JPH06270170A - 複合型光学素子の離型方法および複合型光学素子成形 用金型 - Google Patents
複合型光学素子の離型方法および複合型光学素子成形 用金型Info
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- JPH06270170A JPH06270170A JP8571893A JP8571893A JPH06270170A JP H06270170 A JPH06270170 A JP H06270170A JP 8571893 A JP8571893 A JP 8571893A JP 8571893 A JP8571893 A JP 8571893A JP H06270170 A JPH06270170 A JP H06270170A
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- resin
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 成形面形状の悪化や外観ムラの発生を防止す
る。また、成形サイクルタイムを短縮し、簡単な構造で
成形品の低コスト化を図る。さらに、容易な離型を連続
して行う。 【構成】 金型２の外周には形状記憶合金からなる弾性
部材２ｃが設けられている。弾性部材２ｃの下端面には
弾性部分２ａが形成されている。
る。また、成形サイクルタイムを短縮し、簡単な構造で
成形品の低コスト化を図る。さらに、容易な離型を連続
して行う。 【構成】 金型２の外周には形状記憶合金からなる弾性
部材２ｃが設けられている。弾性部材２ｃの下端面には
弾性部分２ａが形成されている。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、複合型光学素子の離型
方法および複合型光学素子成形用金型に関する。
方法および複合型光学素子成形用金型に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、複合型光学素子の成形において、
金型を樹脂から離型する際に離型を容易にする方法とし
ては、離型剤等の非粘着層を金型に設けることが一般的
である。例えば、特開昭６０−７３８１６号公報には、
金型に離型剤を浸漬法，スプレー法，スピン法およびハ
ケ塗り法等により塗布する方法が提案されている。
金型を樹脂から離型する際に離型を容易にする方法とし
ては、離型剤等の非粘着層を金型に設けることが一般的
である。例えば、特開昭６０−７３８１６号公報には、
金型に離型剤を浸漬法，スプレー法，スピン法およびハ
ケ塗り法等により塗布する方法が提案されている。
【０００３】また、非粘着層を形成する方法と異なる方
法としては、以下のような方法がある。例えば、特開昭
５４−６００６号公報には、樹脂と型材とに温度差を与
え、その熱膨張率の違いを利用して離型させる方法が提
案されている。また、特開昭６０−７６３１９号公報に
は、成形品と金型との密着体に超音波振動子を当接させ
て超音波振動を密着体に与えることにより離型させる方
法が提案されている。
法としては、以下のような方法がある。例えば、特開昭
５４−６００６号公報には、樹脂と型材とに温度差を与
え、その熱膨張率の違いを利用して離型させる方法が提
案されている。また、特開昭６０−７６３１９号公報に
は、成形品と金型との密着体に超音波振動子を当接させ
て超音波振動を密着体に与えることにより離型させる方
法が提案されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記各
従来技術には以下のような欠点がある。すなわち、特開
昭６０−７３８１６号公報記載の離型剤を成形面全体に
塗布する方法では、塗布層の厚さの制御が困難なため塗
布ムラが発生する。ちなみに、必要な表面形状精度は一
般に０．１μｍ以下がよく適用される。
従来技術には以下のような欠点がある。すなわち、特開
昭６０−７３８１６号公報記載の離型剤を成形面全体に
塗布する方法では、塗布層の厚さの制御が困難なため塗
布ムラが発生する。ちなみに、必要な表面形状精度は一
般に０．１μｍ以下がよく適用される。
【０００５】また、非粘着質のために硬化中に樹脂が収
縮してしまうことで、金型から樹脂が剥離し、いわゆる
ヒケが発生してしまい、光学的に必要な表面が形成でき
ない欠点を有するとともに、ゴミの付着や離型剤を稀釈
するために用いる有機溶剤による作業環境およびその取
り扱いに注意を要する等の欠点を有していた。さらに、
離型を繰り返すことにより、離型剤が樹脂に移行した
り、表面の非粘着性が径時的に劣化するため、その都度
または定期的に再処理しなければならず、生産効率が低
下したり、高価な金型を多数用意する必要がある。
縮してしまうことで、金型から樹脂が剥離し、いわゆる
ヒケが発生してしまい、光学的に必要な表面が形成でき
ない欠点を有するとともに、ゴミの付着や離型剤を稀釈
するために用いる有機溶剤による作業環境およびその取
り扱いに注意を要する等の欠点を有していた。さらに、
離型を繰り返すことにより、離型剤が樹脂に移行した
り、表面の非粘着性が径時的に劣化するため、その都度
または定期的に再処理しなければならず、生産効率が低
下したり、高価な金型を多数用意する必要がある。
【０００６】また、特開昭５４−６００６号公報記載の
方法は、温度変化を与えるための時間が長くかかり、成
形サイクルタイムが長くなるという欠点を有している。
なぜならば、原理的に温度による金型と樹脂の線膨張に
よる変形を離型の発生に利用しているため、全ての部材
が熱により所望の形状から変形を起こしており、特に金
型を元の形状に戻すには、元の温度に戻した後さらに８
時間以上かかることが実験により確認されている。
方法は、温度変化を与えるための時間が長くかかり、成
形サイクルタイムが長くなるという欠点を有している。
なぜならば、原理的に温度による金型と樹脂の線膨張に
よる変形を離型の発生に利用しているため、全ての部材
が熱により所望の形状から変形を起こしており、特に金
型を元の形状に戻すには、元の温度に戻した後さらに８
時間以上かかることが実験により確認されている。
【０００７】また、特開昭６０−７６３１９号公報記載
の方法でも、成形サイクルタイムが長くなるという欠点
を有していた。さらに、上記の２つの方法は、成形装置
に複雑な機構を備えなければならないという欠点も有し
ている。
の方法でも、成形サイクルタイムが長くなるという欠点
を有していた。さらに、上記の２つの方法は、成形装置
に複雑な機構を備えなければならないという欠点も有し
ている。
【０００８】因って、本発明は前記各従来技術の欠点に
鑑みて開発されたもので、サイクルタイムが長くなら
ず、コストをかけず、加工精度を悪化させず、しかも数
千個以上連続して成形する場合に、連続して容易な離型
を実現できる複合型光学素子の離型方法および複合型光
学素子成形用金型の提供を目的とする。
鑑みて開発されたもので、サイクルタイムが長くなら
ず、コストをかけず、加工精度を悪化させず、しかも数
千個以上連続して成形する場合に、連続して容易な離型
を実現できる複合型光学素子の離型方法および複合型光
学素子成形用金型の提供を目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明は、ガラスレンズ
の表面にエネルギー硬化型の樹脂を置載し、所望の形状
を反転させた金型成形面を圧着した状態でエネルギーを
照射して樹脂を硬化させ、硬化した樹脂を前記金型から
離型する複合型光学素子の離型方法において、前記金型
成形面の光学有効径外外周部に形状記憶合金からなる弾
性部材を設け、該弾性部材に前記樹脂の光学有効径外外
周部を接触させて樹脂を硬化させた後、前記弾性部材を
変形させて樹脂と金型とを剥離する方法である。
の表面にエネルギー硬化型の樹脂を置載し、所望の形状
を反転させた金型成形面を圧着した状態でエネルギーを
照射して樹脂を硬化させ、硬化した樹脂を前記金型から
離型する複合型光学素子の離型方法において、前記金型
成形面の光学有効径外外周部に形状記憶合金からなる弾
性部材を設け、該弾性部材に前記樹脂の光学有効径外外
周部を接触させて樹脂を硬化させた後、前記弾性部材を
変形させて樹脂と金型とを剥離する方法である。
【００１０】また、ガラスレンズの表面にエネルギー硬
化型の樹脂を置載し、所望の形状を反転させた金型成形
面を圧着した状態でエネルギーを照射して樹脂を硬化さ
せ、硬化した樹脂を前記金型から離型して複合型光学素
子を成形する複合型光学素子成形用金型において、前記
金型成形面の光学有効径外外周部に、下記条件を満たす
形状記憶合金からなる弾性部材を設けたものである。マ
ルテンサイト変態開始温度Ｍｓと、逆変態開始温度Ａｓ
と、逆変態終了温度Ａｆとの関係がＭｓ＜Ａｓおよび
（金型使用温度−Ａｆ）≧５℃を満たし、かつ金型使用
温度で母材の結晶面におけるすべり変形を起こす臨界応
力σｓと、マルテンサイトを誘起するための臨界応力σ
ｍとの関係がσｓ＞σｍを満たし、金型使用温度におい
て擬弾性を示す形状記憶合金。
化型の樹脂を置載し、所望の形状を反転させた金型成形
面を圧着した状態でエネルギーを照射して樹脂を硬化さ
せ、硬化した樹脂を前記金型から離型して複合型光学素
子を成形する複合型光学素子成形用金型において、前記
金型成形面の光学有効径外外周部に、下記条件を満たす
形状記憶合金からなる弾性部材を設けたものである。マ
ルテンサイト変態開始温度Ｍｓと、逆変態開始温度Ａｓ
と、逆変態終了温度Ａｆとの関係がＭｓ＜Ａｓおよび
（金型使用温度−Ａｆ）≧５℃を満たし、かつ金型使用
温度で母材の結晶面におけるすべり変形を起こす臨界応
力σｓと、マルテンサイトを誘起するための臨界応力σ
ｍとの関係がσｓ＞σｍを満たし、金型使用温度におい
て擬弾性を示す形状記憶合金。
【００１１】
【作用】以下に本発明の作用を説明する。従来技術で
は、図１に示すように、硝子レンズ基材１の外周部へ金
型２から樹脂３を剥す外力Ｆを加えると、樹脂と金型界
面（Ａ−Ｂ）には図２に示すような広い面にわたって分
散された剥離力が生じる。このため、基材１に加える外
力Ｆに対し、剥離が効果的に作用する樹脂外周部での力
は極めて小さくなり剥離が起こりにくい。また、外力Ｆ
を大きくして行くと基材１が破損してしまい離型が出来
ないことになる。
は、図１に示すように、硝子レンズ基材１の外周部へ金
型２から樹脂３を剥す外力Ｆを加えると、樹脂と金型界
面（Ａ−Ｂ）には図２に示すような広い面にわたって分
散された剥離力が生じる。このため、基材１に加える外
力Ｆに対し、剥離が効果的に作用する樹脂外周部での力
は極めて小さくなり剥離が起こりにくい。また、外力Ｆ
を大きくして行くと基材１が破損してしまい離型が出来
ないことになる。
【００１２】一方、本発明では、図３に示すように、金
型２外周に形状記憶合金からなる弾性部材２ｃを設ける
事により、金型２における成形面の有効径内形状を変形
させる事なく、有効径外外周部のみを弾性変形させる事
ができる。弾性部材２ｃを設けた場合、まず、弾性部材
２ｃに外力Ｆｃをあたえると弾性部分２ａは金型２の成
形面の有効径外外周部の曲率を変化させるように変形
し、図４に示すように樹脂３端部へ剥離が生ずる。
型２外周に形状記憶合金からなる弾性部材２ｃを設ける
事により、金型２における成形面の有効径内形状を変形
させる事なく、有効径外外周部のみを弾性変形させる事
ができる。弾性部材２ｃを設けた場合、まず、弾性部材
２ｃに外力Ｆｃをあたえると弾性部分２ａは金型２の成
形面の有効径外外周部の曲率を変化させるように変形
し、図４に示すように樹脂３端部へ剥離が生ずる。
【００１３】このとき、外力Ｆｃは弾性部分２ａと樹脂
３との界面のみに集中し、更に樹脂３端部で最大となる
ため、容易に部分剥離が生じることになる。ここで、弾
性部分２ａの樹脂３との接触面に離型処理がされていれ
ば、さらに容易に部分剥離が起こり、比較的破損し易い
樹脂３外周部の薄肉部の破損を防げ、さらに低い表面エ
ネルギーのため薄肉部自体を減少させることが出来る。
部分剥離が発生することにより、金型２と樹脂３とはオ
プティカル・コンタクトから解放されているため、基材
１に外力Ｆｂを与えると極めて容易に金型２と樹脂３と
の剥離が起こるのである。
３との界面のみに集中し、更に樹脂３端部で最大となる
ため、容易に部分剥離が生じることになる。ここで、弾
性部分２ａの樹脂３との接触面に離型処理がされていれ
ば、さらに容易に部分剥離が起こり、比較的破損し易い
樹脂３外周部の薄肉部の破損を防げ、さらに低い表面エ
ネルギーのため薄肉部自体を減少させることが出来る。
部分剥離が発生することにより、金型２と樹脂３とはオ
プティカル・コンタクトから解放されているため、基材
１に外力Ｆｂを与えると極めて容易に金型２と樹脂３と
の剥離が起こるのである。
【００１４】弾性部分２ａは、形状記憶合金の性質の
内、大きな変形を与えても荷重を取り除くと完全に元に
戻る擬弾性また超弾性と呼ばれる性質を持っているた
め、弾性部分２ａと樹脂３とが完全に剥離した後、外力
Ｆｃを取り除くと、再び元の形状に戻り、何度でも繰り
返し同じ作用を起こすことが出来、原理的には半永久的
に安定して容易な離型を行う事が出来る。
内、大きな変形を与えても荷重を取り除くと完全に元に
戻る擬弾性また超弾性と呼ばれる性質を持っているた
め、弾性部分２ａと樹脂３とが完全に剥離した後、外力
Ｆｃを取り除くと、再び元の形状に戻り、何度でも繰り
返し同じ作用を起こすことが出来、原理的には半永久的
に安定して容易な離型を行う事が出来る。
【００１５】なお、本発明で用いる形状記憶合金は、マ
ルテンサイト変態開始温度（Ｍｓ）と逆変態開始温度
（Ａｓ）と逆変態終了温度（Ａｆ）の関係が、 Ｍｓ＜Ａｓおよび、（金型使用温度−Ａｆ）≧５℃ を満たす事が必要で、これらの条件を満たさない場合
は、荷重を取り除いても歪が完全に回復せず、加熱する
事によってのみ回復する事になる。
ルテンサイト変態開始温度（Ｍｓ）と逆変態開始温度
（Ａｓ）と逆変態終了温度（Ａｆ）の関係が、 Ｍｓ＜Ａｓおよび、（金型使用温度−Ａｆ）≧５℃ を満たす事が必要で、これらの条件を満たさない場合
は、荷重を取り除いても歪が完全に回復せず、加熱する
事によってのみ回復する事になる。
【００１６】また、金型の使用温度における母材の結晶
面におけるすべり変形を起こす臨界応力（σS ）と、マ
ルテンサイトを誘起する為の臨界応力（σm ）との関係
が、σs ＞σm を満たす事も必要で、擬弾性を発現させ
るためにはσm 以上の応力をかける必要があるが、その
応力がσs 超えてしまうと結晶面間のすべり変形を起こ
してしまい、応力を取り除いても元の形状に戻らなくな
ってしまうのである。材質としては、Ｎｉ−Ｔｉ系、Ｃ
ｕ−Ａｌ−Ｎｉ系、Ｃｕ−Ｚｎ系またはＣｕ−Ｚｎ−Ｓ
ｎ系の合金である事が擬弾性を持たせるために有効であ
る。
面におけるすべり変形を起こす臨界応力（σS ）と、マ
ルテンサイトを誘起する為の臨界応力（σm ）との関係
が、σs ＞σm を満たす事も必要で、擬弾性を発現させ
るためにはσm 以上の応力をかける必要があるが、その
応力がσs 超えてしまうと結晶面間のすべり変形を起こ
してしまい、応力を取り除いても元の形状に戻らなくな
ってしまうのである。材質としては、Ｎｉ−Ｔｉ系、Ｃ
ｕ−Ａｌ−Ｎｉ系、Ｃｕ−Ｚｎ系またはＣｕ−Ｚｎ−Ｓ
ｎ系の合金である事が擬弾性を持たせるために有効であ
る。
【００１７】
【実施例１】図５〜図８は本実施例を示し、図５は半截
断面図、図６〜図８は成形工程を示す断面図である。金
型２（材質：ＰＤ５５５ 大同特殊鋼）は上下動自在に
保持され、成形面２ｂの光学有効径外外周縁部の外周部
にはスリーブ２ｃが挿入保持されている。スリーブ２ｃ
はＺｎ ３４．７ｗｔ％，Ｓｎ ３．０ｗｔ％，残部が
Ｃｕからなる形状記憶合金で、その下端面には金型２の
成形面２ｂの同一延長面となる弾性部分２ａが弾性変形
可能な部分としてスリーブ２ｃ全周にわたり突出した薄
肉の形状に形成されている。
断面図、図６〜図８は成形工程を示す断面図である。金
型２（材質：ＰＤ５５５ 大同特殊鋼）は上下動自在に
保持され、成形面２ｂの光学有効径外外周縁部の外周部
にはスリーブ２ｃが挿入保持されている。スリーブ２ｃ
はＺｎ ３４．７ｗｔ％，Ｓｎ ３．０ｗｔ％，残部が
Ｃｕからなる形状記憶合金で、その下端面には金型２の
成形面２ｂの同一延長面となる弾性部分２ａが弾性変形
可能な部分としてスリーブ２ｃ全周にわたり突出した薄
肉の形状に形成されている。
【００１８】金型２の下方には同一軸線上に球面研磨さ
れたガラス基材１（以下、基材という）が配設されてい
る。金型２と基材１の間にウレタンアクリレート系紫外
線硬化型樹脂３（以下、樹脂という）を介在させ、金型
２，基材１および樹脂３は密着している。基材１の外周
部上方には、該外周部の当接するストッパ４が設けられ
ている。
れたガラス基材１（以下、基材という）が配設されてい
る。金型２と基材１の間にウレタンアクリレート系紫外
線硬化型樹脂３（以下、樹脂という）を介在させ、金型
２，基材１および樹脂３は密着している。基材１の外周
部上方には、該外周部の当接するストッパ４が設けられ
ている。
【００１９】以下、図６〜図８を用いて成形工程を説明
する。まず、光学硝子ＢＫにより形成された基材１の上
面に樹脂３を必要量吐出する（図６参照）。基材１の上
面は予め樹脂３との密着性を向上させるためにシランカ
ップリング剤ＫＢＭ−５０３（商品名：信越化学工業株
式会社製）をエタノールにて３ｗｔ％に稀釈した液で処
理し、８０℃で２０分間乾燥されている。次に、金型２
を下降させて基材１に近づけることにより樹脂３を広
げ、樹脂３が所望の厚さになった位置で停止する。この
時、樹脂３の最外周部３ａは金型２の成形面２ｂの光学
有効径外外周縁部に設けられたスリーブ２ｃの弾性部分
２ａと接するように樹脂３の吐出量を決定する。
する。まず、光学硝子ＢＫにより形成された基材１の上
面に樹脂３を必要量吐出する（図６参照）。基材１の上
面は予め樹脂３との密着性を向上させるためにシランカ
ップリング剤ＫＢＭ−５０３（商品名：信越化学工業株
式会社製）をエタノールにて３ｗｔ％に稀釈した液で処
理し、８０℃で２０分間乾燥されている。次に、金型２
を下降させて基材１に近づけることにより樹脂３を広
げ、樹脂３が所望の厚さになった位置で停止する。この
時、樹脂３の最外周部３ａは金型２の成形面２ｂの光学
有効径外外周縁部に設けられたスリーブ２ｃの弾性部分
２ａと接するように樹脂３の吐出量を決定する。
【００２０】この状態で基材１の下方より紫外線を照射
して樹脂３を硬化させる。これにより、金型２，基材１
および樹脂３が密着した密着体が形成される。次に、弾
性部分２ａの先端に外力Ｆｃを与えると、樹脂最外周３
ａに剥離力が集中し、弾性部分２ａは上方にたわむよう
に変形する。これにより、樹脂３の端部と弾性部分２ａ
との界面に剥離が生じる（図５および図４参照）。次
に、金型２を上昇させると、基材一の外周部がストッパ
４に当接する。そして、樹脂３の最外周部のストッパ４
に最も近い部分に応力集中が生じ、この部分はすでに剥
離が生じているため、容易かつ瞬時に金型２より基材１
と樹脂３との密着体である複合型光学素子が離型され
る。（図８参照）。なお、成形時の金型温度は２４．０
℃であった。
して樹脂３を硬化させる。これにより、金型２，基材１
および樹脂３が密着した密着体が形成される。次に、弾
性部分２ａの先端に外力Ｆｃを与えると、樹脂最外周３
ａに剥離力が集中し、弾性部分２ａは上方にたわむよう
に変形する。これにより、樹脂３の端部と弾性部分２ａ
との界面に剥離が生じる（図５および図４参照）。次
に、金型２を上昇させると、基材一の外周部がストッパ
４に当接する。そして、樹脂３の最外周部のストッパ４
に最も近い部分に応力集中が生じ、この部分はすでに剥
離が生じているため、容易かつ瞬時に金型２より基材１
と樹脂３との密着体である複合型光学素子が離型され
る。（図８参照）。なお、成形時の金型温度は２４．０
℃であった。
【００２１】本実施例によれば、金型２の成形面２ｂに
離型処理を施さずに、連続して数千個以上の離型が容易
に実施できる。
離型処理を施さずに、連続して数千個以上の離型が容易
に実施できる。
【００２２】尚、本実施例では弾性部分にスリーブ全周
にわたる薄肉の形状を用いたが、本発明はこれに限定さ
れるものではなく、ストッパー付近のみ薄肉部を形成す
ることも可能である。また、本実施例ではＣｕ系の合金
を用いたが、本発明はこれに限定されるものではなく、
例えばＡｕおよびＡｇ系等の合金でも良い。
にわたる薄肉の形状を用いたが、本発明はこれに限定さ
れるものではなく、ストッパー付近のみ薄肉部を形成す
ることも可能である。また、本実施例ではＣｕ系の合金
を用いたが、本発明はこれに限定されるものではなく、
例えばＡｕおよびＡｇ系等の合金でも良い。
【００２３】
【実施例２】本実施例は、前記実施例１におけるスリー
ブ２ｃにＮｉ ５０．３ｗｔ％、残部がＴｉの合金を用
いて（前記実施例１と同形状），スリーブ２ｃにおける
樹脂との接触面にフロロハード（商品名：東燃株式会社
製）をコーティングしたものである。以下、前記実施例
１と同様な構成であり、構成の説明を省略する。
ブ２ｃにＮｉ ５０．３ｗｔ％、残部がＴｉの合金を用
いて（前記実施例１と同形状），スリーブ２ｃにおける
樹脂との接触面にフロロハード（商品名：東燃株式会社
製）をコーティングしたものである。以下、前記実施例
１と同様な構成であり、構成の説明を省略する。
【００２４】本実施例は、前記実施例１と同様な作用で
あり、作用の説明を省略する。
あり、作用の説明を省略する。
【００２５】本実施例によれば、前記実施例１と同様な
効果が得られるとともに、スリーブと樹脂の接触面に離
型処理がされているためより離型が容易である。とく
に、フロロハードはコーティング膜が強靱なため、繰り
返しの曲げ応力がかかっても剥離やクラックが発生せ
ず、極めて長期にわたって繰り返し使用する事が可能で
ある。
効果が得られるとともに、スリーブと樹脂の接触面に離
型処理がされているためより離型が容易である。とく
に、フロロハードはコーティング膜が強靱なため、繰り
返しの曲げ応力がかかっても剥離やクラックが発生せ
ず、極めて長期にわたって繰り返し使用する事が可能で
ある。
【００２６】
【実施例３】本実施例は、前記実施例１におけるスリー
ブ２ｃにＡｌ １４．５ｗｔ％，Ｎｉ ４．４ｗｔ％，
残部がＣｕの合金を用いた（前記実施例１と同形状）点
が異なる。以下、前記実施例１と同様な構成であり、構
成の説明を省略する。
ブ２ｃにＡｌ １４．５ｗｔ％，Ｎｉ ４．４ｗｔ％，
残部がＣｕの合金を用いた（前記実施例１と同形状）点
が異なる。以下、前記実施例１と同様な構成であり、構
成の説明を省略する。
【００２７】本実施例は、前記実施例１と同様な作用で
あり、作用の説明を省略する。
あり、作用の説明を省略する。
【００２８】本実施例によれば、前記実施例１と同様な
効果が得られる。
効果が得られる。
【００２９】尚、Ｃｕ−Ａｌ−Ｎｉ系の合金では、Ａｌ
１４．１ｗｔ％，Ｎｉ ４．２ｗｔ％，残部がＣｕの
合金等も同様な性質を示すため適用可能である。
１４．１ｗｔ％，Ｎｉ ４．２ｗｔ％，残部がＣｕの
合金等も同様な性質を示すため適用可能である。
【００３０】
【実施例４】図９〜図１３は、本実施例を示し、図９は
断面図、図１０は側面図、図１１は平面図、図１２は変
形例を示す平面図、図１３は図１２のＡ−Ａ′線断面図
である。本実施例は、前記実施例１におけるスリーブ２
ｃを廃止し、代わりに弾性板２ｅが一部に設けられたス
リーブ２ｄにて構成した点が異なり、他の構成は同一な
構成部分から成るもので、同一構成部分には同一番号を
付してその説明を省略する。金型２の有効径外外周縁部
にはスリーブ２ｄが挿入保持されている。スリーブ２ｄ
の一部にはＡｌ １４．５ｗｔ％，Ｎｉ ４．４ｗｔ
％，残部がＣｕの合金多結晶の弾性板２ｅが設けられて
いる。
断面図、図１０は側面図、図１１は平面図、図１２は変
形例を示す平面図、図１３は図１２のＡ−Ａ′線断面図
である。本実施例は、前記実施例１におけるスリーブ２
ｃを廃止し、代わりに弾性板２ｅが一部に設けられたス
リーブ２ｄにて構成した点が異なり、他の構成は同一な
構成部分から成るもので、同一構成部分には同一番号を
付してその説明を省略する。金型２の有効径外外周縁部
にはスリーブ２ｄが挿入保持されている。スリーブ２ｄ
の一部にはＡｌ １４．５ｗｔ％，Ｎｉ ４．４ｗｔ
％，残部がＣｕの合金多結晶の弾性板２ｅが設けられて
いる。
【００３１】以下、図６〜図１１を用いて成形工程を説
明する。まず、光学硝子ＢＫ７により形成された基材１
の上面に樹脂３を必要量吐出する（図６参照）。基材１
の上面は予め樹脂３との密着性を向上させるためにシラ
ンカップリング剤ＫＢＭ−５０３（商品名：信越化学工
業株式会社製）をエタノールにて３ｗｔ％に稀釈した液
で処理し、８０℃で２０分間乾燥されている。次に、金
型２を下降させて基材１に近づけることにより樹脂３を
広げ、樹脂３が所望の厚さになった位置で停止する。こ
の時、樹脂３の最外周部３ａは金型２の成形面２ｂの光
学有効径外外周縁部に設けられたスリーブ２ｄおよび弾
性板２ｅと接するように樹脂３の吐出量を決定する。
明する。まず、光学硝子ＢＫ７により形成された基材１
の上面に樹脂３を必要量吐出する（図６参照）。基材１
の上面は予め樹脂３との密着性を向上させるためにシラ
ンカップリング剤ＫＢＭ−５０３（商品名：信越化学工
業株式会社製）をエタノールにて３ｗｔ％に稀釈した液
で処理し、８０℃で２０分間乾燥されている。次に、金
型２を下降させて基材１に近づけることにより樹脂３を
広げ、樹脂３が所望の厚さになった位置で停止する。こ
の時、樹脂３の最外周部３ａは金型２の成形面２ｂの光
学有効径外外周縁部に設けられたスリーブ２ｄおよび弾
性板２ｅと接するように樹脂３の吐出量を決定する。
【００３２】この状態で基材１の下方より紫外線を照射
して樹脂３を硬化させる。これにより、金型２，基材１
および樹脂３が密着した密着体が形成される（図７参
照）。次に、弾性板２ｅの先端に外力Ｆｃを与えると、
樹脂最外周３ａに剥離力が集中し、弾性板２ｅは上方に
たわむように変形する。これにより樹脂３の端部と弾性
板２ｅとの界面に剥離が生じる。外力Ｆｃを取り除くと
弾性板２ｅは元の形状に復帰する（図４参照）。次に金
型２を上昇させると、基材１の外周部がストッパ４に当
接する。そして、樹脂３の最外周部のストッパ４に最も
近い部分に応力集中が生じ、この部分はすでに剥離が生
じているため、容易かつ瞬時に金型２より基材１と樹脂
３との密着体である複合型光学素子が離型される（図８
参照）。なお、成形時の金型温度は２４．０℃であっ
た。
して樹脂３を硬化させる。これにより、金型２，基材１
および樹脂３が密着した密着体が形成される（図７参
照）。次に、弾性板２ｅの先端に外力Ｆｃを与えると、
樹脂最外周３ａに剥離力が集中し、弾性板２ｅは上方に
たわむように変形する。これにより樹脂３の端部と弾性
板２ｅとの界面に剥離が生じる。外力Ｆｃを取り除くと
弾性板２ｅは元の形状に復帰する（図４参照）。次に金
型２を上昇させると、基材１の外周部がストッパ４に当
接する。そして、樹脂３の最外周部のストッパ４に最も
近い部分に応力集中が生じ、この部分はすでに剥離が生
じているため、容易かつ瞬時に金型２より基材１と樹脂
３との密着体である複合型光学素子が離型される（図８
参照）。なお、成形時の金型温度は２４．０℃であっ
た。
【００３３】本実施例によれば、前記実施例１と同様な
効果が得られるとともに、価格の高い形状記憶合金を、
必要最小量しか使用しないため低コストで実現可能であ
る。
効果が得られるとともに、価格の高い形状記憶合金を、
必要最小量しか使用しないため低コストで実現可能であ
る。
【００３４】尚、前記各実施例では紫外線硬化型樹脂を
用いたが、本発明はこれに限定するものではなく、熱硬
化型樹脂や電子線硬化型樹脂等の他のエネルギー硬化型
樹脂を用いることができ、同様な効果が得られる。ま
た、前記各実施例では樹脂と金型を剥離させるためにス
トッパを１ヶ所だけに設けているが、本発明はこれに限
定するものではなく、ストッパを２ヶ所，３ヶ所あるい
は基材の外周部全体に設けることができ、同様な効果が
得られる。さらに、図１２および図１３に示すように、
弾性板２ｅやスリーブ２ｄの形状を工夫し、弾性板とス
リーブの隙間に樹脂が侵入するのを防ぐ対策、あるいは
スリーブ２ｄと金型とを一体に製作する等の手段は本発
明に対して有効であり、特許請求の範囲を限定するもの
ではない。
用いたが、本発明はこれに限定するものではなく、熱硬
化型樹脂や電子線硬化型樹脂等の他のエネルギー硬化型
樹脂を用いることができ、同様な効果が得られる。ま
た、前記各実施例では樹脂と金型を剥離させるためにス
トッパを１ヶ所だけに設けているが、本発明はこれに限
定するものではなく、ストッパを２ヶ所，３ヶ所あるい
は基材の外周部全体に設けることができ、同様な効果が
得られる。さらに、図１２および図１３に示すように、
弾性板２ｅやスリーブ２ｄの形状を工夫し、弾性板とス
リーブの隙間に樹脂が侵入するのを防ぐ対策、あるいは
スリーブ２ｄと金型とを一体に製作する等の手段は本発
明に対して有効であり、特許請求の範囲を限定するもの
ではない。
【００３５】
【比較例１】本発明の比較例として、金型の光学有効径
外外周部が光学有効面と同様に鏡面加工を施されるとと
もに、弾性部材および弾性部分が設けられておらず、離
型処理が施されていない金型を用いて本発明と同様な金
型，基材および樹脂の密着体を形成し、本発明と同様な
ストッパを用いた離型を実施したところ、金型と樹脂と
の密着力が大きく、基材がストッパ部より破損してしま
い、離型ができなかった。
外外周部が光学有効面と同様に鏡面加工を施されるとと
もに、弾性部材および弾性部分が設けられておらず、離
型処理が施されていない金型を用いて本発明と同様な金
型，基材および樹脂の密着体を形成し、本発明と同様な
ストッパを用いた離型を実施したところ、金型と樹脂と
の密着力が大きく、基材がストッパ部より破損してしま
い、離型ができなかった。
【００３６】
【比較例２】本発明の比較例として、金型の光学有効径
外外周部に離型剤処理した金型を用いて本発明と同様な
金型，基材および樹脂の密着体を形成し、本発明と同様
なストッパを用いた離型を実施したところ、数十個前後
で容易な離型ができなくなり、比較例１と同様に基材が
破損してしまい、離型ができなくなった。
外外周部に離型剤処理した金型を用いて本発明と同様な
金型，基材および樹脂の密着体を形成し、本発明と同様
なストッパを用いた離型を実施したところ、数十個前後
で容易な離型ができなくなり、比較例１と同様に基材が
破損してしまい、離型ができなくなった。
【００３７】
【比較例３】本発明の比較例として、金型の全面に離型
処理した金型を用いて本発明と同様な金型，基材および
樹脂の密着体を形成し、本発明と同様なストッパを用い
た離型を実施したところ、成形品の光学面にヒケが生じ
てしまい、所望の表面形状を得る事が出来なかった。
処理した金型を用いて本発明と同様な金型，基材および
樹脂の密着体を形成し、本発明と同様なストッパを用い
た離型を実施したところ、成形品の光学面にヒケが生じ
てしまい、所望の表面形状を得る事が出来なかった。
【００３８】
【発明の効果】以上説明した様に、本発明に係る複合型
光学素子の離型方法および複合型光学素子成形用金型に
よれば、成形中の樹脂のヒケによる成形面形状の悪化
や、離型処理ムラによる成形面の外観ムラの発生がな
い。また、成形毎に温度変化や超音波等の長時間の外的
負荷を与える必要がないので、成形サイクルタイムが短
くなり、成形設備も簡単な構造であるため、成形品の低
コスト化が実現できる。さらに、数千個以上成形する場
合でも容易な離型が連続して可能である。
光学素子の離型方法および複合型光学素子成形用金型に
よれば、成形中の樹脂のヒケによる成形面形状の悪化
や、離型処理ムラによる成形面の外観ムラの発生がな
い。また、成形毎に温度変化や超音波等の長時間の外的
負荷を与える必要がないので、成形サイクルタイムが短
くなり、成形設備も簡単な構造であるため、成形品の低
コスト化が実現できる。さらに、数千個以上成形する場
合でも容易な離型が連続して可能である。
【図１】本発明を示す断面図である。
【図２】本発明を示すグラフである。
【図３】本発明を示す半截断面図である。
【図４】本発明を示す部分拡大面図である。
【図５】実施例１を示す半截断面図である。
【図６】実施例１を示す断面図である。
【図７】実施例１を示す断面図である。
【図８】実施例１を示す半截断面図である。
【図９】実施例４を示す断面図である。
【図１０】実施例４を示す側面図である。
【図１１】実施例４を示す平面図である。
【図１２】実施例４を示す平面図である。
【図１３】図１２のＡ−Ａ′線断面図である。
１ 硝子レンズ基材 ２ 金型 ２ａ 弾性部分 ２ｂ 成形面 ２ｃ 弾性部材 ３ 樹脂
Claims (4)
- 【請求項１】 ガラスレンズの表面にエネルギー硬化型
の樹脂を置載し、所望の形状を反転させた金型成形面を
圧着した状態でエネルギーを照射して樹脂を硬化させ、
硬化した樹脂を前記金型から離型する複合型光学素子の
離型方法において、前記金型成形面の光学有効径外外周
部に形状記憶合金からなる弾性部材を設け、該弾性部材
に前記樹脂の光学有効径外外周部を接触させて樹脂を硬
化させた後、前記弾性部材を変形させて樹脂と金型とを
剥離することを特徴とする複合型光学素子の離型方法。 - 【請求項２】 ガラスレンズの表面にエネルギー硬化型
の樹脂を置載し、所望の形状を反転させた金型成形面を
圧着した状態でエネルギーを照射して樹脂を硬化させ、
硬化した樹脂を前記金型から離型して複合型光学素子を
成形する複合型光学素子成形用金型において、前記金型
成形面光学有効径外外周部に、下記条件を満たす形状記
憶合金からなる弾性部材を設けて構成したことを特徴と
する複合型光学素子成形用金型。マルテンサイト変態開
始温度Ｍｓと逆変態開始温度Ａｓと逆変態終了温度Ａｆ
との関係がＭｓ＜Ａｓおよび（金型使用温度−Ａｆ）≧
５℃を満たし、かつ金型使用温度で母材の結晶面におけ
るすべり変形を起こす臨界応力σｓとマルテンサイトを
誘起するための臨界応力σｍとの関係がσｓ＞σｍを満
たし、金型使用温度において擬弾性を示す形状記憶合
金。 - 【請求項３】 前記形状記憶合金は、Ｎｉ，Ｔｉ，Ｃ
ｕ，Ａｌ，Ｚｎ，Ｓｎ，ＡｕおよびＡｇから選ばれて組
合わされた形状記憶合金であることを特徴とする請求項
２記載の複合型光学素子成形用金型。 - 【請求項４】 前記弾性部材における樹脂との接触面
に、水に対する接触角が７０°以上の物性を持つ低い表
面エネルギーの離型層を設けて構成したことを特徴とす
る請求項２記載の複合型光学素子成形用金型。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8571893A JPH06270170A (ja) | 1993-03-19 | 1993-03-19 | 複合型光学素子の離型方法および複合型光学素子成形 用金型 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8571893A JPH06270170A (ja) | 1993-03-19 | 1993-03-19 | 複合型光学素子の離型方法および複合型光学素子成形 用金型 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06270170A true JPH06270170A (ja) | 1994-09-27 |
Family
ID=13866622
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8571893A Withdrawn JPH06270170A (ja) | 1993-03-19 | 1993-03-19 | 複合型光学素子の離型方法および複合型光学素子成形 用金型 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06270170A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1044819A2 (en) | 1999-04-14 | 2000-10-18 | Star Micronics Co., Ltd. | Cutter apparatus and printer |
| US7462320B2 (en) | 2005-10-25 | 2008-12-09 | Industrial Technology Research Institute | Method and device for demolding |
| JP2013091205A (ja) * | 2011-10-25 | 2013-05-16 | Toshiba Mach Co Ltd | 成形品、成形品成形方法、成形品成形システムおよびタグ供給貼り付け装置 |
| JP2016528057A (ja) * | 2013-04-30 | 2016-09-15 | ヴェバスト ソシエタス エウロペアＷｅｂａｓｔｏ Ｓｏｃｉｅｔａｓ Ｅｕｒｏｐａｅａ | パネル組立体を製造するための方法及び型 |
-
1993
- 1993-03-19 JP JP8571893A patent/JPH06270170A/ja not_active Withdrawn
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1044819A2 (en) | 1999-04-14 | 2000-10-18 | Star Micronics Co., Ltd. | Cutter apparatus and printer |
| US7462320B2 (en) | 2005-10-25 | 2008-12-09 | Industrial Technology Research Institute | Method and device for demolding |
| JP2013091205A (ja) * | 2011-10-25 | 2013-05-16 | Toshiba Mach Co Ltd | 成形品、成形品成形方法、成形品成形システムおよびタグ供給貼り付け装置 |
| JP2016528057A (ja) * | 2013-04-30 | 2016-09-15 | ヴェバスト ソシエタス エウロペアＷｅｂａｓｔｏ Ｓｏｃｉｅｔａｓ Ｅｕｒｏｐａｅａ | パネル組立体を製造するための方法及び型 |
| US9925698B2 (en) | 2013-04-30 | 2018-03-27 | Webasto SE | Method and mould for producing a panel assembly |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20000530 |