JPS62244141A - 樹脂封止型ピングリツドアレイの製造方法 - Google Patents
樹脂封止型ピングリツドアレイの製造方法Info
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- JPS62244141A JPS62244141A JP8708386A JP8708386A JPS62244141A JP S62244141 A JPS62244141 A JP S62244141A JP 8708386 A JP8708386 A JP 8708386A JP 8708386 A JP8708386 A JP 8708386A JP S62244141 A JPS62244141 A JP S62244141A
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Landscapes
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明は、下面にコンタクトピンを有する樹脂基板にＩ
Ｃチップを搭載したマイクロコンピュータ等の交換用メ
モリーとして機能するピングリッドアレイ（以下、ＰＧ
Ａという、）の製造方法に関するものである。
Ｃチップを搭載したマイクロコンピュータ等の交換用メ
モリーとして機能するピングリッドアレイ（以下、ＰＧ
Ａという、）の製造方法に関するものである。
［従来の技術とその問題点］
ＩＣチップを搭載したＰＧＡは近年それを交換し他の機
能に変換させることにより装置の応用範囲を広げること
が行なわれてきており、この用途のためのＰＧＡの回路
基板としてセラミック、樹脂等が用いられてきた。
。
能に変換させることにより装置の応用範囲を広げること
が行なわれてきており、この用途のためのＰＧＡの回路
基板としてセラミック、樹脂等が用いられてきた。
。
このうち、セラミック製の基板は、絶縁性に優れ、従っ
て製品としての＠１性が大きい半面、配線パターンを印
刷、焼付により行なうため収縮を伴ない、配線パターン
を多くしたり、細密パターン化することが困難であり、
パターンの本数を多くすると可及的に大型化するととも
に、その単体での価格が高いという欠点があった。
て製品としての＠１性が大きい半面、配線パターンを印
刷、焼付により行なうため収縮を伴ない、配線パターン
を多くしたり、細密パターン化することが困難であり、
パターンの本数を多くすると可及的に大型化するととも
に、その単体での価格が高いという欠点があった。
このセラミックに代わるものとして、近くＦ樹脂基板が
用いられるようになってきた（第３図。
用いられるようになってきた（第３図。
第４図）。
第３図に示すものは、樹脂基板に枠を取付はポツティン
グ樹脂を滴下し、ＩＣ’チップを封止するものであり、
第４図に示すものは樹脂基板上にＩＣチップを載置し、
樹脂封止した後、上面全体を金属キャップにより被覆し
たものである。
グ樹脂を滴下し、ＩＣ’チップを封止するものであり、
第４図に示すものは樹脂基板上にＩＣチップを載置し、
樹脂封止した後、上面全体を金属キャップにより被覆し
たものである。
これらは、いずれもエツチングによるため細密パターン
加工を可能にし、価格においても満足のいくものである
が、その反面樹脂が湿、潤性を有するため、製品の信頼
性の点では必ずしも満足のいくものではなかった。
加工を可能にし、価格においても満足のいくものである
が、その反面樹脂が湿、潤性を有するため、製品の信頼
性の点では必ずしも満足のいくものではなかった。
即ち、第４図に示すものは、樹脂封止する際、ポツティ
ングにより行なうため、該射出部がポーラスとなり湿気
が浸透し、さらに基板と射出樹脂との界面及び基板周囲
の破断面からの浸透も著しいという欠点を有する。 第
４図のＰＧＡは、金属キャップを被覆する特別の工程を
必要とし、さらに該キャップと基板間から湿気が浸透す
るという間、題があった。
ングにより行なうため、該射出部がポーラスとなり湿気
が浸透し、さらに基板と射出樹脂との界面及び基板周囲
の破断面からの浸透も著しいという欠点を有する。 第
４図のＰＧＡは、金属キャップを被覆する特別の工程を
必要とし、さらに該キャップと基板間から湿気が浸透す
るという間、題があった。
［問題点を解決するための手段］
本発明は、Ｉ：、記の従来の欠点を除去した樹脂封止型
ＰＧＡの製造方法を提供することを目的とするもので、
ド面側に複数のフン、タクトピ、ン、及び高さ規制用の
役を有するスタンドピンを備えた樹脂基板にＩＣチップ
を実装したピングリッドアレイを、前記コンタクトピン
及びスタンドピンの逃穴を形感じかつ該スタンドピンが
挿入される少なくとも対向する２コーナー部の逃穴内に
弾性材を嵌装したＦ金型に載置固定するとともに、前記
ピングリッドアレイに被せた際、その上面疎び側面に空
隙を形成する上金型を雫記下金型及び樹脂基板に被せた
後、樹脂を注入し、ピングリッドアレイ上面及び側面部
をトランスファーモールドすることを特徴とするもので
ある。
ＰＧＡの製造方法を提供することを目的とするもので、
ド面側に複数のフン、タクトピ、ン、及び高さ規制用の
役を有するスタンドピンを備えた樹脂基板にＩＣチップ
を実装したピングリッドアレイを、前記コンタクトピン
及びスタンドピンの逃穴を形感じかつ該スタンドピンが
挿入される少なくとも対向する２コーナー部の逃穴内に
弾性材を嵌装したＦ金型に載置固定するとともに、前記
ピングリッドアレイに被せた際、その上面疎び側面に空
隙を形成する上金型を雫記下金型及び樹脂基板に被せた
後、樹脂を注入し、ピングリッドアレイ上面及び側面部
をトランスファーモールドすることを特徴とするもので
ある。
［実施例］
以下１図面にもとづいて本発明の樹脂封止ｙｌＩＰＧＡ
の製造方法を説明する。 第１図及び第２図は本発明の
樹脂封止ｆｉＰＧＡを示すもので、第１図は断面図、第
２図はその製造方法を示す金型の一部断面図である。
の製造方法を説明する。 第１図及び第２図は本発明の
樹脂封止ｆｉＰＧＡを示すもので、第１図は断面図、第
２図はその製造方法を示す金型の一部断面図である。
コンタクトピンｌ及びＰＧＡの装置との説着を容易にす
るための高さ規制用の段を有するスタンドピン２を下面
側に有する樹脂基板３の上面にＩＣチップ４を実装した
ＰＧＡを、下金型５に圧入固定する。
るための高さ規制用の段を有するスタンドピン２を下面
側に有する樹脂基板３の上面にＩＣチップ４を実装した
ＰＧＡを、下金型５に圧入固定する。
下金型５としては、前記コンタクトピント・・の逃穴６
・・・及びスタンドピン２・・・の逃穴７・・・を有し
、かつスタンドピン２・・・が挿入される逃穴７・・・
には内側に弾性を付勢された板バネ８・・・を対向して
嵌装したものを用いる。
・・・及びスタンドピン２・・・の逃穴７・・・を有し
、かつスタンドピン２・・・が挿入される逃穴７・・・
には内側に弾性を付勢された板バネ８・・・を対向して
嵌装したものを用いる。
次にＰＧＡを圧入固定した下金型５上にそのＰＧＡの１
面及び側面に空隙を形成する凹陥部９及び樹脂ゲート口
１０を有する１金１１１１を被せた後、該樹脂ゲート口
ｌＯより射出樹脂を圧力を伴って注入し、封止樹脂層１
２をトランスファーモールドし、該樹脂が硬化した後Ｐ
ＧＡを取り出し、樹脂ゲート口１０部分の余分な樹脂を
切落し、樹脂封止ｆｆ１ＰＧＡを得る。
面及び側面に空隙を形成する凹陥部９及び樹脂ゲート口
１０を有する１金１１１１を被せた後、該樹脂ゲート口
ｌＯより射出樹脂を圧力を伴って注入し、封止樹脂層１
２をトランスファーモールドし、該樹脂が硬化した後Ｐ
ＧＡを取り出し、樹脂ゲート口１０部分の余分な樹脂を
切落し、樹脂封止ｆｆ１ＰＧＡを得る。
なお、Ｊ：、記実施例においては、スタンドピン固定の
ために板バネを用いたが、これは下金型に載置したＰＧ
Ａのスタンドピン２・・・を下金型に抑圧固定するもの
であれば、コイルスプリングや割ピン等のものでもよい
。
ために板バネを用いたが、これは下金型に載置したＰＧ
Ａのスタンドピン２・・・を下金型に抑圧固定するもの
であれば、コイルスプリングや割ピン等のものでもよい
。
〔発明の効果］
上記の本発明は、・樹脂封止ＷＰＧＡを製造するに際し
て、ＰＧＡの脚部を下金型の逃穴内に圧入するだけで固
定できるので、その作業が容易であり、しかも、金型に
ＰＧＡを確実に固定できるので、ゲート口より樹脂注入
の際、ＰＧＡが注入圧力によりばたつくことがなく、製
品の歩留まりを向上させ、さらにその固定手段として弾
性材が用いられているので、対象となるＰＧＡはその脚
部が逃穴内に入り得るものであればよく２種々のＰＧＡ
の製造に用いることができるる等、樹脂封止！ｌ！ＰＧ
Ａ及びその製造方法として多くの優れた効果を有する。
て、ＰＧＡの脚部を下金型の逃穴内に圧入するだけで固
定できるので、その作業が容易であり、しかも、金型に
ＰＧＡを確実に固定できるので、ゲート口より樹脂注入
の際、ＰＧＡが注入圧力によりばたつくことがなく、製
品の歩留まりを向上させ、さらにその固定手段として弾
性材が用いられているので、対象となるＰＧＡはその脚
部が逃穴内に入り得るものであればよく２種々のＰＧＡ
の製造に用いることができるる等、樹脂封止！ｌ！ＰＧ
Ａ及びその製造方法として多くの優れた効果を有する。
また、本発明により製造されたＰＧＡは樹１１１１基板
の上面及び側面が封止樹脂層により覆われておリ、しか
もその封止樹脂層が圧力を伴なうトランスファーモール
ドにより形成されるので、ｖＡ脂高密度高く、製品とし
てのＰＧＡが耐湿性を有し優れた信頼性を有する。
の上面及び側面が封止樹脂層により覆われておリ、しか
もその封止樹脂層が圧力を伴なうトランスファーモール
ドにより形成されるので、ｖＡ脂高密度高く、製品とし
てのＰＧＡが耐湿性を有し優れた信頼性を有する。
第１図は、本発明により製造された樹脂封止型ビングリ
ッドアレイの断面図、第２図はその製造方法を示す金型
の一部断面図、第３図及び第４図は従来のピングリッド
アレイを示す断面図である。 ｌ・・・コンタクトビン ２・・・スタンドピン３・・
・樹脂基板 ５下金型
ッドアレイの断面図、第２図はその製造方法を示す金型
の一部断面図、第３図及び第４図は従来のピングリッド
アレイを示す断面図である。 ｌ・・・コンタクトビン ２・・・スタンドピン３・・
・樹脂基板 ５下金型
Claims (1)
- 下面側に複数のコンタクトピン及び高さ規制用の段を有
するスタンドピンを備えた樹脂基板にＩＣチップを実装
したピングリッドアレイを、前記コンタクトピン及びス
タンドピンの逃穴を形成し、かつ該スタンドピンが挿入
される少なくとも対向する２コーナー部の逃穴内に弾性
材を嵌装した下金型に載置固定するとともに、前記ピン
グリッドアレイに被せた際その上面及び側面に空隙を形
成する上金型を前記下金型及び樹脂基板に被せた後、樹
脂を注入し、ピングリッドアレイ上面及び側面部をトラ
ンスファーモールドすることを特徴とする樹脂封止型ピ
ングリッドアレイの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8708386A JPS62244141A (ja) | 1986-04-17 | 1986-04-17 | 樹脂封止型ピングリツドアレイの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8708386A JPS62244141A (ja) | 1986-04-17 | 1986-04-17 | 樹脂封止型ピングリツドアレイの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62244141A true JPS62244141A (ja) | 1987-10-24 |
Family
ID=13905049
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8708386A Pending JPS62244141A (ja) | 1986-04-17 | 1986-04-17 | 樹脂封止型ピングリツドアレイの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62244141A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04297041A (ja) * | 1991-03-26 | 1992-10-21 | Oki Electric Ind Co Ltd | 樹脂封止用金型および樹脂封止方法 |
| US6014318A (en) * | 1997-10-27 | 2000-01-11 | Nec Corporation | Resin-sealed type ball grid array IC package and manufacturing method thereof |
-
1986
- 1986-04-17 JP JP8708386A patent/JPS62244141A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04297041A (ja) * | 1991-03-26 | 1992-10-21 | Oki Electric Ind Co Ltd | 樹脂封止用金型および樹脂封止方法 |
| JP2593971B2 (ja) * | 1991-03-26 | 1997-03-26 | 沖電気工業株式会社 | 樹脂封止用金型および樹脂封止方法 |
| US6014318A (en) * | 1997-10-27 | 2000-01-11 | Nec Corporation | Resin-sealed type ball grid array IC package and manufacturing method thereof |
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