JPH0743776Y2

JPH0743776Y2 - ディスクの加工装置

Info

Publication number: JPH0743776Y2
Application number: JP1987199889U
Authority: JP
Inventors: 博彰大滝
Original assignee: 有限会社太洋光学
Priority date: 1987-12-28
Filing date: 1987-12-28
Publication date: 1995-10-09
Anticipated expiration: 2002-12-28
Also published as: JPH01103014U

Description

【考案の詳細な説明】〔産業上の利用分野〕本考案は、コンピュータ用のメディア、レーザーディス
ク用等に使用されるガラスディスク等のドーナツ型をし
たディスクの加工装置に関する。

〔従来の技術〕

従来、この種のディスク加工装置は、大概的にディスク
に穿設するセンターホールの下穴加工（前加工）を行な
い外周縁に合せた型で抜きドーナツ型のディスクを加工
していた。

〔考案が解決しようとする問題点〕

ところで、ディスクはコンピュータ用のメディア等とし
て使用される場合、情報量の多さや鮮明度が要求され、
そのため、ガラスディスクが使用されている。このガラ
スディスクは石英ガラス、結晶ガラス、セラミックガラ
ス等から成っているが、その加工に際しては材質がガラ
スであるため、ねばりがなく、もろく、割れやすいの
で、従来の加工装置では加工しにくい。そこで、従来の
加工装置では、ディスクのセンターホール部分に捨て板
を裏に貼り、捨て板も共に穴を穿けてセンターホールを
形成するか、元々穴をあけてあるものを拡げていき、そ
の後外周縁を加工していた。しかしながら、この場合、
捨て板を設ける等のためコストが高く、また、センター
ホールは抜けの際に欠けが生じてしまうという問題があ
った。

そこで、本考案は上記した従来技術の問題点に鑑み、こ
れを解消すべくなされたもので、その目的は、欠け等が
発生せず、歩留りを向上できるとともに、内径、外径の
真円度及び同心度の精度が高くなるディスク加工装置を
提供することにある。

〔問題点を解決するための手段〕

上記した目的を達成するために、本考案は、ディスクの
センターホールと外周縁とを各々別途の砥石で加工する
ディスクの加工装置において、前記ディスクを真空チャ
ックして回転させ、冷却用油の排出用貫通孔を備えたデ
ィスク載置部を有し、センターホールを加工する第１の
砥石はそのセンターホールの径よりも小さなものとして
螺旋状にふられるものとし、外周縁を加工する第２の砥
石は円板状のものとし、その第１及び第２の砥石は駆動
台に取り付けられ、Ｘ−Ｙ方向に可動とされるととも
に、第２の砥石にはディスクの直径に合わせ、ディスク
の回転中心からの距離を変えられるピッチ調節機構を備
えていることを特徴としている。

〔作用〕

第１の砥石によりセンターホールを、第２の砥石により
外周縁を切削してディスクの加工をするため、従来の如
くディスクに無理な力が作用しないので、ディスクに割
れ、欠け等が発生せず歩留りを向上できセンターホール
は下穴をあける作業から開始できるので真円度が保持で
き、同軸加工することで、同心度が保持でき、寸法仕上
り時でＸ、Ｙ軸の送りを一時停止させることで仕上り寸
法、また真円度を向上できる。

〔実施例〕

以下、本考案の一実施例を図面に基づいて説明する。

第１図は本考案を実施したディスク加工装置の要部斜視
図、第２図は本考案によるディスク加工装置により加工
されたガラスディスクの斜視図である。

第１図において、１はディスク載置部で、このディスク
載置部１は丸軸状で先端にリング状の段部２が設けられ
ている。この段部２の上面には図示していない真空ポン
プに連通された小孔３、３…が多数穿設され、段部２の
上面に載置されたディスクＡが吸着保持される。また、
段部２には内周面から外周面に貫けた貫通孔４、４…が
穿設され、加工時に注がれる冷却用油が排出される。こ
のディスク載置部１は図示していない駆動源により回転
される。

５は駆動台で、この駆動台５は第１図のＹ矢印方向、即
ちディスクＡ面に隣接する方向に移動自在となってい
る。この駆動台５に設けたレール６、７には第１の砥石
８並びに第２の砥石９がＸ矢印方向、即ちディスクＡの
半径方向に移動自在に備えられている。この第１の砥石
８の直径はディスクＡに穿設するセンターホールＢの直
径より小さく形成されており、この第１の砥石８を回転
しながらセンターホールＢの中心付近に相当する部分か
ら穿設して外周部分へと加工していくようにマイコンで
制御されている。また、第１の砥石８は切削量が多い時
には回転速度を遅くし、逆に切削量が少ない時には回転
速度が速くなるように制御されている。また、第２の砥
石９は平板状であり、ディスクＡの外周縁を加工するよ
うに制御されている。この第２の砥石９は、加工するデ
ィスクＡの直径（例えば、３、５インチ、５インチ等）
に合せてディスクＡの回転中心からの距離をピッチ調節
機構10によって変えられるようなっている。このピッチ
調節機構10はボールネジ11の回動によって第２の砥石９
がＸ方向に移動されるようになっており、ボールネジ11
の端部に設けられた目盛り部12をハンドル13によって合
せて大要の調節をし、ストッパ15により微調整される。

尚、駆動台５及び第１、第２の砥石８、９もマイコンで
制御（NC）されている。また、14はロックレバーであ
る。

このように構成した上記実施例を用いての加工方法を次
に説明する。

まず、ディスクＡをディスク載置部１に載置して吸着保
持させる。また、第２の砥石９のピッチは加工するディ
スクＡの直径に合せて調整しておく。そして、第１、第
２の砥石８、９をＸ方向へ、また駆動台５をＹ方向へ移
動させ、まず、第１の砥石８をディスクＡの中心付近に
当接して穴をあける。この時、第１の砥石８はディスク
Ａに当たる直前、切り込み速度をおとし、更に穴をあけ
る直前にスピードをダウンするように制御し、バリを最
小限に抑えている。その後、第１の砥石８は中心から螺
旋状にふられて切削した穴径をしだいに大きくしてい
き、センターホールＢを加工する。さらに、第２の砥石
９はディスクＡの回転中心から所定量Ｘ方向に位置させ
てディスクＡの外周縁を加工し、第２図に示すようなデ
ィスクＡを得る。

このように構成された上記実施例にあっては、割れた
り、欠けたりする虞れがなく、歩留りを向上することが
でき、また、真円度、同心度の精度が高く製造コストを
低減でき、また、従来の如く別個に捨て板を設けたりあ
るいは先に穴をあけておく必要がなく更に経済的であ
る。

尚、上記実施例では、ガラス材によるディスクＡを説明
したが、本考案はこれに限られるものでなく、例えばプ
ラスチック材、メタル材等のディスクの加工にも応用で
きる。

〔考案の効果〕以上説明したように、本考案は、第１の砥石により小孔
からしだいに大きくしてセンターホールを形成するた
め、ディスクに無理な力が作用しないので、ディスクが
割れたり、欠けたりすることがなくなり、歩留り向上す
ることができ、製造コストを低減することができる。ま
た、従来の如く捨て板や、下穴が必要なくなり、更に経
済的である。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案によりディスク加工装置の一実施例を示
す要部斜視図、第２図は同じくディスク加工装置により
得られたディスクの斜視図である。１……ディスク載置部、２……段部、５……駆動台６、７……レール、８……第１の砥石９……第２の砥石

Claims

【実用新案登録請求の範囲】

【請求項１】ディスクのセンターホールと外周縁とを各
々別途の砥石で加工するディスクの加工装置において、
前記ディスクを真空チャックして回転させ、冷却用油の
排出用貫通孔を備えたディスク載置部を有し、センター
ホールを加工する第１の砥石はそのセンターホールの径
よりも小さなものとして螺旋状にふられるものとし、外
周縁を加工する第２の砥石は円板状のものとし、その第
１及び第２の砥石は駆動台に取り付けられ、Ｘ−Ｙ方向
に可動とされるとともに、第２の砥石にはディスクの直
径に合わせ、ディスクの回転中心からの距離を変えられ
るピッチ調節機構を備えていることを特徴とするディス
クの加工装置。