JPH0430430B2 - - Google Patents
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- JPH0430430B2 JPH0430430B2 JP59140595A JP14059584A JPH0430430B2 JP H0430430 B2 JPH0430430 B2 JP H0430430B2 JP 59140595 A JP59140595 A JP 59140595A JP 14059584 A JP14059584 A JP 14059584A JP H0430430 B2 JPH0430430 B2 JP H0430430B2
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Landscapes
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
Description
［発明の技術分野］
本発明は、耐熱性、接着性および導電性に優
れ、特にICチツプ接着用として好適な耐熱・導
電性接着剤に関する。 ［発明の技術的背景とその問題点］ IC、LSI等のチツプを絶縁基板やリードフレー
ム等の電極に接着するために、導電性の接着剤が
広く使用されている。 しかしながら、従来の導電性接着剤は、焼付時
の加熱、或いは金線接合時の加熱によつて変質し
たり、エポキシ樹脂を成分とする導電性接着剤で
あつてもガラス等極めて高温で封止する半導体装
置の場合には、種々のトラブルが発生し大きな問
題となつている。そのため最近では、ポリイミド
系樹脂を主成分とした耐熱性導電接着剤も出現し
たが、硬化に際して脱水環化反応を行うポリイミ
ド系樹脂は、脱水に伴なつてボイドが発生したり
接着物と被接着物間の接着性が悪くなつたり好ま
しくない。そのほか各種の無機又は有機の接着剤
と導電性粉末との組合せが検討されたが、いまだ
満足すべきものが得られておらず、優れた耐熱・
導電性接着剤の開発が要望されている。 ［発明の目的］ 本発明は、前記の問題に鑑みてなされたもの
で、耐熱性、接着性および導電性に優れた耐熱・
導電性接着剤を提供することを目的としている。 ［発明の概要］ 本発明は、上記の目的を達成すべく鋭意研究を
重ねた結果、縮合環化構造をすでに有するととも
に溶剤に対する溶解性に優れたポリパラバン酸樹
脂を主成分とすれば、本発明の目的が達成される
ことを見いだしたものである。 即ち、本発明は、 (A) 一般式 （但し式中、Ｘは−CH2−、−Ｏ−、 −SO2−を、ｎは正の整数を、それぞれ表す）
で示されるポリパラバン酸樹脂、 (B) 導電性粉末、および (C) 溶剤を 主成分とすることを特徴とする半導体チツプダ
イボンデイング用の耐熱・導電性接着剤である。 本発明に用いる(A)ポリパラバン酸樹脂は、従来
のポリイミド系樹脂と異なり、溶剤に溶解可能で
あるにも拘わらず、ヘテロ五員環構造を有してい
るものである。従来のポリイミド系樹脂は、イミ
ド構造が形成されると溶剤に溶解しなくなるた
め、その前駆重合体であるポリアミド酸樹脂の状
態で溶剤に溶解させ、250℃以上の加熱硬化によ
つて脱水環化させてイミドを形成させる方法がと
られる。ポリパラバン酸は脱水環化の必要がない
ため、接着物と被接着物間に脱水によるボイドが
生ずることがないために良好な接着性を発揮する
ことができ、さらに加熱温度も200℃以下でよく
極めて効率的である。 本発明に用いる(B)導電性粉末としては、銅、
銀、スズ、亜鉛、ニツケル等が挙げられ、これら
は単独又は２種以上の混合系として使用される。
導電性粉末の導電性の点を考慮すれば銀を使用す
るのが適しているが、長期の導電性劣化、価格等
を考えて銀以外の粉末が適宜混合使用される。粉
末の形状については特に限定されることはなくフ
レーク状或いは球状が有効に使用される。また表
面がこれらの金属層を有する合成樹脂その他の粉
末でも使用できる。 本発明に用いる(C)溶剤としては、例えばジメチ
ルアセトアミド、ジメチルホルムアミド、Ｎ−メ
チル−２−ピロリドン、クレゾール等が挙げら
れ、これらは１種又は２種以上の混合系として用
いられる。 次に、本発明の配合割合について説明する。本
発明の耐熱・導電性接着剤は、ポリパラバン酸樹
脂、導電性粉末および溶剤を主成分としている
が、これらの配合割合は導電性粉末100重量部に
対して、ポリパラバン酸樹脂は15〜50重量部、溶
剤は0.1〜50重量部の範囲にあることが好ましい。
ポリパラバン酸樹脂の配合量が15重量部未満では
耐熱性、接着性に効果なく、また50重量部を超え
ると導電性が悪くなり好ましくない。溶剤の配合
量が0.1重量部未満では接着性に効果なく、また
50重量部を超えると耐熱性が悪くなり好ましくな
い。よつて上述の範囲内に限定するのがよい。 本発明の耐熱・導電性接着剤は、ポリパラバン
酸樹脂、導電性粉末、溶剤を主成分としている
が、本発明の主旨をそこなわない限り他の成分、
例えば着色剤、硬化剤、硬化促進剤等の添加剤を
加えることができる。本発明の接着剤は、前述の
主成分と添加各成分を加え、三本ロール等で十分
混合混練して接着剤を製造することができる。 本発明の耐熱・導電性接着剤は塗布性能が優れ
ており、スクリーン印刷、デイスペンサー塗布等
の方法により絶縁基体やリードフレームに塗布す
ることができる。また種々の焼成条件で焼成可能
であるが、好ましくは180〜200℃で30〜60分間と
いう条件がよい。焼成後のポリパラバン酸樹脂の
耐熱性が極めて優れているため、保護層は350℃、
10分間の加熱に十分耐えることができる。このこ
とはIC、LSI等のチツプに金線のボンデイングを
行う工程の温度に十分耐え得ることを示してい
る。本接着剤は、セラミツク、合成樹脂、ガラス
等の基板によく接着し、また、銀、パラジウム、
白金、金、銅の電極に対しても優れた接着強度を
示している。 ［発明の実施例］ 次に、本発明を実施例によつて説明する。本発
明はこれらの実施例により限定されるものではな
い。 実施例 １〜３ 第１表に示した配合組成を十分予備混練した
後、セラミツク三本ロールで３回通しを行い耐
熱・導電性接着剤を製造した。 比較例 １〜２ 第１表に示した配合組成を実施例と同様に混合
混練して導電性接着剤を製造した。 実施例１〜３および比較例１〜２で製造した導
電性接着剤を絶縁基板上に設けられた銀電極にデ
イスペンサー法で塗布し、更にこの接着剤上に１
mm角のICチツプを付着させ、200℃で30分間焼成
した。その後導電性接着剤の特性試験を行い、そ
の結果を第１表に示した。第１表中の「強度」
は、ICチツプを導電性接着剤上に載せ200℃、30
分間で焼成した後、又は上記条件で焼成後さらに
350℃、10分間加熱（これは、ICチツプに金線を
結合するための熱処理条件と同じである）した後
の強度を示した。強度は、ICチツプと導電性接
着剤の境界層間の密着性を示すもので、ICチツ
プの側面をプツシユプルゲージで水平に押した時
の剪断強度で表している。
れ、特にICチツプ接着用として好適な耐熱・導
電性接着剤に関する。 ［発明の技術的背景とその問題点］ IC、LSI等のチツプを絶縁基板やリードフレー
ム等の電極に接着するために、導電性の接着剤が
広く使用されている。 しかしながら、従来の導電性接着剤は、焼付時
の加熱、或いは金線接合時の加熱によつて変質し
たり、エポキシ樹脂を成分とする導電性接着剤で
あつてもガラス等極めて高温で封止する半導体装
置の場合には、種々のトラブルが発生し大きな問
題となつている。そのため最近では、ポリイミド
系樹脂を主成分とした耐熱性導電接着剤も出現し
たが、硬化に際して脱水環化反応を行うポリイミ
ド系樹脂は、脱水に伴なつてボイドが発生したり
接着物と被接着物間の接着性が悪くなつたり好ま
しくない。そのほか各種の無機又は有機の接着剤
と導電性粉末との組合せが検討されたが、いまだ
満足すべきものが得られておらず、優れた耐熱・
導電性接着剤の開発が要望されている。 ［発明の目的］ 本発明は、前記の問題に鑑みてなされたもの
で、耐熱性、接着性および導電性に優れた耐熱・
導電性接着剤を提供することを目的としている。 ［発明の概要］ 本発明は、上記の目的を達成すべく鋭意研究を
重ねた結果、縮合環化構造をすでに有するととも
に溶剤に対する溶解性に優れたポリパラバン酸樹
脂を主成分とすれば、本発明の目的が達成される
ことを見いだしたものである。 即ち、本発明は、 (A) 一般式 （但し式中、Ｘは−CH2−、−Ｏ−、 −SO2−を、ｎは正の整数を、それぞれ表す）
で示されるポリパラバン酸樹脂、 (B) 導電性粉末、および (C) 溶剤を 主成分とすることを特徴とする半導体チツプダ
イボンデイング用の耐熱・導電性接着剤である。 本発明に用いる(A)ポリパラバン酸樹脂は、従来
のポリイミド系樹脂と異なり、溶剤に溶解可能で
あるにも拘わらず、ヘテロ五員環構造を有してい
るものである。従来のポリイミド系樹脂は、イミ
ド構造が形成されると溶剤に溶解しなくなるた
め、その前駆重合体であるポリアミド酸樹脂の状
態で溶剤に溶解させ、250℃以上の加熱硬化によ
つて脱水環化させてイミドを形成させる方法がと
られる。ポリパラバン酸は脱水環化の必要がない
ため、接着物と被接着物間に脱水によるボイドが
生ずることがないために良好な接着性を発揮する
ことができ、さらに加熱温度も200℃以下でよく
極めて効率的である。 本発明に用いる(B)導電性粉末としては、銅、
銀、スズ、亜鉛、ニツケル等が挙げられ、これら
は単独又は２種以上の混合系として使用される。
導電性粉末の導電性の点を考慮すれば銀を使用す
るのが適しているが、長期の導電性劣化、価格等
を考えて銀以外の粉末が適宜混合使用される。粉
末の形状については特に限定されることはなくフ
レーク状或いは球状が有効に使用される。また表
面がこれらの金属層を有する合成樹脂その他の粉
末でも使用できる。 本発明に用いる(C)溶剤としては、例えばジメチ
ルアセトアミド、ジメチルホルムアミド、Ｎ−メ
チル−２−ピロリドン、クレゾール等が挙げら
れ、これらは１種又は２種以上の混合系として用
いられる。 次に、本発明の配合割合について説明する。本
発明の耐熱・導電性接着剤は、ポリパラバン酸樹
脂、導電性粉末および溶剤を主成分としている
が、これらの配合割合は導電性粉末100重量部に
対して、ポリパラバン酸樹脂は15〜50重量部、溶
剤は0.1〜50重量部の範囲にあることが好ましい。
ポリパラバン酸樹脂の配合量が15重量部未満では
耐熱性、接着性に効果なく、また50重量部を超え
ると導電性が悪くなり好ましくない。溶剤の配合
量が0.1重量部未満では接着性に効果なく、また
50重量部を超えると耐熱性が悪くなり好ましくな
い。よつて上述の範囲内に限定するのがよい。 本発明の耐熱・導電性接着剤は、ポリパラバン
酸樹脂、導電性粉末、溶剤を主成分としている
が、本発明の主旨をそこなわない限り他の成分、
例えば着色剤、硬化剤、硬化促進剤等の添加剤を
加えることができる。本発明の接着剤は、前述の
主成分と添加各成分を加え、三本ロール等で十分
混合混練して接着剤を製造することができる。 本発明の耐熱・導電性接着剤は塗布性能が優れ
ており、スクリーン印刷、デイスペンサー塗布等
の方法により絶縁基体やリードフレームに塗布す
ることができる。また種々の焼成条件で焼成可能
であるが、好ましくは180〜200℃で30〜60分間と
いう条件がよい。焼成後のポリパラバン酸樹脂の
耐熱性が極めて優れているため、保護層は350℃、
10分間の加熱に十分耐えることができる。このこ
とはIC、LSI等のチツプに金線のボンデイングを
行う工程の温度に十分耐え得ることを示してい
る。本接着剤は、セラミツク、合成樹脂、ガラス
等の基板によく接着し、また、銀、パラジウム、
白金、金、銅の電極に対しても優れた接着強度を
示している。 ［発明の実施例］ 次に、本発明を実施例によつて説明する。本発
明はこれらの実施例により限定されるものではな
い。 実施例 １〜３ 第１表に示した配合組成を十分予備混練した
後、セラミツク三本ロールで３回通しを行い耐
熱・導電性接着剤を製造した。 比較例 １〜２ 第１表に示した配合組成を実施例と同様に混合
混練して導電性接着剤を製造した。 実施例１〜３および比較例１〜２で製造した導
電性接着剤を絶縁基板上に設けられた銀電極にデ
イスペンサー法で塗布し、更にこの接着剤上に１
mm角のICチツプを付着させ、200℃で30分間焼成
した。その後導電性接着剤の特性試験を行い、そ
の結果を第１表に示した。第１表中の「強度」
は、ICチツプを導電性接着剤上に載せ200℃、30
分間で焼成した後、又は上記条件で焼成後さらに
350℃、10分間加熱（これは、ICチツプに金線を
結合するための熱処理条件と同じである）した後
の強度を示した。強度は、ICチツプと導電性接
着剤の境界層間の密着性を示すもので、ICチツ
プの側面をプツシユプルゲージで水平に押した時
の剪断強度で表している。
【表】
第１表から明らかなように本発明の導電性接着
剤は、200℃の焼成後および350℃、10分間の処理
後でも優れた強度を示し、本発明の顕著な効果が
認められた。 ［発明の効果］ 本発明の接着剤は、耐熱性、接着性および導電
性に優れ、特にIC等チツプ用の導電性接着剤と
して好適なものである。この接着剤を用いること
によつて、接着剤の変質やボイドのない優れた電
子部品若しくは電子回路を得ることができる。
剤は、200℃の焼成後および350℃、10分間の処理
後でも優れた強度を示し、本発明の顕著な効果が
認められた。 ［発明の効果］ 本発明の接着剤は、耐熱性、接着性および導電
性に優れ、特にIC等チツプ用の導電性接着剤と
して好適なものである。この接着剤を用いること
によつて、接着剤の変質やボイドのない優れた電
子部品若しくは電子回路を得ることができる。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ (A) 一般式 （但し式中、Ｘは−CH2−、−Ｏ−、−SO2−
を、ｎは正の整数を、それぞれ表す）で示され
るポリパラバン酸樹脂、 (B) 導電性粉末、および (C) 溶剤を 主成分とすることを特徴とする半導体チツプダ
イボンデイング用の耐熱・導電性接着剤。 ２ ポリパラバン酸樹脂の配合量が、導電性粉末
100重量部に対して15〜50重量部、溶剤の配合量
が、導電性粉末100重量部に対して0.1〜50重量部
であることを特徴とする特許請求の範囲第１項記
載の半導体チツプダイボンデイング用の耐熱・導
電性接着剤。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14059584A JPS6121172A (ja) | 1984-07-09 | 1984-07-09 | 耐熱・導電性接着剤 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14059584A JPS6121172A (ja) | 1984-07-09 | 1984-07-09 | 耐熱・導電性接着剤 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6121172A JPS6121172A (ja) | 1986-01-29 |
| JPH0430430B2 true JPH0430430B2 (ja) | 1992-05-21 |
Family
ID=15272347
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14059584A Granted JPS6121172A (ja) | 1984-07-09 | 1984-07-09 | 耐熱・導電性接着剤 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6121172A (ja) |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5469165A (en) * | 1977-10-26 | 1979-06-02 | Exxon Research Engineering Co | Heterocyclic polymer solution and products thereof |
| JPS5846276A (ja) * | 1981-09-16 | 1983-03-17 | Honda Motor Co Ltd | 複葉式リ−ドバルブ |
| JPS58113250A (ja) * | 1981-12-26 | 1983-07-06 | Nitto Electric Ind Co Ltd | 導電性銀ペ−スト組成物とこれを用いた半導体装置 |
| JPS5945377A (ja) * | 1982-09-07 | 1984-03-14 | Nitto Electric Ind Co Ltd | 導電性銀ペ−スト組成物 |
-
1984
- 1984-07-09 JP JP14059584A patent/JPS6121172A/ja active Granted
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5469165A (en) * | 1977-10-26 | 1979-06-02 | Exxon Research Engineering Co | Heterocyclic polymer solution and products thereof |
| JPS5846276A (ja) * | 1981-09-16 | 1983-03-17 | Honda Motor Co Ltd | 複葉式リ−ドバルブ |
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| JPS5945377A (ja) * | 1982-09-07 | 1984-03-14 | Nitto Electric Ind Co Ltd | 導電性銀ペ−スト組成物 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6121172A (ja) | 1986-01-29 |
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