JPH04311044A - ワイヤボンディング装置およびワイヤボンディング方法 - Google Patents

ワイヤボンディング装置およびワイヤボンディング方法

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JPH04311044A JP3076232A JP7623291A JPH04311044A JP H04311044 A JPH04311044 A JP H04311044A JP 3076232 A JP3076232 A JP 3076232A JP 7623291 A JP7623291 A JP 7623291A JP H04311044 A JPH04311044 A JP H04311044A
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はワイヤボンディング装置
に係り、ストッカーから送り出された基板を、プラズマ
クリーニング装置によりクリーニングしたうえで、ワイ
ヤボンディングするようにしたものである。
【０００２】
【従来の技術】半導体デバイスの製造工程において、基
板に搭載された半導体の電極と、基板の電極とをワイヤ
で接続することが行われる。このようなワイヤボンディ
ング工程において、基板の電極に不純物が付着している
と、ワイヤを電極に良好にボンディングさせることはで
きない。この不純物としては、作業者が基板を手で取り
扱った場合に付着する手脂、空気中に浮遊するガス化し
たオイル、レジストの残渣等がある。
【０００３】ワイヤボンディングに先立って、このよう
な不純物を除去するための手段として、従来、超音波洗
浄が行われていた。超音波洗浄は、基板を純水などのク
リーニング液中に浸漬し、このクリーニング液に超音波
を印加して、不純物を除去する手段である。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところが超音波洗浄手
段は、その後に熱風を吹き付けるなどして基板を乾燥さ
せねばならないため、手間と時間を要し、また乾燥させ
ると、クリーニング液がしみとなって基板表面に残存し
やすい等の問題点があった。
【０００５】そこで本発明は、従来手段の問題点を解消
できる手段を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、基板のストッ
カーと、この基板とこの基板に搭載された半導体とをワ
イヤにより接続するワイヤボンダーと、このストッカー
とワイヤボンダーの間に配設されたプラズマクリーニン
グ装置とを備え、このプラズマクリーニング装置が、開
閉自在な真空ケーシングと、この真空ケーシングに電圧
を印加してプラズマを発生させる電源部と、この真空ケ
ーシングの内部に設けられた基板の支持手段とから成り
、且つ上記ストッカーの基板をこの支持手段へ送り出す
送り出し手段と、この支持手段上の基板を上記ワイヤボ
ンダー側へ搬送する搬送手段を設けてワイヤボンディン
グ装置を構成している。
【０００７】
【作用】上記構成において、真空ケーシングを開いた状
態で、ストッカーから支持手段へ基板を送り出し、次い
で真空ケーシングが閉じる。次いで真空ケーシングに高
電圧が印加されて真空ケーシングの内部にプラズマが発
生し、基板に付着する不純物は除去される。
【０００８】次いで真空ケーシングは開いて、基板はワ
イヤボンダーへ送られ、ワイヤボンディングが行われる
。
【０００９】
【実施例】次に、図面を参照しながら本発明の実施例を
説明する。
【００１０】図１はワイヤボンディング装置の全体側面
図である。このワイヤボンディング装置は、リードフレ
ームなどの基板１０のストッカー１と、プラズマクリー
ニング装置２と、ワイヤボンダー３を並設して構成され
ている。基板１０には半導体Ｐが搭載されている。
【００１１】ストッカー１には、基板１０が段積みして
収納されている。４はストッカー１の支持板であって、
ナット５が装着されている。このナット５にはボールね
じ６が螺合している。Ｍ１はボールねじ６を回転させる
モータである。
【００１２】ストッカー１の背後には、送り出し手段と
してのシリンダ７が設けられている。モータＭ１を駆動
して、ストッカー１を昇降させ、基板１０をシリンダ７
のロッド８の前方に位置させて、ロッド８が突出すると
、基板１０は前方へ押送される。
【００１３】プラズマクリーニング装置２は、上ケース
１１ａと下ケース１１ｂから成る真空ケーシング１１を
主体としている。上ケース１１ａはシリンダ１２のロッ
ド１３に支持されており、ロッド１３が突没すると、上
ケース１１ａは昇降して、ケーシング１１は開閉する。 上ケース１１ａと下ケース１１ｂはアース部１４により
接地されている。
【００１４】ケーシング１１の内部には、基板１０の支
持手段１５が配設されている。この支持手段１５はカソ
ードを兼務しており、電源部１６により高電圧が印加さ
れる。この支持手段１５にはヒータ１７が埋設されてお
り、ワイヤボンディングに先立ち、基板１０を加熱する
。このように、プラズマクリーニング装置２に基板１０
の加熱手段であるヒータ１７を設けることにより、ワイ
ヤボンディングに先立ち、段取りよく基板１０を予熱で
きる。
【００１５】１８は吸引パイプ、１９はバルブ、２８は
ポンプであって、ケーシング１１内の気体を吸引して、
ケーシング１１を真空にする。２６，２７はケーシング
１１を常圧に戻すためのパイプとバルブである。２０は
送気パイプ、２１はバルブであって、このパイプ２０か
らケーシング１１内に、プラズマ放電用ガスとして、Ａ
ｒガスのような不活性ガスが供給される。
【００１６】ワイヤボンダー３は、基板１０のガイド手
段２１と、このガイド手段２１の上方に設けられたボン
ディング手段２２から成っている。ボンディング手段２
２は、ホーン２３と、このホーン２３に保持されたキャ
ピラリツール２４を備えており、このキャピラリツール
２４に挿通されたワイヤ２５により、基板１０上の半導
体Ｐと基板１０を接続する。ガイド手段２１は、上記支
持手段１５と同じレベルに設けられている。
【００１７】図２は、支持手段１５上の基板１０をワイ
ヤボンダー３側へ搬送する搬送手段の平面図である。３
０はアーム状の押送子であって、ナット３１にはＸ方向
のボールねじ３２が螺合している。３３はボールねじ３
２を駆動するモータである。
【００１８】モータ３３は、ナット３４に支持されてい
る。３５はこのナット３４に螺合するＹ方向のボールね
じ、３６はモータである。
【００１９】モータ３３が駆動して、ボールねじ３２が
回転すると、ナット３１はこのボールねじ３２に沿って
、Ｘ方向に摺動し、上記押送子３０も同方向に摺動する
。またモータ３６が駆動すると、ナット３４はボールね
じ３５に沿ってＹ方向に摺動し、押送子３０も同方向に
摺動する。３７は上記支持手段１５上に設けられた基板
１０のガイド部である。このように、押送子３０をＸＹ
方向へ移動させることにより、支持手段１５上の基板１
０を、ワイヤボンダー３側へ搬送する。
【００２０】本装置は上記のような構成より成り、次に
動作の説明を行う。上ケース１１ａを開いた状態で、シ
リンダ７のロッド８が突出することにより、ストッカー
１の基板１０はケーシング１１内の支持手段１５上へ送
られる。次いで上ケース１１ａが閉じ、ケーシング１１
内には真空状態になる。またパイプ２０から不活性ガス
が送られ、次いで支持手段１５に高周波高電圧が印加さ
れることにより、プラズマが発生する。
【００２１】またこれとともに、不活性ガスの一部はイ
オン化し、イオンはケーシング１１内を激しく高速運動
して、基板１０の表面に衝突し、この表面に付着する不
純物を除去する。除去された不純物は、ポンプ２８によ
り吸引除去される。
【００２２】このようにして、基板１０をクリーニング
したならば、バルブ２７を開いて真空状態を解除し、ケ
ーシング１１内を常圧に戻す。
【００２３】次いでケース１１ａは上昇して、ケーシン
グ１１を開く。次いでモータ３６が駆動して、押送子３
０は支持手段１５上の基板１０の背後に伸出し（図２鎖
線参照）、次いでモータ３３が駆動して、押送子３０が
前進することにより、基板１０はワイヤボンダー３のガ
イド手段２１上へ搬送される（図２破線参照）。
【００２４】次いでキャピラリツール２４がＸＹ方向に
移動しながら、ワイヤボンディングが行われる。この場
合、基板１０はプラズマクリーニングされて不純物が除
去されているので、良好にワイヤボンディングを行うこ
とができる。
【００２５】本発明は上記実施例に限定されないのであ
って、例えば真空ケーシングの前面と後面に開閉扉を設
け、この開閉扉を開閉して、基板１０を出し入れするよ
うにしてもよい。
【００２６】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、基板のス
トッカーと、この基板とこの基板に搭載された半導体と
をワイヤにより接続するワイヤボンダーと、このストッ
カーとワイヤボンダーの間に配設されたプラズマクリー
ニング装置とを備え、このプラズマクリーニング装置が
、開閉自在な真空ケーシングと、この真空ケーシングに
電圧を印加してプラズマを発生させる電源部と、この真
空ケーシングの内部に設けられた基板の支持手段とから
成り、且つ上記ストッカーの基板をこの支持手段へ送り
出す送り出し手段と、この支持手段上の基板を上記ワイ
ヤボンダー側へ搬送する搬送手段を設けてワイヤボンデ
ィング装置を構成しているので、ワイヤボンディング工
程に先立って、基板に付着する不純物を作業性良く且つ
きれいに除去し、良好にワイヤボンディングを行うこと
ができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係るワイヤボンディング装置の全体側
面図
【図２】本発明に係る搬送手段の平面図
【符号の説明】
１　　ストッカー ２　　プラズマクリーニング装置 ３　　ワイヤボンダー ７　　シリンダ １０　　基板 １１　　ケーシング １５　　支持手段 １６　　電源部 ３０　　押送子

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】基板のストッカーと、この基板とこの基板
    に搭載された半導体とをワイヤにより接続するワイヤボ
    ンダーと、このストッカーとワイヤボンダーの間に配設
    されたプラズマクリーニング装置とを備え、このプラズ
    マクリーニング装置が、開閉自在な真空ケーシングと、
    この真空ケーシングに電圧を印加してプラズマを発生さ
    せる電源部と、この真空ケーシングの内部に設けられた
    基板の支持手段とから成り、且つ上記ストッカーの基板
    をこの支持手段へ送り出す送り出し手段と、この支持手
    段上の基板を上記ワイヤボンダー側へ搬送する搬送手段
    を設けたことを特徴とするワイヤボンディング装置。
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