JP4621602B2 - リチウム漏洩検知装置 - Google Patents

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本発明は、電池の電解液などとして使われているリチウムまたはリチウム化合物の漏洩を光学的に検知する装置に関する。
リチウムおよびリチウム化合物は電池の電解液などとして広く使われているが、電気伝導度が高く、電解液漏洩が発生した不良品を使用すると機械の故障を起こす要因となる。したがって出荷前に電解液漏洩を正確に検知し、不良品を弁別、排除する必要があるが、現状ではリチウムを高精度に検知することは困難で、目視による検査が主体となっている(たとえば特許文献1、2参照)。しかし、リチウム電池の需要増加に伴い、生産ラインにおける検査速度および信頼性の向上の要求があり、これに対応するためには、現状では検査人員を増加する必要がある。
また、リチウム電池などの2次電池の電解液漏洩を検知する技術として、電解液に反応する光や紫外線などを照射して、これによって発生する蛍光を検出する技術が知られている(たとえば特許文献3、4、5参照)。
ここで、オンライン可能なリチウム漏洩検知手段として、レーザー誘起ブレイクダウン分光分析法(LIBS法:Laser Induced Breakdown Spectroscopy法)という手法がある。このLIBS法は、レーザーを測定試料に照射することによってプラズマを発生させ、その発光スペクトルから試料中に含まれる元素を検出するもので、この方法はアルカリ金属検出に高感度であり、リチウムは特に高感度であることが知られている。
特開平10−172618号公報 特開平8−162126号公報 特開2001−297799号公報 特開2002−246072号公報 特開2000−310596号公報
微少な電解液の漏洩を測定するために、照射するエネルギー密度を上げることで感度を向上させることは可能であるが、エネルギー密度を上げるとアブレーションによる母材の損傷が大きくなり、製品の外観および性能を損ねる可能性がある。したがって、照射するレーザー強度については必要最低限に抑えなければならない。
本発明は上述した課題を解決するためになされたものであり、リチウムまたはリチウム化合物を迅速かつ高精度に検出することが可能な、リチウム漏洩検知装置を提供することを目的とする。
上記目的を達成するため、本発明に係るリチウム漏洩検知装置は、測定対象物の表面にパルスレーザー光を集光照射することにより測定対象物の母材の表面に付着した表面付着物質をプラズマ化して蛍光を発生させるパルスレーザー照射手段と、前記蛍光を収集して蛍光検出器上に結像させる結像光学系と、前記結像された蛍光を検出する蛍光検出器と、前記検出された蛍光を分析することによりリチウムを検出する分析手段と、を有するリチウム漏洩検知装置において、前記パルスレーザー照射手段は、レーザー照射エネルギー密度を100mJ/mm以下とし、前記結像光学系は測定対象物の表面に対して垂直方向に4mmの範囲を前記蛍光検出器上へ結像させるものであり、
前記蛍光検出器は少なくとも二つあって、前記結像光学系は、分光して前記蛍光検出器それぞれに結像するものであって、一つの蛍光検出器上に結像する光路の途中にはリチウムの蛍光波長を透過する波長選択素子が配置され、他の蛍光検出器上に結像する光路の途中には測定対象物の母材に含まれる元素の蛍光波長を透過する波長選択素子が配置され、
前記分析手段は、前記少なくとも二つの蛍光検出器から得られた発光成分の強度比に基づいてリチウム漏洩有無を判定する手段を有すること、を特徴とする。
また、本発明に係るリチウム漏洩検知装置の他の態様は、測定対象物の表面にパルスレーザー光を集光照射することにより測定対象物の母材の表面に付着した表面付着物質をプラズマ化して蛍光を発生させるパルスレーザー照射手段と、前記蛍光を収集して蛍光検出器上に結像させる結像光学系と、前記結像された蛍光を検出する蛍光検出器と、前記検出された蛍光を分析することによりリチウムを検出する分析手段と、を有するリチウム漏洩検知装置において、前記パルスレーザー照射手段は、レーザー照射エネルギー密度を100mJ/mm 以下とし、前記結像光学系は測定対象物の表面に対して垂直方向に4mmの範囲を前記蛍光検出器上へ結像させるものであり、前記蛍光検出器は、測定対象物の母材の材質がアルミニウムの場合に、ゲート幅をレーザーの照射タイミングに対して100μs以内に設けるゲート調整手段を具備すること、を特徴とする
また、本発明に係るリチウム漏洩検知装置の他の態様は、測定対象物の表面にパルスレーザー光を集光照射することにより測定対象物の母材の表面に付着した表面付着物質をプラズマ化して蛍光を発生させるパルスレーザー照射手段と、前記蛍光を収集して蛍光検出器上に結像させる結像光学系と、前記結像された蛍光を検出する蛍光検出器と、前記検出された蛍光を分析することによりリチウムを検出する分析手段と、を有するリチウム漏洩検知装置において、前記パルスレーザー照射手段は、レーザー照射エネルギー密度を100mJ/mm 以下とし、前記結像光学系は測定対象物の表面に対して垂直方向に4mmの範囲を前記蛍光検出器上へ結像させるものであり、前記蛍光検出器は、測定対象物の母材の材質がステンレス鋼の場合に、ゲートをレーザーの照射タイミングに対し5μs以上の遅れを持たせ、ゲート幅を100μs以内とするゲート調整手段を具備すること、を特徴とする。
また、本発明に係るリチウム漏洩検知装置の他の態様は、測定対象物の表面にパルスレーザー光を集光照射することにより測定対象物の母材の表面に付着した表面付着物質をプラズマ化して蛍光を発生させるパルスレーザー照射手段と、前記蛍光を収集して蛍光検出器上に結像させる結像光学系と、前記結像された蛍光を検出する蛍光検出器と、前記検出された蛍光を分析することによりリチウムを検出する分析手段と、前記パルスレーザー光を照射する測定対象物の表面の付近に不活性ガスを噴射させるガス噴射手段と、を有するリチウム漏洩検知装置において、前記パルスレーザー照射手段は、レーザー照射エネルギー密度を100mJ/mm 以下とし、前記結像光学系は測定対象物の表面に対して垂直方向に4mmの範囲を前記蛍光検出器上へ結像させるものであり、前記結像光学系は、前記蛍光の光路を二つに分割するハーフミラーと、このハーフミラーで分割された一方の光路に配置されてリチウムの蛍光波長のみを通過させる第1のフィルターと、前記ハーフミラーで分割された他方の光路に配置されて前記不活性ガスに含まれる元素の発光波長のみを通過させる第2のフィルターとを有し、前記蛍光検出器は、前記第1のフィルターを通過した蛍光と第2のフィルターを通過した蛍光とをそれぞれ検出する別個の蛍光検出器を含み、前記リチウム漏洩検知装置は、前記蛍光検出器から得られた二つの発光成分の強度比に基づいてリチウム漏洩の有無を判定する手段を有すること、を特徴とする。
本発明によれば、測定条件および体系の最適化を行うことにより、照射領域の拡大と1パルス当たりの測定精度および信頼性が向上し、リチウムまたはリチウム化合物を迅速かつ高精度に検出することができる。
以下、図面を参照して本発明の実施形態を説明する。ここで、相互に同一または類似の部分には共通の符号を付して重複説明は省略する。
まず、図1ないし図7を用いて第1の実施形態を説明する。本実施形態のリチウム漏洩検知装置は、レーザー電源1と、発振タイミング調整器2と、レーザー発振器3と、レーザー光を測定場所へ伝送する光ファイバー4とレーザー光を試料上に整形照射する光学系6a、6bを具備する照射ヘッド5と、試料移送装置9と、プラズマからの発光を伝送するライトガイド11と、波長選択素子16a、16bと、蛍光検出器(光電子増倍管)18a、18bと、信号処理判定装置20を有する。
試料8は移送装置9により測定場所へ移送される。レーザー発振器3より発振したレーザー光は、光ファイバー4により試料8の上部へ導かれ、照射ヘッド5により、試料表面上に漏洩検知したい範囲をカバーできる形にビーム形状が調整され、照射される。この時、試料表面のレーザー照射位置において、アブレーションによる表面付着物質のプラズマ7が発生する。このプラズマ7からの発光はレンズ10によりライトガイド11上に結像される。
続いてレーザー照射エネルギーと試料上に刻まれる照射痕の外周高さ、内側深さ、及び蛍光強度の関係をプロットしたものが図2である。図2によれば、レーザー照射エネルギーを100mJ/mm以下にすることで、十分なLi蛍光強度が得られ、かつ、レーザーによる母材の照射痕の深さが−0.34以内、高さが1μm以内にすることが可能であり、板厚0.4mmの約1/1000以下の損傷で収まる。
また図3は、Al板上にビーム直径0.7mm、エネルギー密度55mJ/mmのレーザー光を照射した時にできたプラズマを横からカメラで撮影した画像をデジタル変換し、発光強度を色(明暗)別に表示させたものである。ピーク強度が10%以下になる範囲は水平方向でビーム径+1.5mm程度、垂直方向で1.45mm程度の高さとなっている。レーザーの照射エネルギーを上げるとこの範囲は更に広がり、その範囲は母材種類や圧力条件などにより変化するが、大気圧レベルでは大きくても2倍程度の広がりである。これにレーザー照射ポイントの揺らぎ等を考慮すると、観測すべき領域は最大で、水平方向にビーム径+5mm以下、垂直方向に4mm以下であると予想される。
ここで照射部付近を拡大したものを図4に示す。レーザー強度を100mJ/mm以下とし、大気中で照射した場合、プラズマは表面から4mm程広がるため、直径4mmの範囲を結像できるようにレンズ10の焦点距離とライトガイド11の受光面サイズを決めるものとする。ライトガイド11は、たとえばテーパー状のバンドル光ファイバーのように、入射部の受光面が大きく出射部ではファイバー12の受光面の大きさより小さいものとする。ライトガイド11を出射した光は光ファイバー12により光測定部へ導かれる。
光ファイバー12より出射した光は、その広がりをレンズ13により平行化された後、ハーフミラー14およびミラー15により分割され光電子増倍管18a、18bに導かれる。光電子増倍管18a、18bにはそれぞれ、高圧電源17a、17bが接続されている。光電子増倍管18a、18bの前にはそれぞれ、干渉フィルター16a、16bを設置し、一方の透過波長はリチウムの蛍光波長である670.5nmあるいは610.4nmとし、他方の透過波長はリチウムの蛍光波長から10nm以上離すことが望ましい。光電子増倍管18a、18bからの信号はゲート機能付きの信号計測装置19によって計測される。測定ゲートは母材によって最適な設定とすることが望ましい。
たとえば、図5はリチウムが付着したアルミニウムの時間波形である。図5によれば、母材がアルミニウムの場合にはバックグラウンドの減衰が比較的速いのでレーザー照射タイミングより0〜100μsの間に設けるとよいことがわかる。リチウム電池の容器材質がステンレス鋼の場合にはバックグラウンドの発光が強いため、バックグラウンドのピークを避けるために、ゲートを5μs以上遅らせることは感度を向上させる効果がある。判定装置20は信号計測装置19からの信号を取り込み、そのレベルによってリチウムの有無を判断する。たとえば、図6に示すように試料ごとのリチウム発光信号強度を測定し、図6のサンプルNo.20のように閾値を超えたものを不良品(漏洩あり)と判定する。
図7を参照して測定手順フローの一例を説明する。初めに、新しい試料(測定対象物)をレーザー照射位置にセットする(ステップS1)。次に、レーザーを照射し(ステップS2)、蛍光強度を測定する(ステップS3)。その測定された蛍光強度が所定の閾値を超えているかどうかが判定装置20によって判定される(ステップS4)。
蛍光強度が所定の閾値を超えている場合はリチウム漏洩有り(不良品)と判断され、不良品回収装置21が起動して(ステップS5)、試料は不良品として回収場所へ移動される(ステップS6)。蛍光強度が所定の閾値以下である場合は試料が次の工程へ送られる(ステップS7)。以上の各ステップは、試料を次々と取り替えて繰り返され、最後の試料が処理されるまで続けられる(ステップS8)。
本実施の形態によれば、感度を向上させることにより1パルス当たりの照射エネルギーが低く抑えられ、それによって広範囲を一度に測定できるので、従来方法のように、一つの試料について複数箇所パルス照射する必要がなく、迅速にかつ確実に漏洩を検知することができる。
次に、図8および図9を用いて第2の実施形態を説明する。この実施形態では、レーザー強度を100mJ/mm以下とし、大気中で照射した場合、プラズマはレーザーのスポット径D1より5mmほど広がるため、蛍光集光系(結像光学系)は図8に示すように試料表面に対し角度を持たせ、斜めから集光することで、空間的に広がる蛍光を一度に測定することができる。集光部を拡大したものを図9に示す。レーザースポット径をD1、蛍光集光系の光軸角度をθとしたとき、以下の式(1)が成り立つようにレンズ焦点距離およびライトガイド入射口径D2を決める。
D2≧(D1+5mm)sinθ×f2/f1 … (1)
本実施形態によれば、空間的に広がる蛍光を全て一度に測定することが可能になり、感度向上につながる。
次に、図10および図11を用いて第3の実施形態を説明する。本実施形態では、レーザー光伝送光ファイバー4は、図10に示すように、光ファイバーの出口でコアがリング状に並んでいるバンドル光ファイバー4aとする。図11に示すように、リング状の光ファイバー出射光を、試料上で適切な大きさに結像させて照射し、リング状のプラズマ7を発生させる。蛍光集光系は、リング状プラズマの直径をD1、蛍光集光系の光軸角度をθとしたとき、以下の式(2)が成り立つようにレンズ焦点距離およびライトガイド入射口径D2を決める。
D2≧(D1+5mm)sinθ×f2/f1 … (2)
通常、コインタイプの電池ではOリング周辺が最も漏洩しやすい。したがって、Oリングの内側に沿ってリング状ビームを照射することにより感度向上が期待できる。
本実施形態によれば、検査したい場所を一度に照射することが可能になり、検査に必要な照射パルス数を減少させることが可能になる。
次に、図120を用いて第4の実施形態を説明する。本実施形態は、ホモジナイザー40を用いてビームを矩形に整形したものを照射する。レーザービーム22は拡大レンズ23a、23bにより広げられ、シリンドリカルレンズアレイ24a、24bにより分割される。分割されたビームはレンズ25により試料8の表面上に重ね合わせて照射されることで矩形で、かつエネルギー密度が均一になる。集光光学系は矩形ビームの辺の大きさ+5mmの範囲を結像するように設計する。
本実施形態によれば、測定対象が角型である場合に測定に必要な場所を一度に均一に照射することが可能となる。
次に、図1および図13を用いて第5の実施形態を説明する。図13のようにプラズマ発光をハーフミラー14で二つに分割し、一方の波長選択素子としてリチウムの蛍光波長のみを通過させる干渉フィルターとし、もう一方の波長選択素子として母材に含まれる元素の発光波長のみを通過させるフィルターを用いる。図13(a)はリチウムの発光波長成分の強度を示し、図13(b)は母材であるアルミニウムの波長成分の信号強度を示している。図13(c)はリチウムの信号強度をアルミニウムの信号強度で割ったものを示す。
図13(a)ではNo.20のサンプルが閾値を超えているが、図13(c)で比較すると他のサンプルと大きな違いはない。すなわち、プラズマ自体の発光強度が高くなった場合、見かけ上信号強度が高くなるが、実際にはリチウム量を反映したものではなく、誤判定の要因となる。したがって、母材に含まれる元素の発光強度との比率を判定に用いることで誤判定を防ぐことになる。
本実施の形態によれば、判定精度を向上させることができる。
次に、図14および図15を用いて第6の実施形態を説明する。図14のように、発生したプラズマ7を集光レンズ10により集光し、CCDカメラ26によりプラズマをイメージ画像として測定する。波長成分を選択するためにリチウム蛍光波長のみを透過させる干渉フィルター16をレンズ10の前に設置する。CCDカメラ26はゲート付きCCDカメラとし、測定ゲートを母材によって最適な設定とすることで測定精度を向上させることが可能になる。CCDカメラ26によって撮影されたイメージ画像は画像処理装置27によってデータ処理され、その結果から判定装置20がリチウム漏洩の有無を判定する。
判定方法の一例を図15に示す。図15(a)に示すリング状の発光イメージ画像において照射ポイントを分割して各場所における信号強度を計算し、各スポットごとの信号強度をプロットすると、図15(b)のようなグラフになる。漏洩箇所が微小領域の場合には、信号を照射領域全体で平均化すると埋もれてしまう可能性がある。そこでイメージ画像で測定し、場所ごとの蛍光強度を評価することにより微小の漏洩も検出可能になる。
したがって本実施の形態によれば、測定感度および判定精度を向上させることができる。
次に、図16を用いて第7の実施形態を説明する。図16のようにノズル28から希ガスなどの不活性ガスをアシストガスとして照射部に噴射する。レーザーを照射しプラズマを発生させる場合に、アブレーションによって飛ばされた成分がレンズに付着して測定に悪影響を与える場合があるが、リチウムの発光ラインの近傍に発光波長を持たない不活性ガスを照射部に噴射することによって、レンズに付着することを防ぐことができる。たとえばアシストガスをヘリウムガスとし、ヘリウムガスボンベ29より出たヘリウムガスをノズル28により試料表面上に噴射する。
レーザーを照射することによって発生したプラズマ発光をハーフミラー14で二つに分割し、一方の波長選択素子としてリチウムの蛍光波長のみを通過させる第1のフィルター(干渉フィルター)を用い、もう一方の波長選択素子としてヘリウムガスに含まれる元素の発光波長のみを通過させる第2のフィルターを用いる。
また、第5の実施形態では母材の蛍光強度によりプラズマの変動を校正したが、第7の実施形態ではアシストガスの蛍光強度を用いてプラズマ変動を校正することもできる。その判定方法を図17に示す。
図17(a)はリチウムの発光波長成分の強度を示し、図17(b)はヘリウムガスに含まれる元素の波長成分の信号強度を示している。図17(c)はリチウムの信号強度をヘリウムガスの信号強度で割ったものを示す。図17(a)ではNo.20のサンプルが閾値を超えているが、図17(c)で比較すると他のサンプルと大きな違いはない。すなわち、プラズマ自体の発光強度が高くなった場合、見かけ上信号強度が高くなるが、実際にはリチウム量を反映したものではなく、誤判定の要因となる。母材に含まれる元素の発光強度との比率を判定に用いることで誤判定を防ぐことになる。
本実施の形態によれば、判定精度を向上させることができる。
第8の実施形態では、漏洩検知の前の工程に水、エタノール等で試料を洗浄し、漏洩以外で付着したリチウムイオンを除去する工程を配置する。電池を組み立てる際に付着した微小量の電解液を検知してしまい、誤判定の原因となる可能性がある。そこで、本実施形態では漏洩検知の前の工程に水、エタノール等で洗浄し、漏洩以外で付着したリチウムイオンを除去する工程を配置することで、漏洩検知したい対象物のリチウムが漏洩を高感度で検出できるようにする。
本実施の形態によれば、判定精度を向上させることができる。
本発明に係るリチウム漏洩検知装置の第1の実施形態の模式的構成図。 レーザー照射エネルギー密度と蛍光強度及び母材の照射痕の関係を示すグラフ。 レーザーブレイクダウンプラズマの空間広がりを示すグラフ。 図1のレーザー照射部の模式的拡大斜視図。 図1の光電子増倍管の出力の時間波形を示すグラフであって、(a)は母材がアルミニウムの場合、(b)は母材がステンレス鋼の場合を示す特性図。 本発明に係るリチウム漏洩検知装置の第1の実施形態の動作例を説明する図であって、サンプルごとのリチウム蛍光信号強度を示すグラフ。 本発明に係るリチウム漏洩検知装置の第1の実施形態の操作手順例を示す手順フロー図。 本発明に係るリチウム漏洩検知装置の第2の実施形態の模式的構成図。 図8のレーザー照射部の模式的拡大斜視図。 本発明に係るリチウム漏洩検知装置の第3の実施形態におけるレーザー光伝送用ファイバーの斜視図。 本発明に係るリチウム漏洩検知装置の第3の実施形態におけるレーザー照射部の模式的斜視図。 本発明に係るリチウム漏洩検知装置の第4の実施形態におけるホモジナイザーの構成例を示す模式的斜視図。 本発明に係るリチウム漏洩検知装置の第5の実施形態の動作例を説明するためのグラフであって、(a)はリチウム蛍光信号強度、(b)はアルミニウム蛍光信号強度、(c)はリチウム蛍光信号強度とアルミニウム蛍光信号強度との比を表すグラフ。 本発明に係るリチウム漏洩検知装置の第6の実施形態の模式的構成図。 本発明に係るリチウム漏洩検知装置の第6の実施形態によるリチウム漏洩判定方法を示す図であって、(a)はリング状発光部を示す斜視図、(b)は各照射ポイントにおけるリチウム蛍光信号強度を示すグラフ。 本発明に係るリチウム漏洩検知装置の第7の実施形態の模式的構成図。 本発明に係るリチウム漏洩検知装置の第7の実施形態の動作例を説明するためのグラフであって、(a)はリチウム信号強度、(b)はヘリウム信号強度、(c)はリチウム信号強度とヘリウム信号強度との比を表すグラフ。
符号の説明
1:レーザー電源、2:タイミング調整器、3:パルスレーザー発振器(パルスレーザー照射手段)、4:光ファイバー(パルスレーザー照射手段)、5:照射ヘッド(パルスレーザー照射手段)、6a、6b:集光レンズ、7、7a、7b、7c:ブレイクダウンプラズマ、8:試料(測定対象物)、8a、8b、8c:Oリング、9:試料移送装置、10:蛍光集光レンズ(結像光学系)、11:ライトガイド(結像光学系)、12:光ファイバー(結像光学系)、13:レンズ、14:ハーフミラー、15:ミラー、16a、16b(結像光学系):干渉フィルター、17a、17b:高圧電源、18a、18b:光電子増倍管(蛍光検出器)、19:信号計測装置(分析手段)、20:判定装置(分析手段)、21:不良品回収装置、22:レーザービーム、23a、23b:ビーム拡大用レンズ、24a、24b:シリンドリカルレンズアレイ、25:集光レンズ、26:CCDカメラ、27:画像処理装置、28:ノズル、29:ヘリウムガスボンベ

Claims (13)

  1. 測定対象物の表面にパルスレーザー光を集光照射することにより測定対象物の母材の表面に付着した表面付着物質をプラズマ化して蛍光を発生させるパルスレーザー照射手段と、
    前記蛍光を収集して蛍光検出器上に結像させる結像光学系と、
    前記結像された蛍光を検出する蛍光検出器と、
    前記検出された蛍光を分析することによりリチウムを検出する分析手段と、
    を有するリチウム漏洩検知装置において、
    前記パルスレーザー照射手段は、レーザー照射エネルギー密度を100mJ/mm以下とし、
    前記結像光学系は測定対象物の表面に対して垂直方向に4mmの範囲を前記蛍光検出器上へ結像させるものであり、
    前記蛍光検出器は少なくとも二つあって、
    前記結像光学系は、分光して前記蛍光検出器それぞれに結像するものであって、
    一つの蛍光検出器上に結像する光路の途中にはリチウムの蛍光波長を透過する波長選択素子が配置され、他の蛍光検出器上に結像する光路の途中には測定対象物の母材に含まれる元素の蛍光波長を透過する波長選択素子が配置され、
    前記分析手段は、前記少なくとも二つの蛍光検出器から得られた発光成分の強度比に基づいてリチウム漏洩有無を判定する手段を有すること、
    を特徴とするリチウム漏洩検知装置。
  2. 測定対象物の表面にパルスレーザー光を集光照射することにより測定対象物の母材の表面に付着した表面付着物質をプラズマ化して蛍光を発生させるパルスレーザー照射手段と、
    前記蛍光を収集して蛍光検出器上に結像させる結像光学系と、
    前記結像された蛍光を検出する蛍光検出器と、
    前記検出された蛍光を分析することによりリチウムを検出する分析手段と、
    を有するリチウム漏洩検知装置において、
    前記パルスレーザー照射手段は、レーザー照射エネルギー密度を100mJ/mm 以下とし、
    前記結像光学系は測定対象物の表面に対して垂直方向に4mmの範囲を前記蛍光検出器上へ結像させるものであり、
    前記蛍光検出器は、測定対象物の母材の材質がアルミニウムの場合に、ゲート幅をレーザーの照射タイミングに対して100μs以内に設けるゲート調整手段を具備すること、
    を特徴とするリチウム漏洩検知装置。
  3. 測定対象物の表面にパルスレーザー光を集光照射することにより測定対象物の母材の表面に付着した表面付着物質をプラズマ化して蛍光を発生させるパルスレーザー照射手段と、
    前記蛍光を収集して蛍光検出器上に結像させる結像光学系と、
    前記結像された蛍光を検出する蛍光検出器と、
    前記検出された蛍光を分析することによりリチウムを検出する分析手段と、
    を有するリチウム漏洩検知装置において、
    前記パルスレーザー照射手段は、レーザー照射エネルギー密度を100mJ/mm 以下とし、
    前記結像光学系は測定対象物の表面に対して垂直方向に4mmの範囲を前記蛍光検出器上へ結像させるものであり、
    前記蛍光検出器は、測定対象物の母材の材質がステンレス鋼の場合に、ゲートをレーザーの照射タイミングに対し5μs以上の遅れを持たせ、ゲート幅を100μs以内とするゲート調整手段を具備すること、を特徴とするリチウム漏洩検知装置。
  4. 前記結像光学系はレーザー集光口径+5mmの範囲を前記蛍光検出器上へ結像させるものであること、を特徴とする請求項1ないし3のいずれか1項に記載のリチウム漏洩検知装置。
  5. 前記パルスレーザー照射手段はレーザービームをリング状に整形して測定対象物に照射することができ、
    前記結像光学系は前記レーザービームがリング状に整形される場合にそのリングの直径+5mmの範囲を前記蛍光検出器上へ結像させるものであること、
    を特徴とする請求項1ないし3のいずれか1項に記載のリチウム漏洩検知装置。
  6. 前記パルスレーザー照射手段は、レーザービームを分割して重ね合わせることによってエネルギー密度を均一化するホモジナイザーを有すること、を特徴とする請求項1ないし3のいずれか1項に記載のリチウム漏洩検知装置。
  7. 前記パルスレーザー照射手段は集光スポットの辺の長さ+5mmの範囲を結像させる光学系を有すること、を特徴とする請求項6に記載のリチウム漏洩検知装置。
  8. 前記結像光学系は透過波長670.5nmの波長選択素子を具備すること、を特徴とする請求項1ないし7のいずれか1項に記載のリチウム漏洩検知装置。
  9. 前記結像光学系は透過波長610.4nmの波長選択素子を具備すること、を特徴とする請求項1ないし7のいずれか1項に記載のリチウム漏洩検知装置。
  10. 前記蛍光検出器はCCDカメラを含み、そのCCDカメラの出力に基づいてプラズマ中のリチウムの蛍光強度分布をイメージ画像として取得する手段を有すること、を特徴とする請求項1ないし9のいずれか1項に記載のリチウム漏洩検知装置。
  11. 測定対象物の表面にパルスレーザー光を集光照射することにより測定対象物の母材の表面に付着した表面付着物質をプラズマ化して蛍光を発生させるパルスレーザー照射手段と、
    前記蛍光を収集して蛍光検出器上に結像させる結像光学系と、
    前記結像された蛍光を検出する蛍光検出器と、
    前記検出された蛍光を分析することによりリチウムを検出する分析手段と、
    前記パルスレーザー光を照射する測定対象物の表面の付近に不活性ガスを噴射させるガス噴射手段と、
    を有するリチウム漏洩検知装置において、
    前記パルスレーザー照射手段は、レーザー照射エネルギー密度を100mJ/mm 以下とし、
    前記結像光学系は測定対象物の表面に対して垂直方向に4mmの範囲を前記蛍光検出器上へ結像させるものであり、
    前記結像光学系は、前記蛍光の光路を二つに分割するハーフミラーと、このハーフミラーで分割された一方の光路に配置されてリチウムの蛍光波長のみを通過させる第1のフィルターと、前記ハーフミラーで分割された他方の光路に配置されて前記不活性ガスに含まれる元素の発光波長のみを通過させる第2のフィルターとを有し、
    前記蛍光検出器は、前記第1のフィルターを通過した蛍光と第2のフィルターを通過した蛍光とをそれぞれ検出する別個の蛍光検出器を含み、
    前記リチウム漏洩検知装置は、前記蛍光検出器から得られた二つの発光成分の強度比に基づいてリチウム漏洩の有無を判定する手段を有すること、
    を特徴とするリチウム漏洩検知装置。
  12. 前記結像光学系はレーザー集光口径+5mmの範囲を前記蛍光検出器上へ結像させるものであること、を特徴とする請求項11に記載のリチウム漏洩検知装置。
  13. 前記パルスレーザー照射手段はレーザービームをリング状に整形して測定対象物に照射することができ、
    前記結像光学系は前記レーザービームがリング状に整形される場合にそのリングの直径+5mmの範囲を前記蛍光検出器上へ結像させるものであること、
    を特徴とする請求項11に記載のリチウム漏洩検知装置。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2008081890A1 (ja) 2006-12-28 2008-07-10 Dow Corning Toray Co., Ltd. 脱アルコール縮合反応用触媒及びそれを用いたオルガノポリシロキサンの製造方法

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2906035B1 (fr) * 2006-09-15 2008-11-28 Commissariat Energie Atomique Procede de mesure quantitative de cibles biomoleculaires deposees sur une biopuce, et dispositif pour sa mise en oeuvre.
CN103344392B (zh) * 2013-06-27 2016-05-11 东莞市骏泰精密机械有限公司 检漏机软包锂电池气密性检测机构
CN103335798B (zh) * 2013-06-27 2016-05-11 东莞市骏泰精密机械有限公司 一种软包锂电池气密性检测机及其检测方法
CN108392962A (zh) * 2018-04-26 2018-08-14 长沙理工大学 一种锂电池电池液专用分离器
JP7177474B2 (ja) * 2018-12-28 2022-11-24 ヨコキ株式会社 検査装置
KR102549929B1 (ko) * 2021-08-05 2023-06-30 주식회사 메타플바이오 3차원 광 검출 장치

Citations (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04316343A (ja) * 1991-04-16 1992-11-06 Fujitsu Ltd スルーホール検査装置
JPH08162126A (ja) * 1994-12-04 1996-06-21 Horiba Ltd 電池における電解液の液漏れ検査方法
JPH10172618A (ja) * 1996-12-13 1998-06-26 Keihin Rika Kogyo:Kk リチウムイオン電池の検査方法
JPH11502934A (ja) * 1995-08-30 1999-03-09 オイラトーム 遠隔測定装置及びその測定方法
JPH11218489A (ja) * 1997-10-23 1999-08-10 Trw Inc プラズマからの光の強度を測定することによるレーザ溶接部品質の監視方法及び装置
JP2000310596A (ja) * 1999-04-27 2000-11-07 Toshiba Corp 元素分析装置
JP2001506015A (ja) * 1997-12-22 2001-05-08 マックス―プランク―ゲゼルシャフト・ツール・フェルデルング・デア・ヴィッセンシャフテン・エー・ファウ 複数の試料個所で同時に試料を光励起する走査顕微鏡
JP2001297799A (ja) * 2000-04-12 2001-10-26 Toshiba Fa Syst Eng Corp 電解液漏れ検査装置および検査方法
JP2002246072A (ja) * 2001-02-13 2002-08-30 Toshiba It & Control Systems Corp 電解液漏れ検査装置
JP2003199746A (ja) * 2002-01-07 2003-07-15 Pentax Corp 蛍光診断用システム
JP2003254856A (ja) * 2002-02-28 2003-09-10 Tokyo Gas Co Ltd 光学式ガス漏洩検知器及びガス漏洩検知車両
JP2005201762A (ja) * 2004-01-15 2005-07-28 Toshiba Corp リチウム漏洩検出装置およびリチウム漏洩検出方法
JP2005221420A (ja) * 2004-02-06 2005-08-18 Toshiba Corp 漏洩検知装置
JP2006017620A (ja) * 2004-07-02 2006-01-19 Toshiba Corp 分析装置

Patent Citations (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04316343A (ja) * 1991-04-16 1992-11-06 Fujitsu Ltd スルーホール検査装置
JPH08162126A (ja) * 1994-12-04 1996-06-21 Horiba Ltd 電池における電解液の液漏れ検査方法
JPH11502934A (ja) * 1995-08-30 1999-03-09 オイラトーム 遠隔測定装置及びその測定方法
JPH10172618A (ja) * 1996-12-13 1998-06-26 Keihin Rika Kogyo:Kk リチウムイオン電池の検査方法
JPH11218489A (ja) * 1997-10-23 1999-08-10 Trw Inc プラズマからの光の強度を測定することによるレーザ溶接部品質の監視方法及び装置
JP2001506015A (ja) * 1997-12-22 2001-05-08 マックス―プランク―ゲゼルシャフト・ツール・フェルデルング・デア・ヴィッセンシャフテン・エー・ファウ 複数の試料個所で同時に試料を光励起する走査顕微鏡
JP2000310596A (ja) * 1999-04-27 2000-11-07 Toshiba Corp 元素分析装置
JP2001297799A (ja) * 2000-04-12 2001-10-26 Toshiba Fa Syst Eng Corp 電解液漏れ検査装置および検査方法
JP2002246072A (ja) * 2001-02-13 2002-08-30 Toshiba It & Control Systems Corp 電解液漏れ検査装置
JP2003199746A (ja) * 2002-01-07 2003-07-15 Pentax Corp 蛍光診断用システム
JP2003254856A (ja) * 2002-02-28 2003-09-10 Tokyo Gas Co Ltd 光学式ガス漏洩検知器及びガス漏洩検知車両
JP2005201762A (ja) * 2004-01-15 2005-07-28 Toshiba Corp リチウム漏洩検出装置およびリチウム漏洩検出方法
JP2005221420A (ja) * 2004-02-06 2005-08-18 Toshiba Corp 漏洩検知装置
JP2006017620A (ja) * 2004-07-02 2006-01-19 Toshiba Corp 分析装置

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2008081890A1 (ja) 2006-12-28 2008-07-10 Dow Corning Toray Co., Ltd. 脱アルコール縮合反応用触媒及びそれを用いたオルガノポリシロキサンの製造方法

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