JPH04292650A - フェノール樹脂成形材料 - Google Patents
フェノール樹脂成形材料Info
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- JPH04292650A JPH04292650A JP5876491A JP5876491A JPH04292650A JP H04292650 A JPH04292650 A JP H04292650A JP 5876491 A JP5876491 A JP 5876491A JP 5876491 A JP5876491 A JP 5876491A JP H04292650 A JPH04292650 A JP H04292650A
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- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 title claims abstract description 21
- KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-6-methylphenol Chemical compound [CH]OC1=CC=CC([CH])=C1O KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 18
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 title claims abstract description 18
- 239000012778 molding material Substances 0.000 title claims abstract description 15
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 13
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims abstract description 5
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims abstract description 5
- 239000003086 colorant Substances 0.000 claims abstract description 4
- 239000006082 mold release agent Substances 0.000 claims abstract description 4
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 claims abstract description 4
- 239000000945 filler Substances 0.000 claims description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 2
- 238000005299 abrasion Methods 0.000 abstract description 6
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 abstract description 4
- 239000011521 glass Substances 0.000 abstract description 3
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 abstract description 3
- 239000012766 organic filler Substances 0.000 abstract description 3
- AXCZMVOFGPJBDE-UHFFFAOYSA-L calcium dihydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[Ca+2] AXCZMVOFGPJBDE-UHFFFAOYSA-L 0.000 abstract description 2
- 239000000920 calcium hydroxide Substances 0.000 abstract description 2
- 229910001861 calcium hydroxide Inorganic materials 0.000 abstract description 2
- 235000011116 calcium hydroxide Nutrition 0.000 abstract description 2
- 239000004927 clay Substances 0.000 abstract description 2
- 235000013312 flour Nutrition 0.000 abstract description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 abstract description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 abstract description 2
- 229920003987 resole Polymers 0.000 abstract description 2
- 239000000454 talc Substances 0.000 abstract description 2
- 229910052623 talc Inorganic materials 0.000 abstract description 2
- 239000002023 wood Substances 0.000 abstract description 2
- LCGLNKUTAGEVQW-UHFFFAOYSA-N Dimethyl ether Chemical compound COC LCGLNKUTAGEVQW-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 2
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 6
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 4
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 4
- 238000004898 kneading Methods 0.000 description 4
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 4
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 3
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 3
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 3
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- IAYPIBMASNFSPL-UHFFFAOYSA-N Ethylene oxide Chemical compound C1CO1 IAYPIBMASNFSPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000007513 acids Chemical class 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 239000000615 nonconductor Substances 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 238000010998 test method Methods 0.000 description 1
- 238000005303 weighing Methods 0.000 description 1
- 229910000859 α-Fe Inorganic materials 0.000 description 1
Landscapes
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、耐湿寸法変化に優れた
金型摩耗の小さい電気・電子部品等に用いられるフェノ
ール樹脂成形材料に関するものである。 【０００２】 【従来の技術】従来、フェノール樹脂成形材料は、耐熱
性、電気特性、機械特性、寸法安定性等が良好で、且つ
比較的安価に得られることから、電気絶縁物として広く
用いられている。しかし、電気・電子部品は年々、小型
化、薄型化の傾向にあり、材料に対する要求特性も一段
と厳しくなりつつある。特に、トランス、変成器に使用
されているボビンの吸湿による寸法変化は、フェライト
製のコア間に隙間を作り、Ｌ特性（インダクタンス特性
）の低下を引き起こし、大きな問題となっている。耐湿
寸法変化を向上させるには、フェノール樹脂にガラス、
シリカ等の無機質充填材を配合する方法があるが、射出
成形時のシリンダのスクリュー、ノズル、金型等の摩耗
が大きいという問題がある。 【０００３】 【発明が解決しようとする課題】本発明は、これらの欠
点を解決したものであって、フェノール樹脂成形材料の
特長である安価、耐熱性、電気特性、機械特性を低下す
ることなしに、耐湿寸法変化を向上させることができ、
且つ射出成形時のシリンダのスクリュー、ノズル、金型
等の摩耗性の小さい電気・電子部品用のフェノール樹脂
成形材料を提供するものである。 【０００４】 【課題を解決するための手段】本発明のフェノール樹脂
成形材料は、自硬化性フェノール樹脂１００重量部に対
し、平均粒径０．０１〜０．０５μｍの非晶質シリカを
２〜２０重量部、その他の無機質、有機質充填材、助硬
化剤、離型剤、着色剤を配合し、乾式混練装置を用いて
混練することにより製造される。このフェノール樹脂成
形材料は、耐湿寸法変化に優れ、且つ、金型等の摩耗性
が小さい。本発明に使用される非晶質シリカの平均粒径
は、０．０１〜０．０５μｍであることが必要である。 即ち、０．０１μｍ未満では機械特性が低下し、０．０
５μｍを越えると耐湿寸法変化に効果が少なくなると同
時に、金型等の摩耗が大きくなる傾向にある。また、非
晶質シリカの配合量は、自硬化性フェノール樹脂１００
重量部に対して、２〜２０重量部が望ましい。２重量部
未満では、耐湿寸法変化に効果がなく、２０重量部を越
えると成形性が悪化するためである。また、その他の充
填材の種類については、特に限定されるものではないが
、無機質充填材には、金型摩耗性の点からガラス、シリ
カ以外のクレー、タルク等が使用でき、有機質充填材に
は、パルプ、木粉等が使用できる。充填材の配合量につ
いては、特に限定されるものではないが、自硬化性フェ
ノール樹脂１００重量部に対し５０〜１５０重量部が望
ましい。５０重量部未満では充填性が低下し、１５０重
量部を越えると、混練作業性が低下し好ましくない。 【０００５】本発明に使用される自硬化性フェノール樹
脂は、ジメチレンエーテル型レゾール樹脂が望ましい。 本発明には助硬化剤が使用される。助硬化剤にはアルカ
リ性、酸性の強い化合物が使用されるが、金属腐食性、
成形性の点から、消石灰が望ましい。離型剤、着色剤に
ついては、特に限定されるものではない。配合方法につ
いては、特に限定されるものではないが、自硬化性フェ
ノール樹脂と同時に配合することが好ましい。また、混
練方法は熱ロール、押出し機などの乾式混練機によって
混練される。 【０００６】 【実施例】以下、本発明の実施例及び比較例について説
明する。実施例１〜３と比較例１〜４までの配合組成を
表１に示す。配合物を混合、熱ロールを用いて混練し、
放冷後粉砕し、フェノール樹脂成形材料を得た。 【０００７】 【表１】 【０００８】実施例、比較例で得られた成形材料の特性
を表２に示す。実施例１〜３は、比較例１〜３に比べ、
耐湿寸法変化に優れ、且つ金型摩耗性が小さい。また、
比較例４は、実施例１〜３に比べ、耐湿寸法変化は良好
であるが、金型摩耗性が非常に大きく、成形品の小型化
、薄型化に伴う金型の寸法精度に大きな問題が残る。 実施例１〜３は、比較例１、２に比べ、電気特性、機械
特性の点でも優れている。 【０００９】 【表２】 ┘ 【００１０】試験片作製条件 射出成形機Ｍ−１００Ａ−ＴＳ（名機製）を使用し、金
型温度：１８０℃、シリンダー温度：９０／６０℃、射
出時間：１０秒、保圧時間：５０秒の条件で成形した。 試験方法 ＊２）吸湿寸法変化率；５０φ×３ｍｍの試験片を用い
、Ｐ．Ｃ．Ｔ１２１℃で４８ｈ処理する。円板の直径を
測定し、処理後の変化率（％）を求めた。絶縁抵抗、曲
げ強さ、シャルピー衝撃強さ；ＪＩＳＫ６９１１に準じ
て測定。 ＊３）金型摩耗性；ＲＪ−１００ｃ（名機製）を用い、
シリンダヘッドにＡｌ製ノズル（外径５０ｍｍ、厚さ３
ｍｍ、穴径５ｍｍ）を取り付け、成形材料１０ｋｇの空
打ちを行い、Ａｌ製ノズルの摩耗量（ｍｇ）を測定した
。 射出条件 シリンダ温度 ９０／７０℃射出圧力
８５ｋｇｆ／ｃｍ２射出時間 １
．５秒 計量 ３０±２ｍｍ【００１１】 【発明の効果】本発明によれば、耐湿寸法変化に優れる
とともに、金型摩耗性の小さい電気・電子部品用のフェ
ノール樹脂成形材料を得ることができる。
金型摩耗の小さい電気・電子部品等に用いられるフェノ
ール樹脂成形材料に関するものである。 【０００２】 【従来の技術】従来、フェノール樹脂成形材料は、耐熱
性、電気特性、機械特性、寸法安定性等が良好で、且つ
比較的安価に得られることから、電気絶縁物として広く
用いられている。しかし、電気・電子部品は年々、小型
化、薄型化の傾向にあり、材料に対する要求特性も一段
と厳しくなりつつある。特に、トランス、変成器に使用
されているボビンの吸湿による寸法変化は、フェライト
製のコア間に隙間を作り、Ｌ特性（インダクタンス特性
）の低下を引き起こし、大きな問題となっている。耐湿
寸法変化を向上させるには、フェノール樹脂にガラス、
シリカ等の無機質充填材を配合する方法があるが、射出
成形時のシリンダのスクリュー、ノズル、金型等の摩耗
が大きいという問題がある。 【０００３】 【発明が解決しようとする課題】本発明は、これらの欠
点を解決したものであって、フェノール樹脂成形材料の
特長である安価、耐熱性、電気特性、機械特性を低下す
ることなしに、耐湿寸法変化を向上させることができ、
且つ射出成形時のシリンダのスクリュー、ノズル、金型
等の摩耗性の小さい電気・電子部品用のフェノール樹脂
成形材料を提供するものである。 【０００４】 【課題を解決するための手段】本発明のフェノール樹脂
成形材料は、自硬化性フェノール樹脂１００重量部に対
し、平均粒径０．０１〜０．０５μｍの非晶質シリカを
２〜２０重量部、その他の無機質、有機質充填材、助硬
化剤、離型剤、着色剤を配合し、乾式混練装置を用いて
混練することにより製造される。このフェノール樹脂成
形材料は、耐湿寸法変化に優れ、且つ、金型等の摩耗性
が小さい。本発明に使用される非晶質シリカの平均粒径
は、０．０１〜０．０５μｍであることが必要である。 即ち、０．０１μｍ未満では機械特性が低下し、０．０
５μｍを越えると耐湿寸法変化に効果が少なくなると同
時に、金型等の摩耗が大きくなる傾向にある。また、非
晶質シリカの配合量は、自硬化性フェノール樹脂１００
重量部に対して、２〜２０重量部が望ましい。２重量部
未満では、耐湿寸法変化に効果がなく、２０重量部を越
えると成形性が悪化するためである。また、その他の充
填材の種類については、特に限定されるものではないが
、無機質充填材には、金型摩耗性の点からガラス、シリ
カ以外のクレー、タルク等が使用でき、有機質充填材に
は、パルプ、木粉等が使用できる。充填材の配合量につ
いては、特に限定されるものではないが、自硬化性フェ
ノール樹脂１００重量部に対し５０〜１５０重量部が望
ましい。５０重量部未満では充填性が低下し、１５０重
量部を越えると、混練作業性が低下し好ましくない。 【０００５】本発明に使用される自硬化性フェノール樹
脂は、ジメチレンエーテル型レゾール樹脂が望ましい。 本発明には助硬化剤が使用される。助硬化剤にはアルカ
リ性、酸性の強い化合物が使用されるが、金属腐食性、
成形性の点から、消石灰が望ましい。離型剤、着色剤に
ついては、特に限定されるものではない。配合方法につ
いては、特に限定されるものではないが、自硬化性フェ
ノール樹脂と同時に配合することが好ましい。また、混
練方法は熱ロール、押出し機などの乾式混練機によって
混練される。 【０００６】 【実施例】以下、本発明の実施例及び比較例について説
明する。実施例１〜３と比較例１〜４までの配合組成を
表１に示す。配合物を混合、熱ロールを用いて混練し、
放冷後粉砕し、フェノール樹脂成形材料を得た。 【０００７】 【表１】 【０００８】実施例、比較例で得られた成形材料の特性
を表２に示す。実施例１〜３は、比較例１〜３に比べ、
耐湿寸法変化に優れ、且つ金型摩耗性が小さい。また、
比較例４は、実施例１〜３に比べ、耐湿寸法変化は良好
であるが、金型摩耗性が非常に大きく、成形品の小型化
、薄型化に伴う金型の寸法精度に大きな問題が残る。 実施例１〜３は、比較例１、２に比べ、電気特性、機械
特性の点でも優れている。 【０００９】 【表２】 ┘ 【００１０】試験片作製条件 射出成形機Ｍ−１００Ａ−ＴＳ（名機製）を使用し、金
型温度：１８０℃、シリンダー温度：９０／６０℃、射
出時間：１０秒、保圧時間：５０秒の条件で成形した。 試験方法 ＊２）吸湿寸法変化率；５０φ×３ｍｍの試験片を用い
、Ｐ．Ｃ．Ｔ１２１℃で４８ｈ処理する。円板の直径を
測定し、処理後の変化率（％）を求めた。絶縁抵抗、曲
げ強さ、シャルピー衝撃強さ；ＪＩＳＫ６９１１に準じ
て測定。 ＊３）金型摩耗性；ＲＪ−１００ｃ（名機製）を用い、
シリンダヘッドにＡｌ製ノズル（外径５０ｍｍ、厚さ３
ｍｍ、穴径５ｍｍ）を取り付け、成形材料１０ｋｇの空
打ちを行い、Ａｌ製ノズルの摩耗量（ｍｇ）を測定した
。 射出条件 シリンダ温度 ９０／７０℃射出圧力
８５ｋｇｆ／ｃｍ２射出時間 １
．５秒 計量 ３０±２ｍｍ【００１１】 【発明の効果】本発明によれば、耐湿寸法変化に優れる
とともに、金型摩耗性の小さい電気・電子部品用のフェ
ノール樹脂成形材料を得ることができる。
Claims (1)
- 【請求項１】 自硬化性フェノール樹脂に対して、充
填材、助硬化剤、離型剤、着色剤を配合してなる成形材
料において、平均粒径０．０１〜０．０５μｍの非晶質
シリカを含有することを特徴とするフェノール樹脂成形
材料。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5876491A JPH04292650A (ja) | 1991-03-22 | 1991-03-22 | フェノール樹脂成形材料 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5876491A JPH04292650A (ja) | 1991-03-22 | 1991-03-22 | フェノール樹脂成形材料 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04292650A true JPH04292650A (ja) | 1992-10-16 |
Family
ID=13093615
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5876491A Pending JPH04292650A (ja) | 1991-03-22 | 1991-03-22 | フェノール樹脂成形材料 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04292650A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20170050237A1 (en) * | 2014-05-02 | 2017-02-23 | Ask Chemicals Gmbh | Mould material mixture containing resols and amorphous silicon dioxide, moulds and cores produced therefrom and method for the production thereof |
-
1991
- 1991-03-22 JP JP5876491A patent/JPH04292650A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20170050237A1 (en) * | 2014-05-02 | 2017-02-23 | Ask Chemicals Gmbh | Mould material mixture containing resols and amorphous silicon dioxide, moulds and cores produced therefrom and method for the production thereof |
| CN106470779A (zh) * | 2014-05-02 | 2017-03-01 | Ask化学品股份有限公司 | 含甲阶酚醛树脂和无定形二氧化硅的模制材料混合物、由其制成的模具和型芯及其制造方法 |
| US9889498B2 (en) * | 2014-05-02 | 2018-02-13 | Ask Chemicals Gmbh | Mould material mixture containing resols and amorphous silicon dioxide, moulds and cores produced therefrom and method for the production thereof |
| CN106470779B (zh) * | 2014-05-02 | 2020-03-03 | Ask化学品股份有限公司 | 模制材料混合物、由其制成的模具和型芯及其制造方法 |
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