JPH04316343A - スルーホール検査装置 - Google Patents
スルーホール検査装置Info
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- JPH04316343A JPH04316343A JP8371491A JP8371491A JPH04316343A JP H04316343 A JPH04316343 A JP H04316343A JP 8371491 A JP8371491 A JP 8371491A JP 8371491 A JP8371491 A JP 8371491A JP H04316343 A JPH04316343 A JP H04316343A
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Landscapes
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、スルーホール検査装置
、特に、プリント配線基板の絶縁膜に形成されたスルー
ホール内にメッキ形成された金属層の欠陥を検出する装
置に関する。
、特に、プリント配線基板の絶縁膜に形成されたスルー
ホール内にメッキ形成された金属層の欠陥を検出する装
置に関する。
【０００２】
【従来の技術】図２（ａ）に検査対象物の具体例を示す
。図において、５１は多層セラミック基板であり、５２
はポリイミド等の絶縁膜であり、５３は絶縁膜５２に形
成されたスルーホールである。
。図において、５１は多層セラミック基板であり、５２
はポリイミド等の絶縁膜であり、５３は絶縁膜５２に形
成されたスルーホールである。
【０００３】図２（ｂ）に図２（ａ）に示すスルーホー
ル５３（直径１００μｍ以下）の一つの拡大断面図を示
す。図中、図２（ａ）で示したものと同一のものは同一
記号で示してあり、５５はセラミック基板５１に形成さ
れた下層パターン５４に接触してスルーホール５３にメ
ッキ形成された金属層であり、側壁部５５ａと底部５５
ｂとランド部５５ｃとからなっている。５６は金属層５
５の側壁部５５ａに形成された欠陥である。
ル５３（直径１００μｍ以下）の一つの拡大断面図を示
す。図中、図２（ａ）で示したものと同一のものは同一
記号で示してあり、５５はセラミック基板５１に形成さ
れた下層パターン５４に接触してスルーホール５３にメ
ッキ形成された金属層であり、側壁部５５ａと底部５５
ｂとランド部５５ｃとからなっている。５６は金属層５
５の側壁部５５ａに形成された欠陥である。
【０００４】スルーホール５３にメッキ形成された金属
層の側壁部５５ａの欠陥の有無を検査する従来の方法に
ついて以下に説明する。
層の側壁部５５ａの欠陥の有無を検査する従来の方法に
ついて以下に説明する。
【０００５】図３（ａ）に示すように、スルーホール５
３の周辺部に光を照射し、金属層の側壁部５５ａに形成
された欠陥部５６（金属層が欠落している）からスルー
ホール５３の内部に漏れてくる光（漏光）を検出し、漏
光が認められる場合には金属層の側壁５５ａに欠陥があ
ると判定する。
３の周辺部に光を照射し、金属層の側壁部５５ａに形成
された欠陥部５６（金属層が欠落している）からスルー
ホール５３の内部に漏れてくる光（漏光）を検出し、漏
光が認められる場合には金属層の側壁５５ａに欠陥があ
ると判定する。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】図３（ｂ）に示すよう
に、絶縁膜５２が非光拡散性の材料をもって形成されて
いる場合には、金属層の側壁部５５ａに欠陥５６が存在
していてもスルーホール５３の内部に光が漏れてこない
ので欠陥を検出することができない。また、図３（ｃ）
に示すように、メッキ形成された金属層の側壁５５ａが
局部的に薄くなっているようなメッキ厚不良欠陥がある
場合にも、金属層によって光が遮られてスルーホール５
３の内部に光が漏れてこないので欠陥を検出することが
できない。
に、絶縁膜５２が非光拡散性の材料をもって形成されて
いる場合には、金属層の側壁部５５ａに欠陥５６が存在
していてもスルーホール５３の内部に光が漏れてこない
ので欠陥を検出することができない。また、図３（ｃ）
に示すように、メッキ形成された金属層の側壁５５ａが
局部的に薄くなっているようなメッキ厚不良欠陥がある
場合にも、金属層によって光が遮られてスルーホール５
３の内部に光が漏れてこないので欠陥を検出することが
できない。
【０００７】本発明の目的は、これらの欠点を解消する
ことにあり、絶縁膜の材質に影響されることなく、また
、メッキ形成された金属層のメッキ厚不良を含めてスル
ーホールの欠陥を確実に検出することのできるスルーホ
ール検出装置を提供することにある。
ことにあり、絶縁膜の材質に影響されることなく、また
、メッキ形成された金属層のメッキ厚不良を含めてスル
ーホールの欠陥を確実に検出することのできるスルーホ
ール検出装置を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記の目的は、絶縁膜（
５２）に形成されたスルーホール（５３）の側壁にリン
グ状の光を照射するリング状光照射手段（１）と、この
リング状光照射手段（１）の照射するリング状の光によ
ってスルーホール（５３）の側壁に形成されるリング状
の照明線（５７）を撮像する撮像手段（２）と、この撮
像手段（２）によって撮像されたリング状の照明線（５
７）の真円からの変位量を算出し、変位量が規定値を越
える場合にスルーホール（５３）に欠陥が存在すると判
定するスルーホール判定手段（３３）とを有するスルー
ホール検査装置によって達成される。
５２）に形成されたスルーホール（５３）の側壁にリン
グ状の光を照射するリング状光照射手段（１）と、この
リング状光照射手段（１）の照射するリング状の光によ
ってスルーホール（５３）の側壁に形成されるリング状
の照明線（５７）を撮像する撮像手段（２）と、この撮
像手段（２）によって撮像されたリング状の照明線（５
７）の真円からの変位量を算出し、変位量が規定値を越
える場合にスルーホール（５３）に欠陥が存在すると判
定するスルーホール判定手段（３３）とを有するスルー
ホール検査装置によって達成される。
【０００９】なお、リング状光照射手段（１）は、円環
状のレーザ発生手段（１１）と円環状シリンドリカルレ
ンズ（１２）と円錐状ミラー（１３）とからなり、また
、リング状光照射手段（１）と撮像手段（２）とは同時
に上下に移動可能とされていることが好ましい。
状のレーザ発生手段（１１）と円環状シリンドリカルレ
ンズ（１２）と円錐状ミラー（１３）とからなり、また
、リング状光照射手段（１）と撮像手段（２）とは同時
に上下に移動可能とされていることが好ましい。
【００１０】
【作用】図１に示す原理説明図を参照して本発明の作用
を説明する。図中、図２において示したものと同一のも
のは同一記号で示してある。
を説明する。図中、図２において示したものと同一のも
のは同一記号で示してある。
【００１１】同図（ａ）に示すように、スルーホール５
３の側壁５５ａに、側壁５５ａの下部から上部にかけて
順次リング状の光を照射して、その照明線５７を上方か
ら観測すると、欠陥のない正常なスルーホールにおいて
は、同図（ｂ）に示すように、すべての照明線５７はリ
ング状に観測される。しかし、スルーホール内部に欠陥
が存在する場合には、同図（ｃ）に示すように、欠陥部
５６に対応する領域においてリング状照明線５７に歪が
生ずる。したがって、この歪が存在するか否かを観測す
ることによってスルーホールに欠陥が存在するか否かを
判定することができる。
３の側壁５５ａに、側壁５５ａの下部から上部にかけて
順次リング状の光を照射して、その照明線５７を上方か
ら観測すると、欠陥のない正常なスルーホールにおいて
は、同図（ｂ）に示すように、すべての照明線５７はリ
ング状に観測される。しかし、スルーホール内部に欠陥
が存在する場合には、同図（ｃ）に示すように、欠陥部
５６に対応する領域においてリング状照明線５７に歪が
生ずる。したがって、この歪が存在するか否かを観測す
ることによってスルーホールに欠陥が存在するか否かを
判定することができる。
【００１２】
【実施例】以下、図面を参照して、本発明の一実施例に
係るスルーホール検査装置について説明する。
係るスルーホール検査装置について説明する。
【００１３】図４にスルーホール検査装置の構成図を示
す。図において、１はリング状光照射手段であり、円環
状レーザ発生手段１１と円環状レーザ光を集光する円環
状シリンドリカルレンズ１２と集光した円環状レーザ光
を絶縁膜５２に形成されたスルーホール５３の側壁５５
ａに照射する円錐状ミラー１３とからなっている。２は
撮像手段であり、スルーホール５３の側壁５５ａに形成
されたリング状の照明線５７を集光する対物レンズ２１
と集光した光の光路を変更するミラー２２と結像レンズ
２３と結像されたリング状の照明線を撮像するＴＶカメ
ラ等の二次元光センサ２４とからなっている。
す。図において、１はリング状光照射手段であり、円環
状レーザ発生手段１１と円環状レーザ光を集光する円環
状シリンドリカルレンズ１２と集光した円環状レーザ光
を絶縁膜５２に形成されたスルーホール５３の側壁５５
ａに照射する円錐状ミラー１３とからなっている。２は
撮像手段であり、スルーホール５３の側壁５５ａに形成
されたリング状の照明線５７を集光する対物レンズ２１
と集光した光の光路を変更するミラー２２と結像レンズ
２３と結像されたリング状の照明線を撮像するＴＶカメ
ラ等の二次元光センサ２４とからなっている。
【００１４】３１は二次元光センサ２４によって撮像さ
れたリング状の照明線画像を二値化処理する二値化処理
手段であり、３２は二値化された画像を細線化する細線
化手段であり、３３は細線化された画像を使用してスル
ーホールの正常／欠陥を判定するスルーホール判定手段
である。
れたリング状の照明線画像を二値化処理する二値化処理
手段であり、３２は二値化された画像を細線化する細線
化手段であり、３３は細線化された画像を使用してスル
ーホールの正常／欠陥を判定するスルーホール判定手段
である。
【００１５】スルーホール判定手段３３の判定アルゴリ
ズムの１例を以下に示す。まず、細線化されたリング状
の画像の中心位置を算出し、その中心からリング状の照
明線画像までの距離を全周にわたって測定し、その距離
がすべて所定値内にあれば正常であると判定し、また、
所定値を超えるものがあれば欠陥と判定し、その情報を
情報出力手段３７から出力する。
ズムの１例を以下に示す。まず、細線化されたリング状
の画像の中心位置を算出し、その中心からリング状の照
明線画像までの距離を全周にわたって測定し、その距離
がすべて所定値内にあれば正常であると判定し、また、
所定値を超えるものがあれば欠陥と判定し、その情報を
情報出力手段３７から出力する。
【００１６】３４は光学系ステージコントローラであり
、リング状光照射手段１と撮像手段２とを搭載した光学
系ステージ４１を上下に移動してリング状の光をスルー
ホールの側壁の下部から上部にかけて順次照射し、スル
ーホールの全範囲にわたってリング状の照明線を撮像す
るものである。３５はステージコントローラであり、被
検査物を載置するステージ４２を移動してすべてのスル
ーホールを順次検査するようにするものである。
、リング状光照射手段１と撮像手段２とを搭載した光学
系ステージ４１を上下に移動してリング状の光をスルー
ホールの側壁の下部から上部にかけて順次照射し、スル
ーホールの全範囲にわたってリング状の照明線を撮像す
るものである。３５はステージコントローラであり、被
検査物を載置するステージ４２を移動してすべてのスル
ーホールを順次検査するようにするものである。
【００１７】上記の二値化処理手段３１、細線化処理手
段３２、スルーホール判定手段３３、光学系ステージコ
ントローラ３４、ステージコントローラ３５、情報出力
手段３７は、いずれもコントローラ３６からの制御信号
によって制御される。
段３２、スルーホール判定手段３３、光学系ステージコ
ントローラ３４、ステージコントローラ３５、情報出力
手段３７は、いずれもコントローラ３６からの制御信号
によって制御される。
【００１８】なお、欠陥と判定されたスルーホールの位
置はステージコントローラ３５によるステージ４２の移
動情報から容易に求めることができる。
置はステージコントローラ３５によるステージ４２の移
動情報から容易に求めることができる。
【００１９】
【発明の効果】以上説明したとおり、本発明に係るスル
ーホール検査装置においては、スルーホールの側壁にリ
ング状の光を照射して得られるリング状の照明線を撮像
し、そのリング状の照明線の真円からの偏位量を算出し
、その偏位量が所定値を越えた場合にスルーホールに欠
陥があると判定するので、スルーホールが形成されてい
る絶縁膜が非光拡散性材料をもって形成されていても欠
陥の検出が可能である。また、スルーホールにメッキ形
成された金属層のメッキ厚不良の検出も可能である。
ーホール検査装置においては、スルーホールの側壁にリ
ング状の光を照射して得られるリング状の照明線を撮像
し、そのリング状の照明線の真円からの偏位量を算出し
、その偏位量が所定値を越えた場合にスルーホールに欠
陥があると判定するので、スルーホールが形成されてい
る絶縁膜が非光拡散性材料をもって形成されていても欠
陥の検出が可能である。また、スルーホールにメッキ形
成された金属層のメッキ厚不良の検出も可能である。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の原理説明図である。
【図２】絶縁薄膜に形成されたスルーホールの構造図で
ある。
ある。
【図３】従来のスルーホール検査方法と問題点の説明図
である。
である。
【図４】本発明に係るスルーホール検査装置の構成図で
ある。
ある。
１ リング状光照射手段
１１ 円環状レーザ光発生手段
１２ 円環状シリンドリカルレンズ１３
円錐状ミラー ２ 撮像手段 ２１ 対物レンズ ２２ ミラー ２３ 結像レンズ ２４ 二次元光センサ ３１ 二値化処理手段 ３２ 細線化処理手段 ３３ 判定手段 ３４ 光学系ステージコントローラ３５
ステージコントローラ ３６ コントローラ ３７ 情報出力手段
円錐状ミラー ２ 撮像手段 ２１ 対物レンズ ２２ ミラー ２３ 結像レンズ ２４ 二次元光センサ ３１ 二値化処理手段 ３２ 細線化処理手段 ３３ 判定手段 ３４ 光学系ステージコントローラ３５
ステージコントローラ ３６ コントローラ ３７ 情報出力手段
Claims (3)
- 【請求項１】 絶縁膜（５２）に形成されたスルーホ
ール（５３）の側壁にリング状の光を照射するリング状
光照射手段（１）と、該リング状光照射手段（１）の照
射するリング状の光によって前記スルーホール（５３）
の側壁に形成されるリング状の照明線（５７）を撮像す
る撮像手段（２）と、該撮像手段（２）によって撮像さ
れたリング状の照明線（５７）の真円からの変位量を算
出し、該変位量が規定値を越える場合に前記スルーホー
ル（５３）に欠陥が存在すると判定するスルーホール判
定手段（３３）とを有することを特徴とするスルーホー
ル検査装置。 - 【請求項２】 前記リング状光照射手段（１）は、円
環状のレーザ発生手段（１１）と円環状シリンドリカル
レンズ（１２）と円錐状ミラー（１３）とからなること
を特徴とする請求項１記載のスルーホール検査装置。 - 【請求項３】 前記リング状光照射手段（１）と前記
撮像手段（２）とは同時に上下に移動可能とされてなる
ことを特徴とする請求項１または２記載のスルーホール
検査装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8371491A JPH04316343A (ja) | 1991-04-16 | 1991-04-16 | スルーホール検査装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8371491A JPH04316343A (ja) | 1991-04-16 | 1991-04-16 | スルーホール検査装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04316343A true JPH04316343A (ja) | 1992-11-06 |
Family
ID=13810175
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8371491A Withdrawn JPH04316343A (ja) | 1991-04-16 | 1991-04-16 | スルーホール検査装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04316343A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006275793A (ja) * | 2005-03-29 | 2006-10-12 | Toshiba Corp | 漏洩検出装置 |
| JP2007206015A (ja) * | 2006-02-06 | 2007-08-16 | Toshiba Corp | リチウム漏洩検知装置およびリチウム漏洩検知方法 |
| JP2010190896A (ja) * | 2009-02-19 | 2010-09-02 | Carl Zeiss Oim Gmbh | 対象物の表面を光学的に検査するための方法および装置 |
| CN104482850A (zh) * | 2014-12-22 | 2015-04-01 | 深圳市五株科技股份有限公司 | Pcb钻孔精度检测方法 |
| CN104880162A (zh) * | 2015-05-15 | 2015-09-02 | 江门崇达电路技术有限公司 | 一种检测pcb中钻孔偏移程度的方法 |
| US9990707B2 (en) | 2016-05-11 | 2018-06-05 | International Business Machines Corporation | Image analysis methods for plated through hole reliability |
-
1991
- 1991-04-16 JP JP8371491A patent/JPH04316343A/ja not_active Withdrawn
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006275793A (ja) * | 2005-03-29 | 2006-10-12 | Toshiba Corp | 漏洩検出装置 |
| JP4509840B2 (ja) * | 2005-03-29 | 2010-07-21 | 株式会社東芝 | 漏洩検出装置 |
| JP2007206015A (ja) * | 2006-02-06 | 2007-08-16 | Toshiba Corp | リチウム漏洩検知装置およびリチウム漏洩検知方法 |
| JP4621602B2 (ja) * | 2006-02-06 | 2011-01-26 | 株式会社東芝 | リチウム漏洩検知装置 |
| JP2010190896A (ja) * | 2009-02-19 | 2010-09-02 | Carl Zeiss Oim Gmbh | 対象物の表面を光学的に検査するための方法および装置 |
| CN104482850A (zh) * | 2014-12-22 | 2015-04-01 | 深圳市五株科技股份有限公司 | Pcb钻孔精度检测方法 |
| CN104482850B (zh) * | 2014-12-22 | 2019-01-22 | 深圳市五株科技股份有限公司 | Pcb钻孔精度检测方法 |
| CN104880162A (zh) * | 2015-05-15 | 2015-09-02 | 江门崇达电路技术有限公司 | 一种检测pcb中钻孔偏移程度的方法 |
| US9990707B2 (en) | 2016-05-11 | 2018-06-05 | International Business Machines Corporation | Image analysis methods for plated through hole reliability |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19980711 |