JPH04318075A - シロキサン樹脂硬化物溶解除去液 - Google Patents
シロキサン樹脂硬化物溶解除去液Info
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- JPH04318075A JPH04318075A JP17346791A JP17346791A JPH04318075A JP H04318075 A JPH04318075 A JP H04318075A JP 17346791 A JP17346791 A JP 17346791A JP 17346791 A JP17346791 A JP 17346791A JP H04318075 A JPH04318075 A JP H04318075A
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- 239000011347 resin Substances 0.000 title claims abstract description 49
- 229920005989 resin Polymers 0.000 title claims abstract description 49
- KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N disiloxane Chemical class [SiH3]O[SiH3] KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 46
- 239000000463 material Substances 0.000 title description 3
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 29
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 15
- 239000002904 solvent Substances 0.000 claims abstract description 13
- 150000001338 aliphatic hydrocarbons Chemical class 0.000 claims abstract description 11
- -1 etc. Substances 0.000 claims abstract description 11
- WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N Tetrahydrofuran Chemical compound C1CCOC1 WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 10
- JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N cyclohexanone Chemical compound O=C1CCCCC1 JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 10
- WBIQQQGBSDOWNP-UHFFFAOYSA-N 2-dodecylbenzenesulfonic acid Chemical compound CCCCCCCCCCCCC1=CC=CC=C1S(O)(=O)=O WBIQQQGBSDOWNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 8
- DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N butyl acetate Chemical compound CCCCOC(C)=O DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 8
- 229940060296 dodecylbenzenesulfonic acid Drugs 0.000 claims abstract description 8
- YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N tetrahydrofuran Natural products C=1C=COC=1 YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 5
- 238000004090 dissolution Methods 0.000 claims description 11
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 9
- 125000000484 butyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 claims 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 abstract description 11
- 239000011521 glass Substances 0.000 abstract description 5
- 238000002156 mixing Methods 0.000 abstract description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 abstract description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 abstract description 2
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 abstract description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 12
- 238000007922 dissolution test Methods 0.000 description 7
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 4
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 4
- 235000013870 dimethyl polysiloxane Nutrition 0.000 description 4
- 239000004205 dimethyl polysiloxane Substances 0.000 description 4
- 229920000435 poly(dimethylsiloxane) Polymers 0.000 description 4
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 4
- WRXCBRHBHGNNQA-UHFFFAOYSA-N (2,4-dichlorobenzoyl) 2,4-dichlorobenzenecarboperoxoate Chemical compound ClC1=CC(Cl)=CC=C1C(=O)OOC(=O)C1=CC=C(Cl)C=C1Cl WRXCBRHBHGNNQA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N Benzene Chemical compound C1=CC=CC=C1 UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- YMWUJEATGCHHMB-UHFFFAOYSA-N Dichloromethane Chemical compound ClCCl YMWUJEATGCHHMB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 3
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N n-Hexane Chemical compound CCCCCC VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 3
- HEDRZPFGACZZDS-UHFFFAOYSA-N Chloroform Chemical compound ClC(Cl)Cl HEDRZPFGACZZDS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YNQLUTRBYVCPMQ-UHFFFAOYSA-N Ethylbenzene Chemical compound CCC1=CC=CC=C1 YNQLUTRBYVCPMQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IMNFDUFMRHMDMM-UHFFFAOYSA-N N-Heptane Chemical compound CCCCCCC IMNFDUFMRHMDMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PWATWSYOIIXYMA-UHFFFAOYSA-N Pentylbenzene Chemical compound CCCCCC1=CC=CC=C1 PWATWSYOIIXYMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 2
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 2
- UOHMMEJUHBCKEE-UHFFFAOYSA-N prehnitene Chemical compound CC1=CC=C(C)C(C)=C1C UOHMMEJUHBCKEE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- VZGDMQKNWNREIO-UHFFFAOYSA-N tetrachloromethane Chemical compound ClC(Cl)(Cl)Cl VZGDMQKNWNREIO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VCUFZILGIRCDQQ-KRWDZBQOSA-N N-[[(5S)-2-oxo-3-(2-oxo-3H-1,3-benzoxazol-6-yl)-1,3-oxazolidin-5-yl]methyl]-2-[[3-(trifluoromethoxy)phenyl]methylamino]pyrimidine-5-carboxamide Chemical compound O=C1O[C@H](CN1C1=CC2=C(NC(O2)=O)C=C1)CNC(=O)C=1C=NC(=NC=1)NCC1=CC(=CC=C1)OC(F)(F)F VCUFZILGIRCDQQ-KRWDZBQOSA-N 0.000 description 1
- XSTXAVWGXDQKEL-UHFFFAOYSA-N Trichloroethylene Chemical group ClC=C(Cl)Cl XSTXAVWGXDQKEL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- AUHZEENZYGFFBQ-UHFFFAOYSA-N mesitylene Substances CC1=CC(C)=CC(C)=C1 AUHZEENZYGFFBQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001827 mesitylenyl group Chemical group [H]C1=C(C(*)=C(C([H])=C1C([H])([H])[H])C([H])([H])[H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 231100000956 nontoxicity Toxicity 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 150000002978 peroxides Chemical class 0.000 description 1
- 238000011084 recovery Methods 0.000 description 1
- 238000004064 recycling Methods 0.000 description 1
- 230000008439 repair process Effects 0.000 description 1
- 238000002791 soaking Methods 0.000 description 1
- UBOXGVDOUJQMTN-UHFFFAOYSA-N trichloroethylene Natural products ClCC(Cl)Cl UBOXGVDOUJQMTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 1
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【0001】
【技術分野】化学工業、機械工業、電気工業、建築、エ
ネルギー工業などの種々の産業分野において保護膜、絶
縁膜などの用途に使用されているシロキサン樹脂硬化物
の溶解、除去に使用する新規な溶解除去液に関する。
ネルギー工業などの種々の産業分野において保護膜、絶
縁膜などの用途に使用されているシロキサン樹脂硬化物
の溶解、除去に使用する新規な溶解除去液に関する。
【0002】
【背景技術】シロキサン樹脂は、化学産業、機械産業、
電気産業、建築産業、エネルギー産業などの幅広い分野
で利用されている。これは、シロキサン樹脂が耐熱性、
耐酸化安定性、耐候性、低温柔軟性、無毒性、電気特性
などの点で、他の樹脂と比較して優れた点を有している
ためである。
電気産業、建築産業、エネルギー産業などの幅広い分野
で利用されている。これは、シロキサン樹脂が耐熱性、
耐酸化安定性、耐候性、低温柔軟性、無毒性、電気特性
などの点で、他の樹脂と比較して優れた点を有している
ためである。
【0003】シロキサン樹脂は、通常、加熱により又は
パーオキサイド、塩化白金酸などの触媒を用いて架橋硬
化させて使用されている。たとえば、ビニルシロキサン
樹脂をこのような手段により硬化させたシロキサン樹脂
硬化物は、電気絶縁材料や医療用樹脂材料として使用さ
れている。
パーオキサイド、塩化白金酸などの触媒を用いて架橋硬
化させて使用されている。たとえば、ビニルシロキサン
樹脂をこのような手段により硬化させたシロキサン樹脂
硬化物は、電気絶縁材料や医療用樹脂材料として使用さ
れている。
【0004】また、最近では、ハイブリッドICなどの
電子部品の保護膜や絶縁膜としてシロキサン樹脂硬化物
が使用されている。
電子部品の保護膜や絶縁膜としてシロキサン樹脂硬化物
が使用されている。
【0005】これらシロキサン樹脂硬化物は、種々の場
合に応じ、これを溶解除去しなければならない必要が生
ずる。例えば、電子部品等の保護用膜や絶縁用膜として
使用されているが、劣化試験、製品修理、部品交換の際
や、回路の信頼性試験の際などにおいてこれらの膜を溶
解除去することが必要であり、あるいはシロキサン樹脂
硬化物の処理は、従来、焼却又は埋立て等により廃棄さ
れていたが、これも、回収あるいは再資源化のためには
溶解する必要がある。
合に応じ、これを溶解除去しなければならない必要が生
ずる。例えば、電子部品等の保護用膜や絶縁用膜として
使用されているが、劣化試験、製品修理、部品交換の際
や、回路の信頼性試験の際などにおいてこれらの膜を溶
解除去することが必要であり、あるいはシロキサン樹脂
硬化物の処理は、従来、焼却又は埋立て等により廃棄さ
れていたが、これも、回収あるいは再資源化のためには
溶解する必要がある。
【0006】
【発明の開示】本発明者らは、シロキサン樹脂硬化物を
溶解するための溶解液につき、鋭意研究した結果、本発
明により極めて優れた特性を有するシロキサン樹脂硬化
物の溶解除去液を提供することに成功した。
溶解するための溶解液につき、鋭意研究した結果、本発
明により極めて優れた特性を有するシロキサン樹脂硬化
物の溶解除去液を提供することに成功した。
【0007】すなわち、本発明は、脂肪族炭化水素、塩
素化脂肪族炭化水素および単環式芳香族炭化水素より選
択された1種又は2種以上の混合物を溶媒として用いる
か又は、アセトン、メチルエチルケトン、シクロヘキサ
ノン、酢酸−n−ブチルおよびテトラヒドロフランより
選択された1種又は2種以上の混合物を溶剤として用い
、この溶剤90〜40重量%に対し、ドデシルベンゼン
スルホン酸10〜60重量%を配合してなるシロキサン
樹脂硬化物溶解除去液を提供するものである。
素化脂肪族炭化水素および単環式芳香族炭化水素より選
択された1種又は2種以上の混合物を溶媒として用いる
か又は、アセトン、メチルエチルケトン、シクロヘキサ
ノン、酢酸−n−ブチルおよびテトラヒドロフランより
選択された1種又は2種以上の混合物を溶剤として用い
、この溶剤90〜40重量%に対し、ドデシルベンゼン
スルホン酸10〜60重量%を配合してなるシロキサン
樹脂硬化物溶解除去液を提供するものである。
【0008】以下、本発明を詳細に説明する。
【0009】本発明の溶解除去液に用いられる溶剤の例
としては、ベンゼン、トルエン、キシレン、メシチレン
、エチルベンゼン、n−ペンチルベンゼン、テトラメチ
ルベンゼンなどの単環式芳香族炭化水素、ヘキサン、ヘ
プタン、リグロインなどの脂肪族炭化水素、ジクロロメ
タン、トリクロロエチレン、四塩化炭素、クロロホルム
などの塩素化脂肪族炭化水素およびアセトン、メチルエ
チルケトン、シクロヘキサノン、酢酸−n−ブチル、テ
トラヒドロフランなどがあげられるが、これらは、単独
で又は混合物として使用する。
としては、ベンゼン、トルエン、キシレン、メシチレン
、エチルベンゼン、n−ペンチルベンゼン、テトラメチ
ルベンゼンなどの単環式芳香族炭化水素、ヘキサン、ヘ
プタン、リグロインなどの脂肪族炭化水素、ジクロロメ
タン、トリクロロエチレン、四塩化炭素、クロロホルム
などの塩素化脂肪族炭化水素およびアセトン、メチルエ
チルケトン、シクロヘキサノン、酢酸−n−ブチル、テ
トラヒドロフランなどがあげられるが、これらは、単独
で又は混合物として使用する。
【0010】本発明に係る溶解除去液に用いられるドデ
シルベンゼンスルホン酸の使用割合は、10〜60重量
%、好ましくは20〜40重量%である。ドデシルベン
ゼンスルホン酸の配合割合が10重量%未満では、満足
し得る効果が得られず、60重量%を超える割合では、
除去液の粘度が高くなりすぎることおよび溶解除去作用
自体が低下することなどの理由により目的を達成するこ
とができない。本発明の溶解除去液は常温でシロキサン
樹脂硬化物を溶解除去できるが、必要に応じ、適度に加
温することによりその溶解を速めることができる。
シルベンゼンスルホン酸の使用割合は、10〜60重量
%、好ましくは20〜40重量%である。ドデシルベン
ゼンスルホン酸の配合割合が10重量%未満では、満足
し得る効果が得られず、60重量%を超える割合では、
除去液の粘度が高くなりすぎることおよび溶解除去作用
自体が低下することなどの理由により目的を達成するこ
とができない。本発明の溶解除去液は常温でシロキサン
樹脂硬化物を溶解除去できるが、必要に応じ、適度に加
温することによりその溶解を速めることができる。
【0011】また、本発明の溶解除去液のリンス用剤と
してはアセトン、メタノールなどの通常の有機溶剤が適
宜使用できる。
してはアセトン、メタノールなどの通常の有機溶剤が適
宜使用できる。
【0012】本発明に係る溶解除去液は、常温でシロキ
サン樹脂硬化物を容易に溶解除去することができ、かつ
、金属、ガラス、セラミックスなどの各種素材に悪影響
を与えないという特徴を有している。
サン樹脂硬化物を容易に溶解除去することができ、かつ
、金属、ガラス、セラミックスなどの各種素材に悪影響
を与えないという特徴を有している。
【0013】次に、本発明の実施例並びに参考例を掲げ
、さらに具体的に説明する。
、さらに具体的に説明する。
【0014】実施例1
ジメチルシロキサン(0.5〜1.0%)メチルビニル
シロキサンポリマー10gと2,4−ジクロロベンゾイ
ルパーオキサイド(50%)ジメチルポリシロキサンペ
ースト2gをキシレン30gに溶解し、この溶液をガラ
スエポキシ基板上に塗布し、85℃60分間のプレベー
クを行なった。その後160℃120分間のポストベー
クを行ないシロキサン樹脂硬化物の溶解試験用品を調製
した。
シロキサンポリマー10gと2,4−ジクロロベンゾイ
ルパーオキサイド(50%)ジメチルポリシロキサンペ
ースト2gをキシレン30gに溶解し、この溶液をガラ
スエポキシ基板上に塗布し、85℃60分間のプレベー
クを行なった。その後160℃120分間のポストベー
クを行ないシロキサン樹脂硬化物の溶解試験用品を調製
した。
【0015】次に、この試験用品を表1に記載した本発
明の溶解除去液中に常温にて16時間浸漬して溶解性試
験を行なった。その結果は表1に示されているが、本発
明の溶解除去液は、このシロキサン樹脂硬化物を完全に
溶解した。
明の溶解除去液中に常温にて16時間浸漬して溶解性試
験を行なった。その結果は表1に示されているが、本発
明の溶解除去液は、このシロキサン樹脂硬化物を完全に
溶解した。
【0016】
【表1】
【0017】実施例2
ジメチルポリシロキサン10gと2,4−ジクロロベン
ゾイルパーオキサイド(50%)ジメチルポリシロキサ
ンペースト2gをキシレン30gに溶解し、この溶液を
ガラスエポキシ基板上に塗布し85℃60分間のプレベ
ークを行なった。その後160℃120分間のポストベ
ークを行ないシロキサン樹脂硬化物溶解試験用品を調製
した。
ゾイルパーオキサイド(50%)ジメチルポリシロキサ
ンペースト2gをキシレン30gに溶解し、この溶液を
ガラスエポキシ基板上に塗布し85℃60分間のプレベ
ークを行なった。その後160℃120分間のポストベ
ークを行ないシロキサン樹脂硬化物溶解試験用品を調製
した。
【0018】次に、この試験用品を表2に記載した本発
明の溶解除去液中に常温にて16時間浸漬して溶解性試
験を行なった。その結果は表2に示されているが、本発
明の溶解除去液はシロキサン樹脂硬化物を完全に溶解し
た。
明の溶解除去液中に常温にて16時間浸漬して溶解性試
験を行なった。その結果は表2に示されているが、本発
明の溶解除去液はシロキサン樹脂硬化物を完全に溶解し
た。
【0019】
【表2】
【0020】実施例3
メチル−3,3,3−トリフロロプロピルシロキサン−
メチルビニルシロキサンポリマー10gと2,4−ジク
ロロベンゾイルパ−オキサイド(50%)ジメチルポリ
シロキサンペースト2gをアセトン30gに溶解し、こ
の溶液をガラスエポキシ基板上に塗布し85℃60分間
のプレベークを行なった。その後160℃120分間の
ポストベークを行ないシロキサン樹脂硬化物溶解試験用
品を調製した。
メチルビニルシロキサンポリマー10gと2,4−ジク
ロロベンゾイルパ−オキサイド(50%)ジメチルポリ
シロキサンペースト2gをアセトン30gに溶解し、こ
の溶液をガラスエポキシ基板上に塗布し85℃60分間
のプレベークを行なった。その後160℃120分間の
ポストベークを行ないシロキサン樹脂硬化物溶解試験用
品を調製した。
【0021】次に、この試験用品を本発明の溶解除去液
中に常温にて16時間浸漬して溶解性試験を行なった。 その結果は表3に示されているが、本発明の溶解除去液
はシロキサン樹脂硬化物を完全に溶解した。
中に常温にて16時間浸漬して溶解性試験を行なった。 その結果は表3に示されているが、本発明の溶解除去液
はシロキサン樹脂硬化物を完全に溶解した。
【0022】
【表3】
【0023】実施例4
シロキサン樹脂CY−52−227A(東レダウコーニ
ング製)5g、CY−52−227B(東レダウコーニ
ング製)5gおよび添加剤SE−1700(東レダウコ
ーニング製)2gをブレンドしてシロキサン樹脂混合物
を調製し、これをセラミックス基板上に塗布し150℃
2時間のベーキングを行ないシロキサン樹脂硬化物溶解
試験用品を調製した。
ング製)5g、CY−52−227B(東レダウコーニ
ング製)5gおよび添加剤SE−1700(東レダウコ
ーニング製)2gをブレンドしてシロキサン樹脂混合物
を調製し、これをセラミックス基板上に塗布し150℃
2時間のベーキングを行ないシロキサン樹脂硬化物溶解
試験用品を調製した。
【0024】次に、この試験用品を本発明の溶解除去液
中に常温にて16時間浸漬し、その後アセトンでリンス
したところシロキサン樹脂硬化物は完全に溶解除去され
た。表4に試験結果を示す。
中に常温にて16時間浸漬し、その後アセトンでリンス
したところシロキサン樹脂硬化物は完全に溶解除去され
た。表4に試験結果を示す。
【0025】
【表4】
【0026】実施例5
シロキサン樹脂JCR6125(東レダウコーニング製
)10g、添加剤JCR6125CAT(東レダウコー
ニング製)1gをブレンドしてシロキサン樹脂混合物を
調製し、これをセラミックス基板上に塗布し150℃2
時間のベーキングを行ないシロキサン樹脂硬化物溶解試
験用品を調製した。
)10g、添加剤JCR6125CAT(東レダウコー
ニング製)1gをブレンドしてシロキサン樹脂混合物を
調製し、これをセラミックス基板上に塗布し150℃2
時間のベーキングを行ないシロキサン樹脂硬化物溶解試
験用品を調製した。
【0027】次に、この試験用品を本発明の溶解除去液
中に常温にて16時間浸漬し、その後アセトンでリンス
したところシロキサン樹脂硬化物は完全に溶解除去され
た。またセラミックス基板には、全く損傷はなかった。 表5に試験結果を示す。
中に常温にて16時間浸漬し、その後アセトンでリンス
したところシロキサン樹脂硬化物は完全に溶解除去され
た。またセラミックス基板には、全く損傷はなかった。 表5に試験結果を示す。
【0028】
【表5】
【0029】実施例6
シロキサン樹脂CY−52−227A(東レダウコーニ
ング製)5g、CY−52−227B(東レダウコーニ
ング製)5gおよび添加剤SE−1700(東レダウコ
ーニング製)2gをブレンドしてシロキサン樹脂混合物
を調製し、これをセラミックス基板上に塗布し150℃
2時間のベーキングを行ないシロキサン樹脂硬化物溶解
試験用品を調製した。
ング製)5g、CY−52−227B(東レダウコーニ
ング製)5gおよび添加剤SE−1700(東レダウコ
ーニング製)2gをブレンドしてシロキサン樹脂混合物
を調製し、これをセラミックス基板上に塗布し150℃
2時間のベーキングを行ないシロキサン樹脂硬化物溶解
試験用品を調製した。
【0030】次に、この試験用品を本発明の溶解除去液
中に80℃1時間浸漬し、その後アセトンでリンスした
ところシロキサン樹脂硬化物は完全に溶解除去された。 また、セラミックス基板には全く損傷はなかった。表6
に試験結果を示す。
中に80℃1時間浸漬し、その後アセトンでリンスした
ところシロキサン樹脂硬化物は完全に溶解除去された。 また、セラミックス基板には全く損傷はなかった。表6
に試験結果を示す。
【0031】
【表6】
【0032】実施例7
シロキサン樹脂JCR6125(東レダウコーニング製
)10g、添加剤JCR6125CAT(東レダウコー
ニング製)1gをブレンドしてシロキサン樹脂混合物を
調製し、これをセラミックス基板上に塗布し150℃2
時間のベーキングを行ないシロキサン樹脂硬化物溶解試
験用品を調製した。
)10g、添加剤JCR6125CAT(東レダウコー
ニング製)1gをブレンドしてシロキサン樹脂混合物を
調製し、これをセラミックス基板上に塗布し150℃2
時間のベーキングを行ないシロキサン樹脂硬化物溶解試
験用品を調製した。
【0033】次に、この試験用品を本発明の溶解除去液
中に80℃1時間浸漬し、その後アセトンでリンスした
ところシロキサン樹脂硬化物は完全に溶解除去された。 またセラミックス基板には全く損傷はなかった。表7に
試験結果を示す。
中に80℃1時間浸漬し、その後アセトンでリンスした
ところシロキサン樹脂硬化物は完全に溶解除去された。 またセラミックス基板には全く損傷はなかった。表7に
試験結果を示す。
【0034】
【表7】
【0035】比較例1
実施例4で調製したシロキサン樹脂硬化物付着セラミッ
クス基板を表8に記載されているドデシルベンゼンスル
ホン酸30重量%を含む各種の有機溶剤中に常温にて1
6時間浸漬して溶解性試験を行なった。その結果、いず
れの場合もシロキサン樹脂硬化物は溶解されなかった。
クス基板を表8に記載されているドデシルベンゼンスル
ホン酸30重量%を含む各種の有機溶剤中に常温にて1
6時間浸漬して溶解性試験を行なった。その結果、いず
れの場合もシロキサン樹脂硬化物は溶解されなかった。
【0036】
【表8】
【0037】比較例2
実施例4で調製したシロキサン樹脂硬化物付着セラミッ
クス基板を用いてキシレンにおけるドデシルベンゼンス
ルホン酸の含有量とシロキサン樹脂硬化物の溶解性との
関係を調べた(テスト条件は常温にて16時間浸漬)。 その結果を表9に示す。
クス基板を用いてキシレンにおけるドデシルベンゼンス
ルホン酸の含有量とシロキサン樹脂硬化物の溶解性との
関係を調べた(テスト条件は常温にて16時間浸漬)。 その結果を表9に示す。
【0038】
【表9】
Claims (5)
- 【請求項1】 脂肪族炭化水素、塩素化脂肪族炭化水
素および単環式芳香族炭化水素より選択された1種又は
2種以上の混合物を溶媒として用いるか、又は、アセト
ン、メチルエチルケトン、シクロヘキサノン、酢酸−n
−ブチルおよびテトラヒドロフランより選択された1種
又は2種以上の混合物を溶剤として用い、この溶剤90
〜40重量%に対し、ドデシルベンゼンスルホン酸10
〜60重量%を配合してなることを特徴とするシロキサ
ン樹脂硬化物溶解除去液。 - 【請求項2】 前記溶剤が単環式芳香族炭化水素であ
る請求項1記載のシロキサン樹脂硬化物溶解除去液。 - 【請求項3】 前記溶剤が脂肪族炭化水素である請求
項1記載のシロキサン樹脂硬化物溶解除去液。 - 【請求項4】 前記溶剤が塩素化脂肪族炭化水素であ
る請求項1記載のシロキサン樹脂硬化物溶解除去液。 - 【請求項5】 前記溶剤がアセトン、メチルエチルケ
トン、シクロヘキサノン、酢酸−n−ブチルおよびテト
ラヒドロフランから選択されたものである請求項1記載
のシロキサン樹脂硬化物溶解除去液。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP17346791A JPH04318075A (ja) | 1991-04-16 | 1991-04-16 | シロキサン樹脂硬化物溶解除去液 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP17346791A JPH04318075A (ja) | 1991-04-16 | 1991-04-16 | シロキサン樹脂硬化物溶解除去液 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04318075A true JPH04318075A (ja) | 1992-11-09 |
Family
ID=15961023
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP17346791A Pending JPH04318075A (ja) | 1991-04-16 | 1991-04-16 | シロキサン樹脂硬化物溶解除去液 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH04318075A (ja) |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO1994016005A1 (de) * | 1993-01-07 | 1994-07-21 | Penn-White Limited | Depolymerisierungsmittel und depolymerisierungsverfahren für silicone |
JP2015013976A (ja) * | 2013-07-04 | 2015-01-22 | 株式会社ケミコート | シリコン溶解洗浄剤組成物及びその溶解洗浄剤を用いた洗浄方法 |
JP2018131433A (ja) * | 2017-02-16 | 2018-08-23 | 株式会社ダイセル | シリコーン系界面活性剤、及びそれを含むシリコーン溶解洗浄剤 |
EP3885096A1 (de) * | 2020-03-27 | 2021-09-29 | Evonik Operations GmbH | Stoffliche wiederverwertung silikonisierter flächengebilde |
EP3985055A1 (de) | 2020-10-19 | 2022-04-20 | Evonik Operations GmbH | Upcycling-verfahren zur verarbeitung von silikonabfällen |
EP4083110A1 (de) | 2021-04-29 | 2022-11-02 | Evonik Operations GmbH | Verfahren zur herstellung endverschlossener, flüssiger siloxane aus silikonabfällen |
-
1991
- 1991-04-16 JP JP17346791A patent/JPH04318075A/ja active Pending
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP2018131433A (ja) * | 2017-02-16 | 2018-08-23 | 株式会社ダイセル | シリコーン系界面活性剤、及びそれを含むシリコーン溶解洗浄剤 |
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US11591448B2 (en) | 2020-03-27 | 2023-02-28 | Evonik Operations Gmbh | Physical reutilization of siliconized sheets |
EP3985055A1 (de) | 2020-10-19 | 2022-04-20 | Evonik Operations GmbH | Upcycling-verfahren zur verarbeitung von silikonabfällen |
US11732092B2 (en) | 2020-10-19 | 2023-08-22 | Evonik Operations Gmbh | Upcycling process for processing silicone wastes |
EP4083110A1 (de) | 2021-04-29 | 2022-11-02 | Evonik Operations GmbH | Verfahren zur herstellung endverschlossener, flüssiger siloxane aus silikonabfällen |
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