JPH04292650A - フェノール樹脂成形材料 - Google Patents

フェノール樹脂成形材料

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JPH04292650A
JPH04292650A JP5876491A JP5876491A JPH04292650A JP H04292650 A JPH04292650 A JP H04292650A JP 5876491 A JP5876491 A JP 5876491A JP 5876491 A JP5876491 A JP 5876491A JP H04292650 A JPH04292650 A JP H04292650A
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JP
Japan
Prior art keywords
phenolic resin
molding material
resin molding
pts
self
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Pending
Application number
JP5876491A
Other languages
English (en)
Inventor
Toshiki Hanawa
塙 敏樹
Nobuyoshi Katayanagi
片柳 信義
Daisuke Ono
大介 大野
Shinya Yamada
山田 愼也
Hiroki Sato
裕樹 佐藤
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Resonac Corp
Original Assignee
Hitachi Chemical Co Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 【0001】 【産業上の利用分野】本発明は、耐湿寸法変化に優れた
金型摩耗の小さい電気・電子部品等に用いられるフェノ
ール樹脂成形材料に関するものである。 【0002】 【従来の技術】従来、フェノール樹脂成形材料は、耐熱
性、電気特性、機械特性、寸法安定性等が良好で、且つ
比較的安価に得られることから、電気絶縁物として広く
用いられている。しかし、電気・電子部品は年々、小型
化、薄型化の傾向にあり、材料に対する要求特性も一段
と厳しくなりつつある。特に、トランス、変成器に使用
されているボビンの吸湿による寸法変化は、フェライト
製のコア間に隙間を作り、L特性(インダクタンス特性
)の低下を引き起こし、大きな問題となっている。耐湿
寸法変化を向上させるには、フェノール樹脂にガラス、
シリカ等の無機質充填材を配合する方法があるが、射出
成形時のシリンダのスクリュー、ノズル、金型等の摩耗
が大きいという問題がある。 【0003】 【発明が解決しようとする課題】本発明は、これらの欠
点を解決したものであって、フェノール樹脂成形材料の
特長である安価、耐熱性、電気特性、機械特性を低下す
ることなしに、耐湿寸法変化を向上させることができ、
且つ射出成形時のシリンダのスクリュー、ノズル、金型
等の摩耗性の小さい電気・電子部品用のフェノール樹脂
成形材料を提供するものである。 【0004】 【課題を解決するための手段】本発明のフェノール樹脂
成形材料は、自硬化性フェノール樹脂100重量部に対
し、平均粒径0.01〜0.05μmの非晶質シリカを
2〜20重量部、その他の無機質、有機質充填材、助硬
化剤、離型剤、着色剤を配合し、乾式混練装置を用いて
混練することにより製造される。このフェノール樹脂成
形材料は、耐湿寸法変化に優れ、且つ、金型等の摩耗性
が小さい。本発明に使用される非晶質シリカの平均粒径
は、0.01〜0.05μmであることが必要である。 即ち、0.01μm未満では機械特性が低下し、0.0
5μmを越えると耐湿寸法変化に効果が少なくなると同
時に、金型等の摩耗が大きくなる傾向にある。また、非
晶質シリカの配合量は、自硬化性フェノール樹脂100
重量部に対して、2〜20重量部が望ましい。2重量部
未満では、耐湿寸法変化に効果がなく、20重量部を越
えると成形性が悪化するためである。また、その他の充
填材の種類については、特に限定されるものではないが
、無機質充填材には、金型摩耗性の点からガラス、シリ
カ以外のクレー、タルク等が使用でき、有機質充填材に
は、パルプ、木粉等が使用できる。充填材の配合量につ
いては、特に限定されるものではないが、自硬化性フェ
ノール樹脂100重量部に対し50〜150重量部が望
ましい。50重量部未満では充填性が低下し、150重
量部を越えると、混練作業性が低下し好ましくない。 【0005】本発明に使用される自硬化性フェノール樹
脂は、ジメチレンエーテル型レゾール樹脂が望ましい。 本発明には助硬化剤が使用される。助硬化剤にはアルカ
リ性、酸性の強い化合物が使用されるが、金属腐食性、
成形性の点から、消石灰が望ましい。離型剤、着色剤に
ついては、特に限定されるものではない。配合方法につ
いては、特に限定されるものではないが、自硬化性フェ
ノール樹脂と同時に配合することが好ましい。また、混
練方法は熱ロール、押出し機などの乾式混練機によって
混練される。 【0006】 【実施例】以下、本発明の実施例及び比較例について説
明する。実施例1〜3と比較例1〜4までの配合組成を
表1に示す。配合物を混合、熱ロールを用いて混練し、
放冷後粉砕し、フェノール樹脂成形材料を得た。 【0007】 【表1】 【0008】実施例、比較例で得られた成形材料の特性
を表2に示す。実施例1〜3は、比較例1〜3に比べ、
耐湿寸法変化に優れ、且つ金型摩耗性が小さい。また、
比較例4は、実施例1〜3に比べ、耐湿寸法変化は良好
であるが、金型摩耗性が非常に大きく、成形品の小型化
、薄型化に伴う金型の寸法精度に大きな問題が残る。 実施例1〜3は、比較例1、2に比べ、電気特性、機械
特性の点でも優れている。 【0009】 【表2】 ┘   【0010】試験片作製条件 射出成形機M−100A−TS(名機製)を使用し、金
型温度:180℃、シリンダー温度:90/60℃、射
出時間:10秒、保圧時間:50秒の条件で成形した。 試験方法 *2)吸湿寸法変化率;50φ×3mmの試験片を用い
、P.C.T121℃で48h処理する。円板の直径を
測定し、処理後の変化率(%)を求めた。絶縁抵抗、曲
げ強さ、シャルピー衝撃強さ;JISK6911に準じ
て測定。 *3)金型摩耗性;RJ−100c(名機製)を用い、
シリンダヘッドにAl製ノズル(外径50mm、厚さ3
mm、穴径5mm)を取り付け、成形材料10kgの空
打ちを行い、Al製ノズルの摩耗量(mg)を測定した
。 射出条件  シリンダ温度  90/70℃射出圧力 
     85kgf/cm2射出時間      1
.5秒 計量          30±2mm【0011】 【発明の効果】本発明によれば、耐湿寸法変化に優れる
とともに、金型摩耗性の小さい電気・電子部品用のフェ
ノール樹脂成形材料を得ることができる。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】  自硬化性フェノール樹脂に対して、充
    填材、助硬化剤、離型剤、着色剤を配合してなる成形材
    料において、平均粒径0.01〜0.05μmの非晶質
    シリカを含有することを特徴とするフェノール樹脂成形
    材料。
JP5876491A 1991-03-22 1991-03-22 フェノール樹脂成形材料 Pending JPH04292650A (ja)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20170050237A1 (en) * 2014-05-02 2017-02-23 Ask Chemicals Gmbh Mould material mixture containing resols and amorphous silicon dioxide, moulds and cores produced therefrom and method for the production thereof

Cited By (4)

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CN106470779A (zh) * 2014-05-02 2017-03-01 Ask化学品股份有限公司 含甲阶酚醛树脂和无定形二氧化硅的模制材料混合物、由其制成的模具和型芯及其制造方法
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