JPH042648A - セラミックスの製造方法 - Google Patents

セラミックスの製造方法

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JPH042648A
JPH042648A JP2103031A JP10303190A JPH042648A JP H042648 A JPH042648 A JP H042648A JP 2103031 A JP2103031 A JP 2103031A JP 10303190 A JP10303190 A JP 10303190A JP H042648 A JPH042648 A JP H042648A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
average particle
raw material
particle diameter
ceramics
powder
Prior art date
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Pending
Application number
JP2103031A
Other languages
English (en)
Inventor
Hamae Ando
安藤 浜江
Masamitsu Nishida
西田 正光
Koichi Kugimiya
公一 釘宮
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Publication date
Application filed by Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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  • Compositions Of Oxide Ceramics (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明は、セラミックスの製造方法に関し、特に、アク
チュエータ、センサ等の用途に適した圧電セラミックス
の製造方法に関するものである。
(従来の技術) 従来のセラミックスの製造方法において、その結晶粒子
径を微細化すれば、高強度・高出力の特性が得られるこ
とが知られており、原料粉体をできるだけ均一、且つ、
微小な粒径に揃えることにより、均質で高強度な圧電セ
ラミックスを得ていた。
上記の理由から、pb系圧電セラミックスでは、焼結体
の結晶粒径を微細化する必要性から、粒子径がサブミク
ロンの原料粉体が用いられている。
(発明が解決しようとする課題) しかしながら、原料粉体の粒径が小さすぎると、粒子の
比表面積が大きくなるため粒子界面の相互摩擦が大きく
、成形性が悪くなり、成形体の密度が不均一になりやす
く、成形体の中心部の密度が不足したり、成形割れが発
生したりするという問題があった。
本発明は上記の問題を解決するもので、微小な原料粉体
を用い均一で高密度の圧電セラミックスが得られるセラ
ミックスの製造方法を提供するものである。
(課題を解決するための手段) 上記の課題を解決するため1本発明は1機械的粉砕法で
作成した、同組成で、しかも1次粒子の平均粒子径が異
なる、少なくとも2種類の粉体を原料粉末として用い、
さらに、上記の2種類の平均粒子径をそれぞれD□、D
l(D、>Dl)とするとき、 Dx/D2≧3.D□≦0.6戸 大小2種類の粉体の配合重量をそれぞれW、、W。
とするとき。
0.1≦W、/(W1+W2)≦0.5W□=平均粒子
径D1の配合重量 W、=平均粒子径D2の配合重量 の条件とするものである。
(作 用) 上記のセラミックスの製造方法によれば、例えば、0.
22程度の粉末は、骨材となって、成形時の圧力の伝達
が図られ、細かい0.05戸程度の粉末は骨材の間隙に
入って成形密度を向上させると共に、焼結性も改良する
ので、高密度で成形され、さらに、低温で緻密に焼結さ
れて、高強度、高出力の特性の良い圧電セラミックが得
られる。
DlとDlの比は、大きいほど充填密度が向上するが、
実質的にはその比が3以上ないと効果は小さい。また、
原料粉末の粒径は、0.6p以下の焼結性のよい微粉末
を用い、低温で緻密に焼結し、微細な結晶粒とすること
が望ましい。
(実施例) 本発明の一実施例を説明する。
まず、 Pb [(ZnxzaNbzzi)o、os(Snxz
3Nbzz3)o、osTio、42Zro、、。] 
 O,+0.5wt%Mn○2で表わされる組成を有す
る、平均粒子径が約1.0戸の圧電セラミックスの仮焼
粉体を媒体撹拌ミル(モータミルM50(撹拌器の周速
10m/s、 0.4mmPSZ玉石))を用い、粉体
100vol!%、エタノール500volt%1分散
剤(中爪油脂製E503)30vof!%1分散助剤(
中爪油脂製F219)10voff%のスラリで、滞留
時間3分および10分の粉砕でそれぞれ平均粒子径が0
.4戸および0.2戸の粉体を、また、同様に滞留時間
30分および90分の粉砕で、平均粒子径がそれぞれ0
.1戸および0,05.gmの粉体を得た。また、比較
試料の粉砕の媒液には、水および酢酸ブチルも用いた。
なお、粉体の平均粒子径は沈降法又は光相関法で測定し
た。
次に、粉体を第1表、第2表に示す割合に秤量して、ポ
ットに入れ、エタノール中で混合し、乾燥後これにバイ
ンダ(中爪油脂製セルナ5E604)を5wt%加えて
充分に撹拌混合した。これを乾燥して成形用金型に充填
し、70MPaの圧力でプレス成形した。バインダを除
去した後、成形体の相対密度を測定した結果を第1表お
よび第2表に示す。
第1表および第2表から、2種類の粉体の配合比を7:
3とした場合に、最も高い成形密度が得られることが判
る。
次に、平均粒子径が0.21Mおよび0,051Mの粉
体を7=3の配合比にしたものを一軸加圧成形法により
70.100.150.300M Paの各圧力で、ま
た、30MPaの予備加圧の後、静水圧加圧法により1
50゜300、500MPaの各圧力でそれぞれ試料を
作成した。次に、これらの試料を、バインダ除去を実施
した後、各種の温度で焼成した6作成した試料の特性を
第3表に示す。
第1表 傘 は比較例 申−理論密度に対する比で表している 第2表 *傘理論密度に対する比で表している 第3表 論理密度に対する比で表している 上記の実施例で明らかなように、原料粉体の粉砕をエタ
ノール、酢酸ブチル等の非水媒液で行なったものは、水
で粉砕したものに比べて、成形密度が向上した。[料粉
体の粉砕をエタノールを媒液とし液体撹拌ミルを用いて
、粒子径の異なる大小2種類の粉体で作成した成形体は
、1種類の粒子径の成形体に比べて成形密度が向上した
さらに、静水圧加圧法で成形したものは、−軸加圧した
ものに比べて、成形密度で15%向上し、焼成温度は1
00℃低くなった。以上の結果により、微小な原料粉体
を、均一で高密度に成形することができ、且つ、焼成温
度の低下により、焼成過程での結晶粒子径の膨張が制限
され、焼成時の結晶粒径の微細化が可能となった。
なお、本実施例では、流通管形の媒体撹拌ミルを用いて
粉砕したが、塔式、撹拌槽形、アニユラ形など他の形式
でもよい、粉体粒子径が0.6戸を超えるものは、焼成
温度が高くなるので望ましくない。
(発明の効果) 以上説明したように、本発明によれば、機械的粉砕法で
作成した1次粒子の平均粒子径が異なる2種類の粉体を
用い、且つ、適切な粒子径および配合比を採用すること
によって、成形体の密度が上がり、従って焼成温度が従
来より低くなり、その結果焼結体の結晶は小さくなるの
で、均質で、高強度な圧電セラミックスを得ることがで
きる。
さらに、成形体の加圧方法を、静水圧加圧で行うことに
より、特性の向上が可能となった。また、粒子径の異な
る粉体を極めて短時間に作成できる。
特許出願人 松下電器産業株式会社 r藏)、

Claims (10)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)機械的粉砕法で作成した、同組成で、1次粒子の
    平均粒子径が異なる、少なくとも2種類の粉体を原料粉
    体として用いることを特徴とするセラミックスの製造方
    法。
  2. (2)機械的粉砕法が、媒体撹拌ミルによる粉砕である
    ことを特徴とする請求項(1)載のセラミックスの製造
    方法。
  3. (3)媒体撹拌ミルによる粉砕が、非水媒液を用いる粉
    砕であることを特徴とする請求項(2)記載のセラミッ
    クスの製造方法。
  4. (4)2種類の原料粉体の平均粒子径をそれぞれD_1
    ,D_2とし、且つ、(D_1>D_2)とするとき、
    D_1/D_2≧3,D_1,≦0.6μmであること
    を特徴とする請求項(1),(2)または(3)記載の
    セラミックスの製造方法。
  5. (5)2種類の原料粉体配合重量をそれぞれW_1,W
    _2とし、且つ、W_1=平均粒子径D_1の配合重量
    W_2=平均粒子径D_2の配合重量であるとしたとき
    、0.1≦W_2/(W_1+W_2)≦0.5である
    ことを特徴とする請求項(4)記載のセラミックスの製
    造方法。
  6. (6)セラミックスの製造において、2種類の原料粉体
    の平均粒子径がそれぞれ、D_1≦0.4μm,D_2
    ≦0.1μmであることを特徴とする請求項(1),(
    4)または(5)記載のセラミックスの製造方法。
  7. (7)セラミックスの製造において、2種類の原料粉体
    の平均粒子径がそれぞれ、D_1≦0.2μm,D_2
    ≦0.05μmであることを特徴とする請求項(1),
    (4)または(5)記載のセラミックスの製造方法。
  8. (8)セラミックスの成形方法が静水圧加圧法であるこ
    とを特徴とする請求項(1),(2),(3),(4)
    または(5)記載のセラミックスの製造方法。
  9. (9)セラミックスの組成が鉛系の圧電材料であること
    を特徴とする請求項(1),(2)または(3)記載の
    セラミックスの製造方法。
  10. (10)セラミックスの組成がPb[(Zn_1_/_
    3Nb_2_/_3),(Sn_1_/_3Nb_2_
    /_3),Ti,Zr]O_3系であることを特徴とす
    る請求項(1),(2)または(4)記載のセラミック
    スの製造方法。
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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5457445A (en) * 1977-10-17 1979-05-09 Fuji Chem Ind Co Ltd Production of cylinder block made from casted iron
JPH07187758A (ja) * 1993-12-27 1995-07-25 Shinagawa Refract Co Ltd アルミナセラミックスおよびその製造方法
US5716703A (en) * 1994-03-18 1998-02-10 The Procter & Gamble Company Fluid acquisition and distribution member for absorbent core
JP2009160814A (ja) * 2007-12-12 2009-07-23 Weed Planning Co Ltd 印刷物識別方法及び印刷ミス防止方法並びにこれに用いる袋
JP2015070492A (ja) * 2013-09-30 2015-04-13 三菱重工業株式会社 超音波探触子

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