JPH04261461A

JPH04261461A - 半導体封止用エポキシ樹脂組成物

Info

Publication number: JPH04261461A
Application number: JP2212891A
Authority: JP
Inventors: Hiromi Ito; 浩美伊藤; Yuzo Kanegae; 鐘ケ江　裕三
Original assignee: Mitsubishi Electric Corp
Current assignee: Mitsubishi Electric Corp
Priority date: 1991-02-15
Filing date: 1991-02-15
Publication date: 1992-09-17
Anticipated expiration: 2013-09-10
Also published as: JP2795546B2

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は半導体封止用エポキシ樹
脂組成物に関する。さらに詳しくは、可撓化剤としてエ
ポキシ樹脂および（または）硬化剤などと反応可能な官
能基を有する変性環状シリコーンオイルの２種以上から
なる新規な共重合体（シリコーン）を用いた半導体封止
用エポキシ樹脂組成物であって、エポキシ樹脂本来の耐
湿性および耐熱性を保持し、かつ低弾性率で低膨張率、
高ガラス転移温度、高靭性の硬化物を提供する半導体封
止用エポキシ樹脂組成物に関する。

【０００２】

【従来の技術および発明が解決しようとする課題】近年
、半導体素子は、高集積化に伴ってチップ面積が大型化
され、樹脂が薄肉化されており、従来のエポキシ樹脂組
成物で封止して半導体素子を製造すると、チップにクラ
ックが生じたり、ボンディング線の切断、アルミ配線の
スライド、封止樹脂のクラックなどが生じたりしやすい
という問題がある。これらは半導体部品には致命的な故
障である。これは、従来の半導体封止用エポキシ樹脂組
成物が、おもに耐熱性、耐湿性を良好にするという観点
から開発されており、その硬化物が可撓性に乏しく、素
子に加わる応力が大きいためである。

【０００３】一般に半導体封止用エポキシ樹脂硬化物の
応力を低減させる方法としては、樹脂の熱膨張率を小さ
くして熱歪を小さくする方法と、弾性率を小さくして熱
歪による応力を小さくする方法とが知られている。また
、耐熱性、耐湿性を保持しながら、熱歪の小さい温度領
域を広げるためには、ガラス転移温度を高くする必要が
ある。

【０００４】前記低応力化の方法としては、可撓化剤を
添加する方法があるが、従来から使用されている可撓化
剤（たとえば長鎖アルキレンポリアミン、ポリオキシア
ルキレングリコール、長鎖状アルキレンオキサイドを有
するビスフェノールＡ型ジグリシジルエーテル）を配合
して弾性率を低下させる方法（特公昭５９−８７１８号
公報、特開昭５９−３０８２０号公報、特開昭５９−２
２６０６６号公報など参照）には、硬化物のガラス転移
温度が大きく低下し、耐熱性、耐湿性が低下するという
欠点がある。

【０００５】一方、耐湿性およびガラス転移温度の低下
が小さい可撓化剤としては、両末端にエポキシ樹脂と反
応しうる官能基を有するポリブタジエンや、ブタジエン
とアクリロニトリルとの共重合体などからえられるエラ
ストマ変性可撓化剤も考察されている（特開昭５８−１
７４４１６号公報、特公昭５８−１０８２２０号公報、
特開昭５８−１８４２０４号公報、特公昭６２−９２４
８号公報、特開昭５９−１１３０２１号公報、特開昭５
９−５８０２４号公報など参照）。しかしながら、前記
エラストマ変性可撓化剤には、高温時においてエラスト
マ中の不飽和結合が酸化され劣化するために、可撓化効
果が消失するという問題がある。

【０００６】また、高温下の電気特性、熱安定性におい
て優れた可撓化剤である低弾性率のシリコーン樹脂やシ
リコーンゴムを分散させるという方法も知られている（
特開昭６２−８４１４７号公報、特開昭５６−４６４７
号公報、特開昭６４−２９４５０号公報など参照）。し
かし、シリコーン樹脂は金属との接着性が乏しく、シリ
コーンゴムはエポキシマトリクスとの界面強度が弱いた
め硬化物の透湿性が大きくなり、耐湿性がわるく、機械
強度も弱いという点で信頼性にかけるという問題点があ
る。

【０００７】本発明者らは、可撓化剤としてエポキシ基
を有する変性シリコーンオイルとフェノールノボラック
樹脂との予備反応物を用いたエポキシ樹脂組成物が、耐
熱性および耐湿性を有し、かつ低弾性率の硬化物を与え
うることをすでに見出している（特願昭６２−８３１５
８号明細書参照）。また、ヒドロキシフェニル基を有す
る変性シリコーンオイルとエポキシ樹脂との予備反応物
が、耐熱性、耐湿性を有し、かつ低弾性率、低膨張率、
高ガラス転移温度の硬化物を与えることをすでに見出し
ている（特願昭６３−１１５２６９号明細書、特願昭６
３−１６１８４９号明細書および特願平２−７５１２８
号明細書参照）。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明は、前記樹脂組成
物が有する特性、すなわち耐熱性、耐湿性、低弾性率、
低熱膨張率、高ガラス転移温度に加えて、高靭性を有す
る硬化物を与える半導体封止用エポキシ樹脂組成物をう
ることを目的とする。

【０００９】すなわち本発明は、２種以上の一般式（Ｉ
）：

【００１０】

【化２】（式中、Ｘ１〜Ｘ３はそれぞれエポキシ樹脂および（ま
たは）硬化剤と反応可能な官能基、Ｒ１〜Ｒ３はそれぞ
れアルキル基、フェニル基、フェニル置換アルキル基、
アルキル置換フェニル基、フッ素置換アルキル基または
ポリアルキレンオキシド、ａは２〜１０の整数、ｂは０
〜１０の整数、ｃは０〜１０の整数、ただし３≦ａ＋ｂ
＋ｃ≦１２）で示される変性環状シリコーンオイルの共
重合体であって、環状シリコーン部を有し、エポキシ樹
脂および（または）硬化剤と反応可能な官能基を有する
シリコーンと、エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤、充
填剤、離型剤、着色剤および表面処理剤とを含有してな
る半導体封止用エポキシ樹脂組成物に関する。

【００１１】

【作用】本発明に用いられる可撓化剤は、変性環状シリ
コーンオイルに含まれるエポキシ樹脂および（または）
硬化剤などと反応可能な官能基と、別の変性環状シリコ
ーンオイルに含まれるエポキシ樹脂および（または）硬
化剤などと反応可能な官能基とを反応させたブロックま
たはグラフト共重合体であるため、可撓化成分であるシ
リコーンと主剤であるエポキシ樹脂や硬化剤との相溶性
をあげることができ、強靭化が可能になる。また、可撓
化剤はエポキシ樹脂や硬化剤などと反応可能な官能基を
有するために成形中に反応し、耐熱性、耐湿性が保持さ
れ、さらに成形時のしみだしや離型性が改善される。

【００１２】

【実施例】本発明の組成物の主剤として用いられるエポ
キシ樹脂の具体例としては、たとえばクレゾールノボラ
ック型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ
樹脂、アルキルベンゼン変性フェノールノボラック型エ
ポキシ樹脂、ハロゲン化フェノールノボラック型エポキ
シ樹脂、ビスフェノールＡノボラック型エポキシ樹脂、
トリス（グリシドキシフェニル）メタン、複素環を有す
るノボラック型エポキシ樹脂などの多官能型エポキシ樹
脂などがあげられる。また、ノボラック型エポキシ樹脂
、多官能性エポキシ樹脂に限らず２官能エポキシ樹脂を
用いてもよく、該２官能エポキシ樹脂の具体例としては
、たとえばビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェ
ノールＳ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ
樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ナフタレンなどの複
素環骨格エポキシ樹脂など、また両末端にエポキシ基を
有するエピビス型のあらゆるエポキシ樹脂があげらる。さらには前記エポキシ樹脂に種々の置換基を持たせた構
造のエポキシ樹脂などがあげられるが、これらに限定さ
れるものではない。これらのエポキシ樹脂は単独で用い
てもよく、２種類以上を併用してもよい。

【００１３】本発明に用いられる硬化剤の具体例として
は、たとえばフェノールノボラック樹脂、クレゾールノ
ボラック樹脂、アルキル変性フェノール樹脂、ビスフェ
ノールＡノボラック樹脂、トリス（ヒドロキシフェニル
）メタンなどの多官能型フェノール樹脂などのフェノー
ル硬化剤や、酸無水物、多官能型アミノ化合物があげら
れるが、これらに限定されるものではない。これらは単
独で用いてもよく、２種類以上を併用してもよい。

【００１４】本発明に可撓化剤として用いられるシリコ
ーンは、２種以上の一般式（Ｉ）：

【００１５】

【化３】で表わされる変性環状シリコーンオイルの共重合体であ
る。なお、一般式（Ｉ）中の繰返し単位の並び方に限定
はなく、ランダム共重合であってもよく、ブロック共重
合であってもよい。

【００１６】前記一般式（Ｉ）中のＸ１〜Ｘ３は、それ
ぞれエポキシ樹脂および（または）硬化剤と反応可能で
あり、共重合の相手となるほかの種類の変性環状シリコ
ーンオイルの官能基と反応可能な官能基であればとくに
限定されず、その具体例としては、たとえばビニル基、
Ｈ２Ｃ＝ＣＨ（ＣＨ２）ｎ−　などのビニルアルキル基
、ヒドロキシ基、ＨＯＣＨ２（ＣＨ２）ｎ−、（ＨＯ）
２ＣＨ（ＣＨ２）ｎ−などのヒドロキシアルキル基、カ
ルビノール基（ＨＯ（ＣＨ２ＣＨ２）ｎ−）、ヒドロキ
シフェニル基、ＨＯＣ６Ｈ４（ＣＨ２）ｎ−などのヒド
ロキシフェニル置換アルキル基、Ｈ２Ｎ−、ＲＮＨ−、
Ｒ２Ｎ−などのアミノ基、Ｈ２Ｎ（ＣＨ２）ｎ−、ＲＮ
Ｈ（ＣＨ２）ｎ−、Ｒ２Ｎ（ＣＨ２）ｎ−などのアミノ
アルキル基、カルボキシル基、ＨＯＣＯ（ＣＨ２）ｎ−
　などのカルボキシアルキル基、ＣＨ３ＣＯＯ−　、Ｃ
Ｈ３ＣＯＯ（ＣＨ２）ｎ−　、Ｃ１７Ｈ３５ＣＯＯ−な
どのエステル基、エポキシ基、

【００１７】

【化４】などのグリシドキシアルキル基、メタクリロキシ基（Ｃ
Ｈ２＝Ｃ（ＣＨ３）ＣＯＯ−）、ＣＨ２＝Ｃ（ＣＨ３）
ＣＯＯ（ＣＨ２）ｎ−などのメタクリロキシアルキル基
、メルカプト基、ＨＳ（ＣＨ２）ｎ−　などのメルカプ
トアルキル基、アルコキシ基、シアノ基、ＣＮ（ＣＨ２
）ｎ−などのシアノアルキル基、官能基とシリコン原子
との間に−Ｃ３Ｈ６ＯＣ３Ｈ６−などのエーテル構造、
複素環構造、ビシクロ骨格、ビフェニル骨格などが介在
した有機基などがあげられるが、これらに限定されるも
のではない。なお、ａ個のＸ１、ｃ個のｘ２、ｃ個のＸ
３はそれぞれ同種でもよく、異種でもよい。

【００１８】Ｒ１〜Ｒ３　は、それぞれ、たとえばメチ
ル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、イソプロピル
基、ｔ−ブチル基、ペンチル基、イソペンチル基などの
好ましくは炭素数１〜２０のアルキル基、フェニル基、
たとえばＣ６Ｈ５（ＣＨ２）２−などのフェニル置換ア
ルキル基、たとえばＣＨ３Ｃ６Ｈ４−などのアルキル置
換フェニル基、たとえばＣＦ３（ＣＨ２）ｎ−、ＣＦ３
（ＣＦ２）２（ＣＨ２）ｎ−などの好ましくは炭素数１
〜２０のフッ素置換アルキル基または、たとえば

【００
１９】

【化５】などのポリアルキレンオキシドである。なお、ａ個のＲ
１、ｂ個のＲ２、ｂ個のＲ３は、それぞれ同種でもよく
、異種でもよい。

【００２０】ａは２〜１０、好ましくは２〜６の整数で
ある。ａが２未満では反応が停止してしまい、エポキシ
マトリクスと化学反応できなくなり、１０をこえると共
重合体の合成時にゲル化してしまうため好ましくない。

【００２１】ｂは０〜１０、好ましくは４〜６の整数で
ある。ｂが１０をこえるとエポキシマトリクスとの相溶
性が小さくなる。

【００２２】ｃは０〜１０、好ましくは０〜４の整数で
ある。ｃが１０をこえると共重合体の合成時にゲル化し
てしまうため好ましくない。

【００２３】さらに、ａ＋ｂ＋ｃは３〜１２である。ａ
＋ｂ＋ｃが３未満ではシリコーンオイルとしてのエラス
トマ性が付加できなくなり、弾性率の低下効果が望めな
くなる。一方、１２をこえるとエポキシ樹脂や硬化剤な
どとの反応性が著しく低下するようになり、硬化時に充
分反応が進まず、シリコーンオイルのしみ出しが起こる
ようになる。

【００２４】前記変性環状シリコーンオイルの好ましい
例としては、たとえば

【００２５】

【化６】

【００２６】

【化７】

【００２７】

【化８】

【００２８】

【化９】

【００２９】

【化１０】

【００３０】

【化１１】

【００３１】

【化１２】

【００３２】

【化１３】（前記各式中の繰返し単位の並び方はランダムであって
もよく、ブロックであってもよい）などがあげられる。

【００３３】本発明においては、前記変性環状シリコー
ンオイルのうちの２種以上を選んで共重合させたものが
可撓化剤となる。したがって、２種以上の変性環状シリ
コーンオイルは、それぞれの官能基が共重合の相手とな
るほかの種類の変性環状シリコーンオイルの官能基と反
応しうるように選ばれ、共重合させられる。

【００３４】たとえば一方の官能基がヒドロキシ基含有
基のばあい、他方の官能基がエポキシ基、ヒドロキシ基
、アルコキシ基、エステル基、アミノアルキル基など、
一方の官能基がエポキシ基含有基のばあい、他方の官能
基がアミノ基、メルカプト基、ヒドロキシフェニル基、
エポキシ基、カルボキシル基など、一方の官能基がアミ
ノ基含有基のばあい、他方の官能基がカルボキシル基、
エポキシ基などとなるように選ばれる。

【００３５】本発明に用いる可撓化剤は、たとえば２種
の変性環状シリコーンオイルを共重合させたもののばあ
い、一方の変性環状シリコーンオイルと他方の変性環状
シリコーンオイルとを、官能基の当量比が３０／１〜１
／３０となるような割合で反応させたものが好ましく、
とくに分子中に官能基を３個以上有する変性環状シリコ
ーンオイルを用いるばあいは、ゲル化を防ぐという点か
ら一方が過剰になるような割合が好ましい。また、可撓
化剤合成の際、２種の変性環状シリコーンオイルのうち
、官能基数の少ない方のシリコーンオイルの官能基の７
０％以上、さらには９０％以上が官能基数の多い方のシ
リコーンオイルの官能基と反応したものが好ましい。官
能基の少ない方のシリコーンオイルの未反応の官能基が
多くなると、熱劣化の原因となる。３種類以上の変性環
状シリコーンオイルを用いるばあいも、ゲル化を防ぐよ
うに特定の変性環状シリコーンオイルとそれと反応しう
る他の変性環状シリコーンオイルとの官能基比率（Ａ１
／（Ａ２＋Ａ３＋‥‥‥Ａｎ））が１／３０〜３０／１
となるように反応させるのが好ましい。

【００３６】可撓化剤中の官能基（エポキシ樹脂および
（または）硬化剤と反応可能な官能基）は、分子のいず
れの位置にあってもよく、分子末端にあってもよく、分
子内部・側鎖にあってもよい。

【００３７】また、可撓化剤の数平均分子量にもとくに
限定はないが、通常ポリスチレン換算で数千〜数十万程
度のオーダーになる。

【００３８】前記２種の変性環状シリコーンオイルの共
重合（予備反応）は、通常、触媒としてアミン系化合物
、イミダゾール系化合物、リン系化合物、オクチル酸亜
鉛、オクチル酸スズなどを用い、チッ素雰囲気下で行な
われる。

【００３９】触媒として用いられるアミン系化合物の具
体例としては、トリメチルアミン、テトラメチルアンモ
ニウムヒドロキサイドなど、イミダゾール系化合物の具
体例としては、２−エチル　−４−メチルイミダゾール
、２−メチルイミダゾールなど、リン系化合物の具体例
としては、たとえばトリフェニルホスフィン、トリｔ−
ブチルホスフィン、またその有機塩類などがあげられる
。

【００４０】本発明の組成物中の可撓化剤の使用割合は
、変性環状シリコーンオイルの合計重量をＭとし、エポ
キシ樹脂、硬化剤などの可撓化剤を除く有機成分の重量
をＮとするとき、Ｍ／（Ｍ＋Ｎ）が、０．０３〜０．４
、さらには０．０５〜０．２となるような割合であるの
が好ましい。この値が０．０３未満ではえられる成形物
の弾性率を低下させる効果およびガラス転移温度の向上
が小さいばかりでなく、熱膨張率の低下も小さくなりが
ちになる。逆に０．４をこえると機械的強度が低下する
。

【００４１】本発明の組成物では、主剤として用いられ
るエポキシ樹脂のエポキシ基の合計と、硬化剤やエポキ
シ基との反応に関与する官能基の当量の合計との比（エ
ポキシ基／エポキシ基との反応に関与する官能基）が、
０．７〜１．３の範囲にあるのが本発明の目的にとって
好ましい。

【００４２】本発明に用いられる硬化促進剤としては、
通常の触媒である限りとくに限定されるものではなく、
その具体例としては、たとえばトリフェニルホスフィン
などのホスフィン類で代表されるリン系化合物、２−メ
チルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾー
ルなどのイミダゾール類、３級アミン類、１，８−ジア
ザビシクロ（５，４，０）ウンデセン−７、その有機塩
類などがあげられる。これらは単独で用いてもよく、２
種類以上を併用してもよい。

【００４３】硬化促進剤の添加量は本発明の組成物中０
．０３〜２％（重量％、以下同様）が好ましく、０．０
５〜１％がさらに好ましい。該添加量が２％をこえると
ゲル化が速すぎて硬化物の成形が困難になる傾向があり
、０．０３％未満では硬化が遅いため硬化物の機械強度
が不充分になる傾向がある。

【００４４】本発明に用いられる充填剤にはとくに限定
はなく、その具体例としては、たとえば天然シリカや合
成シリカからの破砕シリカ、球状シリカなどの石英粉砕
物や、タルク、マイカ、チッ化ケイ素、アルミナなどが
あげられる。これらは単独で用いてもよく２種類以上を
併用してもよい。

【００４５】無機充填剤の使用量は、本発明の組成物に
使用されるエポキシ樹脂の合計量１００部（重量部、以
下同様）に対して２５０〜２０００部が好ましく、４０
０〜１７００部がさらに好ましい。該使用量が２５０部
未満ではえられる硬化物の強度、耐熱性、耐衝撃性が低
下し、２０００部をこえると組成物の流動性が低下して
成形しにくくなる傾向がある。

【００４６】本発明に用いられる離型剤（内部離型剤）
にはとくに限定はなく、その具体例としては、たとえば
脂肪酸やその金属塩、天然ワックス、合成ワックスなど
があげられる。離型剤の使用量はエポキシ樹脂の合計量
１００部に対して０．５〜３部が好ましく、１．５〜２
．２部がさらに好ましい。

【００４７】本発明に用いられる着色剤にとくに限定は
なく、その具体例としては、たとえばカーボンブラック
などの顔料が用いられる。着色剤の使用量はエポキシ樹
脂の合計量１００部に対して０．３〜３．０部が好まし
く、０．７〜１．８部がさらに好ましい。

【００４８】本発明に用いられる表面処理剤にはとくに
限定はなく、その具体例としては、たとえばビニルトリ
メトキシシラン、グリシジルトリメトキシシランなどが
あげられる。表面処理剤の使用量は、エポキシ樹脂の合
計量１００部に対して０．５〜２０部が好ましく、１．
２〜１６部がさらに好ましい。

【００４９】さらに、本発明の組成物には、三酸化アン
チモンなどの難燃剤、酸化防止剤などの所望の添加剤が
適宜配合されていてもよい。

【００５０】本発明の組成物は、前記エポキシ樹脂、硬
化剤、可撓化剤、硬化促進剤、充填剤、離型剤、着色剤
、表面処理剤および要すれば使用される成分を通常の方
法（加熱ロールなど）を用いて混練することにより調製
することができ、通常の方法により成形することができ
る。なお、可撓化剤は単純に添加してもよく、また、エ
ポキシ樹脂や硬化剤、または可撓化剤中の官能基と反応
可能な官能基を有するその他のエポキシ樹脂組成物と予
備反応させて用いてもよい。

【００５１】本発明の半導体封止用エポキシ樹脂組成物
は、２種以上の官能基を有する変性環状シリコーンオイ
ルの共重合体であって、分子末端および（または）分子
内部・側鎖に、エポキシ樹脂および（または）硬化剤と
反応可能な官能基を有する新規なシリコーンを可撓化剤
として用いることにより、マトリクス中におけるシリコ
ーン成分の分散性を改良したものであり、硬化物は強靭
で耐熱性、耐湿性が向上する。

【００５２】つぎに、本発明を実施例に基づきさらに具
体的に説明するが、本発明はかかる実施例に限定される
ものではない。

【００５３】［実施例１］一般式：

【００５４】

【化１４】で示され、平均分子量６００でフェノール性水酸基当量
２８０の変性シリコーンオイル（ａ１）１００部と、一
般式：

【００５５】

【化１５】で示され、平均分子量５００でエポキシ当量２４０の変
性シリコーンオイル（ｂ１）４０部と、トリフェニルホ
スフィン０．５部とを、チッ素をふきこみながら１５０
℃で５時間反応させ、予備反応物（可撓化剤Ａ）をえた
（エポキシ基反応率９５％）。

【００５６】主剤であるエポキシ樹脂（日本化薬（株）
製のＥＯＣＮ１０２０、ＷＰＥ　２００）、臭素化フェ
ノールノボラックエポキシ樹脂（日本化薬（株）製のＢ
ＲＥＮ−Ｓ、ＷＰＥ　２８０）、硬化剤であるフェノー
ルノボラック樹脂（群栄化学（株）製のＰＳＦ４２６１
　、水酸基当量１０６）、硬化促進剤（トリフェニルホ
スフィン）、無機充填剤（溶融シリカ（龍森社製のＲＤ
−８））、三酸化アンチモン（三國製練（株）製）、シ
ランカップリング剤（信越化学工業（株）製のＫＢＭ４
０３）、内部離型剤（カルナバワックス）および着色剤
（カーボンブラック）を表１に示す割合で混合したのち
、加熱ロールにより混練して、半導体封止用エポキシ樹
脂組成物をえた。

【００５７】えられた組成物をトランスファ成形して（
１７５℃、２分間）、硬化試験片を作製した。

【００５８】えられた試験片の曲げ弾性率（ＪＩＳ　Ｋ
　６９１１）、曲げ強度（ＪＩＳ　Ｋ　６９１１）、熱
機械分析（ＴＭＡ　測定）によるガラス転移温度、熱膨
張率およびヒートサイクル（−１９６℃×３０秒〜　２
６０℃×３０秒）１００回後のパッケージクラック特性
（２０個）を測定した。結果を表１に示す。

【００５９】［実施例２〜５］下記のようにして製造し
た可撓化剤Ｂ〜Ｄを表１に示すように使用し、その他の
成分を配合したほかは実施例１と同様にして、半導体封
止用エポキシ樹脂組成物をえた。ついで実施例１と同様
にして硬化試験片を作製し、特性を調べた。結果を表２
に示す。（可撓化剤Ｂ）変性シリコーンオイル（ａ１）５０部と
、変性シリコーンオイル（ｂ１）１００部と、トリフェ
ニルホスフィン０．５部とを、チッ素をふきこみながら
１５０℃で８時間反応させ、予備反応物（可撓化剤Ｂ）
をえた（フェノール性水酸基反応率９０％）。（可撓化剤Ｃ）変性シリコーンオイル（ａ１）１５０部
と、一般式：

【００６０】

【化１６】で示され、平均分子量６００、エポキシ当量２００で分
子鎖の内部にエポキシ基を有する変性シリコーンオイル
（ｂ２）５０部と、トリフェニルホスフィン０．４部と
を、チッ素をふきこみながら１５０℃で５時間反応させ
、予備反応物（可撓化剤Ｃ）をえた（エポキシ基反応率
８５％）。（可撓化剤Ｄ）変性シリコーンオイル（ａ１）１５０部
と、一般式：

【００６１】

【化１７】で示され、平均分子量６２０でエポキシ当量２１０の変
性シリコーンオイル（ｂ３）５０部と、トリフェニルホ
スフィン０．３部とを、チッ素をふきこみながら１５０
℃で５時間反応させ、予備反応物（可撓化剤Ｄ）をえた
（エポキシ基反応率８３％）。（可撓化剤Ｅ）可撓化剤Ａ５０部とＥＯＣＮ１０２０　
１００部とトリフェニルホスフィン０．３部とを、チッ
素をふきこみながら１５０℃で２０時間予備反応させ、
主剤のエポキシ樹脂の一部と反応した可撓化剤Ｅをえた
（ヒドロキシフェニル基反応率８９％）。

【００６２】［比較例１〜２］可撓化剤としてチバガイ
ギー社製のアラルダイトＧＹ２９８（比較例１）または
ダウケミカル社製のＤＥＲ７３６（比較例２）を用いて
、実施例１と同様にして表１に示す配合組成のエポキシ
樹脂組成物をえた。ついで実施例１と同様にして試験片
を作製し、特性を調べた。結果を表１に示す。

【００６３】［比較例３］可撓化剤を用いないで、実施
例１と同様にして表１に示す配合組成のエポキシ樹脂組
成物をえた。ついで、実施例１と同様にして試験片を作
製し、特性を調べた。結果を表１に示す。

【００６４】

【表１】

【００６５】

【表２】表２に示される結果から明らかなように、本発明の半導
体封止用エポキシ樹脂組成物の硬化物は、耐熱性が高く
、低熱膨張率であり、さらに従来のものと同程度または
それ以上の高ガラス転移温度を達成したものであり、半
導体封止用として好適に使用しうることがわかる。

【００６６】

【発明の効果】以上説明したとおり、本発明の半導体封
止用エポキシ樹脂組成物は、可撓化剤としてエポキシ樹
脂および（または）硬化剤などと反応可能な官能基を有
する一般式（Ｉ）で示される変性環状シリコーンオイル
の２種以上の共重合体であって、分子末端や分子内部・
側鎖にエポキシ樹脂および（または）硬化剤と反応可能
な官能基を有する新規なシリコーンを用いることにより
、マトリクス中におけるシリコーン成分の分散性がより
向上し、その硬化物は耐熱性、耐湿性を保持し、低熱膨
張で低弾性率であり、従来と同程度の高ガラス転移温度
で、高靭性の硬化物を提供することができる。

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】　　２種以上の一般式（Ｉ）：【化１】（式中、Ｘ１〜Ｘ３はそれぞれエポキシ樹脂および（ま
たは）硬化剤と反応可能な官能基、Ｒ１〜Ｒ３はそれぞ
れアルキル基、フェニル基、フェニル置換アルキル基、
アルキル置換フェニル基、フッ素置換アルキル基または
ポリアルキレンオキシド、ａは２〜１０の整数、ｂは０
〜１０の整数、ｃは０〜１０の整数、ただし３≦ａ＋ｂ
＋ｃ≦１２）で示される変性環状シリコーンオイルの共
重合体であって、環状シリコーン部を有し、エポキシ樹
脂および（または）硬化剤と反応可能な官能基を有する
シリコーンと、エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤、充
填剤、離型剤、着色剤および表面処理剤とを含有してな
る半導体封止用エポキシ樹脂組成物。