JPS62244140A - 樹脂封止型ピングリツドアレイ及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は、下面にコンタクトピンを有する樹脂基板にＩ
Ｃチップを搭載したマイクロフンピユータ等の交換用メ
モリーとして機能するピングリッドアレイ（以下、ＰＧ
Ａという、）及びその製造方法に関するものである。

［誉来の技術とその問題点］ ＩＣチップを搭載したＰＧＡは近年それを交換し他の機
能に変換させることにより装置の応用範囲を広げること
が行なわれてきており、この用達のためのＰＧＡの回路
基板としてセラミック、樹脂等が用いられてきた。

このうち、セラミック製の基板は、絶縁性に優れ、従っ
て製品としての信頼性が大きい半面、配線パターンを印
刷、焼付により行なうため収縮を伴ない、配線パターン
を多くしたり、細密パターン化することが困難であり、
パターンの本数を多くすると可及的に大型化するととも
に、その単体での価格が高いという欠点があった。

このセラミックに代わるものとして、近年樹脂基板が用
いられるようになってきた（第６図。

第７図）。

第６図に示すものは、樹脂基板に枠を重付はポツティン
グ樹脂を滴下し、ＩＣチップを封止するものであり、第
７図に示すものは樹脂基板上にＩＣチップを載置し、樹
脂封止した後、上面全体を金属キャップにより被覆した
ものである。

これらは、いずれも樹脂基板上のパターン形成がエツチ
ングによるため細密パターン加工を可能にし１価格にお
いても満足のいくものであるが、その反面樹脂が湿潤性
を有するため、１１品の信頼性の点では必ずしも満足の
いくものではなかった。

即ち、第６図に示すものは、樹脂封止する際。

ポツティングにより行なうため、該封止部がポーラスと
なり湿気が浸透し、さらに基板と封止樹脂との界面及び
基板周囲の破断面からの浸透も著しいという欠点を有す
る。　第７図のＰＧＡは、金属キャップを被覆する特別
の工程を必要とし、さらに該キャップと基板間から湿気
が浸透するという問題があった。

【問題点を解決するための手段］ 本発明は、上記の従来の欠点を除去した樹脂封止型ＰＧ
Ａ及びその製造方法を提供することを目的とするもので
、下面側に複数のコンタクトピンと高さ規制用の径大部
を有するスタンドピンを備えた樹脂基板にＩＣチップを
実装し、該ＩＣチップを樹脂封止してなるピングリッド
アレイにおいて、ＩＣチップを含む樹脂基板上下面及び
側面を封止樹脂により掩蔽したことを特徴とし、さらに
下面側に複数のコンタクトピンと高さ規制用の径大部を
有するスタンドビンを備えた樹脂基板にＩＣチップを実
装したピングリッドアレイを、該ピングリッドアレイに
被せた際上面及び側面に空隙を形成する上金型及びスタ
ンドピンの径大部よす細い逃穴を有する下金型間に挟み
、前記樹脂基板の一部を保持した後、樹脂を注入し、前
記ピングリッドアレイ上下面及び側面をトランスファー
モールドすることを特徴とするものである。

［実施例１］ 以下１図面にもとづいて本発明のＰＧＡ及びその製造方
法を説明する。　第１図及び第２図は本発明の樹脂封止
１１ＰＧＡを示すもので、第１図は断面図、第２図は低
面図、第３図はその製造方法な示す金型の一部断面図で
ある。

コンタクトピント・・を下面に有する樹脂基板２の上面
にＩＣチップ３を１ｌｉｉｉシた後、封止樹脂によりＩ
Ｃチップ３を含む樹脂基板２の上下面及び側面を掩蔽し
、射出樹脂層４を形成する。　　なお、５は後述する金
型に樹脂基板２を装填する際、金型に保持される切欠部
であり、６は樹脂基板２な下金型に載置した際、下金型
と樹脂基板下面間に空隙を形成するためのストッパーと
なるべき径大部を有するスタンドピンである。

次に上記した樹脂封止１！！ＰＧＡの製造方法について
第２図をＡ−Ａ線で切断した第３図にもとづいて説明す
ると、コンタクトピン１及び径大部を有するスタンドビ
ン６を下面側に−えた樹脂基板２の上面にＩＣチップ３
を実装したＰＧＡを、下金型７に圧入固定する。

下金型７としては、コンタク、トビイト・・及びスタン
ドピン６・・・の径小部の逃穴８・・・を有し、樹脂基
板２の切欠８５・・・と係合するための保持部９・・・
及び樹脂ゲート口ｌＯを形成したものを用いる。

すなわち、保持部９は、樹脂基板２を下金型７にｌ１ｌ
Ｆ１１シた際、ｙＪ欠郡部５対応する位置に設け。

かつ切欠５ｌＩ５に確実に入り込むよう僅かにテーパー
を付した突出した形状とする。

次にＰＧＡを圧入固定した下金５！！７上に上金型１１
を被せた後、前記樹脂ゲー）ＦＩＩＯより封生樹脂を圧
力を伴って注入し、、封止樹脂ＦＪ４をトランスファー
モールドし、該樹脂が硬化した後ＰＧＡを取り出し、樹
脂デートロ１０部分の余分な樹脂を切落し１本発明の目
的とする！脂月Ｉｉ：型ＰＧＡを得る。

［実施例２］ 次に第４図及び第５図にもとすき他の実施例を説明する
。

袖片１２．１２を張出しかつ下面にコンタクトピント・
・及びスタンドビン６・・・を備えた樹脂基板２の上面
にＩＣチップ３を実装したＰＧＡを下金型７に載置する
。　下金型７としては、コンタクトピント・・及びスタ
ンドピン６・・・の径小部の逃穴８・・・を形成し、さ
らにスタンドピン６の径大部を逃穴８に当接した際、ｆ
金型７上面と樹脂基板２間に空隙を形成する凹陥部を有
するものを用いる。

次にＰＧＡを載こした下金型７に、樹脂ゲート口ｌＯを
有し、かつ前記袖片１２．１２を押圧する保持部１３．
１３を形成した上金型１１を被せ、樹脂ゲート口１０よ
り封止樹脂を圧力を伴って注入し、封止樹脂層４をトラ
ンスファーモールドし、該樹脂が硬化した後ＰＧＡを取
り出し、樹脂ゲート口１０部分の余分な樹脂及び袖片１
２．１２部分を切落し１本発明の目的とする樹脂封止型
ＰＧＡを得る。

［発明の効果］ 上記の本発明は、湿気の浸透しやすい基板の上下面及び
側面を樹脂により封止しているので。

ＩＣチップはもとより配線パターンにも悪影響を午えず
、製品の信頼性を高めるものである。　特に本発明にお
ける封止樹脂層形成は圧力を伴うトランスファーモール
ドによるので、樹脂層が従来のボッティングによるもの
に比べ密であり、湿気の浸透を防止し、製品の信頼性向
とに寄与する。

また、金型内にＰＧＡが固定されるので、ゲート口より
樹脂注入の際、ＰＧＡが注入圧力によりばたつくことが
なく、さらに樹脂基板に袖片を張出したものにおいては
該袖片の切落し部を上下から封止樹脂層が挟んでいるの
で、モールド加工後、該袖片を除去するために折曲げて
も、その折目が不必要な部分まで切欠くことがないので
、製品の歩留まりを向上させることとなり、樹脂封止型
ＰＧＡ及びその製造方法として多くの優れた効果を有す
る。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本発明に係る樹脂封止型ビングリッドアレイ
の断面図、第２図はその底面図、第３図はその製造方法
を示す金型の一部断面図、第４図及び第５図は他の実施
例を示し、第６図及び第７図は従来のビングリッドアレ
イを示すものである。 ｌ・・・コンタクトビン　　２・・・樹脂基板４・・・
刺止樹脂Ｊ！ｌ　　５・・・切欠部７・・・下金型　　
８・・・逃穴　　９・・・保持部ｌＯ・・・樹脂ゲート
口　　１１・・・上金型１２・・・袖片

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）下面側に複数のコンタクトピンと高さ規制用の径
   大部を有するスタンドピンを備えた樹脂基板にＩＣチッ
   プを実装し、該ＩＣチップを樹脂封止してなるピングリ
   ッドアレイにおいて、 ＩＣチップを含む樹脂基板上下面及び側面を封止樹脂に
   より掩蔽したことを特徴とする樹脂封止型ピングリッド
   アレイ。
2. （２）下面側に複数のコンタクトピンと高さ規制用の径
   大部を有するスタンドピンを備えた樹脂基板にＩＣチッ
   プを実装したピングリッドアレイを、該ピングリッドア
   レイに被せた際上面及び側面に空隙を形成する上金型及
   びスタンドピンの径大部より細い逃穴を有する下金型間
   に挟み、前記樹脂基板の一部を保持した後、樹脂を注入
   し前記ピングリッドアレイ上下面及び側面をトランスフ
   ァーモールドすることを特徴とする樹脂封止型ピングリ
   ッドアレイの製造方法。