JPH04305094A - ダイヤモンドの化学蒸着に適した成長促進用金属シェル - Google Patents
ダイヤモンドの化学蒸着に適した成長促進用金属シェルInfo
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- JPH04305094A JPH04305094A JP3353137A JP35313791A JPH04305094A JP H04305094 A JPH04305094 A JP H04305094A JP 3353137 A JP3353137 A JP 3353137A JP 35313791 A JP35313791 A JP 35313791A JP H04305094 A JPH04305094 A JP H04305094A
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Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C30—CRYSTAL GROWTH
- C30B—SINGLE-CRYSTAL GROWTH; UNIDIRECTIONAL SOLIDIFICATION OF EUTECTIC MATERIAL OR UNIDIRECTIONAL DEMIXING OF EUTECTOID MATERIAL; REFINING BY ZONE-MELTING OF MATERIAL; PRODUCTION OF A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; SINGLE CRYSTALS OR HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; AFTER-TREATMENT OF SINGLE CRYSTALS OR A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; APPARATUS THEREFOR
- C30B25/00—Single-crystal growth by chemical reaction of reactive gases, e.g. chemical vapour-deposition growth
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C16/00—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
- C23C16/22—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the deposition of inorganic material, other than metallic material
- C23C16/26—Deposition of carbon only
- C23C16/27—Diamond only
- C23C16/271—Diamond only using hot filaments
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、モノリシックダイヤモ
ンドを基材(基板)上に化学蒸着させて得られるダイヤ
モンドに係り、特に、ダイヤモンドの化学蒸着に使用す
る反応器の内壁または内壁表面の組成に係る。
ンドを基材(基板)上に化学蒸着させて得られるダイヤ
モンドに係り、特に、ダイヤモンドの化学蒸着に使用す
る反応器の内壁または内壁表面の組成に係る。
【0002】
【従来の技術】合成によるダイヤモンドの製造方法とし
て各種のものが知られている。特に、基材上にダイヤモ
ンドコ―ティングを蒸着して切削工具や研磨工具を作成
することが知られている。
て各種のものが知られている。特に、基材上にダイヤモ
ンドコ―ティングを蒸着して切削工具や研磨工具を作成
することが知られている。
【0003】近年開発された合成ダイヤモンド蒸着方法
の1種は化学蒸着法(化学的気相成長ともいう。以下で
は「CVD」と略すこともある)である。CVD法も含
めて各種のダイヤモンド蒸着法の概論としては、「化学
と工学のニュ―ス(Chemical& Engine
ering News)」の第67(20)巻、第24
〜39頁(1989年5月15日)を参照されたい。こ
の文献を援用する。
の1種は化学蒸着法(化学的気相成長ともいう。以下で
は「CVD」と略すこともある)である。CVD法も含
めて各種のダイヤモンド蒸着法の概論としては、「化学
と工学のニュ―ス(Chemical& Engine
ering News)」の第67(20)巻、第24
〜39頁(1989年5月15日)を参照されたい。こ
の文献を援用する。
【0004】CVD法では水素と炭化水素ガス(メタン
など)の混合物を熱的に活性化し、基板上に通して基板
と接触させる。水素ガスは原子状水素に変換され、これ
が炭化水素と反応して元素状炭素を形成する。この元素
状炭素がダイヤモンドの形態で基板上に析出する。CV
Dダイヤモンドコ―ティング法(以下「フィラメント」
法という)の多くは、これらの変換が起こる高い活性化
温度を達成するために通常少なくとも2000℃の温度
に加熱される電線またはフィラメントを始めとする抵抗
加熱ユニットを1個以上使用する。
など)の混合物を熱的に活性化し、基板上に通して基板
と接触させる。水素ガスは原子状水素に変換され、これ
が炭化水素と反応して元素状炭素を形成する。この元素
状炭素がダイヤモンドの形態で基板上に析出する。CV
Dダイヤモンドコ―ティング法(以下「フィラメント」
法という)の多くは、これらの変換が起こる高い活性化
温度を達成するために通常少なくとも2000℃の温度
に加熱される電線またはフィラメントを始めとする抵抗
加熱ユニットを1個以上使用する。
【0005】切削工具などのような物品の製造には比較
的厚いダイヤモンドコ―ティングが必要である。石英製
反応チャンバ内のダイヤモンドの蒸着速度は0.65μ
(厚み)/時程度であるので、厚いダイヤモンドコ―テ
ィングを蒸着させるには長い時間が必要となる。
的厚いダイヤモンドコ―ティングが必要である。石英製
反応チャンバ内のダイヤモンドの蒸着速度は0.65μ
(厚み)/時程度であるので、厚いダイヤモンドコ―テ
ィングを蒸着させるには長い時間が必要となる。
【0006】
【発明の概要】本発明の基礎となった発見は、特定種類
の金属を反応チャンバ内の金属シェルライナもしくは内
壁として使用することによって、または特定種類の金属
を使用して反応チャンバの均一な外壁を作成することに
よって、反応チャンバ内で基板上にダイヤモンドが蒸着
する速度を大きく増大することができるということであ
る。この特定種類の金属としては、銅の融点に等しいか
またはそれより高い融点を有するもの、たとえば銅、ニ
ッケルおよび貴金属(たとえば、銀、金、白金など)が
包含される。好ましい金属はモリブデンである。この特
定種類の金属を「促進性金属」という。「促進性」とは
、その金属が、基板上へのダイヤモンドの蒸着を促進し
て、少なくとも0.8μ/時、好ましくは少なくとも1
.5μ/時の速度にまで上昇させることを意味する。 0.8μ/時および1.5μ/時は、蒸着したダイヤモ
ンドの厚みの増加速度である。金属という用語は純粋な
金属ばかりでなく合金も意味するものとする。銅の融点
に近い融点を有する金属の場合は、たとえばウォ―タジ
ャケットによって反応チャンバを冷却することができる
。反応チャンバは銅の融点より高い融点を有する金属で
作成され、反応チャンバを周囲環境中に置くことによっ
て生ずる対流および伝導以外の追加の冷却手段で冷却し
ないのが好ましい。また、特定種類の金属が基板上への
ダイヤモンドの蒸着を干渉することなくその蒸着を促進
することが重要である。鋼の形態の多くは反応ガスの炭
化を生起させる。この問題を避けるために、鋼製反応容
器の内面をダイヤモンドの蒸着を促進する金属で内張り
する(ライニングを設ける)ことができる。
の金属を反応チャンバ内の金属シェルライナもしくは内
壁として使用することによって、または特定種類の金属
を使用して反応チャンバの均一な外壁を作成することに
よって、反応チャンバ内で基板上にダイヤモンドが蒸着
する速度を大きく増大することができるということであ
る。この特定種類の金属としては、銅の融点に等しいか
またはそれより高い融点を有するもの、たとえば銅、ニ
ッケルおよび貴金属(たとえば、銀、金、白金など)が
包含される。好ましい金属はモリブデンである。この特
定種類の金属を「促進性金属」という。「促進性」とは
、その金属が、基板上へのダイヤモンドの蒸着を促進し
て、少なくとも0.8μ/時、好ましくは少なくとも1
.5μ/時の速度にまで上昇させることを意味する。 0.8μ/時および1.5μ/時は、蒸着したダイヤモ
ンドの厚みの増加速度である。金属という用語は純粋な
金属ばかりでなく合金も意味するものとする。銅の融点
に近い融点を有する金属の場合は、たとえばウォ―タジ
ャケットによって反応チャンバを冷却することができる
。反応チャンバは銅の融点より高い融点を有する金属で
作成され、反応チャンバを周囲環境中に置くことによっ
て生ずる対流および伝導以外の追加の冷却手段で冷却し
ないのが好ましい。また、特定種類の金属が基板上への
ダイヤモンドの蒸着を干渉することなくその蒸着を促進
することが重要である。鋼の形態の多くは反応ガスの炭
化を生起させる。この問題を避けるために、鋼製反応容
器の内面をダイヤモンドの蒸着を促進する金属で内張り
する(ライニングを設ける)ことができる。
【0007】円形の断面積を有する石英製反応チャンバ
の場合、金属シ―トを曲げてスリ―ブの形態にし、石英
製反応チャンバ内に入れ、跳返らせて石英製反応チャン
バの内面に当接させることができる。
の場合、金属シ―トを曲げてスリ―ブの形態にし、石英
製反応チャンバ内に入れ、跳返らせて石英製反応チャン
バの内面に当接させることができる。
【0008】内面全体のできるだけ多くを促進性金属で
覆うのが好ましい。たとえば、「内面全体」が、導入口
や出口を取囲む領域および促進性金属で覆う必要のない
導電体を取巻いている領域を含む必要はない。内面の部
分的被覆を使用する場合、反応チャンバのうち基板の高
さと等しいかまたはそれより大きい高さを促進性金属で
覆うのが好ましい。また、促進性金属が基板の上方と下
方の両方に伸びていることも好ましい。覆う(被覆)と
いうことは物理的に覆われるだけではなくシ―ルド(遮
蔽)されることも意味する。シ―ルドされるとは、基板
、または基板が存在しない場合には基板保持手段と反応
チャンバの外壁との間に促進性金属が位置することを意
味している。促進性金属は反応器の外壁と接触するシェ
ルライナの形態であることができるし、あるいは外壁か
ら離れた内壁の形態であることもできる。内壁が基板ま
たは基板保持手段と外壁の間に位置する限りその間隔は
重要ではない。内壁は外壁から1〜25mm離れている
のが好ましい。また、内壁はガス導入口と排気手段の近
くの限られた領域およびフィラメントに電流を流すため
の導体の近くの領域を除いて反応チャンバを完全に包囲
することができる。
覆うのが好ましい。たとえば、「内面全体」が、導入口
や出口を取囲む領域および促進性金属で覆う必要のない
導電体を取巻いている領域を含む必要はない。内面の部
分的被覆を使用する場合、反応チャンバのうち基板の高
さと等しいかまたはそれより大きい高さを促進性金属で
覆うのが好ましい。また、促進性金属が基板の上方と下
方の両方に伸びていることも好ましい。覆う(被覆)と
いうことは物理的に覆われるだけではなくシ―ルド(遮
蔽)されることも意味する。シ―ルドされるとは、基板
、または基板が存在しない場合には基板保持手段と反応
チャンバの外壁との間に促進性金属が位置することを意
味している。促進性金属は反応器の外壁と接触するシェ
ルライナの形態であることができるし、あるいは外壁か
ら離れた内壁の形態であることもできる。内壁が基板ま
たは基板保持手段と外壁の間に位置する限りその間隔は
重要ではない。内壁は外壁から1〜25mm離れている
のが好ましい。また、内壁はガス導入口と排気手段の近
くの限られた領域およびフィラメントに電流を流すため
の導体の近くの領域を除いて反応チャンバを完全に包囲
することができる。
【0009】また、促進性金属は、通常の対流ならびに
大気および必要な支持手段に対する伝導によるものを除
いて冷却しないのが好ましい。銅のように低融点材料の
場合、そのような材料は物理的な垂れ下がりまたは融解
を避けるために必要な程度に冷却するのが好ましい。液
体冷却を使用することもできる。
大気および必要な支持手段に対する伝導によるものを除
いて冷却しないのが好ましい。銅のように低融点材料の
場合、そのような材料は物理的な垂れ下がりまたは融解
を避けるために必要な程度に冷却するのが好ましい。液
体冷却を使用することもできる。
【0010】
以下、図面を参照しながら本発明を詳細に説明する。
【0011】図1には本発明のCVDダイヤモンド蒸着
装置の促進性金属表面が描かれている。反応チャンバ1
は気密性であり、したがって減圧に維持することが可能
である。この反応チャンバ1は適切なガス導入口3と排
気口5を備えている。反応チャンバ1の壁7は促進性金
属であるモリブデンから構築されており、この金属は約
2000℃程度のフィラメント温度および約1000℃
までの基板温度に容易に耐える。
装置の促進性金属表面が描かれている。反応チャンバ1
は気密性であり、したがって減圧に維持することが可能
である。この反応チャンバ1は適切なガス導入口3と排
気口5を備えている。反応チャンバ1の壁7は促進性金
属であるモリブデンから構築されており、この金属は約
2000℃程度のフィラメント温度および約1000℃
までの基板温度に容易に耐える。
【0012】図1の装置の特徴として、多少曲がってい
てもよいが通常は平面状である一対の基板9が示されて
いる。ダイヤモンドを蒸着する基板として適したもので
あればいかなる基板材料も使用できる。そのような材料
の例はホウ素、窒化ホウ素、白金、黒鉛、モリブデン、
銅、窒化アルミニウム、銀、鉄、ニッケル、ケイ素、炭
化ケイ素、窒化ケイ素、アルミナおよびシリカ、ならび
にこれらの組合せである。
てもよいが通常は平面状である一対の基板9が示されて
いる。ダイヤモンドを蒸着する基板として適したもので
あればいかなる基板材料も使用できる。そのような材料
の例はホウ素、窒化ホウ素、白金、黒鉛、モリブデン、
銅、窒化アルミニウム、銀、鉄、ニッケル、ケイ素、炭
化ケイ素、窒化ケイ素、アルミナおよびシリカ、ならび
にこれらの組合せである。
【0013】多くの条件下で金属モリブデン基板が特に
適しており、好ましいことが多い。概略の輪郭が図示さ
れている支持体11は基板9を互いに平行に、かつ蒸着
が起こるのに適した間隔で適正な位置に保持するための
支持手段として機能する。
適しており、好ましいことが多い。概略の輪郭が図示さ
れている支持体11は基板9を互いに平行に、かつ蒸着
が起こるのに適した間隔で適正な位置に保持するための
支持手段として機能する。
【0014】また、この装置は、2つの電極13および
15と垂直に伸びている導電性フィラメント17とから
なる抵抗加熱手段も含んでいる。このフィラメント17
を構成している材料には特に重要な意味はなく、この目
的に適していることが業界で知られているいかなる材料
でも使用可能である。そのような材料の例を挙げると金
属のタングステン、タンタル、モリブデンおよびレニウ
ムがある。比較的に安価でしかも特に適しているためタ
ングステンが好ましいことが多い。フィラメントの直径
は通常約0.2〜1.0mmであり、約0.8mmが好
ましいことが多い。
15と垂直に伸びている導電性フィラメント17とから
なる抵抗加熱手段も含んでいる。このフィラメント17
を構成している材料には特に重要な意味はなく、この目
的に適していることが業界で知られているいかなる材料
でも使用可能である。そのような材料の例を挙げると金
属のタングステン、タンタル、モリブデンおよびレニウ
ムがある。比較的に安価でしかも特に適しているためタ
ングステンが好ましいことが多い。フィラメントの直径
は通常約0.2〜1.0mmであり、約0.8mmが好
ましいことが多い。
【0015】フィラメント17は前記基板9の間に位置
しており、基板と平行でそれからほぼ等しい距離のとこ
ろにある。フィラメントと基板の間隔は通常5〜10m
m程度である。
しており、基板と平行でそれからほぼ等しい距離のとこ
ろにある。フィラメントと基板の間隔は通常5〜10m
m程度である。
【0016】図で、固定された電極15は支持柱21を
通して台23に接地されている。台23もまた促進性金
属のモリブデンから作成されている。台23はアルミニ
ウム端末リング29上に設置されている。
通して台23に接地されている。台23もまた促進性金
属のモリブデンから作成されている。台23はアルミニ
ウム端末リング29上に設置されている。
【0017】石英製ベアリングからなる絶縁体25が電
極15とその支持体21を導電素子27から電気的に絶
縁している。導電素子27は絶縁体25を介して、フィ
ラメント17の他端に固定されている第二の固定電極1
3に導電接続されている。
極15とその支持体21を導電素子27から電気的に絶
縁している。導電素子27は絶縁体25を介して、フィ
ラメント17の他端に固定されている第二の固定電極1
3に導電接続されている。
【0018】基板9は約700〜1000℃の範囲の温
度に保つのが好ましい。というのは、この範囲内でダイ
ヤモンドの成長速度が最大になるからである。
度に保つのが好ましい。というのは、この範囲内でダイ
ヤモンドの成長速度が最大になるからである。
【0019】作動時には、本発明の装置の反応チャンバ
1を約760トル以下、通常は10トル程度の圧力に維
持する。水素と炭化水素(メタンであることが最も多く
、通常はガス全体の約2容量%までの量で存在する)の
混合物をチャンバ1の中に通し、電極13および15な
らびにフィラメント17に電流を流してフィラメント1
7を少なくとも約2000℃の温度に加熱する。外壁7
全体をモリブデンで構成するとダイヤモンド粒子の良好
な成長が期待される。
1を約760トル以下、通常は10トル程度の圧力に維
持する。水素と炭化水素(メタンであることが最も多く
、通常はガス全体の約2容量%までの量で存在する)の
混合物をチャンバ1の中に通し、電極13および15な
らびにフィラメント17に電流を流してフィラメント1
7を少なくとも約2000℃の温度に加熱する。外壁7
全体をモリブデンで構成するとダイヤモンド粒子の良好
な成長が期待される。
【0020】図2に示した装置は図1に示した装置と同
じ特徴をもっているが、追加の特徴として、鋼製の外壁
31がCVDダイヤモンド蒸着反応器33のモリブデン
壁7を包囲している。これにより、ダイヤモンドの蒸着
を促進するのにより薄いモリブデン壁7を使用すること
が可能になり、同時に鋼がダイヤモンド蒸着反応を妨害
する可能性を排除する。
じ特徴をもっているが、追加の特徴として、鋼製の外壁
31がCVDダイヤモンド蒸着反応器33のモリブデン
壁7を包囲している。これにより、ダイヤモンドの蒸着
を促進するのにより薄いモリブデン壁7を使用すること
が可能になり、同時に鋼がダイヤモンド蒸着反応を妨害
する可能性を排除する。
【0021】図3に示した装置の内部の特徴は図1に示
した装置と同じであるが、壁の構造が変わっている。C
VDダイヤモンド蒸着反応器37の外壁35は石英製で
あり、内壁の一部39がモリブデン製である。内壁39
は厚さ10ミル(0.25mm)のシ―トを曲げること
によって、高さ30.5cm(12インチ)、直径10
cm(4インチ)の円形断面を有する円筒にして形成し
た。 内壁39は外壁7により形成された開口内に挿入し、外
壁7の内面に向かって跳返らせて装着した。この部分的
内壁39は基板9より上方と下方の両方に伸びていた。 モリブデン製の内壁39を使用した結果を下記表に示し
、モリブデン内壁39をもたない類似の反応器によるダ
イヤモンドのCVDと比較する。
した装置と同じであるが、壁の構造が変わっている。C
VDダイヤモンド蒸着反応器37の外壁35は石英製で
あり、内壁の一部39がモリブデン製である。内壁39
は厚さ10ミル(0.25mm)のシ―トを曲げること
によって、高さ30.5cm(12インチ)、直径10
cm(4インチ)の円形断面を有する円筒にして形成し
た。 内壁39は外壁7により形成された開口内に挿入し、外
壁7の内面に向かって跳返らせて装着した。この部分的
内壁39は基板9より上方と下方の両方に伸びていた。 モリブデン製の内壁39を使用した結果を下記表に示し
、モリブデン内壁39をもたない類似の反応器によるダ
イヤモンドのCVDと比較する。
【0022】
パラメ―タ― 促
進性金属内壁 標 準 装
置 成長速度
1.7 μ/時 0.65
μ/時 時間
28 日
28 日 ガス流量
400 cc/分
400 cc/分 CH4 −H2
H2 中1.25%CH4
H2 中1.25%CH4 フィラメン
ト−基板 7 mm
6 mm
間距離 フィラメント寸法
直径 0.030インチ(0.076mm) 直
径 0.030インチ
長さ9インチ(23mm)
長さ9インチ フィラメント組成
218タングステン 218タングス
テン フィラメント温度 2
040 ℃ 2040 ℃
フィラメントの 44
/37.5 44/37.5
電流/電圧 圧力
10 トル 10
トル 基板
1/8 ×1/2 × 9インチ 1
/8x1/2x9 インチ
(.3× 1.3×22m
m)3個 3個 基板組成
モリブデン
モリブデン ダイヤモンドの蒸着速度が大きく増大する原因は内壁ラ
イナの促進性金属の性質に関連している。以前は、銅の
反応容器を使用すると、ダイヤモンド蒸着速度が石英製
の容器で得られる速度より約80%増大するのが観察さ
れていた。この銅製の容器は水冷していた。
進性金属内壁 標 準 装
置 成長速度
1.7 μ/時 0.65
μ/時 時間
28 日
28 日 ガス流量
400 cc/分
400 cc/分 CH4 −H2
H2 中1.25%CH4
H2 中1.25%CH4 フィラメン
ト−基板 7 mm
6 mm
間距離 フィラメント寸法
直径 0.030インチ(0.076mm) 直
径 0.030インチ
長さ9インチ(23mm)
長さ9インチ フィラメント組成
218タングステン 218タングス
テン フィラメント温度 2
040 ℃ 2040 ℃
フィラメントの 44
/37.5 44/37.5
電流/電圧 圧力
10 トル 10
トル 基板
1/8 ×1/2 × 9インチ 1
/8x1/2x9 インチ
(.3× 1.3×22m
m)3個 3個 基板組成
モリブデン
モリブデン ダイヤモンドの蒸着速度が大きく増大する原因は内壁ラ
イナの促進性金属の性質に関連している。以前は、銅の
反応容器を使用すると、ダイヤモンド蒸着速度が石英製
の容器で得られる速度より約80%増大するのが観察さ
れていた。この銅製の容器は水冷していた。
【0023】なぜ促進性金属壁ライナまたは促進性金属
反応容器では蒸着速度が増大するのか、実験的に立証す
るのは困難であるがいくつか推測することができる。
反応容器では蒸着速度が増大するのか、実験的に立証す
るのは困難であるがいくつか推測することができる。
【0024】第一に、ダイヤモンド蒸着速度を鈍らせる
ラジカル種がいくつかあるであろう。促進性金属表面で
の再結合速度はガラス表面や石英表面より数オ―ダ速い
ので、促進性金属ライナは反応チャンバ内の望ましくな
い化学種の濃度を低下させることになるのであろう。
ラジカル種がいくつかあるであろう。促進性金属表面で
の再結合速度はガラス表面や石英表面より数オ―ダ速い
ので、促進性金属ライナは反応チャンバ内の望ましくな
い化学種の濃度を低下させることになるのであろう。
【0025】第二に、促進性金属は石英やガラスよりず
っと良好に輻射を反射する。冷却してあってもなくても
金属ライナによって輻射の反射が増大すると、通常の実
験パラメ―タはすべて同じままでチャンバ内のガスの温
度が上昇し得る。ガスの温度が高くなるとダイヤモンド
の蒸着速度が速くなり得る。
っと良好に輻射を反射する。冷却してあってもなくても
金属ライナによって輻射の反射が増大すると、通常の実
験パラメ―タはすべて同じままでチャンバ内のガスの温
度が上昇し得る。ガスの温度が高くなるとダイヤモンド
の蒸着速度が速くなり得る。
【0026】第三に、反応チャンバ内の化学種の勾配が
その濃度より重要なことがある。ある化学種の拡散流量
はその化学種の濃度と勾配との積に比例する。促進性の
金属ライナは再結合表面として機能することによってチ
ャンバ内の化学種の勾配と流れを増大させ得る。
その濃度より重要なことがある。ある化学種の拡散流量
はその化学種の濃度と勾配との積に比例する。促進性の
金属ライナは再結合表面として機能することによってチ
ャンバ内の化学種の勾配と流れを増大させ得る。
【0027】第四に、石英やガラスはCVD蒸着に対し
て温和な有害物質として機能し得る。化学反応およびス
パッタリングにより、ケイ素、酸素および各種のケイ素
‐酸素化合物がチャンバの壁からガス相中へ放出され、
蒸着速度を決定する重要な反応を遅くすることがある。
て温和な有害物質として機能し得る。化学反応およびス
パッタリングにより、ケイ素、酸素および各種のケイ素
‐酸素化合物がチャンバの壁からガス相中へ放出され、
蒸着速度を決定する重要な反応を遅くすることがある。
【0028】第五に、促進性金属ライナはある種の望ま
しくない化学種に対して化学ゲッタとして機能し得る。 そのような化学種はライナと化学的に反応するか、また
はライナ中に溶解することができ、その結果ガス相中の
その化学種の濃度が低下する。
しくない化学種に対して化学ゲッタとして機能し得る。 そのような化学種はライナと化学的に反応するか、また
はライナ中に溶解することができ、その結果ガス相中の
その化学種の濃度が低下する。
【0029】本発明以前には、CVDダイヤモンド蒸着
用反応器の構成材料として石英が良好であると考えられ
ていた。その理由は、石英表面における原子状水素の再
結合速度が非常に低いからである。原子状水素はダイヤ
モンド蒸着反応に必須である。しかし、促進性金属は原
子状水素に対する再結合係数が非常に高い。これが当業
者に教示していることは、促進性金属で作成された反応
器内の原子状水素濃度は低く、ダイヤモンド蒸着の速度
も低いだろうということである。予期に反して、その逆
が真であることが判明したのである。
用反応器の構成材料として石英が良好であると考えられ
ていた。その理由は、石英表面における原子状水素の再
結合速度が非常に低いからである。原子状水素はダイヤ
モンド蒸着反応に必須である。しかし、促進性金属は原
子状水素に対する再結合係数が非常に高い。これが当業
者に教示していることは、促進性金属で作成された反応
器内の原子状水素濃度は低く、ダイヤモンド蒸着の速度
も低いだろうということである。予期に反して、その逆
が真であることが判明したのである。
【0030】図4に示した装置の内部の特徴は図3に示
した装置と同じ特徴をもっている。違っているのは、内
部のモリブデン壁41がCVDダイヤモンド蒸着用反応
器の外壁35から少しだけ離れていることである。この
ため、内壁41は、外壁35との伝導から絶縁すること
ができ、外壁35への伝導によって冷却されることなく
外壁より高い温度で作動させることができる。
した装置と同じ特徴をもっている。違っているのは、内
部のモリブデン壁41がCVDダイヤモンド蒸着用反応
器の外壁35から少しだけ離れていることである。この
ため、内壁41は、外壁35との伝導から絶縁すること
ができ、外壁35への伝導によって冷却されることなく
外壁より高い温度で作動させることができる。
【0031】促進性の金属および合金のすべてを本明細
書に記載したわけではないが、いずれの金属または合金
が促進性であるのか決定するための指針は当業者にとっ
て充分であろう。従来技術と比べて大幅な進歩は不定で
あるが、本明細書中に提供した指針に従って、蒸着速度
は好ましい最低の蒸着速度(1.5μ/時)を大きく上
回るはずである。また、内壁と外壁との間の1〜25m
mという間隔も臨界的なものではないが、内壁と外壁の
熱的絶縁をもたらすために勧められている。
書に記載したわけではないが、いずれの金属または合金
が促進性であるのか決定するための指針は当業者にとっ
て充分であろう。従来技術と比べて大幅な進歩は不定で
あるが、本明細書中に提供した指針に従って、蒸着速度
は好ましい最低の蒸着速度(1.5μ/時)を大きく上
回るはずである。また、内壁と外壁との間の1〜25m
mという間隔も臨界的なものではないが、内壁と外壁の
熱的絶縁をもたらすために勧められている。
【0032】ダイヤモンドの化学蒸着に露出される壁の
表面に促進性金属を含ませる場合を取上げて説明してき
たが、化学蒸着反応に露出される反応器の台も多少の影
響を及ぼし得るので促進性金属を含有するのが好ましい
。内壁表面の一部のみが促進性金属である場合にダイヤ
モンド蒸着の顕著な改良が達成されている。
表面に促進性金属を含ませる場合を取上げて説明してき
たが、化学蒸着反応に露出される反応器の台も多少の影
響を及ぼし得るので促進性金属を含有するのが好ましい
。内壁表面の一部のみが促進性金属である場合にダイヤ
モンド蒸着の顕著な改良が達成されている。
【図1】促進性金属の外壁を有するCVDダイヤモンド
蒸着装置の断面図である。
蒸着装置の断面図である。
【図2】促進性金属で覆われた外壁を有するCVDダイ
ヤモンド蒸着装置の断面図である。
ヤモンド蒸着装置の断面図である。
【図3】外壁と接触する促進性金属製の部分内壁を有す
るCVDダイヤモンド蒸着装置の断面図である。
るCVDダイヤモンド蒸着装置の断面図である。
【図4】外壁から離れて促進性金属製の部分内壁を有す
るCVDダイヤモンド蒸着装置の断面図である。
るCVDダイヤモンド蒸着装置の断面図である。
1 反応チャンバ、
3 ガス導入口、
5 排気口、
7 壁、
9 基板、
11 支持体、
13、15 電極、
17 フィラメント、
21 支持体、
23 台、
25 絶縁体、
27 導電素子、
31 鋼製外壁、
33、37 CVDダイヤモンド蒸着反応器、35
石英製外壁、 39 モリブデン製部分的内壁、 41 モリブデン製内壁。
石英製外壁、 39 モリブデン製部分的内壁、 41 モリブデン製内壁。
Claims (16)
- 【請求項1】 少なくとも1つのガス導入口と少なく
とも1つの排気手段とを有しており、大気圧より低い圧
力に維持することができる密閉型反応チャンバと、前記
チャンバ内に基材を支持するための支持手段と、熱活性
化用手段とを含んでおり、反応チャンバ内の壁の表面が
促進性金属を含有していることを特徴とする、化学蒸着
により基材上にダイヤモンドを蒸着するための装置。 - 【請求項2】 熱活性化用手段が少なくともひとつの
加熱フィラメントである、請求項1記載の装置。 - 【請求項3】 前記金属が基材上へのダイヤモンドの
蒸着を促進して少なくとも1.5μ/時の速度にする、
請求項1記載の装置。 - 【請求項4】 金属がモリブデンである、請求項1記
載の装置。 - 【請求項5】 金属が銅の融点と等しいかまたはそれ
より高い融点を有する、請求項1記載の装置。 - 【請求項6】 金属が、銅、ニッケル、銀、金、白金
、パラジウム、モリブデンおよびこれらの混合物より成
る群の中から選択される、請求項1記載の装置。 - 【請求項7】 金属が、蒸着速度を少なくとも1.5
μ/時まで増大するのに充分な量の銅、ニッケル、銀、
金、白金、パラジウムまたはモリブデンを含有する合金
の中から選択される、請求項6記載の装置。 - 【請求項8】 壁が内壁である、請求項1記載の装置
。 - 【請求項9】 壁が基材の高さより大きい高さをもっ
ており、基材の上方と下方の両方に伸びている、請求項
8記載の装置。 - 【請求項10】 内壁が基材と外壁との間に位置して
いる、請求項9記載の装置。 - 【請求項11】 外壁が石英である、請求項8記載の
装置。 - 【請求項12】 内壁が外壁から1〜25mm離れて
いる、請求項10記載の装置。 - 【請求項13】 反応チャンバの壁の内面全体が促進
性金属を含有している、請求項1記載の装置。 - 【請求項14】 反応チャンバの壁の内面の大部分が
促進性金属を含有している、請求項1記載の装置。 - 【請求項15】 反応チャンバの内面全体が促進性金
属を含有している、請求項1記載の装置。 - 【請求項16】 反応チャンバの内面の大部分が促進
性金属を含有している、請求項1記載の装置。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US63287590A | 1990-12-24 | 1990-12-24 | |
US632,875 | 1990-12-24 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04305094A true JPH04305094A (ja) | 1992-10-28 |
Family
ID=24537315
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP3353137A Withdrawn JPH04305094A (ja) | 1990-12-24 | 1991-12-18 | ダイヤモンドの化学蒸着に適した成長促進用金属シェル |
Country Status (9)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5306348A (ja) |
EP (1) | EP0492159B1 (ja) |
JP (1) | JPH04305094A (ja) |
KR (1) | KR920012535A (ja) |
AT (1) | ATE134223T1 (ja) |
CA (1) | CA2056473A1 (ja) |
DE (1) | DE69117159T2 (ja) |
IE (1) | IE914539A1 (ja) |
ZA (1) | ZA919693B (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2016111101A (ja) * | 2014-12-03 | 2016-06-20 | 株式会社ニューフレアテクノロジー | 気相成長方法および気相成長装置 |
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JP3728467B2 (ja) * | 1995-08-04 | 2005-12-21 | 株式会社神戸製鋼所 | 単結晶ダイヤモンド膜の形成方法 |
JPH0948694A (ja) * | 1995-08-04 | 1997-02-18 | Kobe Steel Ltd | 単結晶ダイヤモンド膜の形成方法 |
KR100496769B1 (ko) * | 2002-07-09 | 2005-06-22 | 공주대학교 산학협력단 | 흡습성 고체 전구체 기화장치 |
US7750326B2 (en) * | 2005-06-13 | 2010-07-06 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and cleaning method therefor |
Family Cites Families (11)
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US4333986A (en) * | 1979-06-11 | 1982-06-08 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Diamond sintered compact wherein crystal particles are uniformly orientated in a particular direction and a method for producing the same |
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JPS592318A (ja) * | 1982-06-28 | 1984-01-07 | Toshiba Mach Co Ltd | 半導体気相成長装置 |
SE442305B (sv) * | 1984-06-27 | 1985-12-16 | Santrade Ltd | Forfarande for kemisk gasutfellning (cvd) for framstellning av en diamantbelagd sammansatt kropp samt anvendning av kroppen |
JPS62290869A (ja) * | 1986-06-09 | 1987-12-17 | Mitsubishi Electric Corp | 硬質炭素膜製造装置 |
JP2582765B2 (ja) * | 1987-02-10 | 1997-02-19 | 株式会社東芝 | ダイヤモンド製造装置 |
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FR2621930B1 (fr) * | 1987-10-15 | 1990-02-02 | Solems Sa | Procede et appareil pour la production par plasma de couches minces a usage electronique et/ou optoelectronique |
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US4953499A (en) * | 1989-08-03 | 1990-09-04 | General Electric Company | Apparatus for synthetic diamond deposition including curved filaments and substrate cooling means |
-
1991
- 1991-11-26 AT AT91120135T patent/ATE134223T1/de not_active IP Right Cessation
- 1991-11-26 EP EP91120135A patent/EP0492159B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1991-11-26 DE DE69117159T patent/DE69117159T2/de not_active Expired - Fee Related
- 1991-11-28 CA CA002056473A patent/CA2056473A1/en not_active Abandoned
- 1991-12-09 ZA ZA919693A patent/ZA919693B/xx unknown
- 1991-12-18 JP JP3353137A patent/JPH04305094A/ja not_active Withdrawn
- 1991-12-23 IE IE453991A patent/IE914539A1/en not_active Application Discontinuation
- 1991-12-23 KR KR1019910023973A patent/KR920012535A/ko not_active Application Discontinuation
-
1992
- 1992-06-03 US US07/893,969 patent/US5306348A/en not_active Expired - Fee Related
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---|---|---|---|---|
JP2016111101A (ja) * | 2014-12-03 | 2016-06-20 | 株式会社ニューフレアテクノロジー | 気相成長方法および気相成長装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
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