JPH04223011A - マイクロスイッチ - Google Patents
マイクロスイッチInfo
- Publication number
- JPH04223011A JPH04223011A JP40553490A JP40553490A JPH04223011A JP H04223011 A JPH04223011 A JP H04223011A JP 40553490 A JP40553490 A JP 40553490A JP 40553490 A JP40553490 A JP 40553490A JP H04223011 A JPH04223011 A JP H04223011A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- seal
- cap
- terminal
- lead wire
- microswitch
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims abstract description 11
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 18
- 238000000465 moulding Methods 0.000 abstract description 8
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 4
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Push-Button Switches (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、マイクロスイッチのシ
ールのための発明に関するものである。
ールのための発明に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】マイクロスイッチ４はボディ１にキャッ
プ２を装着し且つボディ１から端子３を突設した構造と
なっている。そして、従来、ボディ１とキャップ２との
装着部分におけるシールを行うため、ボディ１にキャッ
プ２を装着した状態のマイクロスイッチ４を金型にセッ
トしてボディ１とキャップ２の装着部分を合成樹脂で二
次成形してシールしていた（添付図面中１６がシール部
である）。図６にシール前、シール後の状態を示してい
る。また、上記ボディ１とキャップ２の装着部分のシー
ルとは別に、従来、ボディ１から突設した端子３には図
７のようにリード線５が接続されるが、このリード線５
の接続部分もシールしていた。リード線５の接続部分の
シールに当たっては、例えば図２に示すようにシールカ
バー１０をボディ１に取付けて上記リード線５の接続部
分を囲み、シールカバー１０内にエポキシ樹脂などの合
成樹脂１１を注入してシールするものがある。ところが
、このものはシール漏れなどが生じるという問題がある
。そこで、本発明者は図３に示すように弾性成形体より
なるシールカバー１０の対向する一対の片の上端部に設
けた突片１３の先端の係止部１４をボディ１の被係止部
１５に係止し、更に他の対向する一対の他の片の上端部
の弾性突起部１２をボディ１の段部に弾接してシール漏
れを防止することを考えた。この弾接によりシール漏れ
を防止するには図４（ａ）、（ｂ）等も考えられる。 また、このものでも十分なシール性が得られないので、
本発明者は図５に示すように金型にマイクロスイッチ４
をセットして二次成形によりリード線５の接続部分のシ
ールを行うことを考えた。
プ２を装着し且つボディ１から端子３を突設した構造と
なっている。そして、従来、ボディ１とキャップ２との
装着部分におけるシールを行うため、ボディ１にキャッ
プ２を装着した状態のマイクロスイッチ４を金型にセッ
トしてボディ１とキャップ２の装着部分を合成樹脂で二
次成形してシールしていた（添付図面中１６がシール部
である）。図６にシール前、シール後の状態を示してい
る。また、上記ボディ１とキャップ２の装着部分のシー
ルとは別に、従来、ボディ１から突設した端子３には図
７のようにリード線５が接続されるが、このリード線５
の接続部分もシールしていた。リード線５の接続部分の
シールに当たっては、例えば図２に示すようにシールカ
バー１０をボディ１に取付けて上記リード線５の接続部
分を囲み、シールカバー１０内にエポキシ樹脂などの合
成樹脂１１を注入してシールするものがある。ところが
、このものはシール漏れなどが生じるという問題がある
。そこで、本発明者は図３に示すように弾性成形体より
なるシールカバー１０の対向する一対の片の上端部に設
けた突片１３の先端の係止部１４をボディ１の被係止部
１５に係止し、更に他の対向する一対の他の片の上端部
の弾性突起部１２をボディ１の段部に弾接してシール漏
れを防止することを考えた。この弾接によりシール漏れ
を防止するには図４（ａ）、（ｂ）等も考えられる。 また、このものでも十分なシール性が得られないので、
本発明者は図５に示すように金型にマイクロスイッチ４
をセットして二次成形によりリード線５の接続部分のシ
ールを行うことを考えた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところが、上記の図５
に示す従来例においては、ボディ１とキャップ２の装着
部分を合成樹脂で二次成形するシール工程と、端子部３
にリード線５を接続する部分を合成樹脂で二次成形して
シールする工程とが必要で、コストが高くなるという問
題があった。
に示す従来例においては、ボディ１とキャップ２の装着
部分を合成樹脂で二次成形するシール工程と、端子部３
にリード線５を接続する部分を合成樹脂で二次成形して
シールする工程とが必要で、コストが高くなるという問
題があった。
【０００４】本発明は上記した従来例の問題点に鑑みて
発明したものであって、その目的とするところは、ボデ
ィとキャップの装着部分のシールと端子部にリード線を
接続する部分のシールとが同時にできる構造として組み
立てが合理化できてコストダウンが計れるマイクロスイ
ッチを提供するにある。
発明したものであって、その目的とするところは、ボデ
ィとキャップの装着部分のシールと端子部にリード線を
接続する部分のシールとが同時にできる構造として組み
立てが合理化できてコストダウンが計れるマイクロスイ
ッチを提供するにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明のマイクロスイッ
チは、ボディ１にキャップ２を装着し且つボディ１から
端子３を突設したマイクロスイッチ４において、端子３
にリード線５を接続し、ボディ１とキャップ２の装着部
部分をシールする第１のシール部６と、端子３とリード
線５との接続部分をシールする第２のシール部７とを連
続部８を介して一体化して成ることを特徴とするもので
あって、このような構成を採用することで、上記した従
来例の問題点を解決して本発明の目的を達成したもので
ある。
チは、ボディ１にキャップ２を装着し且つボディ１から
端子３を突設したマイクロスイッチ４において、端子３
にリード線５を接続し、ボディ１とキャップ２の装着部
部分をシールする第１のシール部６と、端子３とリード
線５との接続部分をシールする第２のシール部７とを連
続部８を介して一体化して成ることを特徴とするもので
あって、このような構成を採用することで、上記した従
来例の問題点を解決して本発明の目的を達成したもので
ある。
【０００６】
【作用】しかして、端子３にリード線５を接続し、ボデ
ィ１とキャップ２の装着部部分をシールする第１のシー
ル部６と、端子３をリード線５との接続部分をシールす
る第２のシール部７とを連続部８を介して一体化た構成
とすることで、第１のシール部６と第２のシール部７と
を同時に二次成形により形成できるようになったもので
ある。
ィ１とキャップ２の装着部部分をシールする第１のシー
ル部６と、端子３をリード線５との接続部分をシールす
る第２のシール部７とを連続部８を介して一体化た構成
とすることで、第１のシール部６と第２のシール部７と
を同時に二次成形により形成できるようになったもので
ある。
【０００７】
【実施例】以下本発明を添付図面に示す実施例に基づい
て詳述する。マイクロスイッチ４はボディ１にキャップ
２を装着し且つボディ１から端子３を突設した構造とな
っている。このマイクロスイッチ４の端子３にリード線
５を半田付けにより接続し、この状態のマイクロスイッ
チ４を金型にセットして合成樹脂を注入して、ボディ１
とキャップ２の装着部部分をシールする第１のシール部
６と、端子３とリード線５との接続部分をシールする第
２のシール部７とを連続部８を介して図１のように一体
成形するものである。このように連続部８を介して第１
のシール部６と第２のシール部７とを連続する構造とす
ることで、共通の合成樹脂の注入により第１のシール部
６と第２のシール部７ とを二次成形で同時一体成形で
き、一回の二次成形によりシールができて組み立て性が
向上するものである。また、ここで、第１のシール部６
と第２のシール部７とが連続部８で一体化してあること
で、全体の強度も強くなるものである。
て詳述する。マイクロスイッチ４はボディ１にキャップ
２を装着し且つボディ１から端子３を突設した構造とな
っている。このマイクロスイッチ４の端子３にリード線
５を半田付けにより接続し、この状態のマイクロスイッ
チ４を金型にセットして合成樹脂を注入して、ボディ１
とキャップ２の装着部部分をシールする第１のシール部
６と、端子３とリード線５との接続部分をシールする第
２のシール部７とを連続部８を介して図１のように一体
成形するものである。このように連続部８を介して第１
のシール部６と第２のシール部７とを連続する構造とす
ることで、共通の合成樹脂の注入により第１のシール部
６と第２のシール部７ とを二次成形で同時一体成形で
き、一回の二次成形によりシールができて組み立て性が
向上するものである。また、ここで、第１のシール部６
と第２のシール部７とが連続部８で一体化してあること
で、全体の強度も強くなるものである。
【０００８】
【発明の効果】本発明にあっては、叙述のように、ボデ
ィにキャップを装着し且つボディから端子を突設したマ
イクロスイッチにおいて、端子にリード線を接続し、ボ
ディとキャップの装着部部分をシールする第１のシール
部と、端子とリード線との接続部分をシールする第２の
シール部とを連続部を介して一体化してあるので、ボデ
ィとキャップの装着部分のシールと端子部にリード線を
接続する部分のシールとが同時にできる構造となって組
み立てが合理化できてコストダウンが計れるものである
。
ィにキャップを装着し且つボディから端子を突設したマ
イクロスイッチにおいて、端子にリード線を接続し、ボ
ディとキャップの装着部部分をシールする第１のシール
部と、端子とリード線との接続部分をシールする第２の
シール部とを連続部を介して一体化してあるので、ボデ
ィとキャップの装着部分のシールと端子部にリード線を
接続する部分のシールとが同時にできる構造となって組
み立てが合理化できてコストダウンが計れるものである
。
【図１】本発明の正面図である。
【図２】従来例の一例を示す断面図である。
【図３】他の従来例を示す図面で、（ａ）は断面図であ
り、（ｂ）は側面図であり、（ｃ）は拡大断面図である
。
り、（ｂ）は側面図であり、（ｃ）は拡大断面図である
。
【図４】図３の従来例の変形例を示す図面で、（ａ）（
ｂ）はそれぞれの変形例を示す断面図である。
ｂ）はそれぞれの変形例を示す断面図である。
【図５】更に他の従来例を示す正面図である。
【図６】従来においてボディとキャップとの装着部のシ
ールをする説明図である。
ールをする説明図である。
【図７】従来例において端子にリード線を接続した部分
を二次成形した状態の正面図である。
を二次成形した状態の正面図である。
１ ボディ
２ キャップ
３ 端子
４ マイクロスイッチ
５ リード線
６ 第１のシール部
７ 第２のシール部
８ 連続部
Claims (1)
- 【請求項１】 ボディにキャップを装着し且つボディ
から端子を突設したマイクロスイッチにおいて、端子に
リード線を接続し、ボディとキャップの装着部部分をシ
ールする第１のシール部と、端子とリード線との接続部
分をシールする第２のシール部とを連続部を介して一体
化して成ることを特徴とするマイクロスイッチ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP02405534A JP3131229B2 (ja) | 1990-12-25 | 1990-12-25 | マイクロスイッチ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP02405534A JP3131229B2 (ja) | 1990-12-25 | 1990-12-25 | マイクロスイッチ |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24399491A Division JPH04357631A (ja) | 1991-09-25 | 1991-09-25 | マイクロスイッチのシール構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04223011A true JPH04223011A (ja) | 1992-08-12 |
| JP3131229B2 JP3131229B2 (ja) | 2001-01-31 |
Family
ID=18515138
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP02405534A Expired - Fee Related JP3131229B2 (ja) | 1990-12-25 | 1990-12-25 | マイクロスイッチ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3131229B2 (ja) |
-
1990
- 1990-12-25 JP JP02405534A patent/JP3131229B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3131229B2 (ja) | 2001-01-31 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20001107 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |