JPH04225244A - 平行だし簡易ホルダ− - Google Patents
平行だし簡易ホルダ−Info
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- JPH04225244A JPH04225244A JP41444390A JP41444390A JPH04225244A JP H04225244 A JPH04225244 A JP H04225244A JP 41444390 A JP41444390 A JP 41444390A JP 41444390 A JP41444390 A JP 41444390A JP H04225244 A JPH04225244 A JP H04225244A
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- floating rod
- rod
- parallelism
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- Pending
Links
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 abstract description 3
- 230000001276 controlling effect Effects 0.000 abstract 1
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 abstract 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 10
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 3
- 239000008188 pellet Substances 0.000 description 3
- 238000012790 confirmation Methods 0.000 description 2
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 2
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
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Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
[発明の目的]
【0001】
【産業上の利用分野】本発明はいわゆるボンディング技
術に使用するツールと被加工物表面の平行度を簡単に調
整できる平行だし簡易ホルダーに関する。
術に使用するツールと被加工物表面の平行度を簡単に調
整できる平行だし簡易ホルダーに関する。
【0002】
【従来の技術】半導体素子の組立工程としては、リード
フレームを利用する手法が多用されてきたが、集積度の
増大に伴っていわゆるTAB(Tape Autom
ate−d Bonding)方式も利用されている
。
フレームを利用する手法が多用されてきたが、集積度の
増大に伴っていわゆるTAB(Tape Autom
ate−d Bonding)方式も利用されている
。
【0003】このTAB方式に利用する半導体素子では
、ペレットに不純物を導入・拡散することにより形成し
た能動素子または受動素子と電気的に接続したバンプ電
極を設け、これとインナーリードをいわゆるボンディン
グ法により固着する手段が採られている。
、ペレットに不純物を導入・拡散することにより形成し
た能動素子または受動素子と電気的に接続したバンプ電
極を設け、これとインナーリードをいわゆるボンディン
グ法により固着する手段が採られている。
【0004】インナーリードを構成するポリイミド樹脂
には、パターニングした銅箔が設けられており、インナ
ーリードと接続し、かつ組立工程に備えて中央部分に半
導体ペレットが挿入できる孔部を設置している。
には、パターニングした銅箔が設けられており、インナ
ーリードと接続し、かつ組立工程に備えて中央部分に半
導体ペレットが挿入できる孔部を設置している。
【0005】両者の固定に当たってはこの孔部に半導体
ペレットを下方から挿入後、バンプ電極とインナーリー
ドの位置だしを行った後、いわゆるツールによるボンデ
ィングを行っている。
ペレットを下方から挿入後、バンプ電極とインナーリー
ドの位置だしを行った後、いわゆるツールによるボンデ
ィングを行っている。
【0006】このツール先端には工業用ダイヤモンドが
取付けられているのが一般的である。
取付けられているのが一般的である。
【0007】ボンディングツールと被処理物間の位置精
度即ちボンディングツールの先端部に形成する工業用ダ
イヤモンドから成る平坦部と被処理物から成る基準面で
作られる平行度に要求される精度は、±数μmとかなり
厳しい。
度即ちボンディングツールの先端部に形成する工業用ダ
イヤモンドから成る平坦部と被処理物から成る基準面で
作られる平行度に要求される精度は、±数μmとかなり
厳しい。
【0008】このような要求精度を満たすことは平坦部
表面が保有する平滑度と被処理物から成る基準面では、
できないために平行度をだす機構を使用しており、これ
を第1図a、bを参照して説明する。
表面が保有する平滑度と被処理物から成る基準面では、
できないために平行度をだす機構を使用しており、これ
を第1図a、bを参照して説明する。
【0009】図1aは、機構の側面図、図1bは、違う
側面で切断した断面図であり、両者の位置関係は等しい
。
側面で切断した断面図であり、両者の位置関係は等しい
。
【0010】図1bに示すように、本体ベース4に機械
的手段により取付けるホルダーベース5は、本体ベース
4に取付ける部分Aとボンディングツール1を取付ける
部分Bから成るu字状の部品で構成されている。このよ
うな2分割方式を採ったのは、平行だし簡易ホルダーの
他に必要な製造機器に対応するためであり不可欠な要件
でない。
的手段により取付けるホルダーベース5は、本体ベース
4に取付ける部分Aとボンディングツール1を取付ける
部分Bから成るu字状の部品で構成されている。このよ
うな2分割方式を採ったのは、平行だし簡易ホルダーの
他に必要な製造機器に対応するためであり不可欠な要件
でない。
【0011】部分Aに設置したY方向固定ねじ6などの
機械的手段により本体ベース4にホルダーベース5を固
定すると共に、この固定ねじ6に隣接した位置にはY方
向調整ねじ7を併設する。また一方のホルダーベース6
の部分Bに接触配置したボンディングツール1は、固定
板8により押えると共にねじ9により一体に固定してい
る。
機械的手段により本体ベース4にホルダーベース5を固
定すると共に、この固定ねじ6に隣接した位置にはY方
向調整ねじ7を併設する。また一方のホルダーベース6
の部分Bに接触配置したボンディングツール1は、固定
板8により押えると共にねじ9により一体に固定してい
る。
【0012】これに対して図1aはX方向のねじ側から
みた側面図であり、図1bに示したラインCとDの位置
にX方向のねじ10を設置する。
みた側面図であり、図1bに示したラインCとDの位置
にX方向のねじ10を設置する。
【0013】更に、Y方向の調整はY方向調整ねじ7に
より行うのに対して、X方向のそれにはネジ10と基準
ピン11(図1b参照)とにより行い、その量をマイク
ロメータ12により記録して事後の調整に利用する。
より行うのに対して、X方向のそれにはネジ10と基準
ピン11(図1b参照)とにより行い、その量をマイク
ロメータ12により記録して事後の調整に利用する。
【0014】
【発明が解決しようとする課題】ツールと被加工物表面
の平行度を調整するのに利用する機構では、調整及び確
認をマニュアル作業により何度も繰返して行わなければ
ならないので、作業時間がかかる上に、平行度確認を個
人の目視に頼っているために個人差による信頼性の低下
が否目ない。
の平行度を調整するのに利用する機構では、調整及び確
認をマニュアル作業により何度も繰返して行わなければ
ならないので、作業時間がかかる上に、平行度確認を個
人の目視に頼っているために個人差による信頼性の低下
が否目ない。
【0015】本発明はこのような事情により成されたも
ので、特に繰返して行う基準面とボンディングツール先
端の平坦部の平行だしを一度にしかも均一した状態で実
施できる機能を備えた平行だし簡易ホルダーを提供する
ことを目的とするものである。
ので、特に繰返して行う基準面とボンディングツール先
端の平坦部の平行だしを一度にしかも均一した状態で実
施できる機能を備えた平行だし簡易ホルダーを提供する
ことを目的とするものである。
【0016】[発明の構成]
【0017】
【課題を解決するための手段】支持台に取付けるフロー
ティングロットホルダーと,鉛直方向に向いた前記フロ
ーティングロットホルダーの一面に形成する球面状の凹
部と,前記フローティングロットホルダーの一面に対向
して配置し鉛直方向に延長するフローティングロットと
,前記フローティングロットの一端に設置され球面状の
凹部に嵌合する球面状の凸部と,前記球面状の凸部のほ
ぼ中心に形成する長径部を備える長孔と,前記長孔の短
径を埋めフローティングロットホルダーに固定する棒体
と,前記フローティングロットホルダー及び球面状の凸
部を囲みかつ、フローティングロットホルダーとの接触
面に調整機構を形成するロックナットと,前記フローテ
ィングロットの他端に固定するツールと,前記ロックナ
ットと一定の距離をもって配置しフローティングロット
を固定するフローティングロット固定部と,前記ツール
他端に形成する平坦部を具備し,前記棒体と長孔により
フローティングロットの回転方向の運きを防止すると共
に2次元方向のみの運動に制御して、両者間の平行度を
一定に維持することに本発明に係わる平行だし簡易ホル
ダーの特徴がある。
ティングロットホルダーと,鉛直方向に向いた前記フロ
ーティングロットホルダーの一面に形成する球面状の凹
部と,前記フローティングロットホルダーの一面に対向
して配置し鉛直方向に延長するフローティングロットと
,前記フローティングロットの一端に設置され球面状の
凹部に嵌合する球面状の凸部と,前記球面状の凸部のほ
ぼ中心に形成する長径部を備える長孔と,前記長孔の短
径を埋めフローティングロットホルダーに固定する棒体
と,前記フローティングロットホルダー及び球面状の凸
部を囲みかつ、フローティングロットホルダーとの接触
面に調整機構を形成するロックナットと,前記フローテ
ィングロットの他端に固定するツールと,前記ロックナ
ットと一定の距離をもって配置しフローティングロット
を固定するフローティングロット固定部と,前記ツール
他端に形成する平坦部を具備し,前記棒体と長孔により
フローティングロットの回転方向の運きを防止すると共
に2次元方向のみの運動に制御して、両者間の平行度を
一定に維持することに本発明に係わる平行だし簡易ホル
ダーの特徴がある。
【0018】
【作用】本発明に係わる平行だし簡易ホルダーでは、ロ
ックナットに設置した調整機構によりフローティングロ
ット即ちツールの鉛直方向を調整可能とする他に,フロ
ーティングロットホルダーに形成する球面状の凹部と、
フローティングロットに設ける球面状の凸部により両者
を嵌合させる。
ックナットに設置した調整機構によりフローティングロ
ット即ちツールの鉛直方向を調整可能とする他に,フロ
ーティングロットホルダーに形成する球面状の凹部と、
フローティングロットに設ける球面状の凸部により両者
を嵌合させる。
【0019】しかもフローティングロットの球面状の凸
部に形成する棒体と長孔によりフローティングロットの
回転方向の運きを防止すると共に2次元方向のみの運動
に制御して、ツール平坦部が被加工物表面に大きい摩擦
係数で接触した際に2次元方向に逃げることにより両者
間の平行度を一定に維持させている。
部に形成する棒体と長孔によりフローティングロットの
回転方向の運きを防止すると共に2次元方向のみの運動
に制御して、ツール平坦部が被加工物表面に大きい摩擦
係数で接触した際に2次元方向に逃げることにより両者
間の平行度を一定に維持させている。
【0020】このために従来技術と違って均一な平行度
が一度の作業により得られるので、生産性の向上に結び
付けることができる。
が一度の作業により得られるので、生産性の向上に結び
付けることができる。
【0021】
【実施例】本発明に係わる一実施例を図2a、bを参照
して説明するが、理解を助けるために従来と同一部品に
も新番号を付ける。
して説明するが、理解を助けるために従来と同一部品に
も新番号を付ける。
【0022】図2aは、平行だし簡易ホルダーの側面図
、図2bは、図2aと違った側面で切断した断面図であ
る。
、図2bは、図2aと違った側面で切断した断面図であ
る。
【0023】図2bに明らかなように、ベース本体即ち
支持台20には、ねじ22によりホルダーベース21を
固定し、ここにフローティングロットホルダー23を機
械的に固定する。
支持台20には、ねじ22によりホルダーベース21を
固定し、ここにフローティングロットホルダー23を機
械的に固定する。
【0024】またフローティングロットホルダー23の
端には、突部24が形成されており、これをホルダーベ
ース21に設置する孔部に挿入すると共に、ねじ25に
より固定している。
端には、突部24が形成されており、これをホルダーベ
ース21に設置する孔部に挿入すると共に、ねじ25に
より固定している。
【0025】更に図示していないが、孔部に突部24を
挿入する際キーを一緒に打込んで強固に固定する。
挿入する際キーを一緒に打込んで強固に固定する。
【0026】フローティングロットホルダー23は、鉛
直方向に向いた面に球面状の凹部26(図面では後述す
る凸部と合致している)R=16が形成され、その外周
を囲んだロックナット27が取付けられ、フローティン
グロットホルダー23とロックナット27が接触する面
にはねじ機構28を形成して後述するツールの固定に利
用する。
直方向に向いた面に球面状の凹部26(図面では後述す
る凸部と合致している)R=16が形成され、その外周
を囲んだロックナット27が取付けられ、フローティン
グロットホルダー23とロックナット27が接触する面
にはねじ機構28を形成して後述するツールの固定に利
用する。
【0027】なおロックナット27とフローティングロ
ットホルダー23間には隙間Eが形成されている。
ットホルダー23間には隙間Eが形成されている。
【0028】球面状の凹部26には、嵌合できる球面状
の凸部29R=16を先端部に形成しかつ鉛直方向への
延長部30を備えたフローティングロット31を配置す
ると共に、延長部30とツール32をフローティングロ
ット固定部33にねじ34により一体とする。
の凸部29R=16を先端部に形成しかつ鉛直方向への
延長部30を備えたフローティングロット31を配置す
ると共に、延長部30とツール32をフローティングロ
ット固定部33にねじ34により一体とする。
【0029】更に球面状の凸部29の中央部分には鉛直
方向に沿って長さが4mmの長径部35を備えた長孔3
6を形成し、その短径を埋める直径が例えば2mmの棒
体37を設置する。
方向に沿って長さが4mmの長径部35を備えた長孔3
6を形成し、その短径を埋める直径が例えば2mmの棒
体37を設置する。
【0030】更にまた、固定板33とロックナット27
間の距離は予め設定されており、例えば通常2mmに維
持して平行だし簡易型ホルダーを構成する。
間の距離は予め設定されており、例えば通常2mmに維
持して平行だし簡易型ホルダーを構成する。
【0031】ツール32の先端には工業用ダイヤモンド
で構成される平坦部35が形成されており、基準面36
には、被処理物である半導体基板に形成したバンプ電極
(図示せず)に例えばポリイミド樹脂から成るインナー
リード(図示せず)を重ねて配置し、次いで平行だし簡
易型ホルダーによる両者間の平行度の調整と位置決め工
程を行ってから、ツール32の平坦部35によるボンデ
ィング工程により一体とする。
で構成される平坦部35が形成されており、基準面36
には、被処理物である半導体基板に形成したバンプ電極
(図示せず)に例えばポリイミド樹脂から成るインナー
リード(図示せず)を重ねて配置し、次いで平行だし簡
易型ホルダーによる両者間の平行度の調整と位置決め工
程を行ってから、ツール32の平坦部35によるボンデ
ィング工程により一体とする。
【0032】平行だし簡易型ホルダーによる平行度の調
整に際しては、ロックナット27のねじ28を緩めて半
導体基板に形成したバンプ電極に積層したインナーリー
ドにツール32の平坦部35を接触させることにより、
フローティングロット30に形成した凸部29中心を基
にツール32が移動して、基準面36を構成するインナ
ーリードと平坦部35の平行が得られる。
整に際しては、ロックナット27のねじ28を緩めて半
導体基板に形成したバンプ電極に積層したインナーリー
ドにツール32の平坦部35を接触させることにより、
フローティングロット30に形成した凸部29中心を基
にツール32が移動して、基準面36を構成するインナ
ーリードと平坦部35の平行が得られる。
【0033】もし平坦部35と基準面36間の摩擦係数
が大きい時には、凸部29中心を中心とした運動により
平坦部35が逃げるので、両者間の所定の平行度が容易
に得られる。
が大きい時には、凸部29中心を中心とした運動により
平坦部35が逃げるので、両者間の所定の平行度が容易
に得られる。
【0034】
【発明の効果】本発明に係わる平行だし簡易型ホルダー
では、一度の平行度調整により必要な平行度が得られ、
従来技術のような数回の平行度調整及び確認が省けるの
で、生産性の向上が得られる。
では、一度の平行度調整により必要な平行度が得られ、
従来技術のような数回の平行度調整及び確認が省けるの
で、生産性の向上が得られる。
図1a、bは、従来の平行だし機構の側面図及び断面図
である。図2a、bは、本発明に係わる平行だし簡易型
ホルダー側面図及び断面図である。
である。図2a、bは、本発明に係わる平行だし簡易型
ホルダー側面図及び断面図である。
20:支持台
23:フローティングロットホルダー
26,29:球面状の凹部と凸部
30:フローティングロット
36:長孔
37:棒体
27:ロックナット
32:ツール
33:フローティングロット固定部
35:平坦部
Claims (1)
- 【請求項1】支持台に取付けるフローティングロットホ
ルダーと,鉛直方向に向いた前記フローティングロット
ホルダーの一面に形成する球面状の凹部と,前記フロー
ティングロットホルダーの一面に対向して配置し鉛直方
向に延長するフローティングロットと,前記フローティ
ングロットの一端に設置され球面状の凹部に嵌合する球
面状の凸部と,前記球面状の凸部のほぼ中心に形成する
長径部を備える長孔と,前記長孔の短径を埋めフローテ
ィングロットホルダーに固定する棒体と,前記フローテ
ィングロッドホルダー及び球面状の凸部を囲みかつ、フ
ローティングロットホルダーとの接触面に調整機構を形
成するロックナットと,前記フローティングロットの他
端に固定するツールと,前記ロックナットと一定の距離
をもって配置しフローティングロットを固定するフロー
ティングロット固定部と,前記ツール他端に形成する平
坦部を具備し,前記棒体と長孔によりフローティングロ
ットの回転方向の動きを防止すると共に2次元方向のみ
の運動に制御して、両者間の平行度を一定に維持するこ
とを特徴とする平行だし簡易ホルダー
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP41444390A JPH04225244A (ja) | 1990-12-26 | 1990-12-26 | 平行だし簡易ホルダ− |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP41444390A JPH04225244A (ja) | 1990-12-26 | 1990-12-26 | 平行だし簡易ホルダ− |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04225244A true JPH04225244A (ja) | 1992-08-14 |
Family
ID=18522920
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP41444390A Pending JPH04225244A (ja) | 1990-12-26 | 1990-12-26 | 平行だし簡易ホルダ− |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH04225244A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7845543B1 (en) * | 2009-11-17 | 2010-12-07 | Asm Assembly Automation Ltd | Apparatus and method for bonding multiple dice |
CN108594603A (zh) * | 2018-05-09 | 2018-09-28 | 哈尔滨工业大学 | 基于双层气浮的悬臂式直线运动基准装置 |
-
1990
- 1990-12-26 JP JP41444390A patent/JPH04225244A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7845543B1 (en) * | 2009-11-17 | 2010-12-07 | Asm Assembly Automation Ltd | Apparatus and method for bonding multiple dice |
CN108594603A (zh) * | 2018-05-09 | 2018-09-28 | 哈尔滨工业大学 | 基于双层气浮的悬臂式直线运动基准装置 |
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