JPH0432735Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本考案は、巻線を施したコイルボビンを封止樹
脂で密閉構造とするためのコイルボビンに関す
る。

〔従来技術〕

従来巻線を施したコイルボビンを封止樹脂でイ
ンサートモールドして密閉構造とする時は、イン
サートモールド金型内でコイルボビンの周囲に空
き間を作るためにコイルボビンの位置決めは、第
１４図ａのように金型６からピン６ａを出して金
型からコイルボビン７を浮かせる形にしたり、或
は第１５図ａのようにコイルボビン７からピン７
ａを出したりしているが、第１４図ｂ，第１５図
ｂのように外側の封止樹脂３にピン位置で破れ部
Ａが出来てピン７ａが単純な形状の時及び封止樹
脂に熱可塑性樹脂が用いられると熱可塑性樹脂は
線膨脹係数が大きいので温度が下がると第１６図
のようにピン７ａが収縮してピンの回りに空き間
が出来て外部との気密性が失われる危険があり、
破れ部から湿気が侵入する欠点がある。従つて密
閉性を増すために外側の樹脂で封止した後更にも
う一度外側樹脂の破れ部Ａを別のシール剤や樹脂
で密閉する二次処理が必要となる欠点があつた。
又コイルボビン７の形状は第１７図のようにマグ
ネツトワイヤーの巻始め部１０と巻終り部１１が
電気絶縁されるように巻始め部はコイルボビンの
内壁の一部に設けたスリツト部７ｂを通つてコイ
ル部２外側に引き出されており、その為に樹脂壁
にスリツト部を設けなければならないので金型の
構造が複雑になる欠点があつた。

〔考案の目的〕

本考案は上記欠点に鑑み、突部より低く形成さ
れた小突部を封止樹脂に埋め込む簡単な構成で破
れ部を密閉する二次処理を不要にして密閉性の高
いコイルボビンを提案することである。

〔考案の構成〕

本考案は、巻線を施したコイルボビンを封止樹
脂でモールドして密閉構造とするコイルボビンに
於いて、該コイルボビンの外面に、突部と該突部
と凹部を隔てて該突部より低く形成された小突部
とを複数個設けたことにある。

〔実施例〕

以下、図示の実施例で本考案を説明する。コイ
ルボビンを小型交流モータ等に用いる巻線を施し
たコイルボビンとして説明すると、第１図、第２
図でコイルボビン１にはマグネツトワイヤーが巻
線されてコイル部２が構成されてその周囲が封止
樹脂３で封止されている。コイルボビン１は第１
図から第４図のように薄肉成形の必要性から例え
ば熱可塑性樹脂でマグネツトワイヤーが巻線され
る巻胴部１ａと、この巻胴部１ａの両側にフラン
ジ部１ｂ，１ｃがモールドされ、一方のフランジ
部１ｂにスリツト１ｄが形成されると共にフラン
ジ１ｂの端面の穴に端子４，５が圧入固定されて
いる。更に上記巻胴部１ａの外面には第１図から
第４図のように山形状の突部１ｅと突部１ｅの左
右に突部より低い山形状の小突部１ｆ，１ｆが凹
部１ｇを隔て形成されてこの１組が複数個例えば
３組設けられている。大小突部１ｅ，１ｆの先端
及び凹部１ｇはエツジ部にすると応力が集中する
ので丸みを持つように形成されている。又両側の
フランジ部１ｂ，１ｃの外側には第１図、第３図
から第５図のように円錐状の突部１ｈと突部１ｈ
の周囲に丸みを持つた凹部１ｉを隔てて突部１ｈ
より低い突堤状の小突部１ｊの１組が夫々複数個
例えば両側に３組ずつ設けられている。

上記コイルボビン１の巻胴部１ａにマグネツト
ワイヤーが巻線される時マグネツトワイヤーの巻
始め部１０が端子４のワイヤーカラゲ部４ａにか
らげられてスリツト１ｄを通して巻胴部１ａの内
側に巻線され、巻終り部１１は端子５のワイヤー
カラゲ部５ａにからげられる。

上記コイルボビン１が封止樹脂３で封止される
時はコイルボビン１が第６図のようにインサート
金型６に入れられて金型６の内側に突部１ｅと１
ｈが当てられてｘ，ｙ，ｚ方向の位置決めがなさ
れて保持され、金型６のゲート部６ａから封止樹
脂３がコンプレツシヨン又は射出等の方法で注入
されて封止される。封止樹脂３には例えば耐熱
性、密閉性、電気絶縁性、流動性等の優れた熱硬
化性樹脂が用いられ、注入された封止樹脂３はコ
イル部２により左右に分かれ、ゲート部６ａとは
反対側に設けられた公知の樹脂溜め部６ｂに向か
つて流れる。樹脂溜め部６ｂ近辺で左右より合流
した樹脂は一部はコイル部２の外側に向かうもの
の大部分は樹脂溜め部６ｂへ向かつて流れてコイ
ル部２に楔形に喰い込み断線を生じさせる原因が
解消されている。この時樹脂溜め部６ｂのネツク
部６ｃの幅Ｍを適切に選ぶことが必要である。コ
イルボビン１のインサートモールド後、第１図、
第２図に示されている金型６のゲート部６ａと樹
脂溜め部６ｂによる突出部１ｋ，１ｍは切除され
る。

上記のようにコイルボビン１が封止樹脂３で封
止されると、第７図のように突部１ｅ及び小突部
１ｆは封止樹脂３の中に埋め込まれ、かつ突部１
ｅの先端が封止樹脂３から露出しておつても突部
１ｅの周囲には凹部１ｇを隔てて突部１ｅより低
く形成された小突部１ｆがあるのでコイルボビン
１は確実に密閉されて封止される。上記他の突部
１ｈと小突部１ｊについても同様である。

第８図、第９図は突部と小突部の変形例で、円
柱形の突部１ｎと突部１ｎと凹部１ｐを隔てて突
部１ｎと同芯円で突部１ｎより低い突堤状の小突
部１ｑで形成されている。

上記のように突部１ｅ，１ｈ，１ｎや小突部１
ｆ，１ｊ，１ｑ及び凹部１ｇ，１ｉ，１ｐが形成
されると、低温で第１０図のように突部１ｎ、小
突部１ｑと封止樹脂３の間に空き間が出来たり、
高温で第１１図のように突部１ｎ、小突部１ｑと
封止樹脂３の間の空き間が出来ても同芯円の突部
１ｎと小突部１ｑの外壁又は内壁のどちらかが封
止樹脂３に密着しているので密閉性は阻害されな
い。

第１２図、第１３図は突部１ｈと突部１ｎが金
型６の凹部６ｄに嵌まるようにして封止樹脂３で
封止された変形例で、突部１ｈ，１ｎは封止樹脂
３から突出され、小突部１ｊ，１ｑは封止樹脂３
の中に埋め込まれている。突部１ｈ，１ｎは他の
部品との位置決めに兼用することが出来る。

上記コイルボビン１の材質に対し封止樹脂の線
膨脹係数の方が逆に大きい場合でも上記第１０図
と第１１図が夫々高温時と低温時に入れ代わるだ
けで機密性には変らない。

上記コイルボビン１は第１７図の従来のコイル
ボビン７に比較して構造が簡単であるから金型６
の構造が簡単になる。

上記説明ではコイルボビンを小型交流モータ等
のコイルボビン１を封止樹脂３で封止することで
述べたが、コイルボビンは他のソレノイドのコイ
ルボビンであつもよい。又本考案はモールドコン
デンサー等他の電子部品を封止樹脂で封止するこ
とに利用してもよい。

〔考案の効果〕

本考案は上述のように構成されたから、突部と
突部と凹部を隔てて突部より低い小突部を複数個
設けて封止樹脂に埋める簡単な構成で巻線を施し
たコイルボビンを温度変化等で機密性が阻害され
ることがない密閉構造とすることが出来ると共に
二次処理が不要になり、工程数が削減されて生産
性の向上と信頼性の向上が図れる等実用上優れた
効果を奏するコイルボビンを提供することが出来
る。

【図面の簡単な説明】

図面は本考案の実施例が示され、第１図は封止
樹脂を断面にしてコイルボビンを示す断面平面
図、第２図は第１図の−線の断面側面図、第
３図はコイルボビンの斜視図、第４図は同他の面
の斜視図、第５図はフランジ部に設けられた突部
と小突部の斜視図、第６図は金型とコイルボビン
の断面平面図、第７図はコイルボビンの突部と小
突部と封止樹脂の断面側面図、第８図は突部と小
突部の変形例斜視図、第９図は同断面側面図、第
１０図は低温時の突部と小突部の変形を示す断面
側面図、第１１図は高温時の突部と小突部の変形
を示す断面側面図、第１２図、第１３図は突部と
小突部の形状の他の変形例を示すコイルボビンと
封止樹脂と金型の断面側面図、第１４図は従来の
金型からピンを出したコイルボビンの側面と金型
の断面側面図ａとインサートモールドされたコイ
ルボビンの断面側面図ｂ、第１５図は同従来のコ
イルボビンからピンを出したコイルボビンと金型
の断面側面図ａとインサートモールドされたコイ
ルボビンの断面側面図ｂ，第１６図は従来の温度
変化によるコイボビンの変形を示す断面側面図、
第１７図は従来のコイルボビンの斜視図である。 １……コイルボビン、３……封止樹脂、１ｅ，
１ｈ，１ｎ……突部、１ｆ，１ｊ，１ｑ……小突
部、１ｇ，１ｉ，１ｐ……凹部。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 巻線を施したコイルボビンを封止樹脂でモール
   ドして密閉構造とするコイルボビンに於いて、該
   コイルボビンの外面に、突部と該突部と凹部を隔
   てて該突部より低く形成された小突部とを複数個
   設けたことを特徴とするコイルボビン。