JPH0423862A - プリント基板用樹脂組成物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は、プリント基板（以下ＰＣと略称する）用の樹
脂組成物に関するものであり、特にＰＣ用のコーティン
グタイプカバーレイや接着剤等として有用な樹脂組成物
に関するものである。

［従来の技術］ 従来、ＰＣ用カバーレイとしては、リジッドタイプでは
ソルダーレジストと呼ばれるオリゴマ程度の樹脂を溶剤
に溶かしたものをスクリーン印刷方式により塗布し、熱
等で架橋させたものが一般的である。また、フレキシブ
ルタイプについてはポリイミドやポリエステル等の基板
フィルムに接着剤を塗布し、乾燥させたものをプレス加
工により熱圧着する方法が知られている。

［発明が解決しようとする課題］ 近年、電子回路の軽薄短小化傾向に伴い、部品の搭載、
相互接続用の回路基板として、ＰＣはその重要性が非常
に高まっている。

ＰＣは、リジッドタイプでは、主として紙フエノールや
ガラスエポキシ等の基板に銅箔を貼り合せた、銅張積層
板を出発原料とし、フォトリソグラフィー工程を経て銅
の導体パターンが形成された構造となる。フレキシブル
タイプでは、主としてポリイミドフィルムに接着剤を介
して銅箔を貼り合せた、銅張積層板を出発原料とし、フ
ォトリソグラフィー工程を経て銅の導体パターンが形成
された構造となる。

これにカバーレイとして、リジッ ドタイプでは、 ペースト状のソルダーレジストと呼ばれるオリゴマ程度
の樹脂を溶剤に溶かしたものをスクリーン印刷で塗布し
、熱等で架橋させて形成している。

このタイプはハンダ耐熱性を持たせるために高度の架橋
が導入されており形成された膜がもろい。

そのため硬化時の残留応力が大きく、少しの機械的、熱
的衝撃でクラックが膜に発生しやすいと言う欠点を有し
ている。

また、フレキシブルタイプについてはポリイミド、ポリ
エステルのフィルムに接着剤を塗布、乾燥させたものを
プレス加工により熱圧着する方法が知られている。この
タイプのカバーレイは回路を保護するだけでなく、耐折
性を飛躍的に向上させる効果があり現在広く採用されて
いる。ただこのタイプはカプトンのような高価なフィル
ムを使用すること、外部リードを取るための穴開は加工
、位置合せ、仮止め、本プレスと工程がきわめて繁雑で
あることからコストアップの要因となっている。このた
めコーティングタイプのカバーレイの開発が強（求めら
れていた。

本発明者らは、かかる従来技術の現状に鑑み上記カバー
レイの開発について鋭意検討した結果、ダイマー酸とへ
キサメチレンジアミンを主成分とするポリアミド樹脂、
メラミン樹脂およびフェノール樹脂を主成分とする樹脂
組成物がカバーレイで要求されるフレキシブルで、耐熱
、耐薬品性を同時に満足することを見出だし、リジッド
タイプはもとよりフレキシブルタイプでもカバーレイと
して特性を十分満足することを確認し、本発明に到達し
たものである。

［課題を解決するための手段］ 本発明は、溶剤と該溶剤に可溶なダイマー酸系ポリアミ
ド樹脂とメラミン樹脂とフェノール樹脂とから主として
なるプリント基板用樹脂組成物である。

本発明で使用されるポリアミド樹脂において、酸成分は
、炭素数３６のダイマー酸を主成分とするものである。

炭素数３６のダイマー酸は、たとえば炭素数１８の不飽
和脂肪酸を原料に、それを２量化することにより得るこ
とができる。その他の酸成分としては、公知のジカルボ
ン酸が使用できるが、好ましくは脂肪族カルボン酸を使
用するのがよい。ここで脂肪族カルボン酸とは、以下の
化学構造を有するものである。

ＨＯＯＣ−←ＣＨ２→、Ｃ００Ｈ （ｎ＝４〜１２） ジアミン成分としては、ヘキサメチレンジアミンが好ま
しい。

ポリアミド樹脂の重量平均分子量については特に限定さ
れないが、好ましくは５０，０００〜１゜ｏｏｏ、ｏｏ
ｏである。より好ましくは、１００゜０００〜３００，
０００のものを使用するのがよい。

本発明において使用されるメラミン樹脂とは、メラミン
とホルマリンとアルコールを同時またはメラミンとホル
マリンを反応させた後アルコールを反応させることによ
り得られたものを言う。使用されるアルコールとしては
特に限定されないが、好ましくはメタノール、１ｓｏ−
ブタノール、ｎ−ブタノールである。上記メラミンの代
わりにメラミンのアミノ基１個をフェニル基で置換した
ベンゾグアナミンを用いることもできる。具体的には三
井東圧化学（株）製の“ニーパン”２０８　Ｂ。

２１Ｒ，２２０，１２０，６０Ｒ，１６４，１６５，９
１−５５、三井サイアナミツド（株）“サイメル”　３
００．３２５．２５４．１１５８等が挙げられる。

本発明で用いられるフェノール樹脂としては特に限定さ
れず、公知のフェノール樹脂がすべて使用できる。例え
ば、フェノールとホルムアルデヒドから合成されるフェ
ノール樹脂、クレゾールとホルムアルデヒドから合成さ
れるクレゾール樹脂、キシレノールとホルムアルデヒド
がら合成されるキシレノール樹脂などが挙げられる。フ
ェノール樹脂には、合成法の違いによりレゾール型とノ
ボラック型がある。どちらも使用可能であるが、好まし
くは反応性の面からレゾール型が良い。特に好ましいの
はフェノールのパラ位をターシャリブチル基等で置換し
たレゾール型が安定性の面がら良い。具体的には、住人
ベークライト（株）製の“スミライトレジン”、群栄化
学工業（株）製の“レジントップ”、荒用化学（株）製
の“タマノル”等が挙げられる。

本発明で用いられる溶剤としては、上記樹脂を溶解する
ものであれば、特に限定されないが、好ましくは沸点が
１２０℃以上、さらに好ましくは１５０℃以上のものが
作業性の面から良い。具体的には、Ｎ−メチル２−ピロ
リドン、ジメチルアセトアミド、２−エチルヘキシルア
ルコール、ベンジルアルコール、α−テルピネオール、
等が挙げられる。これらに溶解性を極端に落とさない範
囲で、他の貧溶媒を混合することができる。

本発明のＰＣ用樹脂組成物は、上記のごとき成分を以下
に示す割合で配合させるのが好ましい。

すなわち、ポリアミド樹脂１００重量部に対して、メラ
ミン樹脂を５〜１５０重量部の範囲で配合するのが好ま
しい。メラミン樹脂が５重量部未満では半田耐熱性が十
分でなく、１５０重量部を越えて配合すると出来たペー
ストの安定性が悪い。

好ましくは１５〜１００重量部である。また、フェノー
ル樹脂はポリアミド樹脂１００重量部に対し５〜１００
重量部の範囲で配合するのが好ましい。５重量部未満で
は半田耐熱性が十分でなく、１００重量部を越えると接
着性が悪くなる。より好ましくは１０〜８０重量部であ
る。

本発明の樹脂組成物には、必要に応じて無機充填材を添
加することができる。無機充填材としては、有機樹脂に
添加される公知の充填材が使用できる。具体的には、シ
リカ、酸化チタン、炭酸カルシウム、水酸化アルミニウ
ム、水酸化マグネシウムおよび二酸化アンチモン等が挙
げられる。無機充填材の添加量としては特に限定されな
いが、有機樹脂成分１００重量部に対して、２〜１００
重量部の範囲で添加するのがよい。

さらに、電気絶縁性、接着性および半田耐熱性などの各
特性を低下させない範囲で有機、無機顔料を添加するこ
とができる。

さらに、シランカップリング剤等を少量添加しても良い
。

次に、本発明のＰＣ用樹脂組成物の製造方法の１例につ
いて説明する。

アルコール類、必要に応じて他の溶媒を混合した有機溶
媒の所定量に、上記のポリアミド樹脂、メラミン樹脂お
よびフェノール樹脂をそれぞれ所定量加えて溶解させ、
目的とする樹脂組成物を得る。

かくして得られた本発明の樹脂組成物は、ＰＣ用のカバ
ーレイや接着剤として有効に利用できる。

すなわち、本発明の樹脂組成物はプリント基板用、特に
フレキシブルプリント基板用のカバーレイや接着剤とし
て有効に使用できる。

（特性の測定方法並びに効果の評価方法）本発明の特性
値の測定方法並びに効果の評価方法は次の通りである。

（１）カバーレイの作成 １５ｃｍｘ１５ｃｍのフレキシブルプリント基板にスク
リーン印刷により本発明の樹脂組成物を、硬化後膜厚で
５０μになるよう塗布し、１５０℃で３０分熱処理を施
し硬化させ、サンプルとした。

（２）半田耐熱性 ２６０℃の半田浴に１０秒間カバーレイを浸漬し外観の
良否を判定した。ふくれなどの外観変化の無いことが必
要とされる。

（３）耐溶剤性 カバーレイを常温で、１．１．１１リクロロエタン、ア
セトン、イソプロピルアルコールに３０分浸漬した後、
外観の良否を判定した。カバーレイのふくれ、溶解、膨
潤がないことが必要である。

（４）接着性 カバーレイに１ｍｍ間隔で縦横１１本の切れ目をＮＴカ
ッタで入れ１００個の１ｍｍ角の格子を作成した後、そ
の上にセロテープを貼り付けて剥がし、剥離の有無を調
べる。剥離しないことが必要である。

（５）耐折性 ＪＩＳ　　Ｃ−６４７１に規定された方法により実施し
た。１００回程度耐えることが必要とされる。

（６）絶縁特性 ＪＩＳ　　Ｃ−６４７１で規定された方法で測定した。

常態で１０１１Ω以上、４０℃、９０％ＲＨ中で９６Ｈ
Ｒ処理後１０１°Ω以上必要である。

［実施例］ 以下実施例により本発明を具体的に説明するが、本発明
はこれらに限定されない。

実施例１ 炭素数３６のダイマー酸（５０モル％）とへキサメチレ
ンジアミン（５０モル％）からなるポリアミド樹脂（重
量平均分子量：１５８，０００）を１００重量部、ブチ
ル化メラミン樹脂を４０重量部、レゾール型フェノール
樹脂２５重量部それぞれベンジルアルコール２５０重量
部に加えた。

温度を５０℃に昇温し、５時間撹はんした。さらに有機
緑色顔料を５部添加し、さらに２時間撹はんした。得ら
れた溶液は濃度４０．５重量％であった。

この樹脂組成物を評価し以下に示すごとき良好な結果を
得た。

半田耐熱性；良 耐溶剤性　；良 接着力　　；良 絶縁特性　、６Ｘ１０１２Ω（常態） ６Ｘ１０１１Ω（４０℃×９０％ＲＨ ９６ＨＲ処理） 耐折性；１００回 実施例２ 炭素数３６のダイマー酸４０モル％、アゼライン酸１０
モル％、ヘキサメチレンジアミン５０モル％からなるポ
リアミド樹脂（重量平均分子量＝２５３．０００）を１
００重量部、メチル化メラミン樹脂４０重量部、ノボラ
ック型フェノール樹脂２５重量部をそれぞれベンジルア
ルコール２００重量部に加えた。温度を５０℃に昇温し
、５時間撹はんした。この溶液に緑色有機顔料を５重量
部添加し、さらに２時間撹はんした。

この樹脂組成物を評価した結果以下に示す良好な結果を
得た。

半田耐熱性；良 耐溶剤性　；良 接着力　　；良 絶縁特性　；３Ｘ１０１２Ω（常態） ２Ｘ１０”Ω（４０℃×９０％ＲＨ ９６ＨＲ処理） 耐折性　　；１０５回 比較例１ 実施例１でレゾール型フェノール樹脂の代わりにフェノ
ールノボラック型エポキシ樹脂２５重量部加えた以外は
同様にして樹脂組成物を作成した。

これは半田耐熱性、耐溶剤性がきわめて悪がった。

比較例２ 実施例１でポリアミド樹脂の代わりにフェノキシ樹脂１
００重量部加えた以外は同様にして樹脂組成物を作成し
た。この組成物は半田耐熱性は良好であったが、耐溶剤
性、耐折性が不良であった。

〔発明の効果〕

本発明のプリント基板用樹脂組成物は、特定のポリアミ
ド樹脂と、メラミン樹脂とフェノール樹脂を配合せしめ
たので、プリント基板用のカバーレイや接着剤として要
求される接着性−半田耐熱性、耐溶剤性、耐折性等を十
分満足する特性を有し、 高品位のプリント基板用樹脂組成物を得ることができる
。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １　溶剤と該溶剤に可溶なダイマー酸系ポリアミド樹脂
   とメラミン樹脂とフェノール樹脂とから主としてなるプ
   リント基板用樹脂組成物。 ２　ポリアミド樹脂１００重量部に対し、メラミン樹脂
   ５〜１５０重量部およびフェノール樹脂５〜１５０重量
   部が配合されてなる請求項１記載のプリント基板用樹脂
   組成物。