JPH04237189A - フレキシブル配線基板の製造方法 - Google Patents
フレキシブル配線基板の製造方法Info
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- JPH04237189A JPH04237189A JP578491A JP578491A JPH04237189A JP H04237189 A JPH04237189 A JP H04237189A JP 578491 A JP578491 A JP 578491A JP 578491 A JP578491 A JP 578491A JP H04237189 A JPH04237189 A JP H04237189A
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Landscapes
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はポリイミドと金属箔から
なるフレキシブル配線基板の製造方法に関するものであ
る。
なるフレキシブル配線基板の製造方法に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】従来、フレキシブル配線基板はポリイミ
ドフィルムと金属箔を接着剤で張り合わせて製造されて
いる。このようなフレキシブル配線基板の諸特性は、耐
熱性、電気特性、耐薬品性、機械特性が優れたポリイミ
ドフィルムを用いているにもかかわらず、ポリイミドよ
り劣る接着剤層の性能で決まってしまう。たとえば、ポ
リイミドの耐熱性が３５０℃以上であるにもかかわらず
、フレキシブル配線基板の半田耐熱性は通常３００℃以
下である。
ドフィルムと金属箔を接着剤で張り合わせて製造されて
いる。このようなフレキシブル配線基板の諸特性は、耐
熱性、電気特性、耐薬品性、機械特性が優れたポリイミ
ドフィルムを用いているにもかかわらず、ポリイミドよ
り劣る接着剤層の性能で決まってしまう。たとえば、ポ
リイミドの耐熱性が３５０℃以上であるにもかかわらず
、フレキシブル配線基板の半田耐熱性は通常３００℃以
下である。
【０００３】このような問題点を解決する方法として、
接着剤を用いず直接ポリイミド層を金属箔上に形成する
方法が検討されている。その代表的なものとして米国特
許第３１７９６３４号公報に示されているピロメリット
酸二無水物などのテトラカルボン酸二無水物成分と、芳
香族第１級ジアミンからなるジアミン成分とを重合させ
ることによって得られるポリアミック酸ワニスを金属箔
に直接塗布したのち、溶媒の乾燥除去、イミド化を行わ
せる方法がある。この方法ではイミド化後の硬化収縮に
よってカールなどの問題点が生じる。この問題点を解決
するため、特公昭６４−６５５６号公報では３，３´，
４，４´−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物成分と
置換基を有することのない対称型芳香族ジアミン成分と
を重合することにより得られたポリアミック酸ワニスを
金属箔上で硬化させる方法、特開昭６０−２１０８９４
号公報では４，４´−ジアミノジフェニルエーテルとｐ
−フェニレンジアミンのモル比が５０：５０〜１０：９
０からなるジアミン成分とピロメリット酸二無水物を５
０モル％以上含むテトラカルボン酸二無水物成分とを重
合することにより得られたポリアミック酸ワニスを金属
箔上で硬化させる方法などが提案されている。これらの
方法では硬化後のカールは比較的抑えられるが銅箔をエ
ッチングして除去するとカールを生じる。このカールは
エッチングして回路を形成した際問題となる。
接着剤を用いず直接ポリイミド層を金属箔上に形成する
方法が検討されている。その代表的なものとして米国特
許第３１７９６３４号公報に示されているピロメリット
酸二無水物などのテトラカルボン酸二無水物成分と、芳
香族第１級ジアミンからなるジアミン成分とを重合させ
ることによって得られるポリアミック酸ワニスを金属箔
に直接塗布したのち、溶媒の乾燥除去、イミド化を行わ
せる方法がある。この方法ではイミド化後の硬化収縮に
よってカールなどの問題点が生じる。この問題点を解決
するため、特公昭６４−６５５６号公報では３，３´，
４，４´−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物成分と
置換基を有することのない対称型芳香族ジアミン成分と
を重合することにより得られたポリアミック酸ワニスを
金属箔上で硬化させる方法、特開昭６０−２１０８９４
号公報では４，４´−ジアミノジフェニルエーテルとｐ
−フェニレンジアミンのモル比が５０：５０〜１０：９
０からなるジアミン成分とピロメリット酸二無水物を５
０モル％以上含むテトラカルボン酸二無水物成分とを重
合することにより得られたポリアミック酸ワニスを金属
箔上で硬化させる方法などが提案されている。これらの
方法では硬化後のカールは比較的抑えられるが銅箔をエ
ッチングして除去するとカールを生じる。このカールは
エッチングして回路を形成した際問題となる。
【０００４】また、特開平２−１７５７７２号公報、特
開平２−１７５７７３号公報では、３，３´，４，４´
−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物成分とｐ−フェ
ニレンジアミンとを反応させたものと、ピロメリット酸
二無水物と４，４´−ジアミノジフェニルエーテルとを
反応させたものを混合して用いる方法が提案されている
が、エッチング後のカールの問題はこの方法においても
十分に抑えることはできない。
開平２−１７５７７３号公報では、３，３´，４，４´
−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物成分とｐ−フェ
ニレンジアミンとを反応させたものと、ピロメリット酸
二無水物と４，４´−ジアミノジフェニルエーテルとを
反応させたものを混合して用いる方法が提案されている
が、エッチング後のカールの問題はこの方法においても
十分に抑えることはできない。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】本発明者らは、かかる
従来技術の諸欠点に鑑みその改良対策について鋭意検討
を進めた結果、テトラカルボン酸二無水物成分とジアミ
ン成分の組成をコントロールすることによって銅箔除去
後のカールが防止できることを見出だし、本発明に到達
したものである。
従来技術の諸欠点に鑑みその改良対策について鋭意検討
を進めた結果、テトラカルボン酸二無水物成分とジアミ
ン成分の組成をコントロールすることによって銅箔除去
後のカールが防止できることを見出だし、本発明に到達
したものである。
【０００６】したがって、本発明の目的はカール性の著
しく改良されたポリイミドと金属箔からなるフレキシブ
ル配線基板の製造方法を提供することにある。
しく改良されたポリイミドと金属箔からなるフレキシブ
ル配線基板の製造方法を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】かかる本発明の目的は、
３，３´，４，４´−ビフェニルテトラカルボン酸二無
水物を５５〜８５モル％含有するテトラカルボン酸二無
水物成分と、ｐ−フェニレンジアミンと４，４´−ジア
ミノジフェニルエーテルとからなるモル比０：１００〜
５０：５０のものを８０モル％以上含有するジアミン成
分とを重合させることによって得られるポリアミック酸
ワニスを金属箔に直接塗布したのち、溶媒の乾燥除去、
イミド化を行わせることを特徴とするフレキシブル配線
基板の製造方法により達成される。
３，３´，４，４´−ビフェニルテトラカルボン酸二無
水物を５５〜８５モル％含有するテトラカルボン酸二無
水物成分と、ｐ−フェニレンジアミンと４，４´−ジア
ミノジフェニルエーテルとからなるモル比０：１００〜
５０：５０のものを８０モル％以上含有するジアミン成
分とを重合させることによって得られるポリアミック酸
ワニスを金属箔に直接塗布したのち、溶媒の乾燥除去、
イミド化を行わせることを特徴とするフレキシブル配線
基板の製造方法により達成される。
【０００８】すなわち、本発明におけるポリアミック酸
ワニスはテトラカルボン酸二無水物成分とジアミン成分
とを重合させることによって得られるもので、テトラカ
ルボン酸二無水物成分としては３，３´，４，４´−ビ
フェニルテトラカルボン酸二無水物を５５〜８５モル％
含有しなければならない。３，３´，４，４´−ビフェ
ニルテトラカルボン酸二無水物以外のテトラカルボン酸
二無水物としてはピロメリット酸二無水物、３，３´，
４，４´−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、
３，３´，４，４´−ジフェニルエーテルテトラカルボ
ン酸二無水物などの公知のテトラカルボン酸二無水物成
分を適宜使用できる。好ましくはテトラカルボン酸無水
物としてピロメリット酸二無水物を含み、かつ３，３´
，４，４´−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物とピ
ロメリット酸二無水物との総量が酸二無水物成分の８６
モル％以上であるものが使用される。
ワニスはテトラカルボン酸二無水物成分とジアミン成分
とを重合させることによって得られるもので、テトラカ
ルボン酸二無水物成分としては３，３´，４，４´−ビ
フェニルテトラカルボン酸二無水物を５５〜８５モル％
含有しなければならない。３，３´，４，４´−ビフェ
ニルテトラカルボン酸二無水物以外のテトラカルボン酸
二無水物としてはピロメリット酸二無水物、３，３´，
４，４´−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、
３，３´，４，４´−ジフェニルエーテルテトラカルボ
ン酸二無水物などの公知のテトラカルボン酸二無水物成
分を適宜使用できる。好ましくはテトラカルボン酸無水
物としてピロメリット酸二無水物を含み、かつ３，３´
，４，４´−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物とピ
ロメリット酸二無水物との総量が酸二無水物成分の８６
モル％以上であるものが使用される。
【０００９】また、ジアミン成分としてはｐ−フェニレ
ンジアミンと４，４´−ジアミノジフェニルエーテルと
からなるモル比０：１００〜５０：５０のものを８０モ
ル％以上含有することが必要である。これらのジアミン
成分以外のジアミン成分としては、例えば４，４´−ジ
アミノジフェニルチオエーテル、ｍ−フェニレンジアミ
ン、３，３´−ジアミノジフェニルスルホン、９，９´
−ビス（４−アミノフェニル）フルオレン、１，３−ビ
ス（３−アミノフェノキシ）ベンゼン、１，４−ビス（
４−アミノフェノキシ）ベンゼン、４，４´−ビス（４
−アミノフェノキシ）ビフェニル、２，２´−［４−（
４−アミノフェノキシ）フェニル］プロパン、１，５−
ジアミノナフタレン、４，４´−ジアミノジフェニルメ
タン、ベンジジン、２，７−ジアミノジフェニルフルオ
レン、３，３´−ジメチルベンジジン、３，３´−ジメ
チトキシベンジジンなどの芳香族ジアミンなどが挙げら
れる。また、ビス（３−アミノプロピル）テトラメチル
ジシロキサンなどのジアミノシロキサンを含んでいても
良い。
ンジアミンと４，４´−ジアミノジフェニルエーテルと
からなるモル比０：１００〜５０：５０のものを８０モ
ル％以上含有することが必要である。これらのジアミン
成分以外のジアミン成分としては、例えば４，４´−ジ
アミノジフェニルチオエーテル、ｍ−フェニレンジアミ
ン、３，３´−ジアミノジフェニルスルホン、９，９´
−ビス（４−アミノフェニル）フルオレン、１，３−ビ
ス（３−アミノフェノキシ）ベンゼン、１，４−ビス（
４−アミノフェノキシ）ベンゼン、４，４´−ビス（４
−アミノフェノキシ）ビフェニル、２，２´−［４−（
４−アミノフェノキシ）フェニル］プロパン、１，５−
ジアミノナフタレン、４，４´−ジアミノジフェニルメ
タン、ベンジジン、２，７−ジアミノジフェニルフルオ
レン、３，３´−ジメチルベンジジン、３，３´−ジメ
チトキシベンジジンなどの芳香族ジアミンなどが挙げら
れる。また、ビス（３−アミノプロピル）テトラメチル
ジシロキサンなどのジアミノシロキサンを含んでいても
良い。
【００１０】重合の方法としては、重合溶媒にジアミン
成分を溶解した後、一括してテトラカルボン酸二無水物
成分を加えて重合させることが好ましい。ここで一括添
加する理由はポリマーの構造をランダム化させ、イミド
化時の硬化収縮を抑えるためである。２種類のポリアミ
ック酸を混合したのではイミド化の際再配列が起こり、
硬化収縮が大きくなってフレキシブル配線基板のカール
の原因となるため好ましくない。
成分を溶解した後、一括してテトラカルボン酸二無水物
成分を加えて重合させることが好ましい。ここで一括添
加する理由はポリマーの構造をランダム化させ、イミド
化時の硬化収縮を抑えるためである。２種類のポリアミ
ック酸を混合したのではイミド化の際再配列が起こり、
硬化収縮が大きくなってフレキシブル配線基板のカール
の原因となるため好ましくない。
【００１１】ポリアミック酸の重合溶媒は、テトラカル
ボン酸二無水物成分、ジアミン成分および生成物のポリ
アミック酸がそれぞれ可溶な非プロトン性の溶媒であれ
ばいずれであってもよい。このような溶媒としては、Ｎ
，Ｎ−ジメチルアセトアミド、Ｎ−メチル−２−ピロリ
ドン、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジエチ
ルホルムアミドが特に好ましく、その他、ジメチルスル
ホキシド、ブチルラクトン、スルホラン、メチルスルホ
ランなどが好ましい。これらの溶媒は単独あるいは２種
以上混合して用いられ、ポリアミック酸が析出しない程
度であれば、ベンゼン、トルエン、ヘキサン、シクロヘ
キサノン、テトラヒドロフラン、ジオキサン、メチルエ
チルケトンなども加えてよい。
ボン酸二無水物成分、ジアミン成分および生成物のポリ
アミック酸がそれぞれ可溶な非プロトン性の溶媒であれ
ばいずれであってもよい。このような溶媒としては、Ｎ
，Ｎ−ジメチルアセトアミド、Ｎ−メチル−２−ピロリ
ドン、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジエチ
ルホルムアミドが特に好ましく、その他、ジメチルスル
ホキシド、ブチルラクトン、スルホラン、メチルスルホ
ランなどが好ましい。これらの溶媒は単独あるいは２種
以上混合して用いられ、ポリアミック酸が析出しない程
度であれば、ベンゼン、トルエン、ヘキサン、シクロヘ
キサノン、テトラヒドロフラン、ジオキサン、メチルエ
チルケトンなども加えてよい。
【００１２】ポリアミック酸ワニスの濃度は５〜６０重
量％が好ましく、１０〜３０重量％が特に好ましい。
量％が好ましく、１０〜３０重量％が特に好ましい。
【００１３】反応温度は−１０〜１００℃の範囲が好ま
しく、０〜８０℃が特に好ましい。重合度を上げるため
には低温の方が好ましいが、反応速度、あるいは、原料
の溶解性ではイミド化が進行しない限り高温の方が良く
、上記の温度が好ましい。
しく、０〜８０℃が特に好ましい。重合度を上げるため
には低温の方が好ましいが、反応速度、あるいは、原料
の溶解性ではイミド化が進行しない限り高温の方が良く
、上記の温度が好ましい。
【００１４】ポリアミック酸ワニスを塗布する金属箔と
しては一般には銅箔が用いられるが、アルミ箔、ニッケ
ル箔、鉄箔などの導電性の金属箔も用いられる。厚さは
１０〜１００ミクロンのものが用いられ、ポリアミック
酸ワニスと接する表面が粗面化されていることが好まし
い。
しては一般には銅箔が用いられるが、アルミ箔、ニッケ
ル箔、鉄箔などの導電性の金属箔も用いられる。厚さは
１０〜１００ミクロンのものが用いられ、ポリアミック
酸ワニスと接する表面が粗面化されていることが好まし
い。
【００１５】ポリアミック酸ワニスの塗布には、スリッ
トダイ、ロールコーターなどの一般的な塗布手段が用い
られる。
トダイ、ロールコーターなどの一般的な塗布手段が用い
られる。
【００１６】溶媒の乾燥除去は１７０℃以下で行うのが
好ましく、イミド化は公知の条件、例えば１７０〜４０
０℃の範囲で行うのが良い。これらの工程は別々に行っ
ても連続で行っても良い。また、空気中でもあるいは窒
素などの不活性ガス中でも良いが、金属箔の酸化を避け
るには不活性ガス中が好ましい。また、イミド化の際、
アミンと無水酢酸などからなる脱水剤を用いても良い。
好ましく、イミド化は公知の条件、例えば１７０〜４０
０℃の範囲で行うのが良い。これらの工程は別々に行っ
ても連続で行っても良い。また、空気中でもあるいは窒
素などの不活性ガス中でも良いが、金属箔の酸化を避け
るには不活性ガス中が好ましい。また、イミド化の際、
アミンと無水酢酸などからなる脱水剤を用いても良い。
【００１７】さらに、ポリアミック酸ワニスには、必要
に応じて少量の塗工性改良剤、接着性改良剤、充填剤な
どを配合して用いることもできる。
に応じて少量の塗工性改良剤、接着性改良剤、充填剤な
どを配合して用いることもできる。
【００１８】本発明によれば、耐熱性、電気特性、耐薬
品性、機械特性が優れ、しかもカール性の改良されたポ
リイミドと金属箔からなるフレキシブル配線基板を得る
ことができる。
品性、機械特性が優れ、しかもカール性の改良されたポ
リイミドと金属箔からなるフレキシブル配線基板を得る
ことができる。
【００１９】
【実施例】以下、実施例に基づいてさらに詳細に説明す
るが、本発明はこれらに限定されるものではない。なお
、以下の説明でカールは次の方法で測定したものである
。（カ−ルの測定）イミド化したサンプルを１０ｃｍ角
に切断した後、銅箔層をエッチング除去して膜厚３０ミ
クロンのポリイミドフィルムを得た。このフィルムをフ
ラットな板の上に置き、四隅の持ち上がりの長さの平均
値を測定した。カールが大きくて持ち上がりの長さの測
定できない場合には何周カールしたかを表示した。また
、カールの方向は、銅箔をエッチングした方を内にした
場合を負、外にした場合を正として示した。
るが、本発明はこれらに限定されるものではない。なお
、以下の説明でカールは次の方法で測定したものである
。（カ−ルの測定）イミド化したサンプルを１０ｃｍ角
に切断した後、銅箔層をエッチング除去して膜厚３０ミ
クロンのポリイミドフィルムを得た。このフィルムをフ
ラットな板の上に置き、四隅の持ち上がりの長さの平均
値を測定した。カールが大きくて持ち上がりの長さの測
定できない場合には何周カールしたかを表示した。また
、カールの方向は、銅箔をエッチングした方を内にした
場合を負、外にした場合を正として示した。
【００２０】実施例１
反応は窒素気流下で行なった。４，４´−ジアミノジフ
ェニルエーテル２０．０２ｇ（０．１０モル）をＮ，Ｎ
−ジメチルアセトアミド１８８．６０ｇに溶解させた後
、ピロメリット酸二無水物６．５４ｇ（０．０３モル）
と３，３´，４，４´−ビフェニルテトラカルボン酸二
無水物２０．５９ｇ（０．０７モル）を加えて５０℃で
３時間攪拌して反応させ、粘度７５ｐｓ（２５℃）のポ
リアミック酸ワニスを得た。
ェニルエーテル２０．０２ｇ（０．１０モル）をＮ，Ｎ
−ジメチルアセトアミド１８８．６０ｇに溶解させた後
、ピロメリット酸二無水物６．５４ｇ（０．０３モル）
と３，３´，４，４´−ビフェニルテトラカルボン酸二
無水物２０．５９ｇ（０．０７モル）を加えて５０℃で
３時間攪拌して反応させ、粘度７５ｐｓ（２５℃）のポ
リアミック酸ワニスを得た。
【００２１】このワニスを１８ミクロンの銅箔上に塗布
し、８０℃で３０分間、８０℃から１５０℃に３０分間
で昇温、１５０℃で３０分間、１５０℃から３５０℃に
３０分間で昇温、３５０℃で３０分間の条件で溶媒の乾
燥除去およびイミド化を行なった。得られた試料につい
てカールを測定し、結果は表１に示した。
し、８０℃で３０分間、８０℃から１５０℃に３０分間
で昇温、１５０℃で３０分間、１５０℃から３５０℃に
３０分間で昇温、３５０℃で３０分間の条件で溶媒の乾
燥除去およびイミド化を行なった。得られた試料につい
てカールを測定し、結果は表１に示した。
【００２２】実施例２
ｐ−フェニレンジアミン３．２４ｇ（０．０３モル）、
４，４´−ジアミノジフェニルエーテル１４．０７ｇ（
０．０７モル）、ピロメリット酸二無水物６．５４ｇ（
０．０３モル）、３，３´，４，４´−ビフェニルテト
ラカルボン酸二無水物２０．５９ｇ（０．０７モル）を
Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド１７７．５６ｇ中で実施
例１と同様に反応させ、同様の評価をし、結果を表１に
示した。実施例３ ｐ−フェニレンジアミン５．４１ｇ（０．０５モル）、
４，４´−ジアミノジフェニルエーテル６．０１ｇ（０
．０５モル）、ピロメリット酸二無水物６．５４ｇ（０
．０３モル）、３，３´，４，４´−ビフェニルテトラ
カルボン酸二無水物２０．５９ｇ（０．０７モル）をＮ
，Ｎ−ジメチルアセトアミド１７０．２０ｇ中で実施例
１と同様に反応、評価し、結果を表１に示した。
４，４´−ジアミノジフェニルエーテル１４．０７ｇ（
０．０７モル）、ピロメリット酸二無水物６．５４ｇ（
０．０３モル）、３，３´，４，４´−ビフェニルテト
ラカルボン酸二無水物２０．５９ｇ（０．０７モル）を
Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド１７７．５６ｇ中で実施
例１と同様に反応させ、同様の評価をし、結果を表１に
示した。実施例３ ｐ−フェニレンジアミン５．４１ｇ（０．０５モル）、
４，４´−ジアミノジフェニルエーテル６．０１ｇ（０
．０５モル）、ピロメリット酸二無水物６．５４ｇ（０
．０３モル）、３，３´，４，４´−ビフェニルテトラ
カルボン酸二無水物２０．５９ｇ（０．０７モル）をＮ
，Ｎ−ジメチルアセトアミド１７０．２０ｇ中で実施例
１と同様に反応、評価し、結果を表１に示した。
【００２３】実施例４
ｐ−フェニレンジアミン４．３３ｇ（０．０４モル）、
４，４´−ジアミノジフェニルエーテル１２．０１ｇ（
０．０６モル）、ピロメリット酸二無水物８．７２ｇ（
０．０４モル）、３，３´，４，４´−ビフェニルテト
ラカルボン酸二無水物１７．６５ｇ（０．０６モル）を
Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド１７０．８４ｇ中で実施
例１と同様に反応、評価し、結果を表１に示した。
４，４´−ジアミノジフェニルエーテル１２．０１ｇ（
０．０６モル）、ピロメリット酸二無水物８．７２ｇ（
０．０４モル）、３，３´，４，４´−ビフェニルテト
ラカルボン酸二無水物１７．６５ｇ（０．０６モル）を
Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド１７０．８４ｇ中で実施
例１と同様に反応、評価し、結果を表１に示した。
【００２４】実施例５
ｐ−フェニレンジアミン４．３３ｇ（０．０４モル）、
４，４´−ジアミノジフェニルエーテル１２．０１ｇ（
０．０６モル）、ピロメリット酸二無水物４．３６ｇ（
０．０２モル）、３，３´，４，４´−ビフェニルテト
ラカルボン酸二無水物２３．５４ｇ（０．０８モル）を
Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド１７６．９６ｇ中で実施
例１と同様に反応、評価し、結果を表１に示した。
４，４´−ジアミノジフェニルエーテル１２．０１ｇ（
０．０６モル）、ピロメリット酸二無水物４．３６ｇ（
０．０２モル）、３，３´，４，４´−ビフェニルテト
ラカルボン酸二無水物２３．５４ｇ（０．０８モル）を
Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド１７６．９６ｇ中で実施
例１と同様に反応、評価し、結果を表１に示した。
【００２５】実施例６
ｐ−フェニレンジアミン３．２４ｇ（０．０３モル）、
４，４´−ジアミノジフェニルエーテル１４．０７ｇ（
０．０７モル）、ピロメリット酸二無水物４．３６ｇ（
０．０２モル）、３，３´，４，４´−ビフェニルテト
ラカルボン酸二無水物２３．５４ｇ（０．０８モル）を
Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド１８０．８４ｇ中で実施
例１と同様に反応、評価し、結果を表１に示した。
４，４´−ジアミノジフェニルエーテル１４．０７ｇ（
０．０７モル）、ピロメリット酸二無水物４．３６ｇ（
０．０２モル）、３，３´，４，４´−ビフェニルテト
ラカルボン酸二無水物２３．５４ｇ（０．０８モル）を
Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド１８０．８４ｇ中で実施
例１と同様に反応、評価し、結果を表１に示した。
【００２６】実施例７
ｐ−フェニレンジアミン３．２４ｇ（０．０３モル）、
４，４´−ジアミノジフェニルエーテル１４．０７ｇ（
０．０７モル）、ピロメリット酸二無水物８．７２ｇ（
０．０４モル）、３，３´，４，４´−ビフェニルテト
ラカルボン酸二無水物１７．６５ｇ（０．０６モル）を
Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド１７４．７２ｇ中で実施
例１と同様に反応、評価し、結果を表１に示した。
４，４´−ジアミノジフェニルエーテル１４．０７ｇ（
０．０７モル）、ピロメリット酸二無水物８．７２ｇ（
０．０４モル）、３，３´，４，４´−ビフェニルテト
ラカルボン酸二無水物１７．６５ｇ（０．０６モル）を
Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド１７４．７２ｇ中で実施
例１と同様に反応、評価し、結果を表１に示した。
【００２７】実施例８
ｐ−フェニレンジアミン１．０８ｇ（０．０１モル）、
４，４´−ジアミノジフェニルエーテル１８．０２ｇ（
０．０９モル）、ピロメリット酸二無水物４．３６ｇ（
０．０２モル）、３，３´，４，４´−ビフェニルテト
ラカルボン酸二無水物２３．５４ｇ（０．０８モル）を
Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド１８８．００ｇ中で実施
例１と同様に反応、評価し、結果を表１に示した。
４，４´−ジアミノジフェニルエーテル１８．０２ｇ（
０．０９モル）、ピロメリット酸二無水物４．３６ｇ（
０．０２モル）、３，３´，４，４´−ビフェニルテト
ラカルボン酸二無水物２３．５４ｇ（０．０８モル）を
Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド１８８．００ｇ中で実施
例１と同様に反応、評価し、結果を表１に示した。
【００２８】実施例９
ｐ−フェニレンジアミン１．０８ｇ（０．０１モル）、
４，４´−ジアミノジフェニルエーテル１８．０２ｇ（
０．０９モル）、ピロメリット酸二無水物８．７２ｇ（
０．０４モル）、３，３´，４，４´−ビフェニルテト
ラカルボン酸二無水物１７．６５ｇ（０．０６モル）を
Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド１８１．８８ｇ中で実施
例１と同様に反応、評価し、結果を表１に示した。
４，４´−ジアミノジフェニルエーテル１８．０２ｇ（
０．０９モル）、ピロメリット酸二無水物８．７２ｇ（
０．０４モル）、３，３´，４，４´−ビフェニルテト
ラカルボン酸二無水物１７．６５ｇ（０．０６モル）を
Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド１８１．８８ｇ中で実施
例１と同様に反応、評価し、結果を表１に示した。
【００２９】比較例１
ｐ−フェニレンジアミン７．５７ｇ（０．０７モル）、
４，４´−ジアミノジフェニルエーテル６．０１ｇ（０
．０３モル）、ピロメリット酸二無水物１５．２７ｇ（
０．０７モル）、３，３´，４，４´−ビフェニルテト
ラカルボン酸二無水物８．８３ｇ（０．０３モル）をＮ
，Ｎ−ジメチルアセトアミド１５０．７２ｇ中で実施例
１と同様に反応、評価し、結果を表１に示した。
４，４´−ジアミノジフェニルエーテル６．０１ｇ（０
．０３モル）、ピロメリット酸二無水物１５．２７ｇ（
０．０７モル）、３，３´，４，４´−ビフェニルテト
ラカルボン酸二無水物８．８３ｇ（０．０３モル）をＮ
，Ｎ−ジメチルアセトアミド１５０．７２ｇ中で実施例
１と同様に反応、評価し、結果を表１に示した。
【００３０】比較例２
ｐ−フェニレンジアミン２．７６ｇ（０．０２５５モル
）、４，４´−ジアミノジフェニルエーテル１１．９１
ｇ（０．０５９５モル）、３，３´，４，４´−ビフェ
ニルテトラカルボン酸二無水物２５．００ｇ（０．０８
５０モル）をＮ，Ｎ−ジメチルアセトアミド１５８．６
８ｇ中で実施例１と同様に反応、評価し、結果を表１に
示した。
）、４，４´−ジアミノジフェニルエーテル１１．９１
ｇ（０．０５９５モル）、３，３´，４，４´−ビフェ
ニルテトラカルボン酸二無水物２５．００ｇ（０．０８
５０モル）をＮ，Ｎ−ジメチルアセトアミド１５８．６
８ｇ中で実施例１と同様に反応、評価し、結果を表１に
示した。
【００３１】比較例３
ｐ−フェニレンジアミン７．５７ｇ（０．０７モル）と
３，３´，４，４´−ビフェニルテトラカルボン酸二無
水物２０．５９ｇ（０．０７モル）をＮ，Ｎ−ジメチル
アセトアミド中で３時間５０℃で重合した後、４，４´
−ジアミノジフェニルエーテル６．０１ｇ（０．０３モ
ル）とピロメリット酸二無水物６．５４ｇ（０．０３モ
ル）をさらに加え、３時間５０℃で重合してポリアミッ
ク酸ワニスを得た。実施例１と同様の評価し、結果を表
１に示した。
３，３´，４，４´−ビフェニルテトラカルボン酸二無
水物２０．５９ｇ（０．０７モル）をＮ，Ｎ−ジメチル
アセトアミド中で３時間５０℃で重合した後、４，４´
−ジアミノジフェニルエーテル６．０１ｇ（０．０３モ
ル）とピロメリット酸二無水物６．５４ｇ（０．０３モ
ル）をさらに加え、３時間５０℃で重合してポリアミッ
ク酸ワニスを得た。実施例１と同様の評価し、結果を表
１に示した。
【００３２】
【表１】
【００３３】表１から明らかなごとく、本発明の組成を
満足する場合はカールが確実に抑えられていることがわ
かる。
満足する場合はカールが確実に抑えられていることがわ
かる。
【００３４】
【発明の効果】本発明は上述のごとく構成したので、耐
熱性、電気特性、耐薬品性、機械特性が優れ、しかもカ
ール性の著しく改良されたポリイミドと金属箔からなる
フレキシブル配線基板を確実に得ることができる。
熱性、電気特性、耐薬品性、機械特性が優れ、しかもカ
ール性の著しく改良されたポリイミドと金属箔からなる
フレキシブル配線基板を確実に得ることができる。
Claims (3)
- 【請求項１】３，３´，４，４´−ビフェニルテトラカ
ルボン酸二無水物を５５〜８５モル％含有するテトラカ
ルボン酸二無水物成分と、ｐ−フェニレンジアミンと４
，４´−ジアミノジフェニルエーテルとからなるモル比
０：１００〜５０：５０のものを８０モル％以上含有す
るジアミン成分とを重合させることによって得られるポ
リアミック酸ワニスを金属箔に直接塗布したのち、溶媒
の乾燥除去、イミド化を行わせることを特徴とするフレ
キシブル配線基板の製造方法。 - 【請求項２】ピロメリット酸二無水物を含み、３，３´
，４，４´−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物とピ
ロメリット酸二無水物との総量が酸二無水物成分の８６
モル％以上である請求項１に記載のフレキシブル配線基
板の製造方法。 - 【請求項３】ポリアミック酸ワニスとして、ジアミン成
分を非プロトン性溶媒に溶解した後、テトラカルボン酸
二無水物成分を一括して加えて重合させることによって
得られるものを用いる請求項１または２記載のフレキシ
ブル配線基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP578491A JPH04237189A (ja) | 1991-01-22 | 1991-01-22 | フレキシブル配線基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP578491A JPH04237189A (ja) | 1991-01-22 | 1991-01-22 | フレキシブル配線基板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04237189A true JPH04237189A (ja) | 1992-08-25 |
Family
ID=11620736
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP578491A Pending JPH04237189A (ja) | 1991-01-22 | 1991-01-22 | フレキシブル配線基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04237189A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013038120A (ja) * | 2011-08-04 | 2013-02-21 | Fujikura Ltd | プリント配線板の製造方法 |
-
1991
- 1991-01-22 JP JP578491A patent/JPH04237189A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013038120A (ja) * | 2011-08-04 | 2013-02-21 | Fujikura Ltd | プリント配線板の製造方法 |
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