JPH04294042A - 真空室内のデバイス冷却装置 - Google Patents
真空室内のデバイス冷却装置Info
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- JPH04294042A JPH04294042A JP3353479A JP35347991A JPH04294042A JP H04294042 A JPH04294042 A JP H04294042A JP 3353479 A JP3353479 A JP 3353479A JP 35347991 A JP35347991 A JP 35347991A JP H04294042 A JPH04294042 A JP H04294042A
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- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims abstract description 72
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 claims abstract description 15
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims abstract description 9
- 238000012360 testing method Methods 0.000 claims description 7
- 230000008878 coupling Effects 0.000 claims description 4
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 claims description 4
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 claims description 4
- 238000010884 ion-beam technique Methods 0.000 claims description 3
- 238000007599 discharging Methods 0.000 claims 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 6
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 6
- 230000005693 optoelectronics Effects 0.000 description 4
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 1
- 239000000110 cooling liquid Substances 0.000 description 1
- 230000001419 dependent effect Effects 0.000 description 1
- 238000010292 electrical insulation Methods 0.000 description 1
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/02—Details
- H01J37/20—Means for supporting or positioning the object or the material; Means for adjusting diaphragms or lenses associated with the support
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J2237/00—Discharge tubes exposing object to beam, e.g. for analysis treatment, etching, imaging
- H01J2237/20—Positioning, supporting, modifying or maintaining the physical state of objects being observed or treated
- H01J2237/2001—Maintaining constant desired temperature
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- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Analytical Chemistry (AREA)
- Tests Of Electronic Circuits (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Sampling And Sample Adjustment (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子ビームまたはイオ
ンビームによって機能試験を行うために真空室内に配置
されたデバイスの冷却装置に関する。
ンビームによって機能試験を行うために真空室内に配置
されたデバイスの冷却装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】電子ビーム測定装置、走査形電子顕微鏡
または集束形イオンビーム装置において、電子デバイス
は排気された試験室内で内部解析のために電気的に駆動
される。
または集束形イオンビーム装置において、電子デバイス
は排気された試験室内で内部解析のために電気的に駆動
される。
【０００３】かかる電子ビーム測定装置はシュルムベル
ガー社の説明書“テクノロジー ＩＤＳ ４０００
インテグレーテッド ダイアグノスティク シ
ステム（Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｉｅ ＩＤＳ ４００
０ Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｄｉａｇｎｏｓｔｉｃ
Ｓｙｓｒｅｍ）”（１９８８年８月発行）に記載さ
れており、この電子ビーム測定装置を用いることによっ
て、集積回路またはプリント板における欠陥を迅速かつ
精密に検出することができる。
ガー社の説明書“テクノロジー ＩＤＳ ４０００
インテグレーテッド ダイアグノスティク シ
ステム（Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｉｅ ＩＤＳ ４００
０ Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｄｉａｇｎｏｓｔｉｃ
Ｓｙｓｒｅｍ）”（１９８８年８月発行）に記載さ
れており、この電子ビーム測定装置を用いることによっ
て、集積回路またはプリント板における欠陥を迅速かつ
精密に検出することができる。
【０００４】その電子ビーム測定装置の基本構成は図３
に示されている。電子ビームを生成する垂直に配置され
たオプトエレクトロニク・カラム８は収納フレーム９に
保持されている。この収納フレーム９はＸＹ水平平面に
おいてカラム８を移動させる調整装置７を含んでいる。 装置全体は作業板１０によって覆われている作業場所の
一部分を構成するキャビネット内に配置されている。被
試験体４は作業板１０から突出するカバーフード２を介
してアクセス可能である真空室１２の内部に配置されて
いる。カバーフードの上側内面には被試験体４を収納す
るためのホルダー５が取付けられており、このホルダー
５の個々の接触子は接続ピン３にてカバーフード２の外
面上へ気密に案内されている。オプトエレクトロニク・
カラムはベロー１３によって気密に真空室１２内へ気密
に突出している。
に示されている。電子ビームを生成する垂直に配置され
たオプトエレクトロニク・カラム８は収納フレーム９に
保持されている。この収納フレーム９はＸＹ水平平面に
おいてカラム８を移動させる調整装置７を含んでいる。 装置全体は作業板１０によって覆われている作業場所の
一部分を構成するキャビネット内に配置されている。被
試験体４は作業板１０から突出するカバーフード２を介
してアクセス可能である真空室１２の内部に配置されて
いる。カバーフードの上側内面には被試験体４を収納す
るためのホルダー５が取付けられており、このホルダー
５の個々の接触子は接続ピン３にてカバーフード２の外
面上へ気密に案内されている。オプトエレクトロニク・
カラムはベロー１３によって気密に真空室１２内へ気密
に突出している。
【０００５】電力損失によって発生する熱は真空室から
熱伝導によってのみ排出され得る。特に、４０ワットま
での損失電力を有するバイポーラスイッチング回路の場
合には、障壁層と周囲との間に可成りの温度差が生じ、
この温度がチップ温度の制御を困難にする。
熱伝導によってのみ排出され得る。特に、４０ワットま
での損失電力を有するバイポーラスイッチング回路の場
合には、障壁層と周囲との間に可成りの温度差が生じ、
この温度がチップ温度の制御を困難にする。
【０００６】図４の解決手段は前記説明書に記載されて
いる解決手段を示すが、この図４の解決手段は真空室１
２内において被試験体４とオプトエレクトロニク・カラ
ム８との間に据付けられた液冷式金属ブロック１４を有
する。冷却液体は真空室１２からホース１５、１６を介
して外部へ導かれる。
いる解決手段を示すが、この図４の解決手段は真空室１
２内において被試験体４とオプトエレクトロニク・カラ
ム８との間に据付けられた液冷式金属ブロック１４を有
する。冷却液体は真空室１２からホース１５、１６を介
して外部へ導かれる。
【０００７】熱排出は能動チップ面の横に位置するハウ
ジング材料を介して行われる。それによってプラスチッ
クハウジングを有する部品に対して特に発生する前記問
題の他に、この解決手段の熱伝達抵抗は比較的高い。Ｔ
ＡＢ（Ｔａｐｅ Ａｕｔｏｍａｔｉｃ Ｂｏｎｄｉ
ｎｇ）マウント式部品にとってはこの解決手段は全く実
現できない。この解決手段の欠点はさらに液体の通流す
る管体を真空室内へ導入することが必要である点である
。
ジング材料を介して行われる。それによってプラスチッ
クハウジングを有する部品に対して特に発生する前記問
題の他に、この解決手段の熱伝達抵抗は比較的高い。Ｔ
ＡＢ（Ｔａｐｅ Ａｕｔｏｍａｔｉｃ Ｂｏｎｄｉ
ｎｇ）マウント式部品にとってはこの解決手段は全く実
現できない。この解決手段の欠点はさらに液体の通流す
る管体を真空室内へ導入することが必要である点である
。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】本発明の課題は、上述
した欠点が回避されるような冷却装置を提供することに
ある。
した欠点が回避されるような冷却装置を提供することに
ある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】このような課題を解決す
るために、本発明は、柱状に形成された冷却体が真空室
の上側に設けられた密封開口部を通って真空室内へ挿入
され、デバイスの背面に直接接触する。
るために、本発明は、柱状に形成された冷却体が真空室
の上側に設けられた密封開口部を通って真空室内へ挿入
され、デバイスの背面に直接接触する。
【００１０】本発明の一構成によれば、冷却体は真空室
の外部において冷却フィンと結合され、この冷却フィン
は真空室のカバーフード上に固定される。冷却フィンに
おける熱排出は冷却フィンに供給される温度制御された
冷却空気によって行われ、温度制御の実際値は冷却体内
の孔を通ってデバイスの被冷却面の直ぐ傍に設けられた
温度調節器によって生成される。
の外部において冷却フィンと結合され、この冷却フィン
は真空室のカバーフード上に固定される。冷却フィンに
おける熱排出は冷却フィンに供給される温度制御された
冷却空気によって行われ、温度制御の実際値は冷却体内
の孔を通ってデバイスの被冷却面の直ぐ傍に設けられた
温度調節器によって生成される。
【００１１】真空室に対する冷却体の密封は、上側およ
び下側に形成された溝内にシール部材が嵌め込まれてい
る電気絶縁性リングによって行われる。
び下側に形成された溝内にシール部材が嵌め込まれてい
る電気絶縁性リングによって行われる。
【００１２】本発明の他の構成によれば、冷却体はデバ
イスとの接触面が高さおよび傾きを調整可能である。
イスとの接触面が高さおよび傾きを調整可能である。
【００１３】その場合、冷却体の端面の調整が玉継手を
介して行われることは有利である。冷却体の高さ調整は
冷却体の内部に設置された弾性結合部材によって確実に
行われる。
介して行われることは有利である。冷却体の高さ調整は
冷却体の内部に設置された弾性結合部材によって確実に
行われる。
【００１４】
【実施例】次に本発明の実施例を図面に基づいて詳細に
説明する。
説明する。
【００１５】図１は本発明の一実施例を示し、温度制御
された冷却体を備えた電子ビーム測定装置の要部を示す
概略図である。図１において、電子ビーム測定装置のカ
バーフード２にはその上側に開口部が設けられ、この開
口部を通して、冷却柱として形成された冷却体１４が真
空室１２の内部へ突出している。冷却体１４の冷却フィ
ン１６は真空室１２の外部に位置し、冷却体１４に強固
に結合されている。冷却フィン１６上には温度制御され
た冷却空気１９が吹き付けられる。温度制御のための実
際値は温度センサ１５によって作られる。温度センサ１
５は冷却体１４内の孔を通ってデバイス４の冷却面２２
に１ｍｍ以下まで近付けられる。信号供給は冷却柱の側
方にずらして行われる。
された冷却体を備えた電子ビーム測定装置の要部を示す
概略図である。図１において、電子ビーム測定装置のカ
バーフード２にはその上側に開口部が設けられ、この開
口部を通して、冷却柱として形成された冷却体１４が真
空室１２の内部へ突出している。冷却体１４の冷却フィ
ン１６は真空室１２の外部に位置し、冷却体１４に強固
に結合されている。冷却フィン１６上には温度制御され
た冷却空気１９が吹き付けられる。温度制御のための実
際値は温度センサ１５によって作られる。温度センサ１
５は冷却体１４内の孔を通ってデバイス４の冷却面２２
に１ｍｍ以下まで近付けられる。信号供給は冷却柱の側
方にずらして行われる。
【００１６】真空室１２に対する密封は電気絶縁性リン
グ１７とこのリング１７の溝２０内に適宜に嵌め込まれ
たシール部材１８とによって行われる。シール部材を配
設することによって、真空室１２を排気した際シールリ
ング１８が強く押圧されるようになる。このような解決
手段の他の利点は構成物の熱慣性が小さくなることで、
それによって温度依存性の欠陥を検出するために高速の
温度変化を可能にする。
グ１７とこのリング１７の溝２０内に適宜に嵌め込まれ
たシール部材１８とによって行われる。シール部材を配
設することによって、真空室１２を排気した際シールリ
ング１８が強く押圧されるようになる。このような解決
手段の他の利点は構成物の熱慣性が小さくなることで、
それによって温度依存性の欠陥を検出するために高速の
温度変化を可能にする。
【００１７】図２は本発明の他の実施例を示し、高さ調
整および傾き調整可能な冷却体を備えた電子ビーム測定
装置の要部を示す概略図である。図２において、冷却柱
は傾きおよび高さに応じて調整され得る。この調整は冷
却体１４の下側に取付けられている玉継手２３によって
行われる。それによって、冷却体１４の端面２１はデバ
イス４の接触面２２の姿勢に整合させられ得る。冷却体
１４の内部に弾性結合部材２４を設置することによって
、冷却柱とデバイス４との間の種々の高さに自動的に整
合させることができる。真空室１２に対する密封は同様
に電気絶縁性リング１７とシール部材１８とによって行
われる。その場合、電気絶縁性リング１７の高さによっ
て補助的に大雑把な高さ調整が行われ得る。。上述した
冷却装置は例えばプリント板の如き他の被試験体におい
ても適宜に整合して使用され得る。
整および傾き調整可能な冷却体を備えた電子ビーム測定
装置の要部を示す概略図である。図２において、冷却柱
は傾きおよび高さに応じて調整され得る。この調整は冷
却体１４の下側に取付けられている玉継手２３によって
行われる。それによって、冷却体１４の端面２１はデバ
イス４の接触面２２の姿勢に整合させられ得る。冷却体
１４の内部に弾性結合部材２４を設置することによって
、冷却柱とデバイス４との間の種々の高さに自動的に整
合させることができる。真空室１２に対する密封は同様
に電気絶縁性リング１７とシール部材１８とによって行
われる。その場合、電気絶縁性リング１７の高さによっ
て補助的に大雑把な高さ調整が行われ得る。。上述した
冷却装置は例えばプリント板の如き他の被試験体におい
ても適宜に整合して使用され得る。
【００１８】
【発明の効果】本発明によれば、大きな接触面が得られ
、かつ能動チップ面と冷却体との間隔が小さくなり、こ
のことによって熱伝達抵抗が小さくなる。
、かつ能動チップ面と冷却体との間隔が小さくなり、こ
のことによって熱伝達抵抗が小さくなる。
【図１】温度制御された冷却体を備えた本発明による電
子ビーム測定装置の要部を示す概略図である。
子ビーム測定装置の要部を示す概略図である。
【図２】高さ調整および傾き調整可能な冷却体を備えた
本発明による電子ビーム測定装置の要部を示す概略図で
ある。
本発明による電子ビーム測定装置の要部を示す概略図で
ある。
【図３】電子ビーム測定装置の基本構成を示す概略図で
ある。
ある。
【図４】公知の電子ビーム測定装置の要部を示す概略図
である。
である。
２ カバーフード
４ デバイス
８ オプトエレクトロニク・カラム
１２ 真空室
１４ 冷却体
１５ 温度センサ
１６ 冷却フィン
１７ 電気絶縁性リング
１８ シール部材
１９ 冷却空気
２０ 溝
２１ 端面
２２ 接触面
２３ 玉継手
２４ 弾性結合部材
Claims (8)
- 【請求項１】 電子ビームまたはイオンビームによっ
て機能試験を行うために真空室内に配置されたデバイス
の冷却装置において、柱状に形成された冷却体（１４）
が真空室（１２）の上側に設けられた密封開口部を通っ
て前記真空室内へ挿入され、前記デバイス（４）の背面
と直接接触することを特徴とする真空室内のデバイス冷
却装置。 - 【請求項２】 冷却体（１４）は真空室（１２）の外
部において冷却フィン（１６）に結合され、この冷却フ
ィン（１６）は前記真空室（１２）のカバーフード（２
）上に固定されていることを特徴とする請求項１記載の
真空室内のデバイス冷却装置。 - 【請求項３】 冷却フィン（１６）における熱排出は
この冷却フィンに吹き付けられる温度制御された冷却空
気（１９）によって行われることを特徴とする請求項１
または２記載の真空室内のデバイス冷却装置。 - 【請求項４】 温度調節の実際値は冷却体（１４）内
の孔を通って前記デバイス（４）の被冷却面の直ぐ傍に
設けられた温度調節器（１５）によって作成されること
を特徴とする請求項３記載の真空室内のデバイス冷却装
置。 - 【請求項５】 真空室（１２）に対する冷却体（１４
）の密封は、上側および下側に形成された溝（２０）内
にシール部材（１８）が嵌め込まれている電気絶縁性リ
ング（１７）によって行われることを特徴とする請求項
１ないし４の１つに記載の真空室内のデバイス冷却装置
。 - 【請求項６】 冷却体はデバイス（４）との接触面が
高さおよび傾きを調整可能であることを特徴とする請求
項１ないし５の１つに記載の真空室内のデバイス冷却装
置。 - 【請求項７】 冷却体（１４）の端面（２１）の傾き
調整は玉継手（２３）を介して行われることを特徴とす
る請求項６記載の真空室内のデバイス冷却装置。 - 【請求項８】 冷却体（１４）の高さ調整は冷却体（
１４）の内部に設置された弾性結合部材（２４）によっ
て行われることを特徴とする請求項６記載の真空室内の
デバイス冷却装置。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE4041029A DE4041029C1 (en) | 1990-12-20 | 1990-12-20 | Component cooler for vacuum chamber - has stamper-like heat sink inserted in sealed opening and directly contacting base of component |
| DE4041029.3 | 1990-12-20 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04294042A true JPH04294042A (ja) | 1992-10-19 |
Family
ID=6420934
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3353479A Pending JPH04294042A (ja) | 1990-12-20 | 1991-12-17 | 真空室内のデバイス冷却装置 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5210424A (ja) |
| EP (1) | EP0492218B1 (ja) |
| JP (1) | JPH04294042A (ja) |
| AT (1) | ATE113411T1 (ja) |
| DE (2) | DE4041029C1 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6477047B1 (en) * | 2000-11-30 | 2002-11-05 | Advanced Micro Devices, Inc. | Temperature sensor mounting for accurate measurement and durability |
| US9735083B1 (en) | 2016-04-18 | 2017-08-15 | International Business Machines Corporation | Adjustable heat sink fin spacing |
| CN116583095B (zh) * | 2023-07-12 | 2023-09-26 | 武汉科能电气有限公司 | 一种电缆接头局部放电试验设备 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS52123862A (en) * | 1976-04-12 | 1977-10-18 | Hitachi Ltd | Sample cooler of electron beam observation equipment |
| JPS63117442A (ja) * | 1986-11-05 | 1988-05-21 | Nec Corp | 電子ビ−ム測定装置 |
Family Cites Families (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE1656117U (de) * | 1953-03-16 | 1953-05-21 | Leitz Ernst Gmbh | Objekttraeger fuer elektronen- oder ionenmikroskope. |
| DE1226228B (de) * | 1959-07-24 | 1966-10-06 | Max Planck Gesellschaft | Bewegbarer Praeparattisch fuer einen Korpus-kularstrahlapparat, insbesondere Elektronen-mikroskop oder Elektronenbeugungsgeraet |
| US3761709A (en) * | 1971-03-16 | 1973-09-25 | Jeol Ltd | Method and apparatus for observing biological specimens using a scanning electron microscope |
| JPS6060060A (ja) * | 1983-09-12 | 1985-04-06 | 株式会社日立製作所 | 鉄道車両の扉開閉装置 |
| JPH02144843A (ja) * | 1988-11-25 | 1990-06-04 | Oyo Gijutsu Kenkyusho:Kk | 試料冷却型イオンビーム薄膜作製装置 |
| JPH02311702A (ja) * | 1989-05-29 | 1990-12-27 | Olympus Optical Co Ltd | 走査型トンネル顕微鏡装置 |
-
1990
- 1990-12-20 DE DE4041029A patent/DE4041029C1/de not_active Expired - Fee Related
-
1991
- 1991-12-06 AT AT91120970T patent/ATE113411T1/de not_active IP Right Cessation
- 1991-12-06 EP EP91120970A patent/EP0492218B1/de not_active Expired - Lifetime
- 1991-12-06 DE DE59103354T patent/DE59103354D1/de not_active Expired - Fee Related
- 1991-12-12 US US07/805,637 patent/US5210424A/en not_active Expired - Fee Related
- 1991-12-17 JP JP3353479A patent/JPH04294042A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS52123862A (en) * | 1976-04-12 | 1977-10-18 | Hitachi Ltd | Sample cooler of electron beam observation equipment |
| JPS63117442A (ja) * | 1986-11-05 | 1988-05-21 | Nec Corp | 電子ビ−ム測定装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| EP0492218B1 (de) | 1994-10-26 |
| DE59103354D1 (de) | 1994-12-01 |
| DE4041029C1 (en) | 1992-02-06 |
| US5210424A (en) | 1993-05-11 |
| ATE113411T1 (de) | 1994-11-15 |
| EP0492218A1 (de) | 1992-07-01 |
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