JPH04335225A - ディスク原盤の製造方法 - Google Patents
ディスク原盤の製造方法Info
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- JPH04335225A JPH04335225A JP10303791A JP10303791A JPH04335225A JP H04335225 A JPH04335225 A JP H04335225A JP 10303791 A JP10303791 A JP 10303791A JP 10303791 A JP10303791 A JP 10303791A JP H04335225 A JPH04335225 A JP H04335225A
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Landscapes
- Manufacturing Optical Record Carriers (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ディスク原盤の製造方
法に関する。
法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、ダイヤモンドバイトを用いた機械
式カッティング法による光ディスク原盤を製造する方法
が提案されており、例えば特公昭６１−１２０３６２号
公報に溝付光ディスク原盤の製造方法として示されてい
る従来のディスク原盤の製造方法を図３〜図４を用いて
説明する。アルミ円板１（以下円板と略す）を心材とし
て、これにメッキによる亜鉛層４，ニッケル層５の下地
処理を５μｍ程度施した後、銅層６を０．７ｍｍ程度形
成してディスク原盤１２（以下原盤と略す）を製造する
。 銅層６を形成した直後の原盤１２は、表面及び側面に凹
凸が多数発生しており表面を平坦化するために固定部材
１６ｂの凸部１６ｃを原盤１２の孔１ａに挿入し、原盤
１２を固定部材１６ａで押圧して固定した後、チャック
９ａ，９ｂで固定部材１６ｂを把持し、原盤１２を回転
させながら刃物８を原盤側面１４ａに切込ませた後、一
定の方向１７に刃物８を移動させることにより原盤側面
１４ａを加工する。
式カッティング法による光ディスク原盤を製造する方法
が提案されており、例えば特公昭６１−１２０３６２号
公報に溝付光ディスク原盤の製造方法として示されてい
る従来のディスク原盤の製造方法を図３〜図４を用いて
説明する。アルミ円板１（以下円板と略す）を心材とし
て、これにメッキによる亜鉛層４，ニッケル層５の下地
処理を５μｍ程度施した後、銅層６を０．７ｍｍ程度形
成してディスク原盤１２（以下原盤と略す）を製造する
。 銅層６を形成した直後の原盤１２は、表面及び側面に凹
凸が多数発生しており表面を平坦化するために固定部材
１６ｂの凸部１６ｃを原盤１２の孔１ａに挿入し、原盤
１２を固定部材１６ａで押圧して固定した後、チャック
９ａ，９ｂで固定部材１６ｂを把持し、原盤１２を回転
させながら刃物８を原盤側面１４ａに切込ませた後、一
定の方向１７に刃物８を移動させることにより原盤側面
１４ａを加工する。
【０００３】次に加工を施した原盤側面１４ａをチャッ
ク９ａ，９ｂで把持し、原盤１２を一定の方向１５ａに
回転させながら刃物８を原盤表面１４ｂに切込ませた後
、半径方向１５ｂに刃物８を移動させることにより表面
の平坦化を行なう。同じ方法で逆の面も平坦化した原盤
表面に映像信号または音声信号に対応した溝を形成した
ものを光ディスク原盤として用いていた。
ク９ａ，９ｂで把持し、原盤１２を一定の方向１５ａに
回転させながら刃物８を原盤表面１４ｂに切込ませた後
、半径方向１５ｂに刃物８を移動させることにより表面
の平坦化を行なう。同じ方法で逆の面も平坦化した原盤
表面に映像信号または音声信号に対応した溝を形成した
ものを光ディスク原盤として用いていた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記従来
の方法では、原盤側面１４ａを加工する際、原盤１２の
全面が全て銅層６で覆われているため刃物８が移動する
一定の方向１７と心材である円板表面とのなす角度が、
直角度に対してθの角度ずれを生じる。この角度ずれは
、加工を施した原盤側面１４ａをチャック９ａ，９ｂで
把持し原盤表面１４ｂを平坦に加工する際、刃物８が円
板表面に対して斜めに移動することになり刃物８が円板
１の外周方向に移動するに従い銅層６の下に形成された
亜鉛層４，ニッケル層５等の金属層及び心材である円板
１の一部が露出するという課題を生じた。
の方法では、原盤側面１４ａを加工する際、原盤１２の
全面が全て銅層６で覆われているため刃物８が移動する
一定の方向１７と心材である円板表面とのなす角度が、
直角度に対してθの角度ずれを生じる。この角度ずれは
、加工を施した原盤側面１４ａをチャック９ａ，９ｂで
把持し原盤表面１４ｂを平坦に加工する際、刃物８が円
板表面に対して斜めに移動することになり刃物８が円板
１の外周方向に移動するに従い銅層６の下に形成された
亜鉛層４，ニッケル層５等の金属層及び心材である円板
１の一部が露出するという課題を生じた。
【０００５】コンパクトディスクのように、小さいディ
スクの原盤では、銅層６の厚みを十分厚くすることによ
り円板１の露出を防止できるが、例えばビデオディスク
のようにφ３５０程度のディスクの原盤１２を必要とさ
れるものでは、銅層６の厚みを十分厚くするために長時
間のメッキ時間が必要であり、また厚くすることにより
原盤１２の重量が増加し、重い原盤１２を高精度に回転
させて加工する加工機が要求され、銅層６の厚みを厚く
することは実用的でなかった。
スクの原盤では、銅層６の厚みを十分厚くすることによ
り円板１の露出を防止できるが、例えばビデオディスク
のようにφ３５０程度のディスクの原盤１２を必要とさ
れるものでは、銅層６の厚みを十分厚くするために長時
間のメッキ時間が必要であり、また厚くすることにより
原盤１２の重量が増加し、重い原盤１２を高精度に回転
させて加工する加工機が要求され、銅層６の厚みを厚く
することは実用的でなかった。
【０００６】本発明は、このような課題を解決するもの
で、銅層の厚みを薄くしても銅層の下に形成された亜鉛
層，ニッケル層等の金属層及び心材である円板１を露出
することなく、且つ、軽量のディスク原盤の製造方法を
提供することを目的とする。
で、銅層の厚みを薄くしても銅層の下に形成された亜鉛
層，ニッケル層等の金属層及び心材である円板１を露出
することなく、且つ、軽量のディスク原盤の製造方法を
提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に本発明のディスク原盤の製造方法は、円板を心材とし
、前記円板に金属層を形成して、前記金属層表面を刃物
による切削加工法により平坦化するディスク原盤の製造
方法であって、前記円板の少なくとも外周部をマスキン
グして前記金属層の非形成領域を設けるものである。
に本発明のディスク原盤の製造方法は、円板を心材とし
、前記円板に金属層を形成して、前記金属層表面を刃物
による切削加工法により平坦化するディスク原盤の製造
方法であって、前記円板の少なくとも外周部をマスキン
グして前記金属層の非形成領域を設けるものである。
【０００８】
【作用】この構成により本発明のディスク原盤の製造方
法は、従来例のように円板の全面に金属層を形成するの
ではなく、円板の外周部に金属層の非形成領域を設け、
加工する際にその非形成領域を加工基準面としてチャッ
クで直接把持することにより刃物を円板と平行に移動で
きるため、金属層及び円板の一部を露出させることなく
加工できることとなる。
法は、従来例のように円板の全面に金属層を形成するの
ではなく、円板の外周部に金属層の非形成領域を設け、
加工する際にその非形成領域を加工基準面としてチャッ
クで直接把持することにより刃物を円板と平行に移動で
きるため、金属層及び円板の一部を露出させることなく
加工できることとなる。
【０００９】
【実施例】以下本発明の一実施例のディスク原盤の製造
方法について図面を参照して詳細に説明する。図１にお
いて、円板１の中心に設けられた孔１ａに、絶縁体で耐
薬品性に優れたマスキング部材３ａ，３ｂを取り付け、
さらに外周部にもマスキング部材２を取り付ける。マス
キングを施した円板１にメッキにより亜鉛層４，ニッケ
ル層５を５μｍ程度形成した後、銅層６を０．７ｍｍ程
度形成する。銅層６を形成した後、マスキング部材２，
３ａ，３ｂを取り除くと選択的に亜鉛層４，ニッケル層
５が形成された原盤１２が出来上がる。
方法について図面を参照して詳細に説明する。図１にお
いて、円板１の中心に設けられた孔１ａに、絶縁体で耐
薬品性に優れたマスキング部材３ａ，３ｂを取り付け、
さらに外周部にもマスキング部材２を取り付ける。マス
キングを施した円板１にメッキにより亜鉛層４，ニッケ
ル層５を５μｍ程度形成した後、銅層６を０．７ｍｍ程
度形成する。銅層６を形成した後、マスキング部材２，
３ａ，３ｂを取り除くと選択的に亜鉛層４，ニッケル層
５が形成された原盤１２が出来上がる。
【００１０】図２で原盤表面１４ｂを平坦化するための
加工方法を説明する。メッキ直後の原盤表面１４ｂには
、凹凸が無数に発生しており、光ディスクに用いるには
表面の凹凸を除去し平坦であることが要求される。その
平坦化のための加工方法は、亜鉛層４，ニッケル層５の
非形成領域である原盤１２の側面をチャック９ａ，９ｂ
により把持し、原盤１２を一定の方向１５ａに回転され
た状態で刃物８を銅層６に切込ませて、その状態で刃物
８を半径方向１５ｂに移動させることにより凹凸した表
面を平坦に加工できる。尚、本実施例では、円板１をア
ルミニュームで行なったが樹脂を心材としてもよい。
加工方法を説明する。メッキ直後の原盤表面１４ｂには
、凹凸が無数に発生しており、光ディスクに用いるには
表面の凹凸を除去し平坦であることが要求される。その
平坦化のための加工方法は、亜鉛層４，ニッケル層５の
非形成領域である原盤１２の側面をチャック９ａ，９ｂ
により把持し、原盤１２を一定の方向１５ａに回転され
た状態で刃物８を銅層６に切込ませて、その状態で刃物
８を半径方向１５ｂに移動させることにより凹凸した表
面を平坦に加工できる。尚、本実施例では、円板１をア
ルミニュームで行なったが樹脂を心材としてもよい。
【００１１】
【発明の効果】以上の実施例の説明で明らかなように、
本発明のディスク原盤の製造方法によれば、心材である
円板を直接把持し、加工時に円板の表面と平行に刃物を
移動できるため、従来の銅の金属層より極めて薄い厚み
でも加工でき、且つ、必要な領域のみ選択的に金属層を
形成するため、ディスク原盤の重量の軽量化、加工工程
数の低減ができ安価なディスク原盤を製造することがで
きる。
本発明のディスク原盤の製造方法によれば、心材である
円板を直接把持し、加工時に円板の表面と平行に刃物を
移動できるため、従来の銅の金属層より極めて薄い厚み
でも加工でき、且つ、必要な領域のみ選択的に金属層を
形成するため、ディスク原盤の重量の軽量化、加工工程
数の低減ができ安価なディスク原盤を製造することがで
きる。
【図１】（ａ）は本発明の一実施例における円板へマス
キング部材を取り付けた状態を示す断面図（ｂ）は同円
板へ金属層を形成した状態を示す断面図（ｃ）は同原盤
に金属層がマスキング部を除いて選択的に形成された状
態を示す断面図
キング部材を取り付けた状態を示す断面図（ｂ）は同円
板へ金属層を形成した状態を示す断面図（ｃ）は同原盤
に金属層がマスキング部を除いて選択的に形成された状
態を示す断面図
【図２】同銅表面を平坦化するための動作を説明する断
面図
面図
【図３】従来の原盤の製造方法を説明するための金属層
が形成された原盤の断面図
が形成された原盤の断面図
【図４】（ａ）は従来の原盤の側面を平坦化するための
動作を説明する断面図 （ｂ）は同表面を平坦化するための動作を説明する断面
図
動作を説明する断面図 （ｂ）は同表面を平坦化するための動作を説明する断面
図
１ 円板
２，３ａ，３ｂ マスキング部材
４ 亜鉛層
５ ニッケル層
６ 銅層
８ 刃物
９ａ，９ｂ チャック
１２ 原盤
１４ｂ 原盤表面
１５ａ 原盤の回転方向
１５ｂ 刃物の移動方向
Claims (2)
- 【請求項１】円板を心材とし、前記円板に金属層を形成
して、前記金属層表面を刃物による切削加工法により平
坦化するディスク原盤の製造方法であって、前記円板の
少なくとも外周部をマスキング部材によりマスキングし
て、前記金属層の非形成領域を設けるディスク原盤の製
造方法。 - 【請求項２】金属層は、少なくとも二つ以上の金属で構
成されている請求項１記載のディスク原盤の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10303791A JPH04335225A (ja) | 1991-05-09 | 1991-05-09 | ディスク原盤の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10303791A JPH04335225A (ja) | 1991-05-09 | 1991-05-09 | ディスク原盤の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04335225A true JPH04335225A (ja) | 1992-11-24 |
Family
ID=14343467
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10303791A Pending JPH04335225A (ja) | 1991-05-09 | 1991-05-09 | ディスク原盤の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04335225A (ja) |
-
1991
- 1991-05-09 JP JP10303791A patent/JPH04335225A/ja active Pending
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