JPH04330717A - 半導体膜の製造方法 - Google Patents
半導体膜の製造方法Info
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- JPH04330717A JPH04330717A JP3039441A JP3944191A JPH04330717A JP H04330717 A JPH04330717 A JP H04330717A JP 3039441 A JP3039441 A JP 3039441A JP 3944191 A JP3944191 A JP 3944191A JP H04330717 A JPH04330717 A JP H04330717A
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 33
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 14
- 239000013078 crystal Substances 0.000 claims abstract description 25
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 claims abstract description 24
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 claims abstract description 24
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 19
- 238000005268 plasma chemical vapour deposition Methods 0.000 claims abstract description 11
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 17
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 claims description 15
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 claims description 15
- 238000010884 ion-beam technique Methods 0.000 claims description 13
- 238000005468 ion implantation Methods 0.000 claims description 11
- PXGOKWXKJXAPGV-UHFFFAOYSA-N Fluorine Chemical compound FF PXGOKWXKJXAPGV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 abstract description 19
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 14
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 abstract description 14
- 239000010703 silicon Substances 0.000 abstract description 14
- 239000000758 substrate Substances 0.000 abstract description 10
- 229910021417 amorphous silicon Inorganic materials 0.000 abstract description 9
- 239000011521 glass Substances 0.000 abstract description 6
- 150000002431 hydrogen Chemical class 0.000 abstract description 5
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 abstract description 3
- 239000002245 particle Substances 0.000 abstract 1
- 239000010408 film Substances 0.000 description 47
- 239000012071 phase Substances 0.000 description 22
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 14
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 5
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 3
- 238000003795 desorption Methods 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 229910004014 SiF4 Inorganic materials 0.000 description 2
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical compound [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 2
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 2
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000002003 electron diffraction Methods 0.000 description 2
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 2
- 229910052732 germanium Inorganic materials 0.000 description 2
- GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N germanium atom Chemical compound [Ge] GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 2
- ABTOQLMXBSRXSM-UHFFFAOYSA-N silicon tetrafluoride Chemical compound F[Si](F)(F)F ABTOQLMXBSRXSM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000007790 solid phase Substances 0.000 description 2
- 238000004627 transmission electron microscopy Methods 0.000 description 2
- 101100001676 Emericella variicolor andK gene Proteins 0.000 description 1
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- 230000001133 acceleration Effects 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052785 arsenic Inorganic materials 0.000 description 1
- RQNWIZPPADIBDY-UHFFFAOYSA-N arsenic atom Chemical compound [As] RQNWIZPPADIBDY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005388 borosilicate glass Substances 0.000 description 1
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 1
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 description 1
- 238000002513 implantation Methods 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 239000012299 nitrogen atmosphere Substances 0.000 description 1
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
- H01L21/30—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
- H01L21/3003—Hydrogenation or deuterisation, e.g. using atomic hydrogen from a plasma
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- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/02104—Forming layers
- H01L21/02365—Forming inorganic semiconducting materials on a substrate
- H01L21/02367—Substrates
- H01L21/0237—Materials
- H01L21/0242—Crystalline insulating materials
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/02104—Forming layers
- H01L21/02365—Forming inorganic semiconducting materials on a substrate
- H01L21/02367—Substrates
- H01L21/0237—Materials
- H01L21/02422—Non-crystalline insulating materials, e.g. glass, polymers
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- H01L21/02104—Forming layers
- H01L21/02365—Forming inorganic semiconducting materials on a substrate
- H01L21/02518—Deposited layers
- H01L21/02521—Materials
- H01L21/02524—Group 14 semiconducting materials
- H01L21/02532—Silicon, silicon germanium, germanium
-
- H—ELECTRICITY
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- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/02104—Forming layers
- H01L21/02365—Forming inorganic semiconducting materials on a substrate
- H01L21/02612—Formation types
- H01L21/02617—Deposition types
- H01L21/0262—Reduction or decomposition of gaseous compounds, e.g. CVD
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- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/02104—Forming layers
- H01L21/02365—Forming inorganic semiconducting materials on a substrate
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は多結晶半導体膜の製造方
法に関し、特にイオンビ−ム誘起結晶成長を用い、低温
で制御された均一な粒径を持つ多結晶半導体膜を形成す
る方法に関する。
法に関し、特にイオンビ−ム誘起結晶成長を用い、低温
で制御された均一な粒径を持つ多結晶半導体膜を形成す
る方法に関する。
【0002】
【従来の技術】従来、イオンビ−ム誘起結晶成長に関し
て、珪素基板上に形成した非晶質珪素を、砒素等のイオ
ン注入により固相エピタキシャル成長させた例(J.N
akata andK.Kajiyama,Jpn.J
. Appl. Phys. 21 (1982) S
uppl. 21−1,p211 他多数)がある。
て、珪素基板上に形成した非晶質珪素を、砒素等のイオ
ン注入により固相エピタキシャル成長させた例(J.N
akata andK.Kajiyama,Jpn.J
. Appl. Phys. 21 (1982) S
uppl. 21−1,p211 他多数)がある。
【0003】また、ガラス上の半導体膜のイオン注入に
関して、石英ガラス上に多結晶ゲルマニウム膜あるいは
珪素膜に、ゲルマニウムあるいは珪素をそれぞれ加熱し
ながらイオン注入し、粒径を大きくさせた例(H.A.
Atwateret al., J. Appl. P
hys.64 (1988) p2337)がある。
関して、石英ガラス上に多結晶ゲルマニウム膜あるいは
珪素膜に、ゲルマニウムあるいは珪素をそれぞれ加熱し
ながらイオン注入し、粒径を大きくさせた例(H.A.
Atwateret al., J. Appl. P
hys.64 (1988) p2337)がある。
【0004】また、均一で制御された粒径を持つ多結晶
半導体膜の製造方法として、結晶相を含む非晶質半導体
膜を形成し、イオン注入により結晶相の選択および/ま
たは結晶相の成長を行なった例がある。
半導体膜の製造方法として、結晶相を含む非晶質半導体
膜を形成し、イオン注入により結晶相の選択および/ま
たは結晶相の成長を行なった例がある。
【0005】これらイオンビ−ムを用いた例は、他の方
法に比べ、低温で固相成長を行なうことが可能であり、
半導体プロセスの低温化や三次元集積回路への応用が期
待されている。特にイオンビ−ム誘起結晶成長とプラズ
マCVDによる成膜の組合せは、これまでにない低温で
の多結晶半導体膜の形成方法として大きな特徴があった
。
法に比べ、低温で固相成長を行なうことが可能であり、
半導体プロセスの低温化や三次元集積回路への応用が期
待されている。特にイオンビ−ム誘起結晶成長とプラズ
マCVDによる成膜の組合せは、これまでにない低温で
の多結晶半導体膜の形成方法として大きな特徴があった
。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来のプラズマCVDにより結晶相を含む非晶質半導体膜
を形成し、イオン注入により結晶相の選択および/また
は結晶相の成長を行なった例では、前記プラズマCVD
による成膜時に10%程度の水素および/または弗素(
例えば珪素の成膜の場合、原料ガスとして SiH4
を用いるか SiF4 を用いるかで水素か弗素かが決
まる)が膜中に含まれる。この弗素および水素にはイオ
ンビーム誘起結晶成長を抑制する効果があることが見出
された。
来のプラズマCVDにより結晶相を含む非晶質半導体膜
を形成し、イオン注入により結晶相の選択および/また
は結晶相の成長を行なった例では、前記プラズマCVD
による成膜時に10%程度の水素および/または弗素(
例えば珪素の成膜の場合、原料ガスとして SiH4
を用いるか SiF4 を用いるかで水素か弗素かが決
まる)が膜中に含まれる。この弗素および水素にはイオ
ンビーム誘起結晶成長を抑制する効果があることが見出
された。
【0007】従って、半導体膜中に結晶相が含まれ、水
素や弗素が無い場合には結晶相が成長する条件(基板を
ヒ−タ−で加熱(50〜800℃)するか、イオンビ−
ムによる加熱効果(珪素膜の温度220℃以上)を利用
してイオン注入により結晶相を成長させる方法等)でイ
オン照射を行なっても半導体膜が非晶質化してしまい、
結晶相が成長しないという重大な問題点があった。
素や弗素が無い場合には結晶相が成長する条件(基板を
ヒ−タ−で加熱(50〜800℃)するか、イオンビ−
ムによる加熱効果(珪素膜の温度220℃以上)を利用
してイオン注入により結晶相を成長させる方法等)でイ
オン照射を行なっても半導体膜が非晶質化してしまい、
結晶相が成長しないという重大な問題点があった。
【0008】本発明は上記従来の問題点を解決し、多結
晶半導体膜の形成が、これまでにない低温で実現できる
半導体膜の製造方法を提供することを目的とする。
晶半導体膜の形成が、これまでにない低温で実現できる
半導体膜の製造方法を提供することを目的とする。
【0009】
【課題を解決するための手段】請求項1の半導体膜の製
造方法は、イオンビ−ム誘起結晶成長を用いた多結晶半
導体膜の製造において、結晶相を含む非晶質膜の堆積を
プラズマCVDにより行ない、前記膜中の水素および/
または弗素を脱離させる工程を加えた後、イオン注入に
より結晶相の選択および/または結晶相の成長を行なう
ことを特徴とする。
造方法は、イオンビ−ム誘起結晶成長を用いた多結晶半
導体膜の製造において、結晶相を含む非晶質膜の堆積を
プラズマCVDにより行ない、前記膜中の水素および/
または弗素を脱離させる工程を加えた後、イオン注入に
より結晶相の選択および/または結晶相の成長を行なう
ことを特徴とする。
【0010】本発明は、プラズマCVDにより、結晶相
を含む非晶質半導体膜を堆積した後、前記結晶相を残し
たまま水素および/または弗素を脱離させる工程を加え
、イオンビ−ム誘起結晶成長を行なうことを可能にした
。
を含む非晶質半導体膜を堆積した後、前記結晶相を残し
たまま水素および/または弗素を脱離させる工程を加え
、イオンビ−ム誘起結晶成長を行なうことを可能にした
。
【0011】水素および/または弗素の脱離方法は、ヒ
−タ−、ランプ、レ−ザ−等による加熱処理が可能であ
る。水素および/または弗素の脱離速度は熱処理温度に
大きく依存し、400〜600℃に極大を持つ。熱処理
温度は、本発明による半導体膜の製造方法がイオンビ−
ム誘起結晶成長とプラズマCVDを組合せた低温プロセ
スを特徴としているので、他のCVDによる成膜温度よ
り低い600℃以下が望ましい。しかし熱処理温度が低
くなると、水素および/または弗素の脱離速度が低下し
、熱処理時間が増加するので、150℃以上が実用的で
ある。
−タ−、ランプ、レ−ザ−等による加熱処理が可能であ
る。水素および/または弗素の脱離速度は熱処理温度に
大きく依存し、400〜600℃に極大を持つ。熱処理
温度は、本発明による半導体膜の製造方法がイオンビ−
ム誘起結晶成長とプラズマCVDを組合せた低温プロセ
スを特徴としているので、他のCVDによる成膜温度よ
り低い600℃以下が望ましい。しかし熱処理温度が低
くなると、水素および/または弗素の脱離速度が低下し
、熱処理時間が増加するので、150℃以上が実用的で
ある。
【0012】水素および/または弗素を脱離した後のイ
オンビ−ム誘起結晶成長を利用した多結晶半導体膜の製
造方法については、集束イオンビ−ムあるいはマスクを
利用したイオン注入により、均一でサイズと位置が制御
された多結晶半導体膜を得るプロセスが可能である。
オンビ−ム誘起結晶成長を利用した多結晶半導体膜の製
造方法については、集束イオンビ−ムあるいはマスクを
利用したイオン注入により、均一でサイズと位置が制御
された多結晶半導体膜を得るプロセスが可能である。
【0013】
【作用】本発明におけるプラズマCVDによる半導体膜
の堆積およびイオンビ−ム誘起結晶成長を利用した前記
半導体膜の多結晶化は、半導体膜の製造温度を低下させ
る。
の堆積およびイオンビ−ム誘起結晶成長を利用した前記
半導体膜の多結晶化は、半導体膜の製造温度を低下させ
る。
【0014】また、プラズマCVDによる半導体膜の堆
積後の熱処理は、膜中に含有する水素および/または弗
素を放出する。
積後の熱処理は、膜中に含有する水素および/または弗
素を放出する。
【0015】前記半導体膜中に残存した水素および/ま
たは弗素は、イオンビ−ム誘起結晶成長において重要な
役割を果たす欠陥の移動を抑制し、前記結晶成長を妨げ
る。
たは弗素は、イオンビ−ム誘起結晶成長において重要な
役割を果たす欠陥の移動を抑制し、前記結晶成長を妨げ
る。
【0016】
【実施例】以下に本発明を図面を参照して詳細に説明す
る。図1は本発明の半導体膜の製造方法の一実施例を示
す工程図である。(a)に示すように試料1は、石英ガ
ラス、アルカリ土類・アルミナボロシリケ−トガラス(
コ−ニング社商品名7059ガラス)の2種のガラス基
板2上に、シランガスを原料とするプラズマCVD法に
より結晶相3を含む非晶質珪素膜4を150nmの膜厚
で堆積して作成した。この非晶質珪素膜4の中には水素
5が含まれる。
る。図1は本発明の半導体膜の製造方法の一実施例を示
す工程図である。(a)に示すように試料1は、石英ガ
ラス、アルカリ土類・アルミナボロシリケ−トガラス(
コ−ニング社商品名7059ガラス)の2種のガラス基
板2上に、シランガスを原料とするプラズマCVD法に
より結晶相3を含む非晶質珪素膜4を150nmの膜厚
で堆積して作成した。この非晶質珪素膜4の中には水素
5が含まれる。
【0017】次に(b)に示すようにこの試料1をヒ−
タ−6等を用いて窒素雰囲気中400℃の温度で3時間
熱処理を行なった。熱処理により非晶質珪素膜4の中の
水素5を脱離させた。熱処理前後の膜中の水素濃度を赤
外吸収により調べたところ、熱処理前は10%程度であ
った水素濃度が、熱処理により1%以下に減少した。
タ−6等を用いて窒素雰囲気中400℃の温度で3時間
熱処理を行なった。熱処理により非晶質珪素膜4の中の
水素5を脱離させた。熱処理前後の膜中の水素濃度を赤
外吸収により調べたところ、熱処理前は10%程度であ
った水素濃度が、熱処理により1%以下に減少した。
【0018】次に(c)に示すように珪素7を、加速エ
ネルギ−180keV、注入量5×1016 ions
/cm2 、ビ−ム電流密度1μA/cm2 、基板温
度350℃といった条件でイオン注入して結晶相3を成
長させた。
ネルギ−180keV、注入量5×1016 ions
/cm2 、ビ−ム電流密度1μA/cm2 、基板温
度350℃といった条件でイオン注入して結晶相3を成
長させた。
【0019】これら試料を透過電子顕微鏡観察および透
過電子線回折によりイオン注入の前後で比較した。その
結果、イオン注入前には30nm程度の結晶相を含む非
晶質であった珪素膜4が、200nm程度の結晶粒8を
持つ多結晶珪素膜9に成長している様子が確認できた。
過電子線回折によりイオン注入の前後で比較した。その
結果、イオン注入前には30nm程度の結晶相を含む非
晶質であった珪素膜4が、200nm程度の結晶粒8を
持つ多結晶珪素膜9に成長している様子が確認できた。
【0020】一方、前記熱処理を加えなかった試料にそ
のまま前記条件で珪素7のイオン注入を行ない、珪素膜
4の多結晶化を試みた。この試料を透過電子顕微鏡観察
および透過電子線回折により評価したところ、珪素膜4
は非晶質のままであり、イオン注入前に存在した結晶相
は消滅した。
のまま前記条件で珪素7のイオン注入を行ない、珪素膜
4の多結晶化を試みた。この試料を透過電子顕微鏡観察
および透過電子線回折により評価したところ、珪素膜4
は非晶質のままであり、イオン注入前に存在した結晶相
は消滅した。
【0021】
【発明の効果】本発明によれば、堆積された、結晶相を
含む非晶質膜の中の水素および/または弗素を脱離させ
る工程を加えているので、結晶相の成長が抑制されるこ
となく、多結晶半導体膜の形成が、これまでにない低温
で実現できる。従来の加熱等による高温プロセスでは熱
による変形や基板構成元素の拡散等で半導体用として使
用できなかった基板が本発明により使用できる。これに
より、例えば液晶ディスプレイ用の多結晶薄膜トランジ
スタが、従来使用できなかったガラス転移点の低いガラ
ス基板上に形成できる。また、本発明は3次元集積回路
にも応用が可能である。
含む非晶質膜の中の水素および/または弗素を脱離させ
る工程を加えているので、結晶相の成長が抑制されるこ
となく、多結晶半導体膜の形成が、これまでにない低温
で実現できる。従来の加熱等による高温プロセスでは熱
による変形や基板構成元素の拡散等で半導体用として使
用できなかった基板が本発明により使用できる。これに
より、例えば液晶ディスプレイ用の多結晶薄膜トランジ
スタが、従来使用できなかったガラス転移点の低いガラ
ス基板上に形成できる。また、本発明は3次元集積回路
にも応用が可能である。
【図1】図1は本発明の半導体膜の製造方法の一実施例
を示す工程図である。
を示す工程図である。
1 試料
2 ガラス基板
3 結晶相
4 非晶質珪素膜
5 水素
6 ヒ−タ−
7 珪素
8 結晶粒
9 多結晶珪素膜
Claims (1)
- 【請求項1】 イオンビ−ム誘起結晶成長を用いた多
結晶半導体膜の製造において、結晶相を含む非晶質膜の
堆積をプラズマCVDにより行ない、前記膜中の水素お
よび/または弗素を脱離させる工程を加えた後、イオン
注入により結晶相の選択および/または結晶相の成長を
行なうことを特徴とする半導体膜の製造方法
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3039441A JPH04330717A (ja) | 1991-02-08 | 1991-02-08 | 半導体膜の製造方法 |
US07/836,796 US5234843A (en) | 1991-02-08 | 1992-01-31 | Method of making a semiconductor film where the hydrogen and/or fluorine is released prior to ion beam crystallization |
DE4203603A DE4203603A1 (de) | 1991-02-08 | 1992-02-07 | Verfahren zur herstellung eines halbleiterfilms |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3039441A JPH04330717A (ja) | 1991-02-08 | 1991-02-08 | 半導体膜の製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04330717A true JPH04330717A (ja) | 1992-11-18 |
Family
ID=12553102
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP3039441A Pending JPH04330717A (ja) | 1991-02-08 | 1991-02-08 | 半導体膜の製造方法 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5234843A (ja) |
JP (1) | JPH04330717A (ja) |
DE (1) | DE4203603A1 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5808318A (en) * | 1996-03-03 | 1998-09-15 | Ag Technology Co., Ltd. | Polycrystalline semiconductor thin film for semiconductor TFT on a substrate having a mobility in a longitudinal direction greater than in a width direction |
JP2018533219A (ja) * | 2015-10-22 | 2018-11-08 | アプライド マテリアルズ インコーポレイテッドApplied Materials,Incorporated | 共形及び間隙充填型のアモルファスシリコン薄膜の堆積 |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3027968B2 (ja) * | 1998-01-29 | 2000-04-04 | 日新電機株式会社 | 成膜装置 |
KR100487426B1 (ko) * | 2001-07-11 | 2005-05-04 | 엘지.필립스 엘시디 주식회사 | 폴리실리콘 결정화방법 그리고, 이를 이용한 폴리실리콘박막트랜지스터의 제조방법 및 액정표시소자의 제조방법 |
WO2003091173A2 (en) * | 2002-04-23 | 2003-11-06 | Astropower, Inc. | Capping layer for crystallizing germanium, and substrate having thin crystallized germanium layer |
US20150179914A1 (en) * | 2013-12-23 | 2015-06-25 | Intermolecular Inc. | Annealed dielectrics and heat-tolerant conductors for superconducting electronics |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0250621A (ja) * | 1988-08-12 | 1990-02-20 | Toshiba Corp | 論理回路 |
-
1991
- 1991-02-08 JP JP3039441A patent/JPH04330717A/ja active Pending
-
1992
- 1992-01-31 US US07/836,796 patent/US5234843A/en not_active Expired - Fee Related
- 1992-02-07 DE DE4203603A patent/DE4203603A1/de not_active Withdrawn
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5808318A (en) * | 1996-03-03 | 1998-09-15 | Ag Technology Co., Ltd. | Polycrystalline semiconductor thin film for semiconductor TFT on a substrate having a mobility in a longitudinal direction greater than in a width direction |
JP2018533219A (ja) * | 2015-10-22 | 2018-11-08 | アプライド マテリアルズ インコーポレイテッドApplied Materials,Incorporated | 共形及び間隙充填型のアモルファスシリコン薄膜の堆積 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US5234843A (en) | 1993-08-10 |
DE4203603A1 (de) | 1992-08-13 |
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