JPH04297041A - 樹脂封止用金型および樹脂封止方法 - Google Patents
樹脂封止用金型および樹脂封止方法Info
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- JPH04297041A JPH04297041A JP6178891A JP6178891A JPH04297041A JP H04297041 A JPH04297041 A JP H04297041A JP 6178891 A JP6178891 A JP 6178891A JP 6178891 A JP6178891 A JP 6178891A JP H04297041 A JPH04297041 A JP H04297041A
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- semiconductor
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- 239000011347 resin Substances 0.000 title abstract description 15
- 229920005989 resin Polymers 0.000 title abstract description 15
- 239000002184 metal Substances 0.000 title abstract description 14
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims abstract description 52
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 claims description 17
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract 3
- 230000002411 adverse Effects 0.000 abstract 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 2
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Landscapes
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ＩＣカード等に使用さ
れる薄型のパッケージ構造の半導体装置の樹脂封止工程
に用いる金型に関するものである。
れる薄型のパッケージ構造の半導体装置の樹脂封止工程
に用いる金型に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】半導体装置などで、腕時計、カメラ、Ｉ
Ｃカード等に使用されるものは、厚さ０．５ｍｍ〜２．
０ｍｍ程度の極めて薄型のパッケージ構造が要求されて
いる。
Ｃカード等に使用されるものは、厚さ０．５ｍｍ〜２．
０ｍｍ程度の極めて薄型のパッケージ構造が要求されて
いる。
【０００３】特にＩＣカードに使用されるものは、０．
７６ｍｍ厚のカードに組み込まれるので、完成後の総厚
を０．６ｍｍ程度に形成する必要があり、このためトラ
ンスファーモールド等の金型、例えば特開昭６３−２４
００３４号公報に開示される金型を用いて樹脂封止して
おり、以下、図面を用いて説明する。
７６ｍｍ厚のカードに組み込まれるので、完成後の総厚
を０．６ｍｍ程度に形成する必要があり、このためトラ
ンスファーモールド等の金型、例えば特開昭６３−２４
００３４号公報に開示される金型を用いて樹脂封止して
おり、以下、図面を用いて説明する。
【０００４】図２は従来の半導体封止用金型を示す部分
側面断面図、図３は図２の半導体封止用金型によって形
成された半導体装置を示す側面断面図、図４は図３の半
導体装置の一部拡大下面平面図であり、図２，図３及び
図４の同一部分には同一符号を符した。
側面断面図、図３は図２の半導体封止用金型によって形
成された半導体装置を示す側面断面図、図４は図３の半
導体装置の一部拡大下面平面図であり、図２，図３及び
図４の同一部分には同一符号を符した。
【０００５】図２のように、金型２１は、上金型２２と
下金型２３とにより樹脂封止前の半導体装置２４を上下
から挟持する。
下金型２３とにより樹脂封止前の半導体装置２４を上下
から挟持する。
【０００６】この樹脂封止前の半導体装置２４は、上面
には半導体チップ２５との接続用の金属配線２６が、ま
た下面にはカードに組み込まれた後図示しない外部機器
との接続用であって、且つ金属配線２６とスルーホール
２７により接続されている端子２８が夫々パターニング
された配線基板２９の上面に、半導体チップ２５が所定
位置に接着剤３０により接着固定され、Ａｕ等ワイヤ３
１で金属配線２６と電気的に接続されている。
には半導体チップ２５との接続用の金属配線２６が、ま
た下面にはカードに組み込まれた後図示しない外部機器
との接続用であって、且つ金属配線２６とスルーホール
２７により接続されている端子２８が夫々パターニング
された配線基板２９の上面に、半導体チップ２５が所定
位置に接着剤３０により接着固定され、Ａｕ等ワイヤ３
１で金属配線２６と電気的に接続されている。
【０００７】上金型２２は、半導体チップ２５、ワイヤ
３１及び金属配線２６の一部を含む樹脂封止領域に凹部
３２を有する。
３１及び金属配線２６の一部を含む樹脂封止領域に凹部
３２を有する。
【０００８】下金型２３は、配線基板２９の下面全面に
対し接触される平坦部３３を有する。
対し接触される平坦部３３を有する。
【０００９】そして図３のように上・下金型２２，２３
により半導体装置２４が挟持され、その後凹部３２内に
エポキシ等の封止樹脂３４が注入され硬化されて樹脂封
止された半導体装置２４を完成していた。
により半導体装置２４が挟持され、その後凹部３２内に
エポキシ等の封止樹脂３４が注入され硬化されて樹脂封
止された半導体装置２４を完成していた。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】ところで、ＩＣカード
用の半導体装置に於いては、ＩＳＯ（国際標準化機構）
より、図４のように端子２８には端子エリア３５の指定
があり、この範囲内に於いては良好な外部機器との接続
状態をもたせる必要がある。
用の半導体装置に於いては、ＩＳＯ（国際標準化機構）
より、図４のように端子２８には端子エリア３５の指定
があり、この範囲内に於いては良好な外部機器との接続
状態をもたせる必要がある。
【００１１】しかしながら、上述した構成の金型２１で
は、図３及び図４のように端子２８が接触される部分に
、樹脂カス等の異物３６が混入されると、上下金型２２
，２３の挟持圧力により、端子２８に異物３６の付着や
打痕３７等の不具合が生じてしまう。
は、図３及び図４のように端子２８が接触される部分に
、樹脂カス等の異物３６が混入されると、上下金型２２
，２３の挟持圧力により、端子２８に異物３６の付着や
打痕３７等の不具合が生じてしまう。
【００１２】この不具合を防止するために、金型清浄等
の作業方法の改善による対処以外、決定的な対策は無く
、技術的に満足できるものがなかった。
の作業方法の改善による対処以外、決定的な対策は無く
、技術的に満足できるものがなかった。
【００１３】この発明は、以上述べた異物が混入された
状態での上・下金型の挟持による樹脂封止に於ける端子
への異物の付着や打痕等の不具合の発生を除去するため
、下金型の特にＩＳＯの指定端子エリアに接触される部
分に端子保護手段を設け、優れた品質の製品を生産でき
る半導体封止用金型を提供することを目的とする。
状態での上・下金型の挟持による樹脂封止に於ける端子
への異物の付着や打痕等の不具合の発生を除去するため
、下金型の特にＩＳＯの指定端子エリアに接触される部
分に端子保護手段を設け、優れた品質の製品を生産でき
る半導体封止用金型を提供することを目的とする。
【００１４】
【課題を解決するための手段】本発明は、上述した目的
を達成するために、半導体封止用金型に於いて、下金型
のＩＳＯ指定端子エリアに接触されない凹部を設け、異
物混入での上下金型の挟持によるＩＳＯ指定端子への異
物の悪影響を除去するようにしたものである。
を達成するために、半導体封止用金型に於いて、下金型
のＩＳＯ指定端子エリアに接触されない凹部を設け、異
物混入での上下金型の挟持によるＩＳＯ指定端子への異
物の悪影響を除去するようにしたものである。
【００１５】
【作用】本発明によれば、半導体封止用金型に於いて、
異物混入での上下金型の挟持による異物の不具合を除去
するように、下金型のＩＳＯ指定端子に接触される部分
に凹部を設けた。
異物混入での上下金型の挟持による異物の不具合を除去
するように、下金型のＩＳＯ指定端子に接触される部分
に凹部を設けた。
【００１６】従って、混入した異物は凹部内に収納され
ることにより、異物混入での上下金型の挟持に於いては
、ＩＳＯ指定端子に対する異物の付着や打痕等を防止す
ることができる。
ることにより、異物混入での上下金型の挟持に於いては
、ＩＳＯ指定端子に対する異物の付着や打痕等を防止す
ることができる。
【００１７】
【実施例】本発明の半導体封止用金型を図面を用いて、
以下説明する。
以下説明する。
【００１８】図１は本発明の半導体封止用金型を示す部
分側面断面図、図５は図１の半導体封止用金型によって
形成された半導体装置を示す側面断面図、図６は図５の
半導体装置の下面平面図であり、図１，図５及び図６の
同一部分には同一符号を付した。
分側面断面図、図５は図１の半導体封止用金型によって
形成された半導体装置を示す側面断面図、図６は図５の
半導体装置の下面平面図であり、図１，図５及び図６の
同一部分には同一符号を付した。
【００１９】図１のように、金型１は上金型２と下金型
とにより、樹脂封止前の半導体装置４を上下から挟持す
る。
とにより、樹脂封止前の半導体装置４を上下から挟持す
る。
【００２０】この樹脂封止前の半導体装置４は、上述し
た従来と同様であり、半導体チップ５との接続用の金属
配線６が上面に、またその金属配線６とスルーホール７
により接続されている端子８が下面に夫々パターニング
された配線基板９の上面に、半導体チップが接着剤１０
によって接着固定され、ワイヤ１１で金属配線６と電気
的に接続されている。
た従来と同様であり、半導体チップ５との接続用の金属
配線６が上面に、またその金属配線６とスルーホール７
により接続されている端子８が下面に夫々パターニング
された配線基板９の上面に、半導体チップが接着剤１０
によって接着固定され、ワイヤ１１で金属配線６と電気
的に接続されている。
【００２１】上金型２は、上述した従来と同様であり、
半導体チップ５、ワイヤ１１及び金属配線６の一部を含
む樹脂封止領域に凹部１２を有している。
半導体チップ５、ワイヤ１１及び金属配線６の一部を含
む樹脂封止領域に凹部１２を有している。
【００２２】下金型３は、端子８の、特にＩＳＯ指定の
端子エリア１３に接続されない空間を作る凹部１４を有
し、凹部１４以外は半導体装置４に接触される接続部１
５を有している。この接続部１５により、半導体装置４
はセットされたとき支持され、上金型２との間で挟持を
果たす。
端子エリア１３に接続されない空間を作る凹部１４を有
し、凹部１４以外は半導体装置４に接触される接続部１
５を有している。この接続部１５により、半導体装置４
はセットされたとき支持され、上金型２との間で挟持を
果たす。
【００２３】そして図６のように、上・下金型２，３に
より、半導体装置４が挟持され、その後、上金型２の凹
部１２内に、図示しない樹脂注入経路を通って、エポキ
シ等の封止樹脂１６が注入され、硬化されて樹脂封止さ
れた半導体装置４を完成する。
より、半導体装置４が挟持され、その後、上金型２の凹
部１２内に、図示しない樹脂注入経路を通って、エポキ
シ等の封止樹脂１６が注入され、硬化されて樹脂封止さ
れた半導体装置４を完成する。
【００２４】以上のように、下金型３に凹部１４を設け
ているので、端子８のＩＳＯ指定端子エリア１３に対し
ては、異物１７が混入したとしても異物１７は凹部１４
内に収納され、上・下金型２，３の挟持にかかわらず、
異物１７とは接触されない。すなわち、端子エリア１３
には、異物１７の付着や打痕等は生じない。
ているので、端子８のＩＳＯ指定端子エリア１３に対し
ては、異物１７が混入したとしても異物１７は凹部１４
内に収納され、上・下金型２，３の挟持にかかわらず、
異物１７とは接触されない。すなわち、端子エリア１３
には、異物１７の付着や打痕等は生じない。
【００２５】尚、下金型３の凹部１４内を、図示しない
吸収装置により吸収してもよく、この場合、半導体装置
４の固定が安定されると共に、混入した異物１７は吸収
され、凹部１４内に堆積することもなく、端子エリア１
３に対する異物１７の不着可能性を低くできる。この図
示しない吸引装置の吸収経路内に、取換え可能なフィル
タ等を設けるとなお良い。
吸収装置により吸収してもよく、この場合、半導体装置
４の固定が安定されると共に、混入した異物１７は吸収
され、凹部１４内に堆積することもなく、端子エリア１
３に対する異物１７の不着可能性を低くできる。この図
示しない吸引装置の吸収経路内に、取換え可能なフィル
タ等を設けるとなお良い。
【００２６】更に、凹部１４は、半導体装置４の金型１
へのセット時のズレ等を考慮して、許される範囲で余裕
をもたせるよう大きいサイズにしておくとよい。
へのセット時のズレ等を考慮して、許される範囲で余裕
をもたせるよう大きいサイズにしておくとよい。
【００２７】
【発明の効果】以上、詳細に説明したように、本発明に
よれば、半導体封止用金型に於いて下金型のＩＳＯ指定
端子に接続される部分に凹部を設けたので、異物混入で
の上下金型の挟持によるＩＳＯ指定端子への異物の付着
や打痕等の不具合を除去でき、もって、異物混入の金型
清掃等の作業無しで、品質の優れた半導体装置を生産す
ることができる。
よれば、半導体封止用金型に於いて下金型のＩＳＯ指定
端子に接続される部分に凹部を設けたので、異物混入で
の上下金型の挟持によるＩＳＯ指定端子への異物の付着
や打痕等の不具合を除去でき、もって、異物混入の金型
清掃等の作業無しで、品質の優れた半導体装置を生産す
ることができる。
【図１】本発明の半導体封止用金型を示す部分側面断面
図である。
図である。
【図２】従来の半導体封止用金型を示す部分側面断面図
である。
である。
【図３】従来の半導体封止用金型によって形成された半
導体装置を示す側面断面図である。
導体装置を示す側面断面図である。
【図４】従来の半導体封止用金型によって形成された半
導体装置を示す一部拡大下面平面図である。
導体装置を示す一部拡大下面平面図である。
【図５】本発明の半導体封止用金型によって形成された
半導体装置を示す側面断面図である。
半導体装置を示す側面断面図である。
【図６】本発明の半導体封止用金型によって形成された
半導体装置を示す下面平面図である。
半導体装置を示す下面平面図である。
１，２１ 金型
２，２２ 上金型
３，２３ 下金型
４，２４ 半導体装置
１２，１４，３２ 凹部
１３，３５ 端子エリア
１６，３４ 封止樹脂
１７，３６ 異物
１８ 打痕
Claims (1)
- 【請求項１】 下面に外部機器との電気的接続をなす
端子を備え、上面に半導体チップが固定された配線基板
の、その上面で且つ前記半導体チップを含む所定部分を
樹脂封止するための上・下金型を有する半導体封止用金
型であって、前記下金型は、前記端子の所定領域に接触
されない凹部を有することを特徴とする半導体封止用金
型。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3061788A JP2593971B2 (ja) | 1991-03-26 | 1991-03-26 | 樹脂封止用金型および樹脂封止方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3061788A JP2593971B2 (ja) | 1991-03-26 | 1991-03-26 | 樹脂封止用金型および樹脂封止方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04297041A true JPH04297041A (ja) | 1992-10-21 |
| JP2593971B2 JP2593971B2 (ja) | 1997-03-26 |
Family
ID=13181189
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3061788A Expired - Fee Related JP2593971B2 (ja) | 1991-03-26 | 1991-03-26 | 樹脂封止用金型および樹脂封止方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2593971B2 (ja) |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS55157236A (en) * | 1979-05-28 | 1980-12-06 | Nec Corp | Semiconductor device |
| JPS62244141A (ja) * | 1986-04-17 | 1987-10-24 | Citizen Watch Co Ltd | 樹脂封止型ピングリツドアレイの製造方法 |
| JPS6458657A (en) * | 1987-08-25 | 1989-03-06 | Mikio Yagi | Can for beverage |
-
1991
- 1991-03-26 JP JP3061788A patent/JP2593971B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS55157236A (en) * | 1979-05-28 | 1980-12-06 | Nec Corp | Semiconductor device |
| JPS62244141A (ja) * | 1986-04-17 | 1987-10-24 | Citizen Watch Co Ltd | 樹脂封止型ピングリツドアレイの製造方法 |
| JPS6458657A (en) * | 1987-08-25 | 1989-03-06 | Mikio Yagi | Can for beverage |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2593971B2 (ja) | 1997-03-26 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |