JPS58190020A - エピタキシヤル成長法 - Google Patents
エピタキシヤル成長法Info
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- JPS58190020A JPS58190020A JP57074016A JP7401682A JPS58190020A JP S58190020 A JPS58190020 A JP S58190020A JP 57074016 A JP57074016 A JP 57074016A JP 7401682 A JP7401682 A JP 7401682A JP S58190020 A JPS58190020 A JP S58190020A
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- H01L21/02365—Forming inorganic semiconducting materials on a substrate
- H01L21/02656—Special treatments
- H01L21/02664—Aftertreatments
- H01L21/02667—Crystallisation or recrystallisation of non-monocrystalline semiconductor materials, e.g. regrowth
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はエピタキシャル成長法に関する。
従来、エピタキシャル成長は、半導体材料にエピタキシ
ャル成長に代表される如く、単結晶基板上に、成長させ
んとする材料の化合物雰囲気中で、前記化合物を還元す
ると共に、加熱単結晶基板表面に単結晶膜を育成するの
が通例であった。
ャル成長に代表される如く、単結晶基板上に、成長させ
んとする材料の化合物雰囲気中で、前記化合物を還元す
ると共に、加熱単結晶基板表面に単結晶膜を育成するの
が通例であった。
しかし、上記従来技術では、
(1)単結晶育成速度が遅く、スルー・プツトが悪い。
(2)薄い単結晶膜厚をバラツキなく育成することが困
難。
難。
(8)下地単結晶材料または不純物が育成された単結晶
膜中へ深く侵入する(オート・ドーピング現象)等の欠
点があった。
膜中へ深く侵入する(オート・ドーピング現象)等の欠
点があった。
゛本発明はかかる従来技術の欠点をなくし、高いスルー
ブツトで、薄膜迄高精度にかつオート・ドーピングのな
いエピタキシャル成長膜の形成法を提供することを目的
とする。
ブツトで、薄膜迄高精度にかつオート・ドーピングのな
いエピタキシャル成長膜の形成法を提供することを目的
とする。
上記目的を達成するための本発明の基本的な構成は、エ
ピタキシャル成長法において、単結晶基板上には少なく
とも多結晶またはアモルファス膜力形成され、該多結晶
またはアモルファス膜ノ表面からランプ光を照射して、
単結晶膜となす事を特徴とする。
ピタキシャル成長法において、単結晶基板上には少なく
とも多結晶またはアモルファス膜力形成され、該多結晶
またはアモルファス膜ノ表面からランプ光を照射して、
単結晶膜となす事を特徴とする。
以下、実施例により本発明の詳細な説明する。
第1図は本発明によるエピタキシャル成長法の工程図を
示す。まず(a)S1単結晶基板1上に、(h)多結晶
Si層2を800℃で、10−3fiHr程度の真空度
の炉中に81単結晶基板1を入れて、stu、otz(
ジクロロシラン)ガスを炉中に導入することにより、成
長させる。次いで、(8)SiH4+20.”9””
S :L O,+2 H,Oの反応により化学蒸着法で
Sin!膜3を形成し、(4)ハロゲンランプ5を一方
向6あるいは全面から光7を照射することにより、多結
晶S1膜2を単結晶S1膜4となす。この場合、表面温
度は1200℃〜1400℃にランプ5により加熱され
る。更に5int膜3はなくても良く、多結晶S1膜に
はOVD成長時に不純物を入れるかイオン打込みにより
不純物をあらかじめ入れておいても良い。
示す。まず(a)S1単結晶基板1上に、(h)多結晶
Si層2を800℃で、10−3fiHr程度の真空度
の炉中に81単結晶基板1を入れて、stu、otz(
ジクロロシラン)ガスを炉中に導入することにより、成
長させる。次いで、(8)SiH4+20.”9””
S :L O,+2 H,Oの反応により化学蒸着法で
Sin!膜3を形成し、(4)ハロゲンランプ5を一方
向6あるいは全面から光7を照射することにより、多結
晶S1膜2を単結晶S1膜4となす。この場合、表面温
度は1200℃〜1400℃にランプ5により加熱され
る。更に5int膜3はなくても良く、多結晶S1膜に
はOVD成長時に不純物を入れるかイオン打込みにより
不純物をあらかじめ入れておいても良い。
上記の如く、単結晶基板上の多結晶膜をランプ加熱によ
り単結晶膜にする方法の効果は、(1) 多結晶また
はアモルファス膜の成長を減圧OVD法により多数枚に
一度に処理できる。
り単結晶膜にする方法の効果は、(1) 多結晶また
はアモルファス膜の成長を減圧OVD法により多数枚に
一度に処理できる。
(2) 多結晶またはアモルファス膜の膜厚が薄くて
も、減圧OVD法や蒸着法により再現・1、”1−良く
均一な膜厚が得られる。
も、減圧OVD法や蒸着法により再現・1、”1−良く
均一な膜厚が得られる。
(8) ランプ加熱による単結晶化時間は5“φ 基
板で5秒程度で良く、スループットが高い。
板で5秒程度で良く、スループットが高い。
(4) ランプ加熱時間が短いため、基板からのオート
・ドーピングがない。
・ドーピングがない。
等であり、低コストで、薄いエピタキシャル処理が可能
であることである。
であることである。
この方法により作成される薄くて、オート・ドーピング
のないエビメキシャル膜は高速電子素子や高い集積度の
集積回路に用いることができる。
のないエビメキシャル膜は高速電子素子や高い集積度の
集積回路に用いることができる。
第1図は本発明によるエピタキシャル成長法の一実施例
の工程を示す断面図である。 1・・・・・・単結晶基板 2・・・・・・多結晶またはアモルファス膜3・・・・
・・絶縁膜 4・・・・・・単結晶膜 5・・・・・・ランプ 6・・・・・・走査方向 7・・・・・・光
の工程を示す断面図である。 1・・・・・・単結晶基板 2・・・・・・多結晶またはアモルファス膜3・・・・
・・絶縁膜 4・・・・・・単結晶膜 5・・・・・・ランプ 6・・・・・・走査方向 7・・・・・・光
Claims (1)
- 単結晶基板上には少なくとも多結晶またはアモルファス
膜が形成され、該多結晶またはアモルファス膜の表面か
らランプ光を照射して、単結晶膜となす事を特徴とする
エピタキシャル成長法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57074016A JPS58190020A (ja) | 1982-04-30 | 1982-04-30 | エピタキシヤル成長法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57074016A JPS58190020A (ja) | 1982-04-30 | 1982-04-30 | エピタキシヤル成長法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58190020A true JPS58190020A (ja) | 1983-11-05 |
Family
ID=13534878
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57074016A Pending JPS58190020A (ja) | 1982-04-30 | 1982-04-30 | エピタキシヤル成長法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58190020A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5279973A (en) * | 1990-10-16 | 1994-01-18 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Rapid thermal annealing for semiconductor substrate by using incoherent light |
| US5843225A (en) * | 1993-02-03 | 1998-12-01 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Process for fabricating semiconductor and process for fabricating semiconductor device |
| US5915174A (en) * | 1994-09-30 | 1999-06-22 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device and method for producing the same |
| US5956579A (en) * | 1993-02-15 | 1999-09-21 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor, semiconductor device, and method for fabricating the same |
| US6168980B1 (en) | 1992-08-27 | 2001-01-02 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device and method for forming the same |
| US6610142B1 (en) | 1993-02-03 | 2003-08-26 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Process for fabricating semiconductor and process for fabricating semiconductor device |
| US6997985B1 (en) | 1993-02-15 | 2006-02-14 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor, semiconductor device, and method for fabricating the same |
-
1982
- 1982-04-30 JP JP57074016A patent/JPS58190020A/ja active Pending
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5279973A (en) * | 1990-10-16 | 1994-01-18 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Rapid thermal annealing for semiconductor substrate by using incoherent light |
| US6168980B1 (en) | 1992-08-27 | 2001-01-02 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device and method for forming the same |
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| US6610142B1 (en) | 1993-02-03 | 2003-08-26 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Process for fabricating semiconductor and process for fabricating semiconductor device |
| US5956579A (en) * | 1993-02-15 | 1999-09-21 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor, semiconductor device, and method for fabricating the same |
| US6084247A (en) * | 1993-02-15 | 2000-07-04 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device having a catalyst enhanced crystallized layer |
| US6997985B1 (en) | 1993-02-15 | 2006-02-14 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor, semiconductor device, and method for fabricating the same |
| US5915174A (en) * | 1994-09-30 | 1999-06-22 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device and method for producing the same |
| US6316789B1 (en) | 1994-09-30 | 2001-11-13 | Semiconductor Energy Laboratory Co. Ltd. | Semiconductor device and method for producing the same |
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