JPH04334806A - 内部電極用ペーストおよびそれを用いた積層セラミックコンデンサ - Google Patents
内部電極用ペーストおよびそれを用いた積層セラミックコンデンサInfo
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- JPH04334806A JPH04334806A JP10721391A JP10721391A JPH04334806A JP H04334806 A JPH04334806 A JP H04334806A JP 10721391 A JP10721391 A JP 10721391A JP 10721391 A JP10721391 A JP 10721391A JP H04334806 A JPH04334806 A JP H04334806A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は各種電子機器に使用され
る積層セラミック電子部品の内部電極用ペーストおよび
それを用いた積層セラミックコンデンサに関する。
る積層セラミック電子部品の内部電極用ペーストおよび
それを用いた積層セラミックコンデンサに関する。
【0002】
【従来の技術】近年、ラジオ,ビデオカメラ,携帯電話
などの超小型,薄型軽量電子機器の発展に伴い、それに
使用される電子部品も超小型化,薄型化が要求されてい
る。これらの要求を満たす電子部品として、積層セラミ
ックコンデンサや積層バリスタ,セラミック多層基板な
どの積層セラミック電子部品が適しており、近年多用さ
れるようになってきた。特に、積層セラミックコンデン
サは超小型で大容量のものが得られるために多量に使用
されている。
などの超小型,薄型軽量電子機器の発展に伴い、それに
使用される電子部品も超小型化,薄型化が要求されてい
る。これらの要求を満たす電子部品として、積層セラミ
ックコンデンサや積層バリスタ,セラミック多層基板な
どの積層セラミック電子部品が適しており、近年多用さ
れるようになってきた。特に、積層セラミックコンデン
サは超小型で大容量のものが得られるために多量に使用
されている。
【0003】以下、従来の積層セラミック電子部品の代
表例として、積層セラミックコンデンサについて従来技
術を説明する。積層セラミックコンデンサの一般的な製
造方法は次の通りである。まず、チタン酸バリウムなど
の誘電体粉末と有機バインダ,可塑剤および有機溶剤か
らなるスラリーを用いてドクターブレード法によりグリ
ーンシートを作製する。次に、このグリーンシートの上
にパラジウム,白金などの貴金属を主成分とした導電性
ペーストを用いてスクリーン印刷法などにより内部電極
を形成する。
表例として、積層セラミックコンデンサについて従来技
術を説明する。積層セラミックコンデンサの一般的な製
造方法は次の通りである。まず、チタン酸バリウムなど
の誘電体粉末と有機バインダ,可塑剤および有機溶剤か
らなるスラリーを用いてドクターブレード法によりグリ
ーンシートを作製する。次に、このグリーンシートの上
にパラジウム,白金などの貴金属を主成分とした導電性
ペーストを用いてスクリーン印刷法などにより内部電極
を形成する。
【0004】次に、内部電極を形成したグリーンシート
を内部電極が誘電体層を挟んで交互に対向するように配
置して順次積層し、所望の積層数まで積層を繰り返す。 こうして得られた積層成形体を所望の大きさのチップに
切断し、有機バインダを脱脂した後、1200℃〜14
00℃で焼成する。次に、焼成後の焼結体素子の両端部
に現れる上記内部電極にこれらの内部電極が電気的に接
続されるように銀,銀−パラジウムなどを塗布し、焼き
付けることによって外部電極を形成し、積層セラミック
コンデンサを製造している。
を内部電極が誘電体層を挟んで交互に対向するように配
置して順次積層し、所望の積層数まで積層を繰り返す。 こうして得られた積層成形体を所望の大きさのチップに
切断し、有機バインダを脱脂した後、1200℃〜14
00℃で焼成する。次に、焼成後の焼結体素子の両端部
に現れる上記内部電極にこれらの内部電極が電気的に接
続されるように銀,銀−パラジウムなどを塗布し、焼き
付けることによって外部電極を形成し、積層セラミック
コンデンサを製造している。
【0005】図2(a)に焼成前の上記積層成形体にお
ける誘電体層に挟まれた内部電極近傍の拡大模式図の一
例を示す。図2(a)において、20は内部電極、21
はパラジウム粒子、22は内部電極用有機バインダ、2
3は誘電体層、24はチタン酸バリウム粒子、25は誘
電体層用有機バインダをそれぞれ示す。
ける誘電体層に挟まれた内部電極近傍の拡大模式図の一
例を示す。図2(a)において、20は内部電極、21
はパラジウム粒子、22は内部電極用有機バインダ、2
3は誘電体層、24はチタン酸バリウム粒子、25は誘
電体層用有機バインダをそれぞれ示す。
【0006】小型で大容量の積層セラミックコンデンサ
を得るためには上記積層成形体の積層数を多くし、かつ
内部電極20および誘電体層23の厚みをできるだけ薄
くすることが必要である。したがって、内部電極20に
用いる導電性ペーストとしては、微細で最密構造状態の
充填が可能な球状のパラジウムなどの貴金属粒子に有機
バインダおよび有機溶剤を加えてペーストとしたものが
一般的である。また、薄層化により適したペーストとす
るため、微細な酸化物粒子を加えたペーストも開示され
ている(例えば特開平2−5306号公報)。
を得るためには上記積層成形体の積層数を多くし、かつ
内部電極20および誘電体層23の厚みをできるだけ薄
くすることが必要である。したがって、内部電極20に
用いる導電性ペーストとしては、微細で最密構造状態の
充填が可能な球状のパラジウムなどの貴金属粒子に有機
バインダおよび有機溶剤を加えてペーストとしたものが
一般的である。また、薄層化により適したペーストとす
るため、微細な酸化物粒子を加えたペーストも開示され
ている(例えば特開平2−5306号公報)。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
内部電極用ペーストを用いた積層数の多い積層成形体を
焼成した時、下記に述べるように、ひび割れや誘電体層
と内部電極間での剥離、すなわちデラミネーションが発
生し易いという欠点があった。
内部電極用ペーストを用いた積層数の多い積層成形体を
焼成した時、下記に述べるように、ひび割れや誘電体層
と内部電極間での剥離、すなわちデラミネーションが発
生し易いという欠点があった。
【0008】図2(b)はひび割れの発生する様子を、
図2(c)はデラミネーションの発生する様子をそれぞ
れ示したもので、26は酸化パラジウム粒子を、27は
ひび割れの発生部分を、28はデラミネーションの発生
部分をそれぞれ示す。
図2(c)はデラミネーションの発生する様子をそれぞ
れ示したもので、26は酸化パラジウム粒子を、27は
ひび割れの発生部分を、28はデラミネーションの発生
部分をそれぞれ示す。
【0009】前述したような微細な球状のパラジウム粒
子21が最密構造状態の充填に近い内部電極20を、4
00℃まで加熱するとパラジウム粒子が酸化パラジウム
粒子26となり、このときの体積膨張により図2(b)
のように誘電体層23を押し上げる。尚、この時点では
内部電極用有機バインダ22および誘電体層用有機バイ
ンダ25は熱分解により消失する。したがって、内部電
極20の押し上げが大きいときには誘電体層23にひび
割れ27を発生する。その後820℃まで加熱すると酸
化パラジウム粒子26が還元されてパラジウムとなって
収縮が始まり、さらに加熱すると電極材料,誘電体材料
が焼結を開始するが、図2(b)のようにパラジウムに
よる誘電体層23の押し上げが大きいと誘電体材料の焼
結による収縮だけではパラジウムによる誘電体層23の
押し上げ分を吸収できず、図2(c)のように誘電体層
23と内部電極20との間での剥離現象いわゆるデラミ
ネーション28が発生する。
子21が最密構造状態の充填に近い内部電極20を、4
00℃まで加熱するとパラジウム粒子が酸化パラジウム
粒子26となり、このときの体積膨張により図2(b)
のように誘電体層23を押し上げる。尚、この時点では
内部電極用有機バインダ22および誘電体層用有機バイ
ンダ25は熱分解により消失する。したがって、内部電
極20の押し上げが大きいときには誘電体層23にひび
割れ27を発生する。その後820℃まで加熱すると酸
化パラジウム粒子26が還元されてパラジウムとなって
収縮が始まり、さらに加熱すると電極材料,誘電体材料
が焼結を開始するが、図2(b)のようにパラジウムに
よる誘電体層23の押し上げが大きいと誘電体材料の焼
結による収縮だけではパラジウムによる誘電体層23の
押し上げ分を吸収できず、図2(c)のように誘電体層
23と内部電極20との間での剥離現象いわゆるデラミ
ネーション28が発生する。
【0010】このようなひび割れやデラミネーションな
どの構造欠陥の存在は製品不良の原因となり、積層セラ
ミックコンデンサのみならず、導電性貴金属粒子を主成
分とする内部電極用ペーストを用いる他の積層セラミッ
ク電子部品の製造においても共通の問題点となっていた
。
どの構造欠陥の存在は製品不良の原因となり、積層セラ
ミックコンデンサのみならず、導電性貴金属粒子を主成
分とする内部電極用ペーストを用いる他の積層セラミッ
ク電子部品の製造においても共通の問題点となっていた
。
【0011】本発明は上記問題点に鑑み、誘電体層が薄
くかつ積層数が多くなってもひび割れやデラミネーショ
ンの発生を抑制することが可能な内部電極用ペーストを
提供するものである。また、本発明はこの内部電極用ペ
ーストを用いることにより、上記の構造欠陥を抑えて不
良品を極めて少なくした小型,大容量の積層セラミック
コンデンサを提供するものである。
くかつ積層数が多くなってもひび割れやデラミネーショ
ンの発生を抑制することが可能な内部電極用ペーストを
提供するものである。また、本発明はこの内部電極用ペ
ーストを用いることにより、上記の構造欠陥を抑えて不
良品を極めて少なくした小型,大容量の積層セラミック
コンデンサを提供するものである。
【0012】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに本発明の内部電極用ペーストは、針状または板状形
状の酸化チタン粒子0.2〜3.0重量%と、残部が導
電性貴金属粒子および有機バインダ,有機溶剤とから構
成する。また、本発明の積層セラミックコンデンサは、
その内部電極に上記内部電極用ペーストを用いた構成と
する。
めに本発明の内部電極用ペーストは、針状または板状形
状の酸化チタン粒子0.2〜3.0重量%と、残部が導
電性貴金属粒子および有機バインダ,有機溶剤とから構
成する。また、本発明の積層セラミックコンデンサは、
その内部電極に上記内部電極用ペーストを用いた構成と
する。
【0013】
【作用】この構成の内部電極用ペーストを用いた積層成
形体においては、針状または板状形状の酸化チタン粒子
が導電性貴金属粒子の最密構造状態に充填されるのを妨
げる働きをするため、導電性貴金属粒子の充填密度が小
さくなり、加熱時の導電性貴金属粒子の酸化による内部
電極の体積膨張が弱められて誘電体層を押し上げる力が
弱くなる。このため誘電体層のひび割れ発生が抑制され
る。
形体においては、針状または板状形状の酸化チタン粒子
が導電性貴金属粒子の最密構造状態に充填されるのを妨
げる働きをするため、導電性貴金属粒子の充填密度が小
さくなり、加熱時の導電性貴金属粒子の酸化による内部
電極の体積膨張が弱められて誘電体層を押し上げる力が
弱くなる。このため誘電体層のひび割れ発生が抑制され
る。
【0014】さらに加熱されて誘電体層および内部電極
の焼結による収縮が進行した時も、上記のようにもとも
と内部電極の膨張時の誘電体層へ与える影響が小さいこ
とから、誘電体層と内部電極間におけるデラミネーショ
ンの発生も著しく抑制される。
の焼結による収縮が進行した時も、上記のようにもとも
と内部電極の膨張時の誘電体層へ与える影響が小さいこ
とから、誘電体層と内部電極間におけるデラミネーショ
ンの発生も著しく抑制される。
【0015】
【実施例】以下本発明の一実施例について説明する。ま
ず、本発明の内部電極用ペーストおよびそれを用いた積
層セラミックコンデンサの一製造方法について述べる。
ず、本発明の内部電極用ペーストおよびそれを用いた積
層セラミックコンデンサの一製造方法について述べる。
【0016】本発明の内部電極用ペーストは、導電性貴
金属粒子と針状または板状形状の酸化チタン粒子と有機
バインダとに有機溶剤を加え、この混合物を混練して作
製する。
金属粒子と針状または板状形状の酸化チタン粒子と有機
バインダとに有機溶剤を加え、この混合物を混練して作
製する。
【0017】次に、この内部電極用ペーストを予め作製
したチタン酸バリウムからなる誘電体のグリーンシート
の上にスクリーン印刷法により印刷し、内部電極を形成
する。次に、この内部電極を形成したグリーンシートを
内部電極と誘電体層とが交互に位置するように配置して
順次積層を繰り返し、圧着して積層成形体を作製する。 次に、この積層成形体をチップ状の素子に切断し、有機
バインダの脱脂処理をした後、約1300℃の温度で焼
成する。さらに、焼成後の素子に外部電極を形成して積
層セラミックコンデンサを作製する。
したチタン酸バリウムからなる誘電体のグリーンシート
の上にスクリーン印刷法により印刷し、内部電極を形成
する。次に、この内部電極を形成したグリーンシートを
内部電極と誘電体層とが交互に位置するように配置して
順次積層を繰り返し、圧着して積層成形体を作製する。 次に、この積層成形体をチップ状の素子に切断し、有機
バインダの脱脂処理をした後、約1300℃の温度で焼
成する。さらに、焼成後の素子に外部電極を形成して積
層セラミックコンデンサを作製する。
【0018】次に、このようにして作製された本発明の
内部電極用ペーストおよびそれを用いた積層セラミック
コンデンサはひび割れやデラミネーションが発生しにく
いが、この理由について図面を参照しながら説明する。
内部電極用ペーストおよびそれを用いた積層セラミック
コンデンサはひび割れやデラミネーションが発生しにく
いが、この理由について図面を参照しながら説明する。
【0019】図1は、上記積層セラミックコンデンサの
積層成形体における誘電体層に挟まれた内部電極近傍の
構造を示す拡大模式図である。図1において、10は内
部電極、11〜13はその内部電極を構成する主成分で
、11は球状のパラジウム粒子、12は内部電極用有機
バインダ、13は針状酸化チタン粒子である。また14
は誘電体層、15はチタン酸バリウム粒子、16は誘電
体層用有機バインダ、17は酸化パラジウム粒子をそれ
ぞれ示す。
積層成形体における誘電体層に挟まれた内部電極近傍の
構造を示す拡大模式図である。図1において、10は内
部電極、11〜13はその内部電極を構成する主成分で
、11は球状のパラジウム粒子、12は内部電極用有機
バインダ、13は針状酸化チタン粒子である。また14
は誘電体層、15はチタン酸バリウム粒子、16は誘電
体層用有機バインダ、17は酸化パラジウム粒子をそれ
ぞれ示す。
【0020】図1(a)は焼成前の積層成形体の構造を
示す図で、内部電極20では針状酸化チタン粒子13が
分散して存在するため、球状のパラジウム粒子11が最
密構造状態を採りにくい。
示す図で、内部電極20では針状酸化チタン粒子13が
分散して存在するため、球状のパラジウム粒子11が最
密構造状態を採りにくい。
【0021】この積層成形体を脱脂処理して有機バイン
ダ12を除去した後焼成を始めると、400℃の温度に
達した時パラジウム粒子11の酸化が始まり、図1(b
)に示すように酸化パラジウム粒子17となって体積が
膨張し、誘電体層14を押し上げようとする。しかしな
がら、この場合は、従来の針状酸化チタン粒子がない場
合とは異なり、パラジウム粒子11が最密構造状態にな
いため酸化による体積膨張を緩和する余裕がある。 したがって、誘電体層14を押し上げる力も弱く、誘電
体層14にひび割れが発生しにくい。
ダ12を除去した後焼成を始めると、400℃の温度に
達した時パラジウム粒子11の酸化が始まり、図1(b
)に示すように酸化パラジウム粒子17となって体積が
膨張し、誘電体層14を押し上げようとする。しかしな
がら、この場合は、従来の針状酸化チタン粒子がない場
合とは異なり、パラジウム粒子11が最密構造状態にな
いため酸化による体積膨張を緩和する余裕がある。 したがって、誘電体層14を押し上げる力も弱く、誘電
体層14にひび割れが発生しにくい。
【0022】次に、さらに温度が上昇すると820℃で
図1(b)に示す酸化パラジウム粒子17の還元が始ま
って再びパラジウム粒子となり、さらに温度が上昇する
と図1(c)に示すように、内部電極10,誘電体層1
4の両方とも焼結されて収縮する。この時、従来の針状
酸化チタン粒子がない場合とは異なり、上述したように
、もともとパラジウム粒子の酸化時の体積膨張による誘
電体層の押し上げ分がほとんどないため、焼結後の内部
電極10と誘電体層14との密着性が良く、デラミネー
ションが発生しにくい。
図1(b)に示す酸化パラジウム粒子17の還元が始ま
って再びパラジウム粒子となり、さらに温度が上昇する
と図1(c)に示すように、内部電極10,誘電体層1
4の両方とも焼結されて収縮する。この時、従来の針状
酸化チタン粒子がない場合とは異なり、上述したように
、もともとパラジウム粒子の酸化時の体積膨張による誘
電体層の押し上げ分がほとんどないため、焼結後の内部
電極10と誘電体層14との密着性が良く、デラミネー
ションが発生しにくい。
【0023】このように、針状酸化チタン粒子はひび割
れやデラミネーションの構造欠陥の発生を抑制する上で
大きな役割を果たす。尚、酸化チタン粒子の形状が針状
であることから、内部電極用ペーストを印刷するときに
その長径方向が印刷面と平行に配列し易く、内部電極の
薄層化にも有用である。
れやデラミネーションの構造欠陥の発生を抑制する上で
大きな役割を果たす。尚、酸化チタン粒子の形状が針状
であることから、内部電極用ペーストを印刷するときに
その長径方向が印刷面と平行に配列し易く、内部電極の
薄層化にも有用である。
【0024】以下具体的実施例でもって、さらに本発明
を説明する。 (実施例1)まず、針状および板状形状の酸化チタン粒
子を次の方法で作製した。
を説明する。 (実施例1)まず、針状および板状形状の酸化チタン粒
子を次の方法で作製した。
【0025】5mol/lの三塩化チタン水溶液を95
℃で、4l/分の速度で空気を40時間供給して酸化を
行い白色粉末を得た。この粉体をX線回折により相解析
を行うとともにその粒子形状を走査型電子顕微鏡により
観察した。その結果、この粉体はルチル型の二酸化チタ
ン粒子で長径0.4〜0.6μm、短径0.02〜0.
04μmの針状形状であることが確認された。
℃で、4l/分の速度で空気を40時間供給して酸化を
行い白色粉末を得た。この粉体をX線回折により相解析
を行うとともにその粒子形状を走査型電子顕微鏡により
観察した。その結果、この粉体はルチル型の二酸化チタ
ン粒子で長径0.4〜0.6μm、短径0.02〜0.
04μmの針状形状であることが確認された。
【0026】四塩化チタン−酸素−窒素の各濃度が3.
9体積%,49体積%,47.1体積%となるよう配合
した混合ガスを200ml/分の速度で980℃の加熱
部を通過させ白色粉体を得た。この粉体をX線回折によ
り相解析を行うとともにその粒子形状を走査型電子顕微
鏡により観察した結果、この粉体はアナターゼ型の二酸
化チタン粒子で板状形状であることが確認された。
9体積%,49体積%,47.1体積%となるよう配合
した混合ガスを200ml/分の速度で980℃の加熱
部を通過させ白色粉体を得た。この粉体をX線回折によ
り相解析を行うとともにその粒子形状を走査型電子顕微
鏡により観察した結果、この粉体はアナターゼ型の二酸
化チタン粒子で板状形状であることが確認された。
【0027】これらの針状または板状の酸化チタン粒子
1.5重量%,粒子径0.03μmの球状のパラジウム
粒子65重量%,エチルセルロース6.5重量%,混合
溶剤(テレピネオール/ブチルカルビトール=80/2
0)27重量%からなる本発明の内部電極用ペーストを
三本ロールにより作製した。尚、比較のために酸化チタ
ンを含まない内部電極用ペーストと、市販の粒子径が0
.5μm以下のほぼ球状の酸化チタン粒子1.5重量%
を含む内部電極用ペーストも同様に作製した。
1.5重量%,粒子径0.03μmの球状のパラジウム
粒子65重量%,エチルセルロース6.5重量%,混合
溶剤(テレピネオール/ブチルカルビトール=80/2
0)27重量%からなる本発明の内部電極用ペーストを
三本ロールにより作製した。尚、比較のために酸化チタ
ンを含まない内部電極用ペーストと、市販の粒子径が0
.5μm以下のほぼ球状の酸化チタン粒子1.5重量%
を含む内部電極用ペーストも同様に作製した。
【0028】これらの内部電極用ペーストを、シート成
形したチタン酸バリウムを主成分とする誘電体層面上に
スクリーン印刷で形成した後、前述の積層方式により積
層成形体を作製し、1300℃の焼成条件で積層セラミ
ックコンデンサを作製した。尚、コンデンサの構造は焼
結体時における誘電体厚みを13μm、内部電極厚みを
2μm、積層数を100層とした。
形したチタン酸バリウムを主成分とする誘電体層面上に
スクリーン印刷で形成した後、前述の積層方式により積
層成形体を作製し、1300℃の焼成条件で積層セラミ
ックコンデンサを作製した。尚、コンデンサの構造は焼
結体時における誘電体厚みを13μm、内部電極厚みを
2μm、積層数を100層とした。
【0029】次に、チタン酸バリウムを主成分とする誘
電体粉末100重量部に対し、ポリビニルブチラール樹
脂5重量部,フタル酸ジオクチル2重量部を配合した後
、溶剤に酢酸−n−ブチル,トリクロルエタンの混合溶
剤を用いてボールミルで20時間混合し、2000cp
sの粘度からなる誘電体スラリーを作製した。このスラ
リーをドクターブレード法により厚み50μmのポリエ
ステルフィルム上に厚み18μmの誘電体グリーンシー
トを作製した。このシート上に前述の針状または板状の
酸化チタン粒子を含有する本発明の内部電極用ペースト
および従来の内部電極用ペーストを所望の電極形状とな
るようスクリーン印刷法により内部電極を形成した。こ
の内部電極の形成されたシートを前述の方法にしたがっ
て圧着積層し、積層数100層からなる積層成形体を作
製した。これをチップ状に切断後、1300℃で2時間
焼成した。
電体粉末100重量部に対し、ポリビニルブチラール樹
脂5重量部,フタル酸ジオクチル2重量部を配合した後
、溶剤に酢酸−n−ブチル,トリクロルエタンの混合溶
剤を用いてボールミルで20時間混合し、2000cp
sの粘度からなる誘電体スラリーを作製した。このスラ
リーをドクターブレード法により厚み50μmのポリエ
ステルフィルム上に厚み18μmの誘電体グリーンシー
トを作製した。このシート上に前述の針状または板状の
酸化チタン粒子を含有する本発明の内部電極用ペースト
および従来の内部電極用ペーストを所望の電極形状とな
るようスクリーン印刷法により内部電極を形成した。こ
の内部電極の形成されたシートを前述の方法にしたがっ
て圧着積層し、積層数100層からなる積層成形体を作
製した。これをチップ状に切断後、1300℃で2時間
焼成した。
【0030】得られた4種類の積層セラミックコンデン
サから各100個ずつ取り出し、その微細構造を観察し
てひび割れやデラミネーションの構造欠陥の発生率を調
べた。その結果を(表1)に示す。
サから各100個ずつ取り出し、その微細構造を観察し
てひび割れやデラミネーションの構造欠陥の発生率を調
べた。その結果を(表1)に示す。
【0031】
【表1】
【0032】(表1)から明らかなように、本発明の針
状酸化チタン粒子を含有した内部電極用ペーストを用い
たものは構造欠陥は全く認められず、また板状酸化チタ
ン粒子を含有したものを用いたものも発生率は10%以
下と少ない。
状酸化チタン粒子を含有した内部電極用ペーストを用い
たものは構造欠陥は全く認められず、また板状酸化チタ
ン粒子を含有したものを用いたものも発生率は10%以
下と少ない。
【0033】これに対して、2種類の従来の内部電極用
ペーストを用いたものはいずれも30%以上の発生率で
あり、特に球状の酸化チタン粒子を含有する内部電極用
ペーストを用いたものも構造欠陥の発生率はかなり大き
い。このことは、酸化チタン粒子を含有させてもその粒
子形状が球状の場合は、パラジウム粒子の最密構造の充
填状態解消にあまり役立たないためと考えられる。した
がって、構造欠陥の発生率は酸化チタン粒子の形状に大
きく左右され、異形状のものが望ましい。
ペーストを用いたものはいずれも30%以上の発生率で
あり、特に球状の酸化チタン粒子を含有する内部電極用
ペーストを用いたものも構造欠陥の発生率はかなり大き
い。このことは、酸化チタン粒子を含有させてもその粒
子形状が球状の場合は、パラジウム粒子の最密構造の充
填状態解消にあまり役立たないためと考えられる。した
がって、構造欠陥の発生率は酸化チタン粒子の形状に大
きく左右され、異形状のものが望ましい。
【0034】尚、本実施例では、針状酸化チタン粒子の
例として針状比、すなわち、長径/短径の比が10以上
のものを用いた例を示したが、針状比が3以上であれば
構造欠陥の発生率は10%以下となり、針状比が大きい
ほどその発生率は小さくなることが確認された。
例として針状比、すなわち、長径/短径の比が10以上
のものを用いた例を示したが、針状比が3以上であれば
構造欠陥の発生率は10%以下となり、針状比が大きい
ほどその発生率は小さくなることが確認された。
【0035】(実施例2)次に、実施例1で作製した針
状酸化チタン粒子を用いて、その含有量が異なる5種類
の内部電極用ペーストを実施例1と同様の方法で作製し
、これらの内部電極用ペーストを用いて、実施例1と同
様の作製方法で5種類の積層セラミックコンデンサを作
製した。
状酸化チタン粒子を用いて、その含有量が異なる5種類
の内部電極用ペーストを実施例1と同様の方法で作製し
、これらの内部電極用ペーストを用いて、実施例1と同
様の作製方法で5種類の積層セラミックコンデンサを作
製した。
【0036】これらの5種類の積層セラミックコンデン
サから各々100個ずつ取り出し、実施例1と同様にひ
び割れおよびデラミネーションの構造欠陥の発生率を調
べた。その結果を(表2)に示す。尚、針状酸化チタン
粒子を含まないものは(表1)から転載した。
サから各々100個ずつ取り出し、実施例1と同様にひ
び割れおよびデラミネーションの構造欠陥の発生率を調
べた。その結果を(表2)に示す。尚、針状酸化チタン
粒子を含まないものは(表1)から転載した。
【0037】
【表2】
【0038】(表2)から明らかなように、針状酸化チ
タン粒子の含有量が0.2〜3.0重量%の範囲では構
造欠陥の発生率は10%以下と極めて小さく、構造欠陥
発生の抑制に大きな効果がある。しかし、0.2重量%
より少ない場合は、針状酸化チタン粒子を加える効果が
なく、また、3.0重量%を超える場合も単に構造欠陥
の発生率が増えるだけでなく、内部電極切れが生じてコ
ンデンサ容量が低下する現象があり、望ましくない。
タン粒子の含有量が0.2〜3.0重量%の範囲では構
造欠陥の発生率は10%以下と極めて小さく、構造欠陥
発生の抑制に大きな効果がある。しかし、0.2重量%
より少ない場合は、針状酸化チタン粒子を加える効果が
なく、また、3.0重量%を超える場合も単に構造欠陥
の発生率が増えるだけでなく、内部電極切れが生じてコ
ンデンサ容量が低下する現象があり、望ましくない。
【0039】このように本実施例から明らかなように、
0.2〜3.0重量%の針状または板状形状の酸化チタ
ン粒子を含有させた内部電極用ペーストは、内部電極の
加熱における体積膨張を小さくする作用を持っており、
したがって、この内部電極用ペーストを用いることによ
り、ひび割れやデラミネーションの構造欠陥の極めて少
ない積層セラミックコンデンサを得ることができる。
0.2〜3.0重量%の針状または板状形状の酸化チタ
ン粒子を含有させた内部電極用ペーストは、内部電極の
加熱における体積膨張を小さくする作用を持っており、
したがって、この内部電極用ペーストを用いることによ
り、ひび割れやデラミネーションの構造欠陥の極めて少
ない積層セラミックコンデンサを得ることができる。
【0040】尚、本実施例では、本発明の内部電極用ペ
ーストの導電性貴金属粒子の例としてパラジウム粒子の
場合を示したが、白金など他の導電性貴金属粒子を用い
ても良い。また、この内部電極用ペーストの適用例とし
て、その構造欠陥発生の抑制効果が著しい積層セラミッ
クコンデンサの例を示したが、本発明の内部電極用ペー
ストの適用はこれに限定されるものではなく、セラミッ
ク多層基板など、他の積層セラミック電子部品にも適用
できるものである。
ーストの導電性貴金属粒子の例としてパラジウム粒子の
場合を示したが、白金など他の導電性貴金属粒子を用い
ても良い。また、この内部電極用ペーストの適用例とし
て、その構造欠陥発生の抑制効果が著しい積層セラミッ
クコンデンサの例を示したが、本発明の内部電極用ペー
ストの適用はこれに限定されるものではなく、セラミッ
ク多層基板など、他の積層セラミック電子部品にも適用
できるものである。
【0041】
【発明の効果】以上のように本発明の内部電極用ペース
トは、針状または板状形状の酸化チタン粒子0.2〜3
.0重量%と、導電性貴金属粒子および有機バインダ,
有機溶剤とから構成されたもので、この内部電極用ペー
ストを用いることにより、ひび割れやデラミネーション
の構造欠陥の発生を抑えた不良品の極めて少ない積層セ
ラミックコンデンサを製造することができる。
トは、針状または板状形状の酸化チタン粒子0.2〜3
.0重量%と、導電性貴金属粒子および有機バインダ,
有機溶剤とから構成されたもので、この内部電極用ペー
ストを用いることにより、ひび割れやデラミネーション
の構造欠陥の発生を抑えた不良品の極めて少ない積層セ
ラミックコンデンサを製造することができる。
【図1】(a)本発明の一実施例における積層セラミッ
クコンデンサの焼成前の部分拡大模式図(b)一実施例
における積層セラミックコンデンサの焼成中の部分拡大
模式図 (c)一実施例における積層セラミックコンデンサの焼
成後の部分拡大模式図
クコンデンサの焼成前の部分拡大模式図(b)一実施例
における積層セラミックコンデンサの焼成中の部分拡大
模式図 (c)一実施例における積層セラミックコンデンサの焼
成後の部分拡大模式図
【図2】(a)従来の積層セラミックコンデンサの焼成
前の部分拡大模式図 (b)従来の積層セラミックコンデンサの焼成中の部分
拡大模式図 (c)従来の積層セラミックコンデンサの焼成後の部分
拡大模式図
前の部分拡大模式図 (b)従来の積層セラミックコンデンサの焼成中の部分
拡大模式図 (c)従来の積層セラミックコンデンサの焼成後の部分
拡大模式図
10 内部電極
11 パラジウム粒子
12 内部電極用有機バインダ
13 針状酸化チタン粒子
14 誘電体層
15 チタン酸バリウム粒子
16 誘電体層用有機バインダ
17 酸化パラジウム粒子
Claims (2)
- 【請求項1】針状または板状形状の酸化チタン粒子0.
2〜3.0重量%と、残部が導電性貴金属粒子および有
機バインダ,有機溶剤とからなる内部電極用ペースト。 - 【請求項2】請求項1記載の内部電極用ペーストを内部
電極に用いた積層セラミックコンデンサ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3107213A JP2987995B2 (ja) | 1991-05-13 | 1991-05-13 | 内部電極用ペーストおよびそれを用いた積層セラミックコンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3107213A JP2987995B2 (ja) | 1991-05-13 | 1991-05-13 | 内部電極用ペーストおよびそれを用いた積層セラミックコンデンサ |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04334806A true JPH04334806A (ja) | 1992-11-20 |
JP2987995B2 JP2987995B2 (ja) | 1999-12-06 |
Family
ID=14453358
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP3107213A Expired - Fee Related JP2987995B2 (ja) | 1991-05-13 | 1991-05-13 | 内部電極用ペーストおよびそれを用いた積層セラミックコンデンサ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2987995B2 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005150120A (ja) * | 2003-11-19 | 2005-06-09 | E I Du Pont De Nemours & Co | Ltccテープ用厚膜導体ペースト組成物 |
CN109326442A (zh) * | 2017-07-26 | 2019-02-12 | 太阳诱电株式会社 | 多层陶瓷电容器及其制造方法 |
-
1991
- 1991-05-13 JP JP3107213A patent/JP2987995B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005150120A (ja) * | 2003-11-19 | 2005-06-09 | E I Du Pont De Nemours & Co | Ltccテープ用厚膜導体ペースト組成物 |
CN109326442A (zh) * | 2017-07-26 | 2019-02-12 | 太阳诱电株式会社 | 多层陶瓷电容器及其制造方法 |
CN109326442B (zh) * | 2017-07-26 | 2021-10-29 | 太阳诱电株式会社 | 多层陶瓷电容器及其制造方法 |
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Publication number | Publication date |
---|---|
JP2987995B2 (ja) | 1999-12-06 |
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