JPH04327827A - 固体撮像素子取付け回路基板 - Google Patents
固体撮像素子取付け回路基板Info
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- JPH04327827A JPH04327827A JP3125326A JP12532691A JPH04327827A JP H04327827 A JPH04327827 A JP H04327827A JP 3125326 A JP3125326 A JP 3125326A JP 12532691 A JP12532691 A JP 12532691A JP H04327827 A JPH04327827 A JP H04327827A
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- JP
- Japan
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- package
- ccd
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- circuit board
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- 239000007787 solid Substances 0.000 title abstract 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 title 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 24
- 239000000758 substrate Substances 0.000 abstract description 22
- 238000005476 soldering Methods 0.000 abstract description 5
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 3
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 2
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 2
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 2
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 2
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/325—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by abutting or pinching, i.e. without alloying process; mechanical auxiliary parts therefor
Landscapes
- Instruments For Viewing The Inside Of Hollow Bodies (AREA)
- Endoscopes (AREA)
- Closed-Circuit Television Systems (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は固体撮像素子取付け回路
基板、特に電子内視鏡内に配設される固体撮像素子を取
り付ける回路基板の構造に関する。
基板、特に電子内視鏡内に配設される固体撮像素子を取
り付ける回路基板の構造に関する。
【0002】
【従来の技術】電子内視鏡装置は、スコープである電子
内視鏡を体腔内あるいは空洞内等の被観察体内へ挿入し
、被観察体内の画像をモニタ上に表示するもので、これ
は電子内視鏡の先端に固体撮像素子、例えばCCD(C
harge Coupled Device)を設ける
ことによって行われる。図4には、この種の電子内視鏡
の先端部構造が示されており、図示されるように、電子
内視鏡1の先端面には被観察体内を観察撮像するための
観察窓2、そして鉗子口3等が設けられる。この鉗子口
3には、処置具挿通チャンネル4が連通して形成されて
おり、この処置具挿通チャンネル4に鉗子等を挿入する
ことにより、体腔内の組織を採取すること等ができる。
内視鏡を体腔内あるいは空洞内等の被観察体内へ挿入し
、被観察体内の画像をモニタ上に表示するもので、これ
は電子内視鏡の先端に固体撮像素子、例えばCCD(C
harge Coupled Device)を設ける
ことによって行われる。図4には、この種の電子内視鏡
の先端部構造が示されており、図示されるように、電子
内視鏡1の先端面には被観察体内を観察撮像するための
観察窓2、そして鉗子口3等が設けられる。この鉗子口
3には、処置具挿通チャンネル4が連通して形成されて
おり、この処置具挿通チャンネル4に鉗子等を挿入する
ことにより、体腔内の組織を採取すること等ができる。
【0003】また、上記観察窓2の内側には対物レンズ
5が設けられ、この対物レンズ5の後段には、プリズム
7を介してCCD8が設けられており、観察窓2を介し
て対物レンズ5にて捕えられた被観察体内の像はCCD
8で撮像されることになる。このCCD8は、パッケー
ジ9を介して回路基板10に接続されており、この基板
10に信号ケーブル11が接続される。すなわち、図5
(a)に示されるように、上記プリズム7の下面にはプ
リズム7で方向が変えられた光が入射するようにCCD
8が取り付けられ、このCCD8はセラミックからなる
パッケージ9にボンディングワイヤ12で取り付けられ
ており、このパッケージ9によってCCD8は環境の影
響から保護されている。また、このパッケージ9はリジ
ット板からなる基板10に太目のボンデイングワイヤ1
4で取り付けられており、この基板10には信号ケーブ
ル11、電子部品15等が配設される。
5が設けられ、この対物レンズ5の後段には、プリズム
7を介してCCD8が設けられており、観察窓2を介し
て対物レンズ5にて捕えられた被観察体内の像はCCD
8で撮像されることになる。このCCD8は、パッケー
ジ9を介して回路基板10に接続されており、この基板
10に信号ケーブル11が接続される。すなわち、図5
(a)に示されるように、上記プリズム7の下面にはプ
リズム7で方向が変えられた光が入射するようにCCD
8が取り付けられ、このCCD8はセラミックからなる
パッケージ9にボンディングワイヤ12で取り付けられ
ており、このパッケージ9によってCCD8は環境の影
響から保護されている。また、このパッケージ9はリジ
ット板からなる基板10に太目のボンデイングワイヤ1
4で取り付けられており、この基板10には信号ケーブ
ル11、電子部品15等が配設される。
【0004】上記の構造によれば、観察窓2から対物レ
ンズ5に入射した被観察体像はプリズム7によりCCD
8の撮像面に供給されることになり、このCCD8で得
られたビデオ信号は、基板10上に形成された回路を通
り信号ケーブル11を介して本体処理装置内へ供給され
る。
ンズ5に入射した被観察体像はプリズム7によりCCD
8の撮像面に供給されることになり、このCCD8で得
られたビデオ信号は、基板10上に形成された回路を通
り信号ケーブル11を介して本体処理装置内へ供給され
る。
【0005】上述した図5(a)に示される回路基板は
、CCD8が内視鏡への入射方向(内視鏡軸方向)10
0に対して水平に置かれた水平型であるが、電子内視鏡
では図5(b)に示される正立型の回路基板も用いられ
ている。すなわち、図(a)に示されるプリズム7を取
り外し、対物レンズ5からの光入射方向100に対して
垂直にCCD8を配置するようにしており、CCD8を
保持したパッケージ9は例えばフレキシブル基板16に
接続される構成となる。この正立型にあっては、プリズ
ム7を介することなく被観察体像をCCD8へ導くこと
ができる。
、CCD8が内視鏡への入射方向(内視鏡軸方向)10
0に対して水平に置かれた水平型であるが、電子内視鏡
では図5(b)に示される正立型の回路基板も用いられ
ている。すなわち、図(a)に示されるプリズム7を取
り外し、対物レンズ5からの光入射方向100に対して
垂直にCCD8を配置するようにしており、CCD8を
保持したパッケージ9は例えばフレキシブル基板16に
接続される構成となる。この正立型にあっては、プリズ
ム7を介することなく被観察体像をCCD8へ導くこと
ができる。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来に
おける上記固体撮像素子取付け回路基板では、上記CC
D8とパッケージ9を接続するボンデイングワイヤ12
やパッケージ9と基板10を接続するボンデイングワイ
ヤ14の形成作業が煩雑であり、また半田付け不良も生
じるという問題があった。
おける上記固体撮像素子取付け回路基板では、上記CC
D8とパッケージ9を接続するボンデイングワイヤ12
やパッケージ9と基板10を接続するボンデイングワイ
ヤ14の形成作業が煩雑であり、また半田付け不良も生
じるという問題があった。
【0007】本発明は上記問題点に鑑みてなされたもの
であり、その目的は、固体撮像素子の回路基板への接続
作業の煩雑さを解消し、かつ半田付け不良をなくすこと
ができる固体撮像素子取付け回路基板を提供することに
ある。
であり、その目的は、固体撮像素子の回路基板への接続
作業の煩雑さを解消し、かつ半田付け不良をなくすこと
ができる固体撮像素子取付け回路基板を提供することに
ある。
【0008】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明は、電子内視鏡先端部に配設され、固体撮像
素子を取り付ける回路基板において、固体撮像素子の端
子を異方性ゴム導体を用いて基板端子に接続したことを
特徴とする。上記の場合、固体撮像素子と基板との間に
パッケージ等を介在させる場合には、上記異方性ゴム導
体を固体撮像素子とパッケージ等の間、又はパッケージ
等と基板との間に配置することができる。
に、本発明は、電子内視鏡先端部に配設され、固体撮像
素子を取り付ける回路基板において、固体撮像素子の端
子を異方性ゴム導体を用いて基板端子に接続したことを
特徴とする。上記の場合、固体撮像素子と基板との間に
パッケージ等を介在させる場合には、上記異方性ゴム導
体を固体撮像素子とパッケージ等の間、又はパッケージ
等と基板との間に配置することができる。
【0009】
【作用】上記の構成によれば、異方性ゴム導体を例えば
固体撮像素子のパッケージと基板との間に配置すること
ができる。この異方性ゴム導体は、細かく分離された導
体部分を有しているので、パッケージ端子は基板端子に
混線することなく電気的に接続されることになる。
固体撮像素子のパッケージと基板との間に配置すること
ができる。この異方性ゴム導体は、細かく分離された導
体部分を有しているので、パッケージ端子は基板端子に
混線することなく電気的に接続されることになる。
【0010】
【実施例】図1には、実施例に係る固体撮像素子取付け
回路基板(水平型)の分解図が示されており、図示され
るように、実施例ではCCD18はこのCCD18を環
境から保護するためのセラミックからなるパッケージ2
0に埋め込まれるようにして配設され、ボンデイングワ
イヤ21にて接続される。このパッケージ20の裏面に
は、図示していないがパッケージ端子(電極)が設けら
れている。一方、リジット板からなる基板10にも上記
パッケージ20のパッケージ端子に接続される基板端子
(電極)10aが設けられており、この基板10には後
に電子部品15、信号ケーブル11が取り付けられる。
回路基板(水平型)の分解図が示されており、図示され
るように、実施例ではCCD18はこのCCD18を環
境から保護するためのセラミックからなるパッケージ2
0に埋め込まれるようにして配設され、ボンデイングワ
イヤ21にて接続される。このパッケージ20の裏面に
は、図示していないがパッケージ端子(電極)が設けら
れている。一方、リジット板からなる基板10にも上記
パッケージ20のパッケージ端子に接続される基板端子
(電極)10aが設けられており、この基板10には後
に電子部品15、信号ケーブル11が取り付けられる。
【0011】そして、実施例では上記パッケージ20と
基板10との間に異方性ゴム導体22が配設されること
になる。この異方性ゴム導体22は、図2(b)に示さ
れるように、絶縁物であるゴム材料23に炭素粉で格子
部24が形成されており、格子部24の部分のみが電気
的な導通部分となるものである。この異方性ゴム導体2
2を挟んたパッケージ20と基板10は、図示のコ字状
の締付け具26a,26bにてしっかりと固着される。
基板10との間に異方性ゴム導体22が配設されること
になる。この異方性ゴム導体22は、図2(b)に示さ
れるように、絶縁物であるゴム材料23に炭素粉で格子
部24が形成されており、格子部24の部分のみが電気
的な導通部分となるものである。この異方性ゴム導体2
2を挟んたパッケージ20と基板10は、図示のコ字状
の締付け具26a,26bにてしっかりと固着される。
【0012】図2(a)には、上記回路基板の組立て状
態が示されており、異方性ゴム導体22はパッケージ2
0と基板10にサンドイッチされた状態となり、パッケ
ージ20の下面に配設されているパッケージ端子と基板
端子10aが異方性ゴム導体22の格子部24で電気的
に接続されることになる。この実施例のようにして、異
方性ゴム導体22を用いる場合には、パッケージ20と
基板10との間のワイヤボンデイング作業あるいは半田
付け作業が不要となり、回路基板の組立てが容易となる
。しかも、この異方性ゴム導体22はゴムの弾性により
接続状態である程度柔軟性があり、外部からの衝撃に対
して強いという利点がある。
態が示されており、異方性ゴム導体22はパッケージ2
0と基板10にサンドイッチされた状態となり、パッケ
ージ20の下面に配設されているパッケージ端子と基板
端子10aが異方性ゴム導体22の格子部24で電気的
に接続されることになる。この実施例のようにして、異
方性ゴム導体22を用いる場合には、パッケージ20と
基板10との間のワイヤボンデイング作業あるいは半田
付け作業が不要となり、回路基板の組立てが容易となる
。しかも、この異方性ゴム導体22はゴムの弾性により
接続状態である程度柔軟性があり、外部からの衝撃に対
して強いという利点がある。
【0013】図3には、他の実施例の構成が示されてお
り、図(a)は上記図5の水平型の構成に対応するもの
で、CCD8を上部に取り付けたパッケージ29と基板
10との間に異方性ゴム導体22を配設する構成となる
。また、図(b)は正立型の構成で、上記と同様にパッ
ケージ29とフレキシブル基板16との間に異方性ゴム
導体22を配設するものである。いずれの場合も、パッ
ケージ29の裏側に設けられたパッケージ端子と基板端
子が異方性ゴム導体22の格子部24にて電気的に接続
される。
り、図(a)は上記図5の水平型の構成に対応するもの
で、CCD8を上部に取り付けたパッケージ29と基板
10との間に異方性ゴム導体22を配設する構成となる
。また、図(b)は正立型の構成で、上記と同様にパッ
ケージ29とフレキシブル基板16との間に異方性ゴム
導体22を配設するものである。いずれの場合も、パッ
ケージ29の裏側に設けられたパッケージ端子と基板端
子が異方性ゴム導体22の格子部24にて電気的に接続
される。
【0014】上記実施例では、パッケージ20,29と
基板10,16との間の接続に異方性ゴム導体22を用
いたが、CCD18とパッケージ20との間、CCD8
とパッケージ29との間の接続に異方性ゴム導体22を
用いるようにしてもよい。
基板10,16との間の接続に異方性ゴム導体22を用
いたが、CCD18とパッケージ20との間、CCD8
とパッケージ29との間の接続に異方性ゴム導体22を
用いるようにしてもよい。
【0015】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
異方性ゴム導体を用いて固体撮像素子あるいはパッケー
ジと基板とを接続するようにしたので、従来のようなワ
イヤボンデイング作業や半田付け作業が簡略化され、組
立ての作業性が向上するという利点がある。また、異方
性ゴム導体の弾力性によって回路基板が外部からの衝撃
に強くなり、故障等も防ぐことができるという効果があ
る。
異方性ゴム導体を用いて固体撮像素子あるいはパッケー
ジと基板とを接続するようにしたので、従来のようなワ
イヤボンデイング作業や半田付け作業が簡略化され、組
立ての作業性が向上するという利点がある。また、異方
性ゴム導体の弾力性によって回路基板が外部からの衝撃
に強くなり、故障等も防ぐことができるという効果があ
る。
【図1】本発明の実施例に係る固体撮像素子取付け回路
基板を示す分解斜視図である。
基板を示す分解斜視図である。
【図2】実施例の構成を示す図であり、図(a)は図1
の回路基板を組立てた状態を示す図、図(b)は異方性
ゴム導体の構成図である。
の回路基板を組立てた状態を示す図、図(b)は異方性
ゴム導体の構成図である。
【図3】本発明の他の実施例の構成を示す図であり、図
(a)は水平型、図(b)は正立型の図である。
(a)は水平型、図(b)は正立型の図である。
【図4】従来の電子内視鏡先端の構成を示す一部断面図
である。
である。
【図5】従来における固体撮像素子取り付け回路基板の
構成を示す図であり、図(a)は水平型、図(b)は正
立型の図である。
構成を示す図であり、図(a)は水平型、図(b)は正
立型の図である。
1 … 電子内視鏡、
2 … 観察窓、
7 … プリズム、
8,18 … CCD、
9,20,29 … パッケージ、10 …
基板、 16 … フレキシブル基板 22a,22b … 異方性ゴム導体、24 …
格子部、 26a,26b … 締付け具。
基板、 16 … フレキシブル基板 22a,22b … 異方性ゴム導体、24 …
格子部、 26a,26b … 締付け具。
Claims (1)
- 【請求項1】 電子内視鏡先端部に配設され、固体撮
像素子を取り付ける回路基板において、固体撮像素子の
端子を異方性ゴム導体を用いて基板端子に接続したこと
を特徴とする固体撮像素子取付け回路基板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3125326A JP2610242B2 (ja) | 1991-04-26 | 1991-04-26 | 固体撮像素子取付け回路基板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3125326A JP2610242B2 (ja) | 1991-04-26 | 1991-04-26 | 固体撮像素子取付け回路基板 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04327827A true JPH04327827A (ja) | 1992-11-17 |
JP2610242B2 JP2610242B2 (ja) | 1997-05-14 |
Family
ID=14907352
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP3125326A Expired - Lifetime JP2610242B2 (ja) | 1991-04-26 | 1991-04-26 | 固体撮像素子取付け回路基板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2610242B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP3269293A1 (en) * | 2016-07-11 | 2018-01-17 | Fujifilm Corporation | Endoscope |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS631350U (ja) * | 1986-06-20 | 1988-01-07 | ||
JPS6423174U (ja) * | 1987-07-30 | 1989-02-07 |
-
1991
- 1991-04-26 JP JP3125326A patent/JP2610242B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS631350U (ja) * | 1986-06-20 | 1988-01-07 | ||
JPS6423174U (ja) * | 1987-07-30 | 1989-02-07 |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP3269293A1 (en) * | 2016-07-11 | 2018-01-17 | Fujifilm Corporation | Endoscope |
CN107595231A (zh) * | 2016-07-11 | 2018-01-19 | 富士胶片株式会社 | 内窥镜 |
US10595718B2 (en) | 2016-07-11 | 2020-03-24 | Fujifilm Corporation | Endoscope |
CN107595231B (zh) * | 2016-07-11 | 2021-07-30 | 富士胶片株式会社 | 内窥镜 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2610242B2 (ja) | 1997-05-14 |
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