JPH04317435A - 複合型光学素子の離型方法および複合型光学素子成形用金型 - Google Patents
複合型光学素子の離型方法および複合型光学素子成形用金型Info
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- JPH04317435A JPH04317435A JP10837591A JP10837591A JPH04317435A JP H04317435 A JPH04317435 A JP H04317435A JP 10837591 A JP10837591 A JP 10837591A JP 10837591 A JP10837591 A JP 10837591A JP H04317435 A JPH04317435 A JP H04317435A
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Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
- C03B11/00—Pressing molten glass or performed glass reheated to equivalent low viscosity without blowing
- C03B11/14—Pressing laminated glass articles or glass with metal inserts or enclosures, e.g. wires, bubbles, coloured parts
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- Re-Forming, After-Treatment, Cutting And Transporting Of Glass Products (AREA)
- Surface Treatment Of Glass (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、複合型光学素子の離型
方法および複合型光学素子成形用金型に関する。
方法および複合型光学素子成形用金型に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、複合型光学素子の成形において、
金型を樹脂から離型する際に離型を容易にする方法とし
ては、離型剤等の非粘着層を金型に設けることが一般的
である。例えば、特開昭６０−７３８１６号公報には、
金型に離型剤を浸漬法、スプレー法、スピン法およびハ
ケ法およびハケ塗り法等により塗布する方法が提案され
ている。
金型を樹脂から離型する際に離型を容易にする方法とし
ては、離型剤等の非粘着層を金型に設けることが一般的
である。例えば、特開昭６０−７３８１６号公報には、
金型に離型剤を浸漬法、スプレー法、スピン法およびハ
ケ法およびハケ塗り法等により塗布する方法が提案され
ている。
【０００３】また、非粘着層を形成する方法と異なる方
法としては、以下のような方法がある。例えば、特開昭
５４−６００６号公報には、樹脂と型材とに温度差を与
え、その熱膨張率の違いを利用して離型させる方法が提
案されている。さらに、特開昭６０−７６３１９号公報
には、成形品と金型との密着体に超音波振動子を当接さ
せて超音波振動を密着体に与えることにより離型させる
方法が提案されている。
法としては、以下のような方法がある。例えば、特開昭
５４−６００６号公報には、樹脂と型材とに温度差を与
え、その熱膨張率の違いを利用して離型させる方法が提
案されている。さらに、特開昭６０−７６３１９号公報
には、成形品と金型との密着体に超音波振動子を当接さ
せて超音波振動を密着体に与えることにより離型させる
方法が提案されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし、特開昭６０−
７３８１６号公報記載の離型剤を成形面全体に塗布する
方法では、塗布層の厚さの制御が困難なため塗布ムラが
発生していた。また、非粘着質のために硬化中に樹脂が
ヒケてしまうことで、金型から樹脂が剥離してしまい、
光学的に必要な表面が形成できない問題点を有していた
。さらに、ゴミの付着防止や、離型剤を有機剤を用いて
希釈しているため作業環境およびその取り扱いに注意を
要する等の問題点を有していた。
７３８１６号公報記載の離型剤を成形面全体に塗布する
方法では、塗布層の厚さの制御が困難なため塗布ムラが
発生していた。また、非粘着質のために硬化中に樹脂が
ヒケてしまうことで、金型から樹脂が剥離してしまい、
光学的に必要な表面が形成できない問題点を有していた
。さらに、ゴミの付着防止や、離型剤を有機剤を用いて
希釈しているため作業環境およびその取り扱いに注意を
要する等の問題点を有していた。
【０００５】一方、特開昭５４−６００６号公報記載の
方法は、樹脂と型材とに温度変化を与えるための時間が
長くかかり、成形サイクルタイムが長くなるという問題
点を有しており、特開昭６０−７６３１９号公報記載の
方法でも、成形サイクルタイムが長くなるという問題点
を有していた。さらに、上記の２つの方法は、成形装置
に複雑な機構を備えなければならないという問題を有し
ていた。
方法は、樹脂と型材とに温度変化を与えるための時間が
長くかかり、成形サイクルタイムが長くなるという問題
点を有しており、特開昭６０−７６３１９号公報記載の
方法でも、成形サイクルタイムが長くなるという問題点
を有していた。さらに、上記の２つの方法は、成形装置
に複雑な機構を備えなければならないという問題を有し
ていた。
【０００６】本発明は、前記従来技術の問題点に鑑みて
なされたもので、コストを掛けず、加工精度を悪化させ
ず、しかも数千個以上連続して複合型光学素子を成形す
る場合に、連続して離型が容易にできる複合型光学素子
の離型方法および複合型光学素子成形用金型の提供を目
的とする。
なされたもので、コストを掛けず、加工精度を悪化させ
ず、しかも数千個以上連続して複合型光学素子を成形す
る場合に、連続して離型が容易にできる複合型光学素子
の離型方法および複合型光学素子成形用金型の提供を目
的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明の複合型光学素子の離型方法は、ガラス基材
の少なくとも一方の表面にエネルギー硬化型の樹脂を配
置し、所望形状の成形面を有する金型を前記樹脂に圧着
して、ガラス基材の表面に樹脂を押し拡げつつ、前記成
形面の形状を反転させた樹脂層を形成し、ついでエネル
ギーを照射して樹脂を硬化させ、その後金型と樹脂層と
を離型する複合型光学素子の離型方法において、前記樹
脂層の光学有効径外部を押圧する前記金型の成形面に凹
凸部設けた金型により前記ガラス基材の表面に樹脂層を
形成し、前記硬化を行った後ガラス基材の表面外周部に
ストッパを当接させつつ、前記金型とガラス基材とを離
反する方向へ相対的に移動して金型と樹脂層とを離型す
ることとした。
に、本発明の複合型光学素子の離型方法は、ガラス基材
の少なくとも一方の表面にエネルギー硬化型の樹脂を配
置し、所望形状の成形面を有する金型を前記樹脂に圧着
して、ガラス基材の表面に樹脂を押し拡げつつ、前記成
形面の形状を反転させた樹脂層を形成し、ついでエネル
ギーを照射して樹脂を硬化させ、その後金型と樹脂層と
を離型する複合型光学素子の離型方法において、前記樹
脂層の光学有効径外部を押圧する前記金型の成形面に凹
凸部設けた金型により前記ガラス基材の表面に樹脂層を
形成し、前記硬化を行った後ガラス基材の表面外周部に
ストッパを当接させつつ、前記金型とガラス基材とを離
反する方向へ相対的に移動して金型と樹脂層とを離型す
ることとした。
【０００８】また、本発明の複合型光学素子成形用金型
は、ガラス基材の少なくとも一方の表面にエネルギー硬
化型の樹脂を配置し、所望形状の成形面を有する金型を
前記樹脂に圧着して、ガラス基材の表面に樹脂を押し拡
げつつ、前記成形面の形状を反転させた樹脂層を形成す
る複合型光学素子成形用金型において、前記樹脂層の光
学有効径外部を押圧する前記金型の成形面部位に凹凸部
を設けて構成した。
は、ガラス基材の少なくとも一方の表面にエネルギー硬
化型の樹脂を配置し、所望形状の成形面を有する金型を
前記樹脂に圧着して、ガラス基材の表面に樹脂を押し拡
げつつ、前記成形面の形状を反転させた樹脂層を形成す
る複合型光学素子成形用金型において、前記樹脂層の光
学有効径外部を押圧する前記金型の成形面部位に凹凸部
を設けて構成した。
【０００９】
【作用】従来技術では、図８に示すように、ガラス基材
１の外周部に金型２から樹脂層３を剥す力Ｆを加えると
、力Ｆに最も近い樹脂外周部３ａには力４が加わる。 力４は、一般に金型成形面が曲率をもっているため垂直
抗力５と摩擦力６とに分けられる。そして樹脂を金型２
から剥す力は垂直抗力５である。しかし、金型２の成形
面は曲率を有しているため、垂直抗力５は力４より小さ
くなり、基材１の外周部に加えた力Ｆは剥離のために効
果的な作用をしない。
１の外周部に金型２から樹脂層３を剥す力Ｆを加えると
、力Ｆに最も近い樹脂外周部３ａには力４が加わる。 力４は、一般に金型成形面が曲率をもっているため垂直
抗力５と摩擦力６とに分けられる。そして樹脂を金型２
から剥す力は垂直抗力５である。しかし、金型２の成形
面は曲率を有しているため、垂直抗力５は力４より小さ
くなり、基材１の外周部に加えた力Ｆは剥離のために効
果的な作用をしない。
【００１０】これに対し、本発明の複合型光学素子成形
用金型の成形面に形成した凹凸形状の中に、例えば図６
に示すＡ部，Ｂ部およびＣ部のような形状が存在したと
仮定する。金型７と樹脂８とを剥す力を加えるとモーメ
ント荷重が働く。そこで、Ａ部，Ｂ部，Ｃ部の各部分に
均等な力９，１２，１５が働いた場合、この均等な力９
，１２，１５をそれぞれ垂直抗力１０，１３，１６と摩
擦力１１，１４，１７とに分けることができる。そして
、剥離に直接関係する垂直抗力１０，１３，１６の大き
さをＡ部，Ｂ部，Ｃ部において比較すると、垂直抗力１
０より１３が、１３より１６が大きな力となる。つまり
垂直抗力１６は均等な力１５を効果的に剥離する力とし
て用いており、当然従来技術である図８の垂直抗力５よ
りも大きい。また、垂直抗力１０の大きさの力の場合は
、ある面積では剥離できないものの、それよりも小さい
面積ならば剥離できる場合もある。このように微少面積
ながら剥離した部分が何点かあり、そのような部分に空
気が侵入し、オプティカル・コンタクト状態から解放さ
れれば離型がなされる。
用金型の成形面に形成した凹凸形状の中に、例えば図６
に示すＡ部，Ｂ部およびＣ部のような形状が存在したと
仮定する。金型７と樹脂８とを剥す力を加えるとモーメ
ント荷重が働く。そこで、Ａ部，Ｂ部，Ｃ部の各部分に
均等な力９，１２，１５が働いた場合、この均等な力９
，１２，１５をそれぞれ垂直抗力１０，１３，１６と摩
擦力１１，１４，１７とに分けることができる。そして
、剥離に直接関係する垂直抗力１０，１３，１６の大き
さをＡ部，Ｂ部，Ｃ部において比較すると、垂直抗力１
０より１３が、１３より１６が大きな力となる。つまり
垂直抗力１６は均等な力１５を効果的に剥離する力とし
て用いており、当然従来技術である図８の垂直抗力５よ
りも大きい。また、垂直抗力１０の大きさの力の場合は
、ある面積では剥離できないものの、それよりも小さい
面積ならば剥離できる場合もある。このように微少面積
ながら剥離した部分が何点かあり、そのような部分に空
気が侵入し、オプティカル・コンタクト状態から解放さ
れれば離型がなされる。
【００１１】また、図７に示すように、樹脂８が金型７
の成形面に設けられた凹凸形状１８の谷部に樹脂８が完
全に充填されていない未充填部分１９が何点かある場合
、そのような未充填部分１９は初めからオプティカル・
コンタクト状態になっていないため密着力が弱い。した
がって、その未充填部分１９をきっかけにして離型がな
される。
の成形面に設けられた凹凸形状１８の谷部に樹脂８が完
全に充填されていない未充填部分１９が何点かある場合
、そのような未充填部分１９は初めからオプティカル・
コンタクト状態になっていないため密着力が弱い。した
がって、その未充填部分１９をきっかけにして離型がな
される。
【００１２】さらに、図６のＡ部に示すように、均等な
力９が効果的に剥離する力になっていない場合でも、金
型７の成形面に金型７よりも密着性の悪い物質が設けら
れており、樹脂８との濡れ姓が悪く密着力も弱いために
、モーメント荷重が加わると容易に剥がれ、そこがきっ
かけとなり光学有効面に空気が侵入して離型される。
力９が効果的に剥離する力になっていない場合でも、金
型７の成形面に金型７よりも密着性の悪い物質が設けら
れており、樹脂８との濡れ姓が悪く密着力も弱いために
、モーメント荷重が加わると容易に剥がれ、そこがきっ
かけとなり光学有効面に空気が侵入して離型される。
【００１３】そして、以上のような３つの離型につなが
る部分の相乗効果により容易な離型が実現できる。
る部分の相乗効果により容易な離型が実現できる。
【００１４】
【実施例１】図１は、本発明に係る複合型光学素子成形
用金型の実施例１を示す断面図、図２は、成形面に形成
したＶ形溝を示す複合型光学素子成形用金型の底面図で
ある。
用金型の実施例１を示す断面図、図２は、成形面に形成
したＶ形溝を示す複合型光学素子成形用金型の底面図で
ある。
【００１５】複合型成形用金型（以下、金型という）２
０の成形面２０ａの光学有効径外周部（複合型光学素子
の光学有効径外の押圧部位）には、ガラス基材（以下、
基材という）２１上に押圧成形する樹脂層２２との密着
力を成形面２０ａの光学有効径部（複合型光学素子の光
学有効径部の押圧部位）より悪くし、樹脂層２２と金型
２０との離型を容易にするための微細な凹凸部２３が形
成されている。
０の成形面２０ａの光学有効径外周部（複合型光学素子
の光学有効径外の押圧部位）には、ガラス基材（以下、
基材という）２１上に押圧成形する樹脂層２２との密着
力を成形面２０ａの光学有効径部（複合型光学素子の光
学有効径部の押圧部位）より悪くし、樹脂層２２と金型
２０との離型を容易にするための微細な凹凸部２３が形
成されている。
【００１６】凹凸部２３は、成形面２０ａの有効径外周
部に形成した複数本の輪帯状のＶ形溝部２４に、一液Ｒ
ＴＶゴムＫＥ４０２（商品名、信越化学工業株式会社製
）とモリコートマイクロサイズパウダー（商品名、ダウ
コーニング株式会社製）とを混練した物質２５を塗布し
て形成されている。
部に形成した複数本の輪帯状のＶ形溝部２４に、一液Ｒ
ＴＶゴムＫＥ４０２（商品名、信越化学工業株式会社製
）とモリコートマイクロサイズパウダー（商品名、ダウ
コーニング株式会社製）とを混練した物質２５を塗布し
て形成されている。
【００１７】Ｖ形溝部２５には、精密旋盤によりバイト
角６０度のバイトを用いて、１本の溝幅を０．１ｍｍと
したＶ形溝２４ａが、金型２０の外周よりピッチ０．１
ｍｍで同心状に２０本形成されている。
角６０度のバイトを用いて、１本の溝幅を０．１ｍｍと
したＶ形溝２４ａが、金型２０の外周よりピッチ０．１
ｍｍで同心状に２０本形成されている。
【００１８】次に、上記金型２０を用いた成形装置を概
略的に説明すると、金型２０は、この金型２０と同一軸
線上で成形面２０ａに対向配置される球面研磨された基
材２１上に吐出したウレタンアクリレート系紫外線硬化
型樹脂（以下、樹脂という）２２ａを成形面２０ａで押
し拡げ、基材２１上に樹脂層２２を形成し得るように、
上下動自在に配置されている。さらに、基材２１の外周
部２１ａ上方には、基材２１上に樹脂層２２を形成した
後、金型２０を上動させ、金型２０と樹脂層２２が密着
した状態で複合型光学素子が上昇した時、基材２１の外
周部２１ａと当接して金型２０と複合型光学素子を離型
させるためのストッパ２６が１個設けられている。
略的に説明すると、金型２０は、この金型２０と同一軸
線上で成形面２０ａに対向配置される球面研磨された基
材２１上に吐出したウレタンアクリレート系紫外線硬化
型樹脂（以下、樹脂という）２２ａを成形面２０ａで押
し拡げ、基材２１上に樹脂層２２を形成し得るように、
上下動自在に配置されている。さらに、基材２１の外周
部２１ａ上方には、基材２１上に樹脂層２２を形成した
後、金型２０を上動させ、金型２０と樹脂層２２が密着
した状態で複合型光学素子が上昇した時、基材２１の外
周部２１ａと当接して金型２０と複合型光学素子を離型
させるためのストッパ２６が１個設けられている。
【００１９】次に、本発明に係る複合型光学素子の離型
方法の実施例を図３から図５を用いて、複合型光学素子
の作用とともに説明する。
方法の実施例を図３から図５を用いて、複合型光学素子
の作用とともに説明する。
【００２０】まず、光学硝材ＢＫ７からなる基材２１の
上面に樹脂２２ａを必要量吐出する（図３参照）。この
基材２１の上面は、樹脂２２ａとの密着性を向上させる
ために、予めシランカップリング剤ＫＢＭ−５０３（商
品名、信越化学工業株式会社製）をエタノールにて３重
量％に希釈した液でカップリング処理され、８０℃で２
０分間乾燥されている。
上面に樹脂２２ａを必要量吐出する（図３参照）。この
基材２１の上面は、樹脂２２ａとの密着性を向上させる
ために、予めシランカップリング剤ＫＢＭ−５０３（商
品名、信越化学工業株式会社製）をエタノールにて３重
量％に希釈した液でカップリング処理され、８０℃で２
０分間乾燥されている。
【００２１】次に、金型２０を下降させて基材２１に近
づけ、成形面２０ａで樹脂２２ａを押し拡げる。そして
、樹脂２２ａが、所望の厚さになった位置で金型２０の
下降を停止し、成形面２０ａの形状を転写した所望の光
学面２７形状を有する樹脂層２２を基材２１の上面に形
成する。この時、樹脂２２ａは、成形面２０ａの光学有
効径外周部に形成された凹凸部２３にも押圧される。 すなわち、樹脂層２２は、その最外周部２２ｂが凹凸部
２３と接した状態で形成され、樹脂３の吐出量は、かか
る状態となるように決定されている。
づけ、成形面２０ａで樹脂２２ａを押し拡げる。そして
、樹脂２２ａが、所望の厚さになった位置で金型２０の
下降を停止し、成形面２０ａの形状を転写した所望の光
学面２７形状を有する樹脂層２２を基材２１の上面に形
成する。この時、樹脂２２ａは、成形面２０ａの光学有
効径外周部に形成された凹凸部２３にも押圧される。 すなわち、樹脂層２２は、その最外周部２２ｂが凹凸部
２３と接した状態で形成され、樹脂３の吐出量は、かか
る状態となるように決定されている。
【００２２】次に、金型２０で樹脂層２２を押圧形成し
た状態で、基材２１の下方より紫外線を樹脂２２ａに照
射して樹脂層２２を硬化させる。これにより、金型２０
，基材２１および樹脂層２２が互いに密着した密着体を
形成する（図４参照）。
た状態で、基材２１の下方より紫外線を樹脂２２ａに照
射して樹脂層２２を硬化させる。これにより、金型２０
，基材２１および樹脂層２２が互いに密着した密着体を
形成する（図４参照）。
【００２３】その後、金型２０を上昇して、金型２０と
ともに基材２１と樹脂層２２を上昇させ、基材２１外周
部の上方に設けたストッパ２６と基材２１の外周部上面
とを当接させる（図５参照）。そして、さらに金型２０
を上昇させるとともに、基材２１の上昇をストッパ２６
により規制して、金型２０と樹脂層２２間で離型する。 すなわち、樹脂層２２の最外周部２２ｂのストッパ２６
に最も近い部分２２ｃに応力集中が生じ、樹脂層２２と
の密着力が弱い凹凸部２３を介して容易かつ瞬時に金型
２０より、基材２１と樹脂層２２とが密着形成された複
合型光学素子が離型される。
ともに基材２１と樹脂層２２を上昇させ、基材２１外周
部の上方に設けたストッパ２６と基材２１の外周部上面
とを当接させる（図５参照）。そして、さらに金型２０
を上昇させるとともに、基材２１の上昇をストッパ２６
により規制して、金型２０と樹脂層２２間で離型する。 すなわち、樹脂層２２の最外周部２２ｂのストッパ２６
に最も近い部分２２ｃに応力集中が生じ、樹脂層２２と
の密着力が弱い凹凸部２３を介して容易かつ瞬時に金型
２０より、基材２１と樹脂層２２とが密着形成された複
合型光学素子が離型される。
【００２４】本実施例によれば、従来のように、金型の
成形面の全面に離型処理を施すことなく容易に離型でき
る。さらに、樹脂層２２との密着力が弱い凹凸部２３を
Ｖ形状溝部２４に物質２５を塗布して形成しているので
、物質２５と金型２０との接触面積が大きくなり、凹凸
部２３の耐久性が向上し、連続して数千個以上の複合型
光学素子の成形と離型を良好に行うことができる。
成形面の全面に離型処理を施すことなく容易に離型でき
る。さらに、樹脂層２２との密着力が弱い凹凸部２３を
Ｖ形状溝部２４に物質２５を塗布して形成しているので
、物質２５と金型２０との接触面積が大きくなり、凹凸
部２３の耐久性が向上し、連続して数千個以上の複合型
光学素子の成形と離型を良好に行うことができる。
【００２５】
【実施例２】本実施例の金型は、前記実施例１の金型２
０の設けたＶ形溝部２４の溝形状と物質を代えて構成し
たもので、他の構成は実施例と同様である。
０の設けたＶ形溝部２４の溝形状と物質を代えて構成し
たもので、他の構成は実施例と同様である。
【００２６】すなわち、本実施例の金型は、成形面の光
学有効径外周部に、ピッチ０．１ｍｍのＶ形溝部に代え
て、ピッチ０．２ｍｍのＵ形溝部を実施例１と同様に形
成するととともに、このＵ形溝部に、モリコートマイク
ロサイズパウダーに代えて、アルミニウム粉末を一液型
ＲＴＶゴムＫＥ４０２に混練した物質を塗布して凹凸部
が形成されている。
学有効径外周部に、ピッチ０．１ｍｍのＶ形溝部に代え
て、ピッチ０．２ｍｍのＵ形溝部を実施例１と同様に形
成するととともに、このＵ形溝部に、モリコートマイク
ロサイズパウダーに代えて、アルミニウム粉末を一液型
ＲＴＶゴムＫＥ４０２に混練した物質を塗布して凹凸部
が形成されている。
【００２７】本実施例の金型を用いた離型方法は、上記
実施例１と同様であり、また、本実施例の作用、効果も
同様である。
実施例１と同様であり、また、本実施例の作用、効果も
同様である。
【００２８】なお、前記各実施例においては、紫外線硬
化型樹脂２２を用いた例を示したが、熱硬化型樹脂や電
子線硬化型樹脂等の他のエネルギー硬化型樹脂を用いる
ことができ、かかる樹脂を用いても各実施例と同様な効
果が得られる。
化型樹脂２２を用いた例を示したが、熱硬化型樹脂や電
子線硬化型樹脂等の他のエネルギー硬化型樹脂を用いる
ことができ、かかる樹脂を用いても各実施例と同様な効
果が得られる。
【００２９】また、前記実施例では金型と樹脂の密着性
を悪くするために一液型ＲＴＶゴムを用いたが、樹脂と
濡れ性の悪い他の物質を用いて実施することができ、前
記各実施例と同様な作用、効果を得ることができる。
を悪くするために一液型ＲＴＶゴムを用いたが、樹脂と
濡れ性の悪い他の物質を用いて実施することができ、前
記各実施例と同様な作用、効果を得ることができる。
【００３０】さらに、前記実施例では金型の成形面の光
学有効径外周部に凹凸形状を設けるために一液型ＲＴＶ
ゴムにモリコートマイクロサイズパウダーやアルミニウ
ム粉末を混練した物質を用いたが、他の金属粉末、種々
のガラス粉末等を用いて実施することができ、前記各実
施例と同様な作用、効果を得ることができる。
学有効径外周部に凹凸形状を設けるために一液型ＲＴＶ
ゴムにモリコートマイクロサイズパウダーやアルミニウ
ム粉末を混練した物質を用いたが、他の金属粉末、種々
のガラス粉末等を用いて実施することができ、前記各実
施例と同様な作用、効果を得ることができる。
【００３１】また、前記実施例では、金型の光学有効径
外周部にピッチ０．１ｍｍのＶ溝やピッチ０．２ｍｍの
Ｕ溝を設けているが、任意のピッチの任意の形状の溝を
設けて実施することができ、前記各実施例と同様な作用
、効果を得ることができる。
外周部にピッチ０．１ｍｍのＶ溝やピッチ０．２ｍｍの
Ｕ溝を設けているが、任意のピッチの任意の形状の溝を
設けて実施することができ、前記各実施例と同様な作用
、効果を得ることができる。
【００３２】さらに、前記実施例では、樹脂と金型を剥
離させるためにストッパを１ケ所だけに設けているが、
ストッパを２ケ所、３ケ所あるいは基材の外周部全体に
設けて実施することができ、前記各実施例と同様な作用
、効果を得ることができる。
離させるためにストッパを１ケ所だけに設けているが、
ストッパを２ケ所、３ケ所あるいは基材の外周部全体に
設けて実施することができ、前記各実施例と同様な作用
、効果を得ることができる。
【００３３】
【比較例１】実施例の比較例として、金型の光学有効径
外周部に光学面と同様に鏡面加工を施こすとともに、離
型処理が施されていない金型を用いて、実施例と同様な
金型、基材および樹脂の密着体を形成し、実施例と同様
なストッパを用いて離型を実施例したところ、金型と樹
脂との密着力が大きく、基材がストッパ部より破損して
しまい、離型ができなかった。
外周部に光学面と同様に鏡面加工を施こすとともに、離
型処理が施されていない金型を用いて、実施例と同様な
金型、基材および樹脂の密着体を形成し、実施例と同様
なストッパを用いて離型を実施例したところ、金型と樹
脂との密着力が大きく、基材がストッパ部より破損して
しまい、離型ができなかった。
【００３４】
【比較例２】実施例の比較例として、金型の光学有効径
外周部に＃１００の砂摺り面を形成した金型を用いて、
実施例と同様な金型、基材および樹脂の密着体を形成し
、実施例と同様なストッパを用いた離型を実施したとこ
ろ、数百個前後で容易な離型ができなくなり、比較例１
と同様に基材が破損してしまい、離型ができなくなった
。
外周部に＃１００の砂摺り面を形成した金型を用いて、
実施例と同様な金型、基材および樹脂の密着体を形成し
、実施例と同様なストッパを用いた離型を実施したとこ
ろ、数百個前後で容易な離型ができなくなり、比較例１
と同様に基材が破損してしまい、離型ができなくなった
。
【００３５】
【発明の効果】請求項１に記載した複合型光学素子の離
型方法によれば、従来のように離型毎に樹脂と金型に温
度変化や超音波等の外的負荷を与える必要がないので、
離型時間が短くなる。そのため、複合光学素子の成形サ
イクルタイムを短縮することができ成形品の低コスト化
を図ることができる。また、複合光学素子の表面外周部
にストッパを当接して離型が行えるので、成形設備が簡
単な構造となり、成形品の低コスト化を図ることができ
る。
型方法によれば、従来のように離型毎に樹脂と金型に温
度変化や超音波等の外的負荷を与える必要がないので、
離型時間が短くなる。そのため、複合光学素子の成形サ
イクルタイムを短縮することができ成形品の低コスト化
を図ることができる。また、複合光学素子の表面外周部
にストッパを当接して離型が行えるので、成形設備が簡
単な構造となり、成形品の低コスト化を図ることができ
る。
【００３６】一方、請求項２に記載した複合光学素子成
形用金型によれば、成形面の光学有効径外周に凹凸部を
設けて金型を形成しているので、低コストに金型を得る
ことができる。また、従来のように、成形面全体に離型
層を設けていないので、複合型光学素子の成形中に樹脂
のヒケによる光学面形状の悪化や離型層の処理ムラによ
る光学面の外観ムラの発生を防止できる。さらに、成形
面の凹凸部は、成形面に形成した溝部に接着剤とパウダ
ーで混練した物質を塗布して形成されるので、凹凸部が
強固に形成され、数千個以上の複合型光学素子を連続し
て離型することができる。
形用金型によれば、成形面の光学有効径外周に凹凸部を
設けて金型を形成しているので、低コストに金型を得る
ことができる。また、従来のように、成形面全体に離型
層を設けていないので、複合型光学素子の成形中に樹脂
のヒケによる光学面形状の悪化や離型層の処理ムラによ
る光学面の外観ムラの発生を防止できる。さらに、成形
面の凹凸部は、成形面に形成した溝部に接着剤とパウダ
ーで混練した物質を塗布して形成されるので、凹凸部が
強固に形成され、数千個以上の複合型光学素子を連続し
て離型することができる。
【図１】本発明の実施例１の複合型光学素子成形用金型
でガラス基材上に樹脂層を形成した状態を示す断面図で
ある。
でガラス基材上に樹脂層を形成した状態を示す断面図で
ある。
【図２】本発明の実施例１の複合型光学素子成形用金型
の成形面に形成したＶ形溝部を示す複合型光学素子成形
用金型の底面図である。
の成形面に形成したＶ形溝部を示す複合型光学素子成形
用金型の底面図である。
【図３】ガラス基材の表面に樹脂を吐出した状態を示す
断面図である。
断面図である。
【図４】ガラス基材の表面に樹脂層を形成した状態を示
す断面図である。
す断面図である。
【図５】本発明の実施例１の複合型光学素子の離型方法
における離型の直前を示す断面図である。
における離型の直前を示す断面図である。
【図６】本発明の作用を説明するために複合型光学素子
成形用金型の成形面に形成した凹凸形状を示す断面図で
ある。
成形用金型の成形面に形成した凹凸形状を示す断面図で
ある。
【図７】図６に示した凹凸形状とは別の凹凸形状を示す
断面図である。
断面図である。
【図８】従来の複合型光学素子成形用金型の離型時にお
ける作用を説明するための複合型光学素子成形用金型と
ガラス基材を重ねた状態を示す断面図である。
ける作用を説明するための複合型光学素子成形用金型と
ガラス基材を重ねた状態を示す断面図である。
２０ 複合型光学素子成形用金型
２０ａ 成形面
２１ ガラス基材
２２ 樹脂層
２２ａ 樹脂
２３ 凹凸部
２６ ストッパ
Claims (2)
- 【請求項１】 ガラス基材の少なくとも一方の表面に
エネルギー硬化型の樹脂を配置し、所望形状の成形面を
有する金型を前記樹脂に圧着して、ガラス基材の表面に
樹脂を押し拡げつつ、前記成形面の形状を反転させた樹
脂層を形成し、ついでエネルギーを照射して樹脂を硬化
させ、その後金型と樹脂層とを離型する複合型光学素子
の離型方法において、前記樹脂層の光学有効径外部を押
圧する前記金型の成形面に凹凸部を設けた金型により前
記ガラス基材の表面に樹脂層を形成し、前記硬化を行っ
た後ガラス基材の表面外周部にストッパを当接させつつ
、前記金型とガラス基材とを離型する方向へ相対的に移
動して金型と樹脂層とを離型することを特徴とする複合
型光学素子の離型方法。 - 【請求項２】 ガラス基材の少なくとも一方の表面に
エネルギー硬化型の樹脂を配置し、所望形状の成形面を
有する金型を前記樹脂に圧着して、ガラス基材の表面に
樹脂を押し拡げつつ、前記成形面の形状を反転させた樹
脂層を形成する複合型光学素子成形用金型において、前
記樹脂層の光学有効径外部を押圧する前記金型の成形面
部位に凹凸部を設けたことを特徴とする複合型光学素子
成形用金型。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10837591A JP3092964B2 (ja) | 1991-04-12 | 1991-04-12 | 複合型光学素子の離型方法および複合型光学素子成形用金型 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10837591A JP3092964B2 (ja) | 1991-04-12 | 1991-04-12 | 複合型光学素子の離型方法および複合型光学素子成形用金型 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04317435A true JPH04317435A (ja) | 1992-11-09 |
| JP3092964B2 JP3092964B2 (ja) | 2000-09-25 |
Family
ID=14483178
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10837591A Expired - Fee Related JP3092964B2 (ja) | 1991-04-12 | 1991-04-12 | 複合型光学素子の離型方法および複合型光学素子成形用金型 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3092964B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5916402A (en) * | 1996-02-21 | 1999-06-29 | Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. | Method for manufacturing optical element |
-
1991
- 1991-04-12 JP JP10837591A patent/JP3092964B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5916402A (en) * | 1996-02-21 | 1999-06-29 | Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. | Method for manufacturing optical element |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3092964B2 (ja) | 2000-09-25 |
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