JPH0423398A - 電子部品チップ供給機構 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ この発明は、電子部品チップを所定の方向に向けた整列
状態で排出するだめの電子部品チップ供給機構に関する
ものである。

なお、この明細書において、「電子部品チップ」という
ときは、受動部品、能動部品、その他、電気部品も含み
、また、完成品としてのチップ状電子部品ばかりでなく
、半製品としての電子部品チップも含むものとする。

［従来の技術］ たとえばチップマウント工程において、電子部品チップ
は、適当なチャック機構によりピックアップされた後、
同じチャック機構で、プリント回路基板等の所定の位置
にマウントされる。プリント回路基板等の所定の位置に
マウントされる電子部品チップは、所定の方向に向けら
れなければならない。そのため、電子部品チップは、チ
ャック機構によりピックアップされた段階で、既に所定
の方向に向けておくことが必要であり、このことを可能
にするため、電子部品チップは、ピックアップされる前
において所定の方向に向けられなければならない。

［発明が解決しようとする課題］ したがって、チップマウント工程のような電子部品チッ
プを取扱う工程の能率化を図るためには、電子部品チッ
プを、各々所定の方向に向けられた状態で、次々とチッ
プマウント機のような電子部品チップを取扱う装置に供
給されなければならない。

それゆえに、この発明の目的は、所定の方向に向けられ
た複数個の電子部品チップを次々と排出することができ
る、電子部品チップ供給機構を提供しようとすることで
ある。

［課題を解決するための手段］ この発明は、各々複数個の電子部品チップを所定の方向
に向けた整列状態で収納する、複数の並列した上下方向
に延びる整列通路のうち、端に位置する整列通路から順
に電子部品チップを排出するように制御する、電子部品
チップ供給機構に向けられるものである。

前記整列通路は、各下端において同方向に湾曲された後
、１つの共通通路に合流される。

各前記整列通路と前記共通通路との合流点は、共通通路
上において等間隔に分布するように位置される。

共通通路は、その端部に電子部品チップを排出するため
の排出口を形成し、かつその断面が前記整列通路内の電
子部品チップの整列状態を維持しながら電子部品チップ
を通過させるように選ばれる。

共通通路内には、前記整列通路の下端を閉じる制御部材
が移動可能に配置される。

好ましくは、共通通路は、前記排出口に向かって下方へ
傾斜するように設けられる。

［作用］ この発明にかかる電子部品チップ供給機構において、各
整列通路にそれぞれ収納されている複数個の電子部品チ
ップの各々は、すべて共通通路に導かれ、共通の排出口
から最終的に排出される。

上述のような電子部品チップの動きにおいて、各整列通
路から共通通路に至るとき、特定の整列通路内にある電
子部品チップのみが共通通路内に導入されるように、制
御部材によって制御される。

すなわち、制御部材は、整列通路の下端を閉じ、整列通
路内の電子部品チップが一挙に共通通路内に流れ込むこ
とを防止する。そして、制御部材が共通通路内において
移動したとき、制御部材が通過した後に合流点を位置さ
せる整列通路が共通通路と連通ずる状態とされる。

［発明の効果］ このように、この発明によれば、排出口から、複数個の
電子部品チップを所定の方向に向けた整列状態で次々と
排出させることができる。したがって、この発明にかか
る電子部品チップ供給機構を、チップマウント工程のよ
うな電子部品チップを取扱う工程に適用したとき、この
ような工程を能率的に進めることができる。

また、この発明にかかる電子部品チップ供給機構は、前
述したような作用を有する制御部材を備えているので、
複数の整列通路からの電子部品チップが１つの共通通路
に導かれるために合流点において生じ得るジャミングを
有利に防止することができる。また、整列通路内に収納
されている電子部品チップが既に整列状態とされている
ので、整列通路から共通通路へ円滑に電子部品チップを
移動させることができる。これらのことから、整列通路
から共通通路への電子部品チップの動きを円滑かつ高速
化することができる。

また、各整列通路と共通通路との合流点が共通通路上に
おいて等間隔に分布するように位置されているので、整
列通路の下端を１つずつ順に開くために制御部材を移動
させるとき、制御部材の移動ピッチは一定に選べはよい
。そのため、制御部材を移動させるための駆動機構は、
簡単な構造で実現されることができる。

共通通路が排出口に向かって下方へ傾斜していると、重
力の作用で、共通通路内の電子部品チップの動きを円滑
にすることができる。

［実施例］ 第１図ないし第３図は、この発明の一実施例を示してい
る。この実施例では、電子部品チップ収納カセット１内
に電子部品チップ供給機構２が組み込まれている。電子
部品チップ収納カセット１は、電子部品チップ３を収納
するケース４を備え、そのまま、電子部品チップ製造業
者が電子部品チップ３を出荷する際の包装形態として適
用されるとともに、電子部品チップ３の需要者側におい
ては、これを、そのまま、チップマウント機に装着して
、複数個の電子部品チップ３をチップマウント工程に供
給するために適用することができる。

第２図には、電子部品チップ収納カセット１の外観が斜
視図で示されている。カセット１のケース４は、第３図
に示すように、ケース本体５とカバー６とに分割される
。第１図には、カバー６が除去された状態でカセット１
が正面図で示されている。

主として第１図を参照して、ケース４のケース本体５に
は、複数個の電子部品チップ３を所定の方向に向けた整
列状態で収納するための複数の並列した整列通路７が形
成される。ケース本体５上においては、整列通路７は、
溝の形態を成しており、カバー６かケース本体５に合わ
されたとき、これら溝の上面開口がカバー６によって閉
じられ、整列通路７が形成される。

整列通路７の各下端は、それぞれ同方向に湾曲されなが
ら１つの共通通路８に合流される。共通通路８は、その
端部に電子部品チップ３を排出するための排出口９を形
成している。この実施例では、共通通路８は、排出口９
に向かって下方へ傾斜している。

共通通路８は、その断面が整列通路７内の電子部品チッ
プ３の整列状態を維持しながら電子部品チップ３を通過
させるように選ばれている。

各整列通路７と共通通路８との合流点１０は、共通通路
８上において等間隔に分布するように位置されている。

共通通路８内には、整列通路７の下端を閉じる制御部材
１１が移動可能に配置される。制御部材１１は、共通通
路８およびこの共通通路８に連通するガイド溝１２内に
おいて移動可能とされる。

この実施例では、ガイド溝１２は、共通通路８に対して
湾曲する部分を介して連通しながら、ケス本体５の一側
面１３に沿って延びる。したがって、制御部材１１は、
その一部において湾曲されながら移動するので、可撓性
材料から構成される。

制御部材１１の、側面１３に沿って延びる部分は、ケー
ス４から露出する状態とされる。この露出する部分には
、ラック１４が設けられる。

制御部材１１を移動させる力は、ラック１４を介して与
えられる。ラック１４には、送り爪１５が係合する。送
り爪１５は、移動ブロック１６によってピン１７を介し
て回動可能に支持され、圧縮ばね１８によってラック１
４に係合する方向に回動するように付勢されている。移
動ブロック１６は、直線移動ガイド１９によって直線方
向すなわち第１図における上下方向に移動するように保
持される。移動ブロック１６には、シリンダ２０のピス
トン２１が連結される。シリンダ２０に代えて、ソレノ
イド等の駆動源を用いてもよい。

シリンダ２０が１回駆動されると、移動ブロック１６は
、矢印２２て示す方向に移動され、送り爪１５を介して
ラック１４が所定のピッチだけ上方へ送られる。これに
よって、制御部材１１は、共通通路８内において、所定
のピッチだけ移動される。

このような移動の後、シリンダ２０が元の状態に戻され
るとき、送り爪１５は、その形状により、ラック１４か
ら逃げる方向に回動し、ラック１４には、これを変位さ
せる作用が及はされない。

上述したようなラック１４を介しての制御部材１１の移
動を行なった後、制御部材１］をその位置に保つため、
制御部材１１には、複数個の凹部２３が等間隔に設けら
れる。他方、ケース本体５側には、これら四部２３のい
ずれかに選択的に係合する凸部２４が設けられる。

ケース本体５の排出口９付近には、排出口９を選択的に
閉じるための開放可能な蓋２５が設けられる。蓋２５は
、ケース本体５に対して、ピン２６を中心として回動可
能なように保持され、圧縮ばね２７により、排出口９を
閉じる方向に回動するように付勢されている。第１図で
は、蓋２５が開かれた状態が示されている。このような
蓋２５は、たとえばチップマウント機に装着されたとき
に開かれるものであるが、この実施例では、蓋２５は、
チップマウント機に装着されたとき、自動的°に開かれ
るように構成されている。すなわち、カセット１がチッ
プマウント機に装着されたとき、カセット１の下面２８
は、チップマウント機側の装着面に接触する状態にされ
る。したがって、この装着面が、蓋２５の圧縮ばね２７
が位置された側の端部を押上げ、蓋２５を開いた状態に
回動させる。

蓋２５は、電子部品チップ３が排出口９から不所望にも
こぼれ出すことを防止するものである。

しかしながら、このような蓋２５は、必ずしも設けられ
る必要はなく、たとえば、制御部材１１か、すべての整
列通路７の下端部を一挙に閉じるような寸法に選ばれて
いれば、特別に蓋２５を設ける必要はない。

第１図では、最も左側の整列通路７内の電子部品チップ
５の排出を終えた状態が示されている。

この状態において、最も左側にある整列通路７のみが、
その下端において共通通路８と連通ずる状態とされてい
て、他の整列通路７の下端は、すべて、制御部材１１に
よって閉じられている。したがって、最も左側の整列通
路７内にある電子部品チップ３が、その整列状態を維持
しながら、排出口９から排出される。なお、このような
電子部品チップ３の移動の円滑化を図るため、制御部材
１１の先端部２９は、整列通路７から共通通路８へと滑
らかに延びる一連の通路の一部をなすような形状を与え
るようにされている。

次に、シリンダ２０が駆動され、送り爪１５を介して、
ラック１４が１ピッチ分だけ送られる。

これによって、制御部材１１は、左側から２番目の整列
通路７の下端を開く位置まで移動される。

したがって、この左側から２番目の整列通路７内の電子
部品チップ３が、共通通路８を通って排出口９から排出
される。この状態における制御部材１１の位置を維持す
るため、凸部２４は、上から２番目の凹部２３に係合し
ている。

以下同様に、制御部材１１の移動によって、整列通路７
が順に開かれ、それぞれの整列通路７内にある電子部品
チップ３か、ジャミングすることなく、順番に、排出口
９から排出される。

第４図は、この発明の他の実施例を示している。

なお、第４図において、説明の重複を避けるため、第１
図に示した要素に相当する要素には、同様の参照番号を
付している。

第４図に示した実施例は、制御部材１１ａを一部ピッチ
で間欠的に移動させるための機構がケース４内に内蔵さ
れていることに特徴がある。

すなわち、ケース本体５の共通通路８の下方には、空間
３０が形成される。共通通路８は、一部において、空間
３０と連通する状態とされる。したがって、共通通路８
内に配置される制御部材１１ａは、その一部において、
空間３０に向かって露出する。制御部材１１ａの空間３
０に向く面には、ラック３１が設けられる。空間３０内
には、ラック３１に係合する送り爪３２か配置される。

送り爪３２は、全体としてＬ字形のレバー３３の一方端
にピン３４を介して回動可能に取付けられる。レバー３
３は、その中間部において、ピン３５を介してケース本
体５に回動可能に取付けられる。レバー３３の他方端は
、矢印３６で示すように、ケース４の外部から押圧操作
できるように位置されている。この抑圧操作によるレバ
ー３３の回動の終端は、ケース本体５に設けられたピン
３７によって規定される。ピン３４および３５の各々の
まわりには、捩じりばね３８および３９がそれぞれ設け
られている。これら捩じりばね３８および３９は、いず
れも、送り爪３２がラック３１に係合する方向に付勢す
る作用を果たしている。

たとえば、シリンダ、ソレノイドのような駆動源（図示
せず）により、レバー３３を矢印３６で示す方向に押す
と、レバー３３が、捩じりばね３９の弾性に抗して回動
し、それによって、送り爪３２が制御部材１１ａを１ピ
ッチ分だけ移動させる。レバー３３への矢印３６方向の
押圧を除去すれば、捩じりばね３９の作用で、レバー３
３が元の状態に戻るとともに、送り爪３２は、捩じりば
ね３８の弾性に抗して、ラック３１から逃げる方向に回
動して、ラック３１の次の歯に係合する状態となる。

第５図および第６図には、それぞれ、共通通路の形状に
おける他の例が示されている。

第５図に示した共通通路８ａは、排出口９付近において
水平に延びるようにされている。

第６図では、共通通路８ｂは、−貫して水平に延びるよ
うにされている。

第５図および第６図において、第１図に示した要素に相
当する要素には、同様の参照番号を付し、重複する説明
は省略する。

第７図には、この発明のさらに他の実施例が示されてい
る 第７図に示した実施例では、電子部品チップ収納カセッ
ト１ａと電子部品チップ供給機構を内蔵する合流装置４
０とが、互いに分離可能とされている。言い換えると、
この実施例では、電子部品チップ収納カセット１ａ自身
が電子部品チップ供給機構を内蔵するのではなく、合流
装置４０が専ら電子部品チップ供給機構を与えるように
されている。

詳細な図示を省略するが、合流装置４０は、複数の並列
した上下方向に延びる整列通路４１を備える。整列通路
４１は、各下端において同方向に湾曲された後、１つの
共通通路４２に合流される。

共通通路４２の端部に、排出口４３が形成される。

電子部品チップ収納カセット１ａには、整列通路４１の
各々に対応して、複数の並列した上下方向に延びる収納
空間４４が設けられる。各収納空間４４には、複数個の
電子部品チップが所定の方向に向けられた整列状態で収
納されている。

カセット１ａは、矢印４５で示すように、合流装置４０
に装着され、これらカセット１ａおよび合流装置４０が
一体化される。このとき、収納空間４４の各々は、整列
通路４１の各々に連通ずる状態となり、収納空間４４内
にそれぞれ収納されていた複数個の電子部品チップが、
整列通路４１内に整列状態を維持したまま流れ込む。し
たがって、たとえば前述した第１図に示す電子部品チッ
プ供給機構２の動作に基づき、排出口４３から、電子部
品チップが次々に排出されるように制御される。

以上、この発明を、図示の実施例に関連して説明したが
、この発明の範囲内において、その他、種々の変形例が
可能である。

たとえば、整列通路に関して、図示の実施例では、いず
れも、鉛直方向に延びていたが、重力により電子部品チ
ップを共通通路内に導くことができれば足り、したがっ
て、鉛直方向からずれていてもよく、要するに、相対的
に上下方向にさえ延びていればよい。

また、共通通路に関しては、ここを電子部品チップが重
力により移動するような傾斜が与えられていなくてもよ
い。排出口から真空吸引により、電子部品チップを取出
すことも可能であり、そのため、たとえば第６図に示し
た共通通路８ｂのように完全に水平方向に延びていても
よい。

また、共通通路内で移動可能な制御部材は、湾曲された
ガイド溝によって案内されながら移動されるようにする
必要がなく、共通通路およびこれに直線状に連なる通路
を直線移動するように構成されていてもよい。したがっ
て、制御部材は、可撓性である必要はなく、剛体から構
成されていてもよい。

たとえば、第１図ないし第３図に示した実施例において
、ケース４を構成する材料としては、樹脂、金属、等の
任意の材料とすることができる。

なお、ケース４が樹脂で構成される場合、電子部品チッ
プ３の移動によって静電気が発生することがあり、この
静電気が電子部品チップ３の円滑な移動を妨げることが
ある。このような静電気の発生をできるだけ防止するた
め、少なくとも電子部品チップ３と接触する面について
は、帯電防止のための処理を施しておくことが好ましい
。

【図面の簡単な説明】

第１図は、この発明の一実施例による電子部品チップ供
給機構２が適用された電子部品チップ収納カセット１を
示す正面図であり、ケース４に備えるカバー６が除去さ
れた状態で示されている。 第２図は、第１図に示したカセット１の外観を示す斜視
図である。第３図は、ケース４を分解して示す斜視図で
ある。 第４図は、この発明の他の実施例による電子部品チップ
供給機構を備える電子部品チップ収納カセットを示す第
１図に相当の正面図であり、その主要部のみが図示され
ている。 第５図および′！ｓ６図は、それぞれ、この発明のさら
に他の実施例としての電子部品チップ収納カセットのケ
ース本体５を示す正面図である。 第７図は、この発明のさらに他の実施例としての合流装
置４０および電子部品チップ収納カセット１ａを互いに
分離して示す斜視図である。 図において、１，１ａは電子部品チップ収納カセット、
２は電子部品チップ供給機構、３は電子部品チップ、７
，４１は整列通路、８．８ａ、　８ｂ、４２は共通通路
、９，４３は排出口、１０は合流点、１１．ｌｌａは制
御部材である。 第 図 第２図 第４図 ンλ 第り図 第す図 ８α ｂ

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）各々複数個の電子部品チップを所定の方向に向け
   た整列状態で収納する、複数の整列した上下方向に延び
   る整列通路のうち、端部に位置する整列通路から順に電
   子部品チップを排出するように制御する、電子部品チッ
   プ供給機構であって、 前記整列通路は、各下端において同方向に湾曲された後
   、１つの共通通路に合流され、 各前記整列通路と前記共通通路との合流点は、前記共通
   通路上において等間隔に分布するように位置され、 前記共通通路は、その端部に電子部品チップを排出する
   ための排出口を形成し、かつその断面が前記整列通路内
   の電子部品チップの整列状態を維持しながら電子部品チ
   ップを通過させるように選ばれ、 前記共通通路内には、前記整列通路の下端を閉じる制御
   部材が移動可能に配置された、 電子部品チップ供給機構。
2. （２）前記共通通路は、前記排出口に向かって下方へ傾
   斜している、請求項１に記載の電子部品チップ供給機構
   。