JPH04314731A - フッ素化ポリイミド光学材料 - Google Patents
フッ素化ポリイミド光学材料Info
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Abstract
め要約のデータは記録されません。
Description
素化ポリイミドに関し、特に光電子集積回路(OEIC
)における光導波路の光学材料として使用可能な低光損
失率ポリイミドに関する。
べて軽量であり、耐衝撃性、加工性に優れ、取扱いが容
易であるなどの優れた特徴を有しているため、これまで
も光ファイバーや光ディスク用基板、光学用レンズなど
様々な光学用途に用いられてきた。中でもプラスチック
をOEICにおける光導波路など、近赤外域(波長=0
.8〜2.5μm)での光学材料として用いる場合、無
機系の材料と比較してまず問題となるのは大きな光損失
である。プラスチックにおける損失原因には大きく分け
て光の散乱と光の吸収の2つがあるが、光通信に用いら
れる波長が今後、長波長域へ移る(0.85μmから1
.3μm〜1.5μmへ)に従って、後者の原因、つま
り分子構造に本質的な振動吸収による損失が支配的とな
り、プラスチック光学材料の光導波特性に大きな制約を
もたらすものと考えられる。特にPMMAやPSのよう
に、分子鎖内に炭素−水素結合(C−H結合)を有する
ものは高調波の吸収強度が減衰しにくいこともあって、
近赤外域での光損失は大きなものとなっている。このC
−H結合に起因する高調波を小さくし、かつ長波長側へ
シフトさせるためには、分子鎖内の水素を重水素(D)
あるいはフッ素(F)で置換することが提案されており
、PMMAやPS中の水素を重水素あるいはフッ素で置
換した材料については具体的な検討が既になされている
〔例えば戒能俊邦、アプライド フィジクス レタ
ーズ( Appl. Phys. Lett. )、第
48巻、第757頁(1986年)参照〕。しかし、こ
れらのプラスチック光学材料は、例えば基板上でのOE
IC作製に必要な耐熱性(260℃)を持たないため、
光電子集積回路等に適用するには種々の工夫が必要であ
る。一方、ポリイミド樹脂はプラスチックの中で最も耐
熱性の優れたものの一つとして知られており、光学材料
への適用も最近検討(IBM、ハネウェル、NTT)さ
れ始めている。しかしこれまでに検討されたすべてのポ
リイミドは分子鎖中にフェニル基のC−H結合を多数有
するため、C−H結合の伸縮振動の高調波あるいはC−
H結合の伸縮振動の高調波と変角振動の結合音が現れ、
近赤外域には大きな吸収損失が存在している。
OEIC用光学材料として用いるプラスチック材料には
、耐熱性の不足とC−H結合の存在に基づく大きな光損
失という問題があった。本発明はこのような現状にかん
がみてなされたものであり、その目的は光電子集積回路
を作製するのに十分な耐熱性があり、近赤外域において
光透過損失の少ないプラスチック光学材料を提供するこ
とにある。
発明の第1の発明はフッ素化ポリイミドに関する発明で
あって、下記一般式(化1):
基を示す)で表される繰返し単位を含有することを特徴
とする。また、本発明の第2の発明は第1の発明のフッ
素化ポリイミドの製造方法に関する発明であって、下記
一般式(化2):
しくはその反応性誘導体と、下記一般式(化3):
3】H2 N−R−NH2 (式中Rは少なくとも1個の水素を含有する2価の有機
基を示す)で表される有機ジアミンとを反応させ、得ら
れる相当するフッ素化ポリアミド酸を閉環させることを
特徴とする。そして、本発明の第3の発明はフッ素化ポ
リアミド酸に関する発明であって、下記一般式(化4)
:
基を示す)で表される繰返し単位を含有することを特徴
とする。更に、本発明の第4の発明は第3の発明のフッ
素化ポリアミド酸の製造方法に関する発明であって、式
(化2)で表される酸二無水物、又はそのテトラカルボ
ン酸、若しくはその反応性誘導体と、一般式(化3)で
表される有機ジアミンとを反応させることを特徴とする
。
びポリイミド光学材料について、その赤外域、近赤外域
の吸収スペクトルを測定し、近赤外域での光損失を算出
すると共に、その原因について鋭意検討した。その結果
、近赤外域で大きな光損失を引起こす原因の第1は、ア
ルキル基やフェニル環等におけるC−H結合の伸縮振動
の高調波吸収、及びC−H結合の伸縮振動の高調波と変
角振動の結合音による吸収であることが明らかとなった
。
無水物成分のフェニル環の炭素に結合するすべての1価
元素をフッ素とし、繰返し単位内にC−H結合を持たな
い構造とすることによって、近赤外域での最大の光損失
原因であるC−H結合に基づく振動吸収を小さくし,ま
たイミド結合を主鎖構造に導入してポリイミドとするこ
とによって、光電子集積回路を作製する上での十分な耐
熱性(260℃以上)を持たせることができる。
に使用する有機ジアミンとしては次のようなものが挙げ
られる。
ノトルエン、2,4−ジアミノキシレン、2,4−ジア
ミノデュレン、4−(1H,1H,11H−エイコサフ
ルオロウンデカノキシ)−1,3−ジアミノベンゼン、
4−(1H,1H−パーフルオロ−1−ブタノキシ)−
1,3−ジアミノベンゼン、4−(1H,1H−パーフ
ルオロ−1−ヘプタノキシ)−1,3−ジアミノベンゼ
ン、4−(1H,1H−パーフルオロ−1−オクタノキ
シ)−1,3−ジアミノベンゼン、4−ペンタフルオロ
フェノキシ−1,3−ジアミノベンゼン、4−(2,3
,5,6−テトラフルオロフェノキシ)−1,3−ジア
ミノベンゼン、4−(4−フルオロフェノキシ)−1,
3−ジアミノベンゼン、4−(1H,1H,2H,2H
−パーフルオロ−1−ヘキサノキシ)−1,3−ジアミ
ノベンゼン、4−(1H,1H,2H,2H−パーフル
オロ−1−ドデカノキシ)−1,3−ジアミノベンゼン
、p−フェニレンジアミン、2,5−ジアミノトルエン
、2,3,5,6−テトラメチル−p−フェニレンジア
ミン、2,5−ジアミノベンゾトリフルオライド、ビス
(トリフルオロメチル)フェニレンジアミン、ジアミノ
(ペンタフルオロエチル)ベンゼン、2,5−ジアミノ
(パーフルオロヘキシル)ベンゼン、2,5−ジアミノ
(パーフルオロブチル)ベンゼン、ベンジジン、2,2
′−ジメチルベンジジン、3,3′−ジメチルベンジジ
ン、3,3′−ジメトキシベンジジン、2,2′−ジメ
トキシベンジジン、3,3′,5,5′−テトラメチル
ベンジジン、3,3′−ジアセチルベンジジン、2,2
′−ビス(トリフルオロメチル)−4,4′−ジアミノ
ビフェニル、3,3′−ビス(トリフルオロメチル)−
4,4′−ジアミノビフェニル、4,4′−ジアミノジ
フェニルエーテル、4,4′−ジアミノジフェニルメタ
ン、4,4′−ジアミノジフェニルスルホン、2,2−
ビス(p−アミノフェニル)プロパン、3,3′−ジメ
チル−4,4′−ジアミノジフェニルエーテル、3,3
′−ジメチル−4,4′−ジアミノジフェニルメタン、
1,2−ビス(アニリノ)エタン、2,2−ビス(p−
アミノフェニル)ヘキサフルオロプロパン、1,3−ビ
ス(アニリノ)ヘキサフルオロプロパン、1,4−ビス
(アニリノ)オクタフルオロブタン、1,5−ビス(ア
ニリノ)デカフルオロペンタン、1,7−ビス(アニリ
ノ)テトラデカフルオロヘプタン、2,2′−ビス(ト
リフルオロメチル)−4,4′−ジアミノジフェニルエ
ーテル、3,3′−ビス(トリフルオロメチル)−4,
4′−ジアミノジフェニルエーテル、3,3′,5,5
′−テトラキス(トリフルオロメチル)−4,4′−ジ
アミノジフェニルエーテル、3,3′−ビス(トリフル
オロメチル)−4,4′−ジアミノベンゾフェノン、4
,4′′−ジアミノ−p−テルフェニル、1,4−ビス
(p−アミノフェニル)ベンゼン、p−ビス(4−アミ
ノ−2−トリフルオロメチルフェノキシ)ベンゼン、ビ
ス(アミノフェノキシ)ビス(トリフルオロメチル)ベ
ンゼン、ビス(アミノフェノキシ)テトラキス(トリフ
ルオロメチル)ベンゼン、4,4′′′−ジアミノ−p
−クオーターフェニル、4,4′−ビス(p−アミノフ
ェノキシ)ビフェニル、2,2−ビス{4−(p−アミ
ノフェノキシ)フェニル}プロパン、4,4′−ビス(
3−アミノフェノキシフェニル)ジフェニルスルホン、
2,2−ビス{4−(4−アミノフェノキシ)フェニル
}ヘキサフルオロプロパン、2,2−ビス{4−(3−
アミノフェノキシ)フェニル}ヘキサフルオロプロパン
、2,2−ビス{4−(2−アミノフェノキシ)フェニ
ル}ヘキサフルオロプロパン、2,2−ビス{4−(4
−アミノフェノキシ)−3,5−ジメチルフェニル}ヘ
キサフルオロプロパン、2,2−ビス{4−(4−アミ
ノフェノキシ)−3,5−ジトリフルオロメチルフェニ
ル}ヘキサフルオロプロパン、4,4′−ビス(4−ア
ミノ−2−トリフルオロメチルフェノキシ)ビフェニル
、4,4′−ビス(4−アミノ−3−トリフルオロメチ
ルフェノキシ)ビフェニル、4,4′−ビス(4−アミ
ノ−2−トリフルオロメチルフェノキシ)ジフェニルス
ルホン、4,4′−ビス(3−アミノ−5−トリフルオ
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ス{4−(4−アミノ−3−トリフルオロメチルフェノ
キシ)フェニル}ヘキサフルオロプロパン、ビス{(ト
リフルオロメチル)アミノフェノキシ}ビフェニル、ビ
ス〔{(トリフルオロメチル)アミノフェノキシ}フェ
ニル〕ヘキサフルオロプロパン、ジアミノアントラキノ
ン、1,5−ジアミノナフタレン、2,6−ジアミノナ
フタレン、ビス{2−〔(アミノフェノキシ)フェニル
〕ヘキサフルオロイソプロピル}ベンゼン、1,3−ビ
ス(3−アミノプロピル)テトラメチルジシロキサン、
1,4−ビス(3−アミノプロピルジメチルシリル)ベ
ンゼン、ビス(4−アミノフェニル)ジエチルシラン等
がある。なお、本発明においては、上記ジアミン以外に
、例えばビス(2,3,5,6−テトラフルオロ−4−
アミノフェニル)エーテル、ビス(2,3,5,6−テ
トラフルオロ−4−アミノフェニル)スルフィド、ジア
ミノテトラ(トリフルオロメチル)ベンゼン、オクタフ
ルオロベンジジンのようなアミノ基以外に水素を含有し
ないジアミンを併用してもよい。
のポリアミド酸の製造条件と同じでよく、一般的にはN
−メチル−2−ヒロリドン、N,N−ジメチルアセトア
ミド(DMAc)、N,N−ジメチルホルムアミドなど
の極性有機溶媒中で反応させる。本発明においてはジア
ミンまたテトラカルボン酸成分とも単一化合物で用いる
ばかりではなく、複数のジアミン、テトラカルボン酸成
分を混合して用いる場合がある。その場合は、複数又は
単一のジアミンのモル数の合計と複数又は単一のテトラ
カルボン酸成分のモル数の合計が等しいかほぼ等しくな
るようにする。
に酸二無水物〔式(化2)〕又はそのテトラカルボン酸
、若しくはその反応性誘導体以外のものを併用すること
ができる。酸二無水物、テトラカルボン酸並びにその反
応性誘導体としての酸塩化物、エステル等としてはここ
ではテトラカルボン酸としての例を挙げるとジフルオロ
ピロメリット酸、(トリフルオロメチル)ピロメリット
酸、ジ(トリフルオロメチル)ピロメリット酸、ジ(ヘ
プタフルオロプロピル)ピロメリット酸、ペンタフルオ
ロエチルピロメリット酸、ビス{3,5−ジ(トリフル
オロメチル)フェノキシ}ピロメリット酸、2,3,3
′,4′−ビフェニルテトラカルボン酸、3,3′,4
,4′−テトラカルボキシジフェニルエーテル、2,3
′,3,4′−テトラカルボキシジフェニルエーテル、
3,3′,4,4′−ベンゾフェノンテトラカルボン酸
、2,3,6,7−テトラカルボキシナフタレン、1,
4,5,7−テトラカルボキシナフタレン、1,4,5
,6−テトラカルボキシナフタレン、3,3′,4,4
′−テトラカルボキシジフェニルメタン、3,3′,4
,4′−テトラカルボキシジフェニルスルホン、2,2
−ビス(3,4−ジカルボキシフェニル)プロパン、2
,2−ビス(3,4−ジカルボキシフェニル)ヘキサフ
ルオロプロパン、5,5′−ビス(トリフルオロメチル
)−3,3′,4,4′−テトラカルボキシビフェニル
、2,2′,5,5′−テトラキス(トリフルオロメチ
ル)−3,3′,4,4′−テトラカルボキシビフェニ
ル、5,5′−ビス(トリフルオロメチル)−3,3′
,4,4′−テトラカルボキシジフェニルエーテル、5
,5′−ビス(トリフルオロメチル)−3,3′,4,
4′−テトラカルボキシベンゾフェノン、ビス{(トリ
フルオロメチル)ジカルボキシフェノキシ}ベンゼン、
ビス{(トリフルオロメチル)ジカルボキシフェノキシ
}(トリフルオロメチル)ベンゼン、ビス(ジカルボキ
シフェノキシ)(トリフルオロメチル)ベンゼン、ビス
(ジカルボキシフェノキシ)ビス(トリフルオロメチル
)ベンゼン、ビス(ジカルボキシフェノキシ)テトラキ
ス(トリフルオロメチル)ベンゼン、3,4,9,10
−テトラカルボキシペリレン、2,2−ビス{4−(3
,4−ジカルボキシフェノキシ)フェニル}プロパン、
ブタンテトラカルボン酸、シクロペンタンテトラカルボ
ン酸、2,2−ビス{4−(3,4−ジカルボキシフェ
ノキシ)フェニル}ヘキサフルオロプロパン、ビス{(
トリフルオロメチル)ジカルボキシフェノキシ}ビフェ
ニル、ビス{(トリフルオロメチル)ジカルボキシフェ
ノキシ}ビス(トリフルオロメチル)ビフェニル、ビス
{(トリフルオロメチル)ジカルボキシフェノキシ}ジ
フェニルエーテル、ビス(ジカルボキシフェノキシ)ビ
ス(トリフルオロメチル)ビフェニル、ヘキサフルオロ
−3,3′,4,4′−ビフェニルテトラカルボン酸、
ヘキサフルオロ−3,3′,4,4′−ベンゾフェノン
テトラカルボン酸、4,4′−ビス(3,4−ジカルボ
キシトリフルオロフェノキシ)テトラフルオロベンゼン
、ヘキサフルオロ−3,3′,4,4′−オキシビスフ
タル酸、1,3−ビス(3,4−ジカルボキシフェニル
)テトラメチルジシロキサン、ビス(3,4−ジカルボ
キシフェニル)ジメチルシラン等が挙げられる。この中
でピロメリット酸二無水物のベンゼン環にフルオロアル
キル基を導入した含フッ素酸二無水物であるトリフルオ
ロメチルピロメリット酸二無水物、1,4−ジ(トリフ
ルオロメチル)ピロメリット酸二無水物、1,4−ジ(
ペンタフルオロエチル)ピロメリット酸二無水物等の製
造方法は特願昭63−165056号明細書に記載され
ている。
て、その溶液の濃度は5〜40重量%(10〜25重量
%であることが好ましい)、また前記ポリマー溶液の回
転粘度(25℃)は、50〜5000ポアズであること
が好適である。
フィルム製造法としては、通常のポリイミドの製造法が
使用できる。例えばポリアミド酸溶液を、アルミ板上に
スピンコートし、窒素雰囲気下で70℃から200℃ま
で段階的に加熱(70℃2時間、160℃1時間、25
0℃30分、350℃1時間)し、イミド化する。その
後、このアルミ板を10%塩酸に浸し、アルミ板を溶解
してポリイミドフィルムを得ることができる。
ミド酸及びフッ素化ポリイミドについて詳細に説明する
が、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない
。下記各例中、イミド中の確認は赤外吸収スペクトルに
おけるカルボニル基の対称、及び非対称伸縮振動による
特性吸収から行った。また、光透過性は紫外−可視吸収
スペクトルを測定することで行った。
2.54gと2,2′−ビス(トリフルオロメチル)−
4,4′−ジアミノビフェニル3.20g及びDMAc
26gを入れた。これを室温、乾燥窒素気流中で48時
間かくはんし、ポリアミド酸のDMAc溶液を得た。こ
れをシリコンウェハにキャストし、オーブン中で70℃
2時間、160℃1時間、250℃30分、350℃1
時間加熱イミド化を行った。この試料を10%塩酸水溶
液に浸し、アルミ板を溶解してポリイミドフィルムを得
た。このポリイミドフィルムの赤外吸収スペクトルを測
定するとイミド基に特有の吸収が、1785cm−1に
現れ、イミド化が完全に進行したことが確認できた。こ
のポリイミドフィルムの波長0.8〜2.0μmの範囲
での光の吸収は以下に示す比較例1で作製した従来のポ
リイミドフィルムに比べて小さかった(図1)。すなわ
ち図1の実線は実施例1のフッ素化ポリイミド、破線は
比較例1のポリイミドにおける、それぞれの光の吸光度
の波長依存性を示すグラフである。なお縦軸は吸光度(
任意単位)、横軸は波長(μm)を示す。
2.54gと4,4′−ジアミノジフェニルエーテル2
.00g及びDMAc35gを入れた。これを実施例1
と同様の方法によりポリイミドフィルムを得た。このポ
リイミドフィルムの波長0.8〜2.0μmの範囲での
光の吸収は以下に示す比較例1で作製した従来のポリイ
ミドフィルムに比べて小さかった。
2.54gと4,4′−ジアミノジフェニルメタン1.
98g及びDMAc35gを入れた。これを実施例1と
同様の方法によりポリイミドフィルムを得た。このポリ
イミドフィルムの波長0.8〜2.0μmの範囲での光
の吸収は以下に示す比較例3で作製した従来のポリイミ
ドフィルムに比べて小さかった。
2.54gと4,4′−ビス〔3−(トリフルオロメチ
ル)−4−アミノフェノキシ〕ビフェニル5.04g及
びDMAc45gを入れた。これを実施例1と同様の方
法によりポリイミドフィルムを得た。このポリイミドフ
ィルムの波長0.8〜2.0μmの範囲での光の吸収は
以下に示す比較例4で作製した従来のポリイミドフィル
ムに比べて小さかった。
2.54gと2,2−ビス(4−アミノフェニル)ヘキ
サフルオロプロパン3.34g及びDMAc40gを入
れた。これを実施例1と同様の方法によりポリイミドフ
ィルムを得た。このポリイミドフィルムの波長0.8〜
2.0μmの範囲での光の吸収は以下に示す比較例5で
作製した従来のポリイミドフィルムに比べて小さかった
。
2.29gと2,2−ビス(3,4−ジカルボキシフェ
ニル)ヘキサフルオロプロパン二無水物0.44gと2
,2′−ビス(トリフルロオロメチル)−4,4′−ジ
アミノビフェニル3.20g及びDMAc35gを入れ
た。これを実施例1と同様の方法によりポリイミドフィ
ルムを得た。このポリイミドフィルムの波長0.8〜2
.0μmの範囲での光の吸収は以下に示す比較例1で作
製した従来のポリイミドフィルムに比べて小さかった。
2.54gと2,2′−ビス(トリフルオロメチル)−
4,4′−ジアミノビフェニル2.88gと4,4′−
ジアミノジフェニルエーテル0.20g及びDMAc3
5gを入れた。これを実施例1と同様の方法によりポリ
イミドフィルムを得た。このポリイミドフィルムの波長
0.8〜2.0μmの範囲での光の吸収は以下に示す比
較例1で作製した従来のポリイミドフィルムに比べて小
さかった。
ェニル)ヘキサフルオロプロパン二無水物4.44gと
2,2′−ビス(トリフルオロメチル)−4,4′−ジ
アミノビフェニル3.20g及びDMAc26gを入れ
た。これを実施例1と同様の方法によりポリイミドフィ
ルムを得た。このポリイミドフィルムの波長0.8〜2
.0μmの範囲での光の吸収スペクトルを測定したとこ
ろ1.1μm付近にC−H結合の伸縮振動の3倍音によ
る吸収が、また1.4μm付近には、C−H結合の伸縮
振動の高調波と変角振動の結合音による吸収が、また1
.65μm付近にはC−H結合の伸縮振動の2倍音に起
因する吸収が強く現れた。
ェニル)ヘキサフルオロプロパン二無水物4.44gと
4,4′−ジアミノジフェニルエーテル2.00g及び
DMAc35gを入れた。これを実施例1と同様の方法
によりポリイミドフィルムを得た。このポリイミドフィ
ルムの波長0.8〜2.0μmの範囲での光の吸収スペ
クトルを測定したところ比較例1の吸収スペクトルとほ
ぼ同様の吸収が現れた。
ェニル)ヘキサフルオロプロパン二無水物4.44gと
4,4′−ジアミノジフェニルメタン1.98g及びD
MAc35gを入れた。これを実施例1と同様の方法に
よりポリイミドフィルムを得た。このポリイミドフィル
ムの波長0.8〜2.0μmの範囲での光の吸収スペク
トルを測定したところ比較例1の吸収スペクトルとほぼ
同様の吸収が現れた。
ェニル)ヘキサフルオロプロパン二無水物4.44gと
4,4′−ビス〔3−(トリフルオロメチル)−4−ア
ミノフェノキシ〕ビフェニル5.04g及びDMAc4
5gを入れた。これを実施例1と同様の方法によりポリ
イミドフィルムを得た。このポリイミドフィルムの波長
0.8〜2.0μmの範囲での光の吸収スペクトルを測
定したところ比較例1の吸収スペクトルとほぼ同様の吸
収が現れた。
ェニル)ヘキサフルオロプロパン二無水物4.44gと
2,2−ビス(4−アミノフェニル)ヘキサフルオロプ
ロパン3.34g及びDMAc40gを入れた。これを
実施例1と同様の方法によりポリイミドフィルムを得た
。このポリイミドフィルムの波長0.8〜2.0μmの
範囲での光の吸収スペクトルを測定したところ比較例1
の吸収スペクトルとほぼ同様の吸収が現れた。
規なフッ素化ポリアミド酸及びフッ素化ポリイミドが提
供され、該フッ素化ポリイミドは従来のものとは異なっ
て近赤外領域での光透過性が優れ、光通信用光学材料と
して有用である。
比較例1のポリイミドにおける、それぞれ光の吸光度の
波長依存性を示すグラフである。
Claims (4)
- 【請求項1】 下記一般式(化1):【化1】 (式中Rは少なくとも1個の水素を含有する2価の有機
基を示す)で表される繰返し単位を含有することを特徴
とするフッ素化ポリイミド。 - 【請求項2】 下記一般式(化2):【化2】 で表される酸二無水物、又はそのテトラカルボン酸、若
しくはその反応性誘導体と、下記一般式(化3):【化
3】H2 N−R−NH2 (式中Rは少なくとも1個の水素を含有する2価の有機
基を示す)で表される有機ジアミンとを反応させ、得ら
れる相当するフッ素化ポリアミド酸を閉環させることを
特徴とする請求項1に記載のフッ素化ポリイミドの製造
方法。 - 【請求項3】 下記一般式(化4):【化4】 (式中Rは少なくとも1個の水素を含有する2価の有機
基を示す)で表される繰返し単位を含有することを特徴
とするフッ素化ポリアミド酸。 - 【請求項4】 式(化2)で表される酸二無水物、又
はそのテトラカルボン酸、若しくはその反応性誘導体と
、一般式(化3)で表される有機ジアミンとを反応させ
ることを特徴とする請求項3に記載のフッ素化ポリアミ
ド酸の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP10644591A JP2950440B2 (ja) | 1991-04-12 | 1991-04-12 | フッ素化ポリイミド光学材料 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP10644591A JP2950440B2 (ja) | 1991-04-12 | 1991-04-12 | フッ素化ポリイミド光学材料 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04314731A true JPH04314731A (ja) | 1992-11-05 |
JP2950440B2 JP2950440B2 (ja) | 1999-09-20 |
Family
ID=14433822
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP10644591A Expired - Lifetime JP2950440B2 (ja) | 1991-04-12 | 1991-04-12 | フッ素化ポリイミド光学材料 |
Country Status (1)
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---|---|
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR19990025815A (ko) * | 1997-09-18 | 1999-04-06 | 윤종용 | 광통신용 폴리이미드 및 그 제조방법 |
-
1991
- 1991-04-12 JP JP10644591A patent/JP2950440B2/ja not_active Expired - Lifetime
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR19990025815A (ko) * | 1997-09-18 | 1999-04-06 | 윤종용 | 광통신용 폴리이미드 및 그 제조방법 |
GB2330146A (en) * | 1997-09-18 | 1999-04-14 | Samsung Electronics Co Ltd | Polyimide for optical communications and method for preparing the same |
GB2330146B (en) * | 1997-09-18 | 2000-03-15 | Samsung Electronics Co Ltd | Polyimide for optical communications and method for preparing the same |
US6100371A (en) * | 1997-09-18 | 2000-08-08 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Polyimide for optical communications and method for preparing the same |
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---|---|
JP2950440B2 (ja) | 1999-09-20 |
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