WO2019044634A1 - 電鋳用原盤およびその電鋳用原盤を用いた電鋳モールドの製造方法 - Google Patents
電鋳用原盤およびその電鋳用原盤を用いた電鋳モールドの製造方法 Download PDFInfo
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- the thickness of the adhesive layer is preferably 100 ⁇ m or less.
- a substrate having a flat surface having a Young's modulus of 50 GPa or more and a pattern film having an unevenness pattern having a Young's modulus of 10 GPa or less formed on the surface are prepared.
- the resin layer 18 of the pattern film 14 is not limited to the photocurable resin but may be formed of a thermoplastic resin. When using the uneven
- an electroforming mold can be formed without causing distortion due to electroforming stress.
- a substrate 12 having a flat surface 12a having a Young's modulus of 50 GPa or more, and a pattern film 14 having an unevenness pattern 14a having a Young's modulus of 10 GPa or less formed on the surface are prepared (S1). Thereafter, the surface of the substrate 12 not provided with the uneven pattern 14a of the pattern film 14 is bonded to the flat surface 12a of the substrate 12 via the adhesive layer 20 provided over the entire surface opposite to each other.
- the electroforming master 10 having is obtained (S2).
- corrugated pattern 14a of the pattern film 14 is used.
- the adhesive layer 20 may be attached to the surface of the flat surface 12 a of the substrate 12.
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Abstract
Description
一方で、母型とガラス基板が強固に固着されている場合には、表面に形成されている微細構造にダメージを与えずにメッキ層を剥離することが困難であることが本発明者らの検討により明らかになってきた。
図1は、本発明の実施形態の電鋳用原盤10を模式的に示す断面図である。
接着力は、測定機:島津製作所製AGS―Xを使い、JIS K 6854-2(はく離接着強さ試験方法-第2部:180°はく離)により測定した値とする。
ヤング率が10GPa以下、好ましくは5GPa以下のような剛性の低いパターンフィルム14に対し、ヤング率が50GPa以上の剛性を有する基板12を備えることで電鋳モールドの反りを十分に抑制することが可能となる。
基板12の材料としては、金属板、ガラス板またはSiウエハ等を用いることができる。平坦性の観点からガラス板またはSiウエハが好ましく、後述のように光の照射により接着力が低下して自己剥離する粘着層を用いるときは、透明性の観点からガラス板が最も好ましい。
パターンフィルム14が接着される基板12の接着面の平坦性が重要である。本実施形態において基板12の平坦面12a上にパターンフィルム14が接着される。面に反りや歪みがなく平坦度が高いほど好ましい。本明細書において、平坦度は半導体ウエハ分野における平坦度を表すパラメータであるWARPで定義することとし、500μm以下であれば平坦面を有するものと見做す。
上記接着力を実現する粘着層としては、市販の微粘着性の粘着フィルムを用いることができる。リンテック株式会社製の微粘着テープ、株式会社寺岡製作所の再剥離用フィルムテープ等を用いることができる。
上記本実施形態の電鋳用原盤10を用いた、本発明の第1の実施形態の電鋳モールドの製造方法を説明する。図2は、第1の実施形態の製造方法の工程を模式的に示す図である。
その後、基板12の平坦面12aにパターンフィルム14の凹凸パターン14aを備えていない面を、両面が対向する全面に亘って備えられた粘着層20を介して貼り合せて、凹凸パターン14aを表面に有する電鋳用原盤10を得る(S2)。
ここでは、パターンフィルム14の凹凸パターン14aと反対の面14bに粘着層20があらかじめ貼付されたものを用いている。粘着層20は基板12の平坦面12aの表面に貼付されていてもよい。
粘着層20は、電鋳モールド34形成時に生じる電鋳応力よりも大きい接着力で基板12とパターンフィルム14とを接着させるものを用いる。これにより電鋳応力を受けてもパターンフィルム14は基板12から剥離することなく、基板12の平坦面に支持された状態を保つことができる。そのため、電鋳物である電鋳モールドに歪が生じるのを抑制することもできる。
12 基板
12a 基板の平坦面
12b 基板の反対の面
14 パターンフィルム
14a 凹凸パターン
14b パターンフィルムの反対の面
16 ベースフィルム
18 樹脂層
20 粘着層
32 金属層
34 電鋳モールド
Claims (8)
- 凹凸パターンを表面に有する電鋳用原盤であって、
ヤング率が50GPa以上である、平坦面を有する基板と、
ヤング率が10GPa以下である、前記凹凸パターンが表面に形成されたパターンフィルムとを備え、
前記基板の前記平坦面と前記パターンフィルムの前記凹凸パターンを備えていない面とが、全面に亘って粘着層により貼り合せられており、
前記粘着層による前記基板と前記パターンフィルムとの接着力が0.01N/25mm以上、10N/25mm以下である、または、10N/25mm超であっても、前記粘着層への光照射もしくは加熱処理により前記接着力を10N/25mm以下に低減可能である電鋳用原盤。 - 前記接着力が1N/25mm以下である請求項1に記載の電鋳用原盤。
- 前記粘着層が、光学粘着シートである請求項1または2に記載の電鋳用原盤。
- 前記粘着層の厚みが100μm以下である請求項1から3のいずれか1項に記載の電鋳用原盤。
- ヤング率が50GPa以上である、平坦面を有する基板と、
ヤング率が10GPa以下である、凹凸パターンが表面に形成されたパターンフィルムとを用意し、
前記基板の前記平坦面に前記パターンフィルムの前記凹凸パターンを備えていない面を、両面が対向する全面に亘って備えられた粘着層を介して貼り合せて、前記凹凸パターンを表面に有する電鋳用原盤を得る工程と、
前記電鋳用原盤の前記凹凸パターンの表面に電鋳して電鋳モールドを形成する電鋳工程と、
前記基板から前記パターンフィルムを前記電鋳モールドと共に剥離する第1の剥離工程と、
前記電鋳モールドから前記パターンフィルムを剥離する第2の剥離工程とを備え、
前記粘着層として、前記電鋳モールドの電鋳時に生じる電鋳応力よりも大きい接着力で前記基板と前記パターンフィルムとを接着させる粘着層を用いる電鋳モールドの製造方法。 - 前記粘着層として、光学粘着シートを用いる請求項5に記載の電鋳モールドの製造方法。
- 前記粘着層として、光照射もしくは加熱により、接着力が低下する粘着剤からなる粘着層を用い、
前記第1の剥離工程において、前記粘着層に光照射して、もしくは前記粘着層を加熱して、該粘着層の接着力を低下させた後、前記基板から前記パターンフィルムを剥離する請求項5に記載の電鋳モールドの製造方法。 - 前記第2の剥離工程において、前記パターンフィルムを変形させながら、前記電鋳モールドから剥離する請求項5から請求項7のいずれか1項に記載の電鋳モールドの製造方法。
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