JPH04251944A - フィルムキャリア半導体素子の製造方法 - Google Patents
フィルムキャリア半導体素子の製造方法Info
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- JPH04251944A JPH04251944A JP3000767A JP76791A JPH04251944A JP H04251944 A JPH04251944 A JP H04251944A JP 3000767 A JP3000767 A JP 3000767A JP 76791 A JP76791 A JP 76791A JP H04251944 A JPH04251944 A JP H04251944A
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- Japan
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- resin
- dam
- tab film
- chip
- sealing
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- Pending
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 10
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims description 7
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 59
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 59
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims abstract description 14
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 11
- 238000004382 potting Methods 0.000 claims description 3
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 abstract description 2
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 abstract description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 abstract description 2
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 abstract description 2
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 abstract description 2
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 abstract description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 3
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 239000003566 sealing material Substances 0.000 description 1
- 238000003892 spreading Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/50—Tape automated bonding [TAB] connectors, i.e. film carriers; Manufacturing methods related thereto
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ＴＡＢにおける封止樹
脂の広がりを制御し、定型パッケージを実現させる樹脂
ダムを形成する製造方法に関するものである。
脂の広がりを制御し、定型パッケージを実現させる樹脂
ダムを形成する製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】ＴＡＢの樹脂封止は、一般的にポッティ
ング方式や印刷方式で行われているが、樹脂特性により
樹脂が流れて封止領域を制御することができない場合が
ある。樹脂が流れて封止領域が定まらないものは、樹脂
の広がり状態を制御するために、樹脂ダムを形成する。 従来の樹脂ダム形成方法としては、ＴＡＢフィルム作成
時に印刷用マスクを用いてダムを印刷していた。
ング方式や印刷方式で行われているが、樹脂特性により
樹脂が流れて封止領域を制御することができない場合が
ある。樹脂が流れて封止領域が定まらないものは、樹脂
の広がり状態を制御するために、樹脂ダムを形成する。 従来の樹脂ダム形成方法としては、ＴＡＢフィルム作成
時に印刷用マスクを用いてダムを印刷していた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ＴＡＢフィルム作成時
にダムを印刷する場合は、製造中に不良となり、使用不
可能なＴＡＢフィルムにもダムを設けることになり、ま
た樹脂ダム形成時にインナーリード変形などの不良を発
生したり、インナーリードのメッキ部分を汚染すること
がある。
にダムを印刷する場合は、製造中に不良となり、使用不
可能なＴＡＢフィルムにもダムを設けることになり、ま
た樹脂ダム形成時にインナーリード変形などの不良を発
生したり、インナーリードのメッキ部分を汚染すること
がある。
【０００４】また、印刷方法によりダムを形成する場合
においては、印刷用マスクの加工限界に樹脂ダムの幅、
大きさが制約される。
においては、印刷用マスクの加工限界に樹脂ダムの幅、
大きさが制約される。
【０００５】本発明は、上記問題点を解決したフィルム
キャリア半導体素子の製造方法を提供することを目的と
する。
キャリア半導体素子の製造方法を提供することを目的と
する。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明であるフィルムキ
ャリア半導体素子の製造方法は、ＩＣチップをＴＡＢフ
ィルムにインナーリードボンディングする工程と、該ボ
ンディング工程後に、枠状部材を用いた転写方式によっ
て、上記フィルム上に樹脂ダムを形成する工程と、該樹
脂ダム形成後に、樹脂をポッティングし、樹脂封止を行
う工程とを有することを特徴とする。
ャリア半導体素子の製造方法は、ＩＣチップをＴＡＢフ
ィルムにインナーリードボンディングする工程と、該ボ
ンディング工程後に、枠状部材を用いた転写方式によっ
て、上記フィルム上に樹脂ダムを形成する工程と、該樹
脂ダム形成後に、樹脂をポッティングし、樹脂封止を行
う工程とを有することを特徴とする。
【０００７】
【作用】上記発明を用いることで、枠状部材の厚さと同
じ幅の樹脂ダムを形成することができ、インナーリード
ボンディング後にダム形成を行うことにより、インナー
リードの不良の発生が減少する。
じ幅の樹脂ダムを形成することができ、インナーリード
ボンディング後にダム形成を行うことにより、インナー
リードの不良の発生が減少する。
【０００８】
【実施例】以下、一実施例に基づいて、本発明について
詳細に説明する。
詳細に説明する。
【０００９】図１は枠状部材とＴＡＢフィルムとの構成
図を示し、図２は図１における平面図を示す。１はＩＣ
チップ、２はインナーリード、３はＴＡＢフィルム、４
は枠状部材、５は樹脂ダムを示す。図３はＴＡＢフィル
ム３にインナーボンディングによりＩＣチップ１を接続
した図を示し、図４は樹脂封止後の半導体装置の断面図
を示す。６は封止樹脂を示す。
図を示し、図２は図１における平面図を示す。１はＩＣ
チップ、２はインナーリード、３はＴＡＢフィルム、４
は枠状部材、５は樹脂ダムを示す。図３はＴＡＢフィル
ム３にインナーボンディングによりＩＣチップ１を接続
した図を示し、図４は樹脂封止後の半導体装置の断面図
を示す。６は封止樹脂を示す。
【００１０】次に、製造工程について述べる。
【００１１】まず、パターンを形成したＴＡＢフィルム
３にインナーリードボンディングにより、ＩＣチップ１
を接続する。（図３）。
３にインナーリードボンディングにより、ＩＣチップ１
を接続する。（図３）。
【００１２】次に、樹脂の広がりを制御する樹脂ダム５
を作製する。ダム用樹脂としては、ＩＣチップ１を封止
する封止樹脂６の硬化条件以下で硬化するシリコーン樹
脂やアクリル樹脂等を使用し、枠状部材４は材質がステ
ンレス等の金属であり、樹脂封止領域を囲う形状である
。枠状部材４を一定の厚さに塗布されたダム用樹脂上に
載せることで、枠状部材４のダム用樹脂との接触面に該
樹脂を付着させ、前記枠状部材４をＴＡＢフィルム３上
に載せた後、引き上げることにより、ＴＡＢフィルム３
に樹脂ダム５を形成することができる（図１および図２
）。これは、枠状部材４とダム用樹脂との接着力より、
ＴＡＢフィルム３とダム用樹脂との接着力の方が強いた
めである。
を作製する。ダム用樹脂としては、ＩＣチップ１を封止
する封止樹脂６の硬化条件以下で硬化するシリコーン樹
脂やアクリル樹脂等を使用し、枠状部材４は材質がステ
ンレス等の金属であり、樹脂封止領域を囲う形状である
。枠状部材４を一定の厚さに塗布されたダム用樹脂上に
載せることで、枠状部材４のダム用樹脂との接触面に該
樹脂を付着させ、前記枠状部材４をＴＡＢフィルム３上
に載せた後、引き上げることにより、ＴＡＢフィルム３
に樹脂ダム５を形成することができる（図１および図２
）。これは、枠状部材４とダム用樹脂との接着力より、
ＴＡＢフィルム３とダム用樹脂との接着力の方が強いた
めである。
【００１３】次に、樹脂封止を行い、樹脂の硬化工程で
樹脂封止６と、樹脂ダム５とを一緒に硬化する（図４）
。
樹脂封止６と、樹脂ダム５とを一緒に硬化する（図４）
。
【００１４】
【発明の効果】以上、詳細に説明したように、本発明を
用いることにより、インナーリードボンディング後に樹
脂ダムを形成するので、製造中に不良となり使用不可能
となったＴＡＢフィルムにダムを設けることなく、必要
なＴＡＢフィルムのみにダムを形成することが可能とな
る。また、樹脂ダム形成時にインナーリード変形などの
不良の発生が減少し、インナーリードボンディング前に
インナーリードのメッキ部分を汚染することがなく、Ｔ
ＡＢフィルム製造日程の短縮化が可能である。また、枠
状部材を用いて樹脂ダムを作成することにより、枠状部
材と同じ幅の樹脂ダムを作成できるので、従来の印刷方
法に比べて微細な樹脂ダムを作成することができる。
用いることにより、インナーリードボンディング後に樹
脂ダムを形成するので、製造中に不良となり使用不可能
となったＴＡＢフィルムにダムを設けることなく、必要
なＴＡＢフィルムのみにダムを形成することが可能とな
る。また、樹脂ダム形成時にインナーリード変形などの
不良の発生が減少し、インナーリードボンディング前に
インナーリードのメッキ部分を汚染することがなく、Ｔ
ＡＢフィルム製造日程の短縮化が可能である。また、枠
状部材を用いて樹脂ダムを作成することにより、枠状部
材と同じ幅の樹脂ダムを作成できるので、従来の印刷方
法に比べて微細な樹脂ダムを作成することができる。
【図１】枠状部材とＴＡＢフィルムとの構成図である。
【図２】図１におけるＴＡＢフィルムの平面図である。
【図３】ＴＡＢフィルムにインナーリードボンディング
によりＩＣチップを接続したときの状態図である。
によりＩＣチップを接続したときの状態図である。
【図４】本発明による樹脂封止後の半導体素子の断面図
である。
である。
１ ＩＣチップ
２ インナーリード
３ ＴＡＢフィルム
４ 枠状部材
５ 樹脂ダム
６ 封止樹脂
Claims (1)
- 【請求項１】 フィルムキャリア半導体素子の製造方
法に於いて、ＩＣチップをＴＡＢフィルムにインナーリ
ードボンディングする工程と、該ボンディング工程後に
、枠状部材を用いた転写方式によって、上記フィルム上
に樹脂ダムを形成する工程と、該樹脂ダム形成後に、樹
脂をポッティングし、樹脂封止を行う工程とを有するこ
とを特徴とする、フィルムキャリア半導体素子の製造方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3000767A JPH04251944A (ja) | 1991-01-09 | 1991-01-09 | フィルムキャリア半導体素子の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3000767A JPH04251944A (ja) | 1991-01-09 | 1991-01-09 | フィルムキャリア半導体素子の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04251944A true JPH04251944A (ja) | 1992-09-08 |
Family
ID=11482850
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3000767A Pending JPH04251944A (ja) | 1991-01-09 | 1991-01-09 | フィルムキャリア半導体素子の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04251944A (ja) |
-
1991
- 1991-01-09 JP JP3000767A patent/JPH04251944A/ja active Pending
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