JPH04335037A - ポリイミドフィルムの製造方法 - Google Patents
ポリイミドフィルムの製造方法Info
- Publication number
- JPH04335037A JPH04335037A JP13570591A JP13570591A JPH04335037A JP H04335037 A JPH04335037 A JP H04335037A JP 13570591 A JP13570591 A JP 13570591A JP 13570591 A JP13570591 A JP 13570591A JP H04335037 A JPH04335037 A JP H04335037A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- inorganic powder
- dope
- dispersion
- viscosity resin
- dispersant
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000000843 powder Substances 0.000 title claims abstract description 43
- 229920005989 resin Polymers 0.000 title claims abstract description 26
- 239000011347 resin Substances 0.000 title claims abstract description 26
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 21
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 claims abstract description 19
- 239000002270 dispersing agent Substances 0.000 claims abstract description 12
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 8
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 claims abstract description 7
- 229920005575 poly(amic acid) Polymers 0.000 claims abstract description 4
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 12
- 239000011164 primary particle Substances 0.000 claims description 7
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 6
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 5
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 238000002156 mixing Methods 0.000 abstract description 16
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 13
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 9
- 239000002966 varnish Substances 0.000 abstract description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 10
- 239000012778 molding material Substances 0.000 description 10
- ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylformamide Chemical compound CN(C)C=O ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 6
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 5
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 4
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 3
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 3
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 3
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 3
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 2
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 2
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 2
- 239000002612 dispersion medium Substances 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 2
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 2
- 239000000047 product Substances 0.000 description 2
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 2
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 2
- 230000008719 thickening Effects 0.000 description 2
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 1
- 229920001807 Urea-formaldehyde Polymers 0.000 description 1
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 1
- 229920000180 alkyd Polymers 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- 239000000975 dye Substances 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 238000009472 formulation Methods 0.000 description 1
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- 238000004898 kneading Methods 0.000 description 1
- 239000000314 lubricant Substances 0.000 description 1
- 239000006082 mold release agent Substances 0.000 description 1
- SOQBVABWOPYFQZ-UHFFFAOYSA-N oxygen(2-);titanium(4+) Chemical class [O-2].[O-2].[Ti+4] SOQBVABWOPYFQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 1
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 1
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 1
- 239000002798 polar solvent Substances 0.000 description 1
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 1
- 239000002244 precipitate Substances 0.000 description 1
- 239000012744 reinforcing agent Substances 0.000 description 1
- 239000004576 sand Substances 0.000 description 1
- 238000010008 shearing Methods 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 1
- 239000011882 ultra-fine particle Substances 0.000 description 1
- 229920006337 unsaturated polyester resin Polymers 0.000 description 1
Landscapes
- Processes Of Treating Macromolecular Substances (AREA)
- Manufacture Of Macromolecular Shaped Articles (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、高粘度である樹脂ドー
プと無機粉体との混合方法に関し、更に詳しくは、無機
粉体の種類の切り替えに要する労力及び時間を大巾に減
少させる、樹脂ドープへの無機粉体の添加方法に関する
ものである。
プと無機粉体との混合方法に関し、更に詳しくは、無機
粉体の種類の切り替えに要する労力及び時間を大巾に減
少させる、樹脂ドープへの無機粉体の添加方法に関する
ものである。
【０００２】
【従来の技術】樹脂成形材料には、一般に種々の目的で
充填材、硬化剤、滑材、可塑剤、顔料、染料、補強剤、
離型剤等が添加されている。特に、近年の小量多品種化
に伴い、添加すべき充填剤等の品種変更の機会は著しく
増加している。
充填材、硬化剤、滑材、可塑剤、顔料、染料、補強剤、
離型剤等が添加されている。特に、近年の小量多品種化
に伴い、添加すべき充填剤等の品種変更の機会は著しく
増加している。
【０００３】従来、ドープが高粘度である樹脂成形材料
製造時における無機粉体の混合に際しては、図３に実線
で示す如く、該ドープの粘度が高くなる前の工程、即ち
重合工程での増粘終了以前に無機粉体を添加混合してい
る。しかし、この製造方法では、樹脂成形材料への無機
粉体添加物の品種変更及び無機粉体無添加の成形材料へ
切り替えの際、重合工程から成形に至る全工程を清掃す
る必要があり、多大の労力と時間が必要となる。
製造時における無機粉体の混合に際しては、図３に実線
で示す如く、該ドープの粘度が高くなる前の工程、即ち
重合工程での増粘終了以前に無機粉体を添加混合してい
る。しかし、この製造方法では、樹脂成形材料への無機
粉体添加物の品種変更及び無機粉体無添加の成形材料へ
切り替えの際、重合工程から成形に至る全工程を清掃す
る必要があり、多大の労力と時間が必要となる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上記の如く、ドープが
高粘度である樹脂成形材料への無機粉体添加物の品種変
更及び無添加成形材料への切り替えに要する時間は、通
常２０〜２００時間にも達する。そこで、本発明者らは
、図３に示す従来の無機粉体添加法において、破線で示
すように、無機粉体を樹脂成形の直前で混合することに
よって、上記変更・切り替え時の労力、所要時間を減少
させようと試みた。
高粘度である樹脂成形材料への無機粉体添加物の品種変
更及び無添加成形材料への切り替えに要する時間は、通
常２０〜２００時間にも達する。そこで、本発明者らは
、図３に示す従来の無機粉体添加法において、破線で示
すように、無機粉体を樹脂成形の直前で混合することに
よって、上記変更・切り替え時の労力、所要時間を減少
させようと試みた。
【０００５】しかし乍ら、成形直前の高粘度ドープ中へ
無機粉体を直接添加混合する場合、該ドープと無機粉体
を安定且つ均一に混合することは非常に難しい。即ち、
これを敢えて行おうとする場合、混合装置としてヘリカ
ルリボン羽根、アンカー羽根等を備えた攪拌槽やボール
ミル、サンドミル、捏和機などが必要であり、いきおい
設備が大がかりとなるばかりでなく、該ドープが熱硬化
性樹脂の場合には、攪拌熱により樹脂が硬化進行すると
いう心配もある。本発明は上記問題を解決し、上記切り
替えに要する労力及び時間を大巾に減少させる混合方法
を提供するものである。
無機粉体を直接添加混合する場合、該ドープと無機粉体
を安定且つ均一に混合することは非常に難しい。即ち、
これを敢えて行おうとする場合、混合装置としてヘリカ
ルリボン羽根、アンカー羽根等を備えた攪拌槽やボール
ミル、サンドミル、捏和機などが必要であり、いきおい
設備が大がかりとなるばかりでなく、該ドープが熱硬化
性樹脂の場合には、攪拌熱により樹脂が硬化進行すると
いう心配もある。本発明は上記問題を解決し、上記切り
替えに要する労力及び時間を大巾に減少させる混合方法
を提供するものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、かかる実
情に鑑み鋭意研究の結果、予め無機粉体をある溶媒中に
均一分散させた分散液を用意し、この分散液と重合増粘
の終了した高粘性ドープとを成形直前において混合する
ことにより、上記問題が解決されることを見出し、本発
明を完成した。
情に鑑み鋭意研究の結果、予め無機粉体をある溶媒中に
均一分散させた分散液を用意し、この分散液と重合増粘
の終了した高粘性ドープとを成形直前において混合する
ことにより、上記問題が解決されることを見出し、本発
明を完成した。
【０００７】即ち、本発明は予め無機粉体を均一分散さ
せた分散液を調製し、高粘度樹脂ドープと前記分散液と
を混合することを特徴とする、高粘度樹脂ドープ中への
無機粉体の添加方法を内容とするものである。
せた分散液を調製し、高粘度樹脂ドープと前記分散液と
を混合することを特徴とする、高粘度樹脂ドープ中への
無機粉体の添加方法を内容とするものである。
【０００８】以下、本発明を詳細に説明する。本発明は
、図１に示す如く、高粘度の樹脂ドープと無機粉体とを
安定且つ均一に混合するために、まず無機粉体の均一分
散液を作り、該分散液とドープとを液液混合することを
特徴としている。かかる方法によれば、混合及び成形工
程のみを清掃すればよい。この液液混合を行なうに当た
っては、無機粉体の分散液が安定的且つ均一であること
が必要である。無機粉体を分散させる溶媒は、該ドープ
の溶媒と同じものを用いるのが望ましい。
、図１に示す如く、高粘度の樹脂ドープと無機粉体とを
安定且つ均一に混合するために、まず無機粉体の均一分
散液を作り、該分散液とドープとを液液混合することを
特徴としている。かかる方法によれば、混合及び成形工
程のみを清掃すればよい。この液液混合を行なうに当た
っては、無機粉体の分散液が安定的且つ均一であること
が必要である。無機粉体を分散させる溶媒は、該ドープ
の溶媒と同じものを用いるのが望ましい。
【０００９】本発明における無機粉体は、一次粒径１ｎ
ｍ〜１００μｍが好ましく、特に１０ｎｍ〜１０μｍが
好ましい。分散させる無機粉体種にもよるが、無機粉体
単独で安定な均一分散を達成できない場合には、分散剤
を用いるか、または粉体の表面処理を行う必要がある。
ｍ〜１００μｍが好ましく、特に１０ｎｍ〜１０μｍが
好ましい。分散させる無機粉体種にもよるが、無機粉体
単独で安定な均一分散を達成できない場合には、分散剤
を用いるか、または粉体の表面処理を行う必要がある。
【００１０】分散剤としては、非晶性の超微粒子状の酸
化ケイ素（一次粒子平均径；５〜５０ｎｍ）が特に好ま
しい。ただし、分散媒が極性溶媒である場合は、超微粒
子状の酸化ケイ素と超微粒子状のアルミナ（一次粒子平
均径；５〜５０ｎｍ）との混合物を分散剤として用いる
のが良い。例えば、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド（Ｄ
ＭＦ）中に酸化チタン（ＴｉＯ２ 、一次粒子平均径；
１〜５μｍ）を分散させる場合には、ＤＭＦ１００ｇ中
に超微粒子状の酸化ケイ素と超微粒子状のアルミナの混
合物を分散剤として混合することにより、ＴｉＯ２ を
ＤＭＦ中に安定且つ均一に分散することができる。分散
剤の濃度は１〜１０重量％が好ましく、１重量％未満で
は酸化チタンが沈降してしまい、また１０重量％を越え
ると液がゲル状となり流動性が著しく悪くなる。
化ケイ素（一次粒子平均径；５〜５０ｎｍ）が特に好ま
しい。ただし、分散媒が極性溶媒である場合は、超微粒
子状の酸化ケイ素と超微粒子状のアルミナ（一次粒子平
均径；５〜５０ｎｍ）との混合物を分散剤として用いる
のが良い。例えば、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド（Ｄ
ＭＦ）中に酸化チタン（ＴｉＯ２ 、一次粒子平均径；
１〜５μｍ）を分散させる場合には、ＤＭＦ１００ｇ中
に超微粒子状の酸化ケイ素と超微粒子状のアルミナの混
合物を分散剤として混合することにより、ＴｉＯ２ を
ＤＭＦ中に安定且つ均一に分散することができる。分散
剤の濃度は１〜１０重量％が好ましく、１重量％未満で
は酸化チタンが沈降してしまい、また１０重量％を越え
ると液がゲル状となり流動性が著しく悪くなる。
【００１１】分散剤を用いて無機粉体の分散液を作るに
は、まず分散媒を容器に入れ、そこへ所定量の無機粉体
と分散剤を入れ、ホモミキサー等により高剪断力を加え
て数分間攪拌する。具体的には、例えば特殊機化工業株
式会社製のＴ．Ｋ．オートホモミキサーＭ型を用い、５
０００〜１００００ｒ．ｐ．ｍ．にて１〜６０分攪拌す
ることによって安定且つ均一な分散液を作ることができ
る。表面処理により分散性を向上させたものとしては、
例えば石原薬品株式会社製のＣＲ−８０（商品名、酸化
チタンの表面をＡｌ，Ｓｉにて処理したもの）がある。 表面処理した無機粉体を用いた分散液作製法は、上記分
散剤を用いる場合と同様である。
は、まず分散媒を容器に入れ、そこへ所定量の無機粉体
と分散剤を入れ、ホモミキサー等により高剪断力を加え
て数分間攪拌する。具体的には、例えば特殊機化工業株
式会社製のＴ．Ｋ．オートホモミキサーＭ型を用い、５
０００〜１００００ｒ．ｐ．ｍ．にて１〜６０分攪拌す
ることによって安定且つ均一な分散液を作ることができ
る。表面処理により分散性を向上させたものとしては、
例えば石原薬品株式会社製のＣＲ−８０（商品名、酸化
チタンの表面をＡｌ，Ｓｉにて処理したもの）がある。 表面処理した無機粉体を用いた分散液作製法は、上記分
散剤を用いる場合と同様である。
【００１２】本発明に用いる樹脂は特に限定されないが
、樹脂ドープが高粘度、特に１００ポイズを越えるよう
な場合に、本発明の効果が顕著に現れる。例えば、フェ
ノール樹脂、ユリア樹脂、メラミン樹脂、アルキド樹脂
、不飽和ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂、ポリアミド
酸樹脂、ポリイミド樹脂等の熱硬化性樹脂が特に好まし
い。
、樹脂ドープが高粘度、特に１００ポイズを越えるよう
な場合に、本発明の効果が顕著に現れる。例えば、フェ
ノール樹脂、ユリア樹脂、メラミン樹脂、アルキド樹脂
、不飽和ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂、ポリアミド
酸樹脂、ポリイミド樹脂等の熱硬化性樹脂が特に好まし
い。
【００１３】無機粉体分散液と樹脂ドープとの混合は、
例えば特開平１−２３６９２８、同１−２０７０２１、
同１−２６３０１２に開示されている二液混合装置を用
いることが好ましいが、スタティックミキサー等を用い
ても混合することができる。
例えば特開平１−２３６９２８、同１−２０７０２１、
同１−２６３０１２に開示されている二液混合装置を用
いることが好ましいが、スタティックミキサー等を用い
ても混合することができる。
【００１４】以下、本発明をポリイミドフィルムの製造
工程を例に挙げて説明する。従来の、無機粉体を添加す
るポリイミドフィルムの製造フローを図４に示した。こ
の製法では、無機粉体の品種切り替えの際には、重合工
程からキャストに至るまでの全ての設備を清掃する必要
がある。これに対し、図２に示した如き、本発明の製法
を用いた場合は、混合攪拌とキャストの２工程のみを清
掃すればよく、切り替え所要時間は約１／６に短縮され
る。また、本発明において、樹脂ドープと無機粉体の分
散液と硬化促進剤との混合は、従来法で用いられる攪拌
機でよい。図２と図４との比較から判るように、ポリイ
ミドフィルム製造工程においては、大幅なプロセスの変
更を行なうことなく、本発明の無機粉体添加法を適用す
ることができる。
工程を例に挙げて説明する。従来の、無機粉体を添加す
るポリイミドフィルムの製造フローを図４に示した。こ
の製法では、無機粉体の品種切り替えの際には、重合工
程からキャストに至るまでの全ての設備を清掃する必要
がある。これに対し、図２に示した如き、本発明の製法
を用いた場合は、混合攪拌とキャストの２工程のみを清
掃すればよく、切り替え所要時間は約１／６に短縮され
る。また、本発明において、樹脂ドープと無機粉体の分
散液と硬化促進剤との混合は、従来法で用いられる攪拌
機でよい。図２と図４との比較から判るように、ポリイ
ミドフィルム製造工程においては、大幅なプロセスの変
更を行なうことなく、本発明の無機粉体添加法を適用す
ることができる。
【００１５】
【実施例】次に、実験例を示し、本発明を更に詳細に説
明するが、本発明はこれらにのみ限定されるものではな
い。
明するが、本発明はこれらにのみ限定されるものではな
い。
【００１６】実験例
まず表１の処方で混合し、Ｔ．Ｋ．オートホモミキサー
にて７０００ｒ．ｐ．ｍ．×１０分間攪拌し、酸化チタ
ンのＤＭＦ分散液を作製した。なお、使用した酸化ケイ
素、アルミナは、ともに一次粒子平均径が５〜５０ｎｍ
のもの、また酸化チタンは一次平均粒子径が１〜５μｍ
のものである。この酸化チタンの分散液と増粘終了後の
ポリアミド酸ワニスを重量比１：１０で図２に示した本
発明プロセスにて混合し、２５μｍ厚のフィルムに成形
した。その後、酸化チタンを添加しない成形材料に切り
替えたが、時間は約４時間で、比較実験例の場合に比べ
約１／６であった。得られたフィルムの物性値を測定し
、その結果を表２に示した。
にて７０００ｒ．ｐ．ｍ．×１０分間攪拌し、酸化チタ
ンのＤＭＦ分散液を作製した。なお、使用した酸化ケイ
素、アルミナは、ともに一次粒子平均径が５〜５０ｎｍ
のもの、また酸化チタンは一次平均粒子径が１〜５μｍ
のものである。この酸化チタンの分散液と増粘終了後の
ポリアミド酸ワニスを重量比１：１０で図２に示した本
発明プロセスにて混合し、２５μｍ厚のフィルムに成形
した。その後、酸化チタンを添加しない成形材料に切り
替えたが、時間は約４時間で、比較実験例の場合に比べ
約１／６であった。得られたフィルムの物性値を測定し
、その結果を表２に示した。
【００１７】比較実験例
低粘度時に既に酸化チタンを分散させたポリアミドワニ
スを用いて、図４に示した従来プロセスにて２５μｍ厚
のフィルムを成形した。得られたフィルムの物性値を測
定し、その結果を表２に示した。その後、酸化チタンを
添加しない成形材料に切り替えたが、約２４時間を要し
た。
スを用いて、図４に示した従来プロセスにて２５μｍ厚
のフィルムを成形した。得られたフィルムの物性値を測
定し、その結果を表２に示した。その後、酸化チタンを
添加しない成形材料に切り替えたが、約２４時間を要し
た。
【００１８】
【表１】
【００１９】
【表２】
【００２０】
【発明の効果】本発明は、無機粉体を添加する高粘度樹
脂の粉体品種の切り替えに要する労力及び時間を大幅に
減少し、小量多品種の市場ニーズに応えることができる
。
脂の粉体品種の切り替えに要する労力及び時間を大幅に
減少し、小量多品種の市場ニーズに応えることができる
。
【図１】本発明の無機粉体の添加フローを示す。
【図２】本発明による、ポリイミドの製造フローを示す
。
。
【図３】従来法による、無機粉体の添加フローを示す。
【図４】従来法による、ポリイミドの製造フローを示す
。
。
Claims (7)
- 【請求項１】 予め無機粉体を均一分散させた分散液
を調製し、高粘度樹脂ドープと前記分散液とを混合する
ことを特徴とする、高粘度樹脂ドープ中への無機粉体の
添加方法。 - 【請求項２】 分散剤を用いて分散液を調製する請求
項１記載の添加方法。 - 【請求項３】 無機粉体が表面処理したものである請
求項１又は２記載の添加方法。 - 【請求項４】 分散剤が酸化ケイ素、又は酸化ケイ素
とアルミナの混合物である請求項２記載の添加方法。 - 【請求項５】 無機粉体の一次粒子の粒径が１ｎｍ〜
１００μｍである請求項１記載の添加方法。 - 【請求項６】 分散剤の一次粒子径が５〜５０ｎｍで
ある請求項２又は４記載の添加方法。 - 【請求項７】 高粘度樹脂ドープがポリアミド酸であ
る請求項１記載の添加方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13570591A JP3098058B2 (ja) | 1991-05-10 | 1991-05-10 | ポリイミドフィルムの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13570591A JP3098058B2 (ja) | 1991-05-10 | 1991-05-10 | ポリイミドフィルムの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04335037A true JPH04335037A (ja) | 1992-11-24 |
| JP3098058B2 JP3098058B2 (ja) | 2000-10-10 |
Family
ID=15157964
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13570591A Expired - Lifetime JP3098058B2 (ja) | 1991-05-10 | 1991-05-10 | ポリイミドフィルムの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3098058B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012111970A (ja) * | 2012-03-22 | 2012-06-14 | Toshiba Corp | アルミナ含有２液性注型樹脂組成物、アルミナ含有２液性注型樹脂組成物の製造方法およびガス絶縁開閉装置 |
| JP2014148126A (ja) * | 2013-02-01 | 2014-08-21 | Kaneka Corp | ポリイミドフィルムの製造方法 |
-
1991
- 1991-05-10 JP JP13570591A patent/JP3098058B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012111970A (ja) * | 2012-03-22 | 2012-06-14 | Toshiba Corp | アルミナ含有２液性注型樹脂組成物、アルミナ含有２液性注型樹脂組成物の製造方法およびガス絶縁開閉装置 |
| JP2014148126A (ja) * | 2013-02-01 | 2014-08-21 | Kaneka Corp | ポリイミドフィルムの製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3098058B2 (ja) | 2000-10-10 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| DE69211309T2 (de) | Verfahren zur Herstellung einer Pulvermischung aus gehärteten Silikonmikroteilchen und anorganischen Mikroteilchen | |
| JP3059776B2 (ja) | シリコーンゴム粉状物の製造方法 | |
| KR100510815B1 (ko) | 무기입자의 수성분산체 및 그의 제조방법 | |
| CN108641288A (zh) | 一种纳米氧化锆/环氧树脂复合材料及其制备方法 | |
| DE60121818T2 (de) | Herstellung einer lösungsmittelfreien festen beschichtungsfarbe | |
| CN107474691A (zh) | 一种水性纳米环氧树脂乳液及其制备方法 | |
| DE69916949T2 (de) | Harze und Verbundwerkstoffe, die diese Harze enthalten | |
| JPH061605A (ja) | シリカ微粉末、その製造方法及び該シリカ微粉末を含有する樹脂組成物 | |
| US3294733A (en) | Process of producing dispersant free carbon black slurries and rubber masterbatches containing same | |
| JPH04335037A (ja) | ポリイミドフィルムの製造方法 | |
| TWI406816B (zh) | 在樹脂或溶劑系統中之奈米氧化鋁分散液 | |
| JP3318001B2 (ja) | 微小セルロース系凝固粒子の連続製造方法 | |
| JP3217188B2 (ja) | 熱可塑性樹脂の微粒子化方法 | |
| TWI278486B (en) | Process for producing amino resin particles | |
| JP3519661B2 (ja) | 液状封止樹脂組成物及びその製造方法並びに半導体装置 | |
| JPS6262826A (ja) | 被覆有機球状微粒子の製造方法 | |
| JPH01236284A (ja) | 静電塗装用粉体塗料の製造方法 | |
| JPS62279838A (ja) | 微粒子状無機フイラ−分散液の製造法 | |
| JPH0657182A (ja) | 磁性塗料の製造方法 | |
| JPS6148971B2 (ja) | ||
| CN108359137A (zh) | 一种低膨胀改性滑石粉的制备方法 | |
| JP2001002791A (ja) | 高粘度樹脂溶液中への粉体の添加方法 | |
| JPS63223025A (ja) | ブタジエンエポキシ系乳化液、その製造方法及びブタジエンエポキシ系水性塗料 | |
| JPS60151266A (ja) | セメント混和材及びその製法 | |
| JPS6049230B2 (ja) | 被覆用樹脂分散体の製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20000711 |