JPH04324134A - 光ディスク - Google Patents
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- JPH04324134A JPH04324134A JP3094164A JP9416491A JPH04324134A JP H04324134 A JPH04324134 A JP H04324134A JP 3094164 A JP3094164 A JP 3094164A JP 9416491 A JP9416491 A JP 9416491A JP H04324134 A JPH04324134 A JP H04324134A
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Landscapes
- Optical Record Carriers And Manufacture Thereof (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、帯電防止機能と耐擦傷
性とを兼ね備えた光ディスクに関し、更に詳しくは、塵
埃の付着がなく、取扱い時の傷による記録エラーの発生
がない光ディスクに関する。
性とを兼ね備えた光ディスクに関し、更に詳しくは、塵
埃の付着がなく、取扱い時の傷による記録エラーの発生
がない光ディスクに関する。
【0002】
【従来の技術】光ディスクの基本的構成は、例えば図1
に示したように、ガラス製又はポリメチルメタクリレー
ト(以下、PMMAという。)、ポリカーボネート(以
下、PCという。)の如き有機高分子製の基板の一方の
面に、トラッキング用のガイド溝を有し、その後、記録
膜、反射膜等を積層している。基板のもう一方の面には
、ガラスを基板とする場合は特に問題ないが、上記の有
機高分子、特にPCを基板として用いる場合では、それ
自身では柔らかいため、取扱い時に於ける傷付き防止の
ため、いわゆるハードコート剤を被覆し、耐擦傷性を得
ている。
に示したように、ガラス製又はポリメチルメタクリレー
ト(以下、PMMAという。)、ポリカーボネート(以
下、PCという。)の如き有機高分子製の基板の一方の
面に、トラッキング用のガイド溝を有し、その後、記録
膜、反射膜等を積層している。基板のもう一方の面には
、ガラスを基板とする場合は特に問題ないが、上記の有
機高分子、特にPCを基板として用いる場合では、それ
自身では柔らかいため、取扱い時に於ける傷付き防止の
ため、いわゆるハードコート剤を被覆し、耐擦傷性を得
ている。
【0003】光ディスクのもう一つの欠点は、環境中の
塵埃の付着により記録性能が劣化することにある。即ち
、光ディスクの記録動作の原理は、記録膜とは反対側の
基板側より光を介して行うため、その面に塵埃が付着し
た場合、光が不透過、又は充分な光量を得ることができ
なくなり、記録動作にエラーを発生することになる。
塵埃の付着により記録性能が劣化することにある。即ち
、光ディスクの記録動作の原理は、記録膜とは反対側の
基板側より光を介して行うため、その面に塵埃が付着し
た場合、光が不透過、又は充分な光量を得ることができ
なくなり、記録動作にエラーを発生することになる。
【0004】この付着した塵埃を取り除くため、ドライ
ブにブラシを装着し、ドライブに挿入されたディスクの
回転を利用してブラシにより塵埃を掻き落とす手法が考
えられているが、ある程度の大きさの塵埃の場合では有
効であるものの、ある程度以下の細かい塵埃の場合には
、ディスクを擦ることにより静電気を発生することにな
り、かえって塵埃をディスクに吸着させてしまうことに
なる。
ブにブラシを装着し、ドライブに挿入されたディスクの
回転を利用してブラシにより塵埃を掻き落とす手法が考
えられているが、ある程度の大きさの塵埃の場合では有
効であるものの、ある程度以下の細かい塵埃の場合には
、ディスクを擦ることにより静電気を発生することにな
り、かえって塵埃をディスクに吸着させてしまうことに
なる。
【0005】これを防ぐには、ディスクの当該表面を耐
擦傷性と帯電防止性能とを兼ね備えるようにする必要が
ある。
擦傷性と帯電防止性能とを兼ね備えるようにする必要が
ある。
【0006】このうち、帯電防止性を得る手法として、
例えば、界面活性剤を当該表面に塗布する方法があるが
、この方法では初期の帯電防止性能は良好であるが、先
のブラシにより表面を擦られた場合には、その成分が脱
落し、短期間に性能の低下をきたしてしまう。
例えば、界面活性剤を当該表面に塗布する方法があるが
、この方法では初期の帯電防止性能は良好であるが、先
のブラシにより表面を擦られた場合には、その成分が脱
落し、短期間に性能の低下をきたしてしまう。
【0007】従って、帯電防止剤とバインダー成分が反
応し、一体皮膜となる必要がある。
応し、一体皮膜となる必要がある。
【0008】このような方法として、例えば、特開昭5
9ー230057号公報には、SO3M基をクシ型グラ
フトポリマーに導入した方法;特開昭61ー26134
4号公報には、アルカリ金属塩とポリアルキレングリコ
ール含有熱可塑性樹脂を用いた方法;特開昭63ー54
466号及び特開昭63ー54467号公報には、4級
アンモニウム塩を有した樹脂組成物とこれと共重合可能
なビニル又はビニリデン単量体とを用いた熱可塑性樹脂
組成物を用いる方法;特開昭62ー207353号公報
には、イオン性電解質基とエチレン性不飽和基を併せ持
つモノマーを共重合体に導入した方法;特開昭61ー7
3709号、特開昭61ー78807号及び特開昭57
ー65761号公報には、重合性酸性リン酸エステルと
感光性樹脂組成物とを併用する方法等が記載されている
。
9ー230057号公報には、SO3M基をクシ型グラ
フトポリマーに導入した方法;特開昭61ー26134
4号公報には、アルカリ金属塩とポリアルキレングリコ
ール含有熱可塑性樹脂を用いた方法;特開昭63ー54
466号及び特開昭63ー54467号公報には、4級
アンモニウム塩を有した樹脂組成物とこれと共重合可能
なビニル又はビニリデン単量体とを用いた熱可塑性樹脂
組成物を用いる方法;特開昭62ー207353号公報
には、イオン性電解質基とエチレン性不飽和基を併せ持
つモノマーを共重合体に導入した方法;特開昭61ー7
3709号、特開昭61ー78807号及び特開昭57
ー65761号公報には、重合性酸性リン酸エステルと
感光性樹脂組成物とを併用する方法等が記載されている
。
【0009】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記特
開昭59ー230057号、特開昭61ー261344
号、特開昭63ー54466号及び特開昭63ー544
67号公報では、帯電防止性能を発揮し得たとしても、
構成樹脂組成物が熱可塑性樹脂であるため、得られた硬
化被膜は耐擦傷性に劣っていた。また、特開昭62ー2
07353号、特開昭61ー73709号及び特開昭6
1ー78807号公報では、帯電防止機能を有する成分
の使用量が約10%程度と少量であるため、長期的な性
能安定性に劣っている。更に、特開昭57ー65761
号公報では、重合性リン酸エステル化合物を0.05〜
20重量%程度使用しているが、その帯電防止性能を発
揮するためにはポリエチレングリコール縮合型界面活性
剤を必須成分とする必要があり、このような組成物によ
り皮膜を形成した場合では、結露により界面活性剤が溶
出し易く、その場合では、その性能を発揮し得なくなっ
てしまう。いずれにしても、これらの示すところでは、
重合性リン酸エステルの使用量は、塗膜硬度の確保とブ
リージングの面から少量に止めるべきことを示している
。
開昭59ー230057号、特開昭61ー261344
号、特開昭63ー54466号及び特開昭63ー544
67号公報では、帯電防止性能を発揮し得たとしても、
構成樹脂組成物が熱可塑性樹脂であるため、得られた硬
化被膜は耐擦傷性に劣っていた。また、特開昭62ー2
07353号、特開昭61ー73709号及び特開昭6
1ー78807号公報では、帯電防止機能を有する成分
の使用量が約10%程度と少量であるため、長期的な性
能安定性に劣っている。更に、特開昭57ー65761
号公報では、重合性リン酸エステル化合物を0.05〜
20重量%程度使用しているが、その帯電防止性能を発
揮するためにはポリエチレングリコール縮合型界面活性
剤を必須成分とする必要があり、このような組成物によ
り皮膜を形成した場合では、結露により界面活性剤が溶
出し易く、その場合では、その性能を発揮し得なくなっ
てしまう。いずれにしても、これらの示すところでは、
重合性リン酸エステルの使用量は、塗膜硬度の確保とブ
リージングの面から少量に止めるべきことを示している
。
【0010】また、帯電防止剤とバインダーとを用いる
一体皮膜の場合には、帯電防止剤は通常軟化剤としても
作用するため、帯電防止性能を向上させようとして、そ
の混合量を増加させると、得られた皮膜の硬度が低下し
、硬度を確保するために、その混合量を低減すれば、逆
に帯電防止性能は低下してしまうため、全体としてバラ
ンスのとれた皮膜を得ることは相当な困難をきたしてい
た。
一体皮膜の場合には、帯電防止剤は通常軟化剤としても
作用するため、帯電防止性能を向上させようとして、そ
の混合量を増加させると、得られた皮膜の硬度が低下し
、硬度を確保するために、その混合量を低減すれば、逆
に帯電防止性能は低下してしまうため、全体としてバラ
ンスのとれた皮膜を得ることは相当な困難をきたしてい
た。
【0011】本発明が解決しようとする課題は、傷及び
環境中の塵埃の付着を防止し、動作エラーのない光ディ
スクを提供することにある。
環境中の塵埃の付着を防止し、動作エラーのない光ディ
スクを提供することにある。
【0012】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記課題
を解決するために種々検討した結果、基板を保護するハ
ードコート層と塵埃付着防止機能を有する帯電防止層と
からなり、当該2層間を結合せしめることによって充分
な性能を発揮し得ることを見い出し、本発明を完成する
に至ったものである。即ち、本発明は、上記課題を解決
するために、光ディスク用基板の記録膜を有する面とは
反対側の面に、熱硬化型官能基及び紫外線硬化型官能基
を有する組成物から成る第1層と、紫外線硬化型の官能
基を有する帯電防止剤を含有する組成物から成る第2層
を有することを特徴とする光ディスクを提供する。
を解決するために種々検討した結果、基板を保護するハ
ードコート層と塵埃付着防止機能を有する帯電防止層と
からなり、当該2層間を結合せしめることによって充分
な性能を発揮し得ることを見い出し、本発明を完成する
に至ったものである。即ち、本発明は、上記課題を解決
するために、光ディスク用基板の記録膜を有する面とは
反対側の面に、熱硬化型官能基及び紫外線硬化型官能基
を有する組成物から成る第1層と、紫外線硬化型の官能
基を有する帯電防止剤を含有する組成物から成る第2層
を有することを特徴とする光ディスクを提供する。
【0013】本発明の光ディスクは、基板の耐擦傷性は
ハードコート層により確保し、帯電防止層をハードコー
ト層上に薄く塗布することによって帯電防止性能を確保
し、かつ、当該2層間を結合させることにより、帯電防
止成分の脱落を防止することを特徴とする。
ハードコート層により確保し、帯電防止層をハードコー
ト層上に薄く塗布することによって帯電防止性能を確保
し、かつ、当該2層間を結合させることにより、帯電防
止成分の脱落を防止することを特徴とする。
【0014】更に詳述すれば、ハードコート層を熱硬化
型官能基と紫外線硬化型官能基とを含む層とし、まず熱
硬化により皮膜を形成し、次に紫外線硬化型官能基を有
する帯電防止剤をハードコート膜上に塗布、紫外線を照
射することにより、ハードコート層及び帯電防止層内部
自体で紫外線硬化をせしめると同時に、当該2層の界面
でも結合を行わせしめることで、ハードコート性と帯電
防止性の双方を得ることを特徴とする。
型官能基と紫外線硬化型官能基とを含む層とし、まず熱
硬化により皮膜を形成し、次に紫外線硬化型官能基を有
する帯電防止剤をハードコート膜上に塗布、紫外線を照
射することにより、ハードコート層及び帯電防止層内部
自体で紫外線硬化をせしめると同時に、当該2層の界面
でも結合を行わせしめることで、ハードコート性と帯電
防止性の双方を得ることを特徴とする。
【0015】
【構成】本発明で用いられる各層について以下に説明す
る。
る。
【0016】第1層のハードコート層を構成する組成物
は、熱硬化型官能基と紫外線硬化型官能基を併せ持つ化
合物又は混合物とから成る。単一の化合物の場合には、
その分子中に上記2タイプの官能基を有することが必須
であり、混合物の場合には、上記2タイプの官能基を各
々有する化合物が混合物中に含まれていれば良い。
は、熱硬化型官能基と紫外線硬化型官能基を併せ持つ化
合物又は混合物とから成る。単一の化合物の場合には、
その分子中に上記2タイプの官能基を有することが必須
であり、混合物の場合には、上記2タイプの官能基を各
々有する化合物が混合物中に含まれていれば良い。
【0017】このような熱硬化型官能基の組み合わせと
しては、例えば、アルキッド樹脂の水酸基とアミノ樹脂
のメチロール基又はエーテル化メチロール基との反応;
エポキシ樹脂のエポキシ基と尿素樹脂のアミノメチロー
ル基、アルコール性水酸基、フェノール性水酸基、アミ
ノ基又はカルボキシル基等との反応;イソシアネート基
と水酸基、アミノ基、チオール基等の反応等が挙げられ
る。何れにしても、基板に熱的影響を与えない温度条件
で熱硬化反応が開始され、皮膜を形成し、その後の紫外
線硬化反応によって得られた皮膜の鉛筆硬度が2H以上
であれば良い。
しては、例えば、アルキッド樹脂の水酸基とアミノ樹脂
のメチロール基又はエーテル化メチロール基との反応;
エポキシ樹脂のエポキシ基と尿素樹脂のアミノメチロー
ル基、アルコール性水酸基、フェノール性水酸基、アミ
ノ基又はカルボキシル基等との反応;イソシアネート基
と水酸基、アミノ基、チオール基等の反応等が挙げられ
る。何れにしても、基板に熱的影響を与えない温度条件
で熱硬化反応が開始され、皮膜を形成し、その後の紫外
線硬化反応によって得られた皮膜の鉛筆硬度が2H以上
であれば良い。
【0018】また、紫外線硬化型官能基としては、アク
リロイル基、メチルメタクリロイル基、スチリル基等が
挙げられる。
リロイル基、メチルメタクリロイル基、スチリル基等が
挙げられる。
【0019】次に、第2層の帯電防止層を構成する組成
物は、アクリロイル基、メチルメタクリロイル基、スチ
リル基の如き紫外線硬化型官能基を有し、例えば、リン
酸基、アミノ基、水酸基の如き帯電防止機能を発揮する
部分を有する化合物が含まれる。何れにしても、分子中
に帯電防止機能を発揮する部分と、紫外線硬化を行い得
る官能基を含有していれば良い。また、第2層の帯電防
止層を構成する組成物中に、適宜、帯電防止機能を発揮
し得なくとも紫外線硬化を行い得るモノマー、オリゴマ
ー、ポリマー等をこれらに添加して使用しても一向に差
し支えないが、良好な帯電防止性能を得るには、その使
用量は少量に止めることが望ましい。
物は、アクリロイル基、メチルメタクリロイル基、スチ
リル基の如き紫外線硬化型官能基を有し、例えば、リン
酸基、アミノ基、水酸基の如き帯電防止機能を発揮する
部分を有する化合物が含まれる。何れにしても、分子中
に帯電防止機能を発揮する部分と、紫外線硬化を行い得
る官能基を含有していれば良い。また、第2層の帯電防
止層を構成する組成物中に、適宜、帯電防止機能を発揮
し得なくとも紫外線硬化を行い得るモノマー、オリゴマ
ー、ポリマー等をこれらに添加して使用しても一向に差
し支えないが、良好な帯電防止性能を得るには、その使
用量は少量に止めることが望ましい。
【0020】本発明で使用するハードコート層を構成す
る組成物及び帯電防止層を構成する組成物中に、光重合
開始剤を混合する。
る組成物及び帯電防止層を構成する組成物中に、光重合
開始剤を混合する。
【0021】光重合開始剤としては、例えば、2−ヒド
ロキシ−2−メチル−1−フェニルプロパン−1−オン
(メルク社製「ダロキュア1173」) 、1−ヒドロ
キシシクロヘキシルフェニルケトン(チバ・ガイギー社
製「イルガキュア184」)、1−(4−イソプロピル
フェニル)−2−ヒドロキシ−2−メチルプロパン−1
−オン(メルク社製「ダロキュア1116」)、ベンジ
ルジメチルケタール(チバ・ガイギー社製「イルガキュ
ア651」)、2−メチル−1−〔4−(メチルチオ)
フェニル〕−2−モルホリノプロパノン−1(チバ・ガ
イギー社製「イルガキュア907」)、2,4 −ジエ
チルチオキサントン(日本化薬社製「カヤキュアDET
X」)とp−ジメチルアミノ安息香酸エチル(日本化薬
社製「カヤキュア−EPA」)との混合物、イソプロピ
ルチオキサントン(ワードプレキンソップ社製「カンタ
キュアITX」)とp−ジメチルアミノ安息香酸エチル
との混合物等が挙げられる。
ロキシ−2−メチル−1−フェニルプロパン−1−オン
(メルク社製「ダロキュア1173」) 、1−ヒドロ
キシシクロヘキシルフェニルケトン(チバ・ガイギー社
製「イルガキュア184」)、1−(4−イソプロピル
フェニル)−2−ヒドロキシ−2−メチルプロパン−1
−オン(メルク社製「ダロキュア1116」)、ベンジ
ルジメチルケタール(チバ・ガイギー社製「イルガキュ
ア651」)、2−メチル−1−〔4−(メチルチオ)
フェニル〕−2−モルホリノプロパノン−1(チバ・ガ
イギー社製「イルガキュア907」)、2,4 −ジエ
チルチオキサントン(日本化薬社製「カヤキュアDET
X」)とp−ジメチルアミノ安息香酸エチル(日本化薬
社製「カヤキュア−EPA」)との混合物、イソプロピ
ルチオキサントン(ワードプレキンソップ社製「カンタ
キュアITX」)とp−ジメチルアミノ安息香酸エチル
との混合物等が挙げられる。
【0022】光重合開始剤を併用する場合の使用割合は
、硬化に用いる紫外線照射機の条件によって決定される
が、一般的に各々の組成物の3〜7重量%の範囲が好ま
しい。
、硬化に用いる紫外線照射機の条件によって決定される
が、一般的に各々の組成物の3〜7重量%の範囲が好ま
しい。
【0023】更に、上記のハードコート層、帯電防止層
を形成する組成物に対して、重合禁止剤、消泡剤、レベ
リング剤、溶剤、重合性希釈剤等を添加しても良い。
を形成する組成物に対して、重合禁止剤、消泡剤、レベ
リング剤、溶剤、重合性希釈剤等を添加しても良い。
【0024】これらの皮膜の形成方法は、まず、ハード
コート層を成す組成物をスピンコート法により基板に塗
布し、加熱により塗膜を熱硬化させる。この時、組成物
に溶剤が含まれている場合では、まず溶剤を揮発せしめ
る工程をとることが良好な皮膜を得るには好ましい。
コート層を成す組成物をスピンコート法により基板に塗
布し、加熱により塗膜を熱硬化させる。この時、組成物
に溶剤が含まれている場合では、まず溶剤を揮発せしめ
る工程をとることが良好な皮膜を得るには好ましい。
【0025】次に、帯電防止層をなす組成物をハードコ
ート層にスピンコート法により同様にして塗布する。当
該組成物が溶剤を含む場合はまず加熱により溶剤を揮発
せしめることが必要である。
ート層にスピンコート法により同様にして塗布する。当
該組成物が溶剤を含む場合はまず加熱により溶剤を揮発
せしめることが必要である。
【0026】その後、紫外線を照射する。この時、ハー
ドコート層、帯電防止層の各々が紫外線硬化するととも
に、界面でも同様な反応が発生するため、2層間は強固
に結合される。従って、塗布型帯電防止層とは異なり、
擦傷性が著しく向上することになる。
ドコート層、帯電防止層の各々が紫外線硬化するととも
に、界面でも同様な反応が発生するため、2層間は強固
に結合される。従って、塗布型帯電防止層とは異なり、
擦傷性が著しく向上することになる。
【0027】帯電防止層の膜厚は、0.05μm以上あ
れば良い。その塗膜が弾性体である場合は0.05μm
以上0.5μm以下が望ましい。0.5μm以下の場合
では、例えブラシによる擦過を受けたとしても、その塗
膜は弾性体のため元の状態に戻ることが可能であり、下
層にハードコート層を形成しているため、基板が擦傷を
受けることはない。また、それ自体に充分な硬度があれ
ば、0.05μm以上5μmまでの塗膜厚があって良い
が、厚膜とするメリットは何等ないため、1μm程度あ
れば充分である。
れば良い。その塗膜が弾性体である場合は0.05μm
以上0.5μm以下が望ましい。0.5μm以下の場合
では、例えブラシによる擦過を受けたとしても、その塗
膜は弾性体のため元の状態に戻ることが可能であり、下
層にハードコート層を形成しているため、基板が擦傷を
受けることはない。また、それ自体に充分な硬度があれ
ば、0.05μm以上5μmまでの塗膜厚があって良い
が、厚膜とするメリットは何等ないため、1μm程度あ
れば充分である。
【0028】また、硬化に際しては、紫外線の照射以外
に、電子線を用いることも可能である。
に、電子線を用いることも可能である。
【0029】
【実施例】以下、実施例により本発明を更に詳細に説明
する。なお、以下の実施例中、「%」は『重量%』を表
わす。
する。なお、以下の実施例中、「%」は『重量%』を表
わす。
【0030】(実施例1)「コロネートHK」(日本ポ
リウレタン工業(株)製ポリイソシアネート)と、「M
−305」(東亜合成化学工業(株)製の分子中にアク
リレート基と水酸基とを有する化合物)とを、イソシア
ネート当量が1となるように混合し、更に、この混合物
に「イルガキュア651」(チバガイギー社製の光重合
開始剤)を3%添加して、ハードコート層用組成物を得
た。
リウレタン工業(株)製ポリイソシアネート)と、「M
−305」(東亜合成化学工業(株)製の分子中にアク
リレート基と水酸基とを有する化合物)とを、イソシア
ネート当量が1となるように混合し、更に、この混合物
に「イルガキュア651」(チバガイギー社製の光重合
開始剤)を3%添加して、ハードコート層用組成物を得
た。
【0031】得られたハードコート層用組成物を、光デ
ィスクに使用されるポリカーボネート樹脂(PC)成形
板上に、スピンコート法により乾燥塗膜厚が4μmと成
るように塗布した後、75℃のオーブン中で20分加熱
して熱硬化反応を行ない第1層(ハードコート層)を形
成した。
ィスクに使用されるポリカーボネート樹脂(PC)成形
板上に、スピンコート法により乾燥塗膜厚が4μmと成
るように塗布した後、75℃のオーブン中で20分加熱
して熱硬化反応を行ない第1層(ハードコート層)を形
成した。
【0032】次に、第1層上に、「AR−200」((
株)大八化学工業所製のアクリロイル基とリン酸エステ
ル部とを1分子中に含む化合物)に「イルガキュア65
1」を3%添加した組成物を、スピンコート法により乾
燥塗膜厚が0.1μmとなるように塗布した後、窒素気
流下で410mW/cm2のメタルハライドランプによ
り5秒間照射して硬化皮膜を得た。
株)大八化学工業所製のアクリロイル基とリン酸エステ
ル部とを1分子中に含む化合物)に「イルガキュア65
1」を3%添加した組成物を、スピンコート法により乾
燥塗膜厚が0.1μmとなるように塗布した後、窒素気
流下で410mW/cm2のメタルハライドランプによ
り5秒間照射して硬化皮膜を得た。
【0033】(実施例2)実施例1で得たハードコート
層上に、「C−1615M」(第一工業製薬(株)製の
活性エチレン基と第4級アンモニウム基とを1分子中に
含む化合物)に「イルガキュア500」(チバガイギー
社製の光重合開始剤)を3%添加した組成物を、スピン
コート法により乾燥塗膜厚が0.1μmとなるように塗
布した。
層上に、「C−1615M」(第一工業製薬(株)製の
活性エチレン基と第4級アンモニウム基とを1分子中に
含む化合物)に「イルガキュア500」(チバガイギー
社製の光重合開始剤)を3%添加した組成物を、スピン
コート法により乾燥塗膜厚が0.1μmとなるように塗
布した。
【0034】次に、75℃のオーブン中で20分間加熱
して溶剤を揮発させた後、窒素気流下で410mW/c
m2のメタルハライドランプにより5秒間照射して硬化
皮膜を得た。
して溶剤を揮発させた後、窒素気流下で410mW/c
m2のメタルハライドランプにより5秒間照射して硬化
皮膜を得た。
【0035】(実施例3)実施例1で得たハードコート
層上に、「DMC−80」(三洋化成工業(株)製のメ
チルメタクロイル基と第4級アンモニウム基とを1分子
中に含む化合物)「イルガキュア500」(チバガイギ
ー社製の光重合開始剤)を3%添加した組成物を、スピ
ンコート法により乾燥塗膜厚が0.1μmとなるように
塗布した。
層上に、「DMC−80」(三洋化成工業(株)製のメ
チルメタクロイル基と第4級アンモニウム基とを1分子
中に含む化合物)「イルガキュア500」(チバガイギ
ー社製の光重合開始剤)を3%添加した組成物を、スピ
ンコート法により乾燥塗膜厚が0.1μmとなるように
塗布した。
【0036】次に、75℃のオーブン中で20分間加熱
して溶剤を揮発させた後、窒素気流下で410mW/c
m2のメタルハライドランプにより5秒間照射して硬化
皮膜を得た。
して溶剤を揮発させた後、窒素気流下で410mW/c
m2のメタルハライドランプにより5秒間照射して硬化
皮膜を得た。
【0037】(比較例1)実施例1で得たハードコート
層用組成物を、光ディスクに使用されるポリカーボネー
ト樹脂(PC)成形板上に、スピンコート法により乾燥
塗膜厚が4μmと成るように塗布した後、75℃のオー
ブン中で20分加熱して熱硬化反応を行ないハードコー
ト層を形成した。
層用組成物を、光ディスクに使用されるポリカーボネー
ト樹脂(PC)成形板上に、スピンコート法により乾燥
塗膜厚が4μmと成るように塗布した後、75℃のオー
ブン中で20分加熱して熱硬化反応を行ないハードコー
ト層を形成した。
【0038】各実施例及び比較例で得た硬化被膜につい
て、鉛筆硬度試験及び表面抵抗の測定を行ない、その結
果を表1に示した。なお、鉛筆硬度試験には三菱鉛筆製
のユニを使用し、表面抵抗の測定には三菱油化(株)製
の高抵抗率計「MCP−HP250」を使用した。
て、鉛筆硬度試験及び表面抵抗の測定を行ない、その結
果を表1に示した。なお、鉛筆硬度試験には三菱鉛筆製
のユニを使用し、表面抵抗の測定には三菱油化(株)製
の高抵抗率計「MCP−HP250」を使用した。
【0039】
【表1】
【0040】
【発明の効果】本発明の光ディスクは、帯電防止性能と
表面硬度を兼ね備えたハードコートを有するので、塵埃
の付着の防止及び取扱い上の擦傷を防止し得、光ディス
クの記録動作エラーを防ぐことが可能となった。
表面硬度を兼ね備えたハードコートを有するので、塵埃
の付着の防止及び取扱い上の擦傷を防止し得、光ディス
クの記録動作エラーを防ぐことが可能となった。
【図1】一般的な光ディスクの基本的構成を示す断面図
である。
である。
1 ハードコート
2 基板
3 誘電体
4 記録膜層
5 反射膜層
6 オーバーコート
Claims (3)
- 【請求項1】 光ディスク用基板の記録膜を有する面
とは反対側の面に、熱硬化型官能基及び紫外線硬化型官
能基を有する組成物から成る第1層と、紫外線硬化型の
官能基を有する帯電防止剤を含有する組成物から成る第
2層を有することを特徴とする光ディスク。 - 【請求項2】 熱硬化型官能基及び紫外線硬化型官能
基を有する組成物を塗布した後、熱硬化させて第1層を
形成する第1工程、第1層上に紫外線硬化型の官能基を
有する帯電防止剤を含有する組成物を塗布して第2層を
形成する第2工程、及び、第1層及び第2層を光重合さ
せる第3工程を有する請求項1記載の光ディスクの製造
方法。 - 【請求項3】 熱硬化型官能基及び紫外線硬化型官能
基を有する組成物を塗布した後、熱硬化させて第1層を
形成する第1工程、第1層上に紫外線硬化型の官能基を
有する帯電防止剤を含有する組成物を塗布して第2層を
形成する第2工程、第2層を乾燥させる第3工程、及び
、第1層及び第2層を光重合させる第4工程を有する請
求項1記載の光ディスクの製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3094164A JPH04324134A (ja) | 1991-04-24 | 1991-04-24 | 光ディスク |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3094164A JPH04324134A (ja) | 1991-04-24 | 1991-04-24 | 光ディスク |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04324134A true JPH04324134A (ja) | 1992-11-13 |
Family
ID=14102730
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP3094164A Pending JPH04324134A (ja) | 1991-04-24 | 1991-04-24 | 光ディスク |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH04324134A (ja) |
-
1991
- 1991-04-24 JP JP3094164A patent/JPH04324134A/ja active Pending
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