JPH08112824A - 電気的構成要素を関連したプラスチック製ハウジング内に成形して一体的な完成部品を形成する方法 - Google Patents

電気的構成要素を関連したプラスチック製ハウジング内に成形して一体的な完成部品を形成する方法

Info

Publication number
JPH08112824A
JPH08112824A JP7130511A JP13051195A JPH08112824A JP H08112824 A JPH08112824 A JP H08112824A JP 7130511 A JP7130511 A JP 7130511A JP 13051195 A JP13051195 A JP 13051195A JP H08112824 A JPH08112824 A JP H08112824A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
molding
electrical component
electrical
molded
component
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP7130511A
Other languages
English (en)
Other versions
JP3677079B2 (ja
Inventor
Edith M Small
エム．スモール エディス
Michael V Prisby
ブイ．プリスビー マイケル
Terry D Thomason
ディー．トマーソン テリー
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Illinois Tool Works Inc
Original Assignee
Illinois Tool Works Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Illinois Tool Works Inc filed Critical Illinois Tool Works Inc
Publication of JPH08112824A publication Critical patent/JPH08112824A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3677079B2 publication Critical patent/JP3677079B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/16—Making multilayered or multicoloured articles
    • B29C45/1671—Making multilayered or multicoloured articles with an insert
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
    • B29C45/14639—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
    • H05K5/0091—Housing specially adapted for small components
    • H05K5/0095—Housing specially adapted for small components hermetically-sealed
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29L—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASS B29C, RELATING TO PARTICULAR ARTICLES
    • B29L2031/00—Other particular articles
    • B29L2031/34—Electrical apparatus, e.g. sparking plugs or parts thereof
    • B29L2031/3481—Housings or casings incorporating or embedding electric or electronic elements

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
  • Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
  • Moulding By Coating Moulds (AREA)
  • Connector Housings Or Holding Contact Members (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 電気的構成要素を関連したプラスチック製ハ
ウジング内に成形して一体的な完成部品を形成する方法
において、電気的構成要素を周囲雰囲気から完全に遮蔽
して電気的構成要素の汚染および劣化を防止するように
する。 【構成】 電気的構成要素１２と、電気的構成要素１２
とハウジング間の接続部と、プラスチック製ハウジング
の前成形構成要素１４と後成形構成要素１６との間の継
ぎ目とが、周囲雰囲気から遮蔽されるように構成かつ配
置される。その結果電気的構成要素１２が、電気的構成
要素１２の汚染および劣化に対して保護される。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は全体的に成形方法に関す
る。本発明は特に、電気的構成要素(electrical elemen
t)などの繊細な部材を一体的なプラスチック製ハウジン
グ内に成形して所望の装置内への設置をしやすくする方
法であって、電気的構成要素が周囲雰囲気(ambient atm
osphere)から完全に遮蔽されて、使用中における電気的
構成要素の汚染および劣化を防止するようにした、繊細
な部材を一体的なプラスチック製ハウジング内に成形す
る方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】プラスチック材料の成形方法は、広範な
適用分野において使用されるための種々の完成部品(fin
ished component)を提供するためにますます複雑になっ
てきている。二つの高等な成形方法には、インサート成
形法(insert molding process)と、前成形／後成形法(p
remolding/overmolding process)とが含まれる。
【０００３】インサート成形法は典型的には、成形機の
金型内に或る種のインサート(insert)を提供する工程を
具備し、このインサートは、通常非プラスチック材料、
例えば金属等から形成される。その後、インサートの周
り又はインサートの所望の部分の周りにプラスチック材
料が注入され、その結果部品が完成される。
【０００４】前成形／後成形法では典型的には、成形機
の第１の金型内で前成形構成要素(premold element) に
予め定められた形態が付与される。この前成形構成要素
を第１金型から取り出した後、前成形構成要素が成形機
の第２の金型内に挿入されて、前成形構成要素の周り又
は前成形構成要素の選択された領域の周りに更なるプラ
スチック材料を『後成形する(overmold)』ようにする。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】射出成形(injection m
olding) 中に構成要素間の気密封止（ハーメチックシー
ル）を得ることは不可能である。環境および所望の完成
部品によっては、気密封止された部品であることが望ま
しい特徴となり得る。
【０００６】このことは特に、電気的構成要素等の繊細
なインサートがインサート成形法によって成形される場
合に当てはまる。このような電気的構成要素において
は、典型的には、電気部品の経時的な劣化に対する保護
を与えることが望ましい。この電気部品の経時的な劣化
は、周囲雰囲気から、または使用中における材料または
流体への露呈から生じることがあり得る。
【０００７】従って、一体的なプラスチック製電気部品
の成形方法であって、この電気部品は、電気部品内に形
成された繊細な電気的構成要素を有し、この電気的構成
要素が周囲雰囲気から完全に遮蔽されて、使用中におけ
る電気的構成要素の汚染および劣化を防止するようにす
る、一体的なプラスチック製電気部品の成形方法を提供
することが望ましい。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明によれば、電気的
構成要素を関連したハウジング内に成形して一体的な完
成部品を形成する方法であって、一体的な完成部品は、
電気的構成要素が周囲雰囲気に露呈されることを防止
し、それにより電気的構成要素の汚染および劣化を排除
するようにする、電気的構成要素を関連したハウジング
内に成形して一体的な完成部品を形成する方法が提供さ
れる。本発明による方法は、前成形部材(premold membe
r)内に電気的構成要素をインサート成形する工程を具備
し、更に、次いで前成形部材および電気的構成要素の選
択された部分に後成形部材(overmold member) を後成形
する工程を具備する。
【０００９】成形後、一体的な完成部品を提供するため
に、成形されていない（被覆されていない）領域(unmol
ded area) が周囲雰囲気から遮蔽され、電気的構成要素
が気密封止される。後成形部材の成形中に前成形部材お
よび電気的構成要素を保持するための部分が、前成形部
材および電気的構成要素に設けられる。
【００１０】好ましくは、複数の部品が同時に成形さ
れ、各部品の電気的構成要素の一部が、互いに隣接する
部品を一緒に保持する役目を果たす。成形中または成形
後に電気的構成要素の選択された領域が切り取られ、そ
の結果部品の所望の回路が形成される。
【００１１】
【実施例】図１を参照すると、本発明による方法によっ
て提供される部品(component) が、その全体を参照符号
１０によって表されている。本発明による方法は、一体
部材(one-piece member)を与えるように形成された部品
１０を提供し、この部品１０は、電気的構成要素(elect
rical element)又はリードフレーム１２と、第１の前成
形構成要素(first premold element) １４と、第２の後
成形構成要素(second overmold element) １６とを具備
する。
【００１２】本明細書中および添付図面中では部品１０
は、車両の燃料装置において用いられる燃料ライン蒸気
センサ(fuel line vapor sensor)として示される。しか
しながら、本発明の教示範囲を逸脱することなく、本発
明による方法によって種々の適用分野に利用可能な部品
１０が提供されることができるということを理解された
い。
【００１３】完成部品１０を形成するために、電気的構
成要素１２が成形機の金型（図示しない）内に配置さ
れ、第１の前成形構成要素１４が電気的構成要素１２の
周りに成形される。成形機から取り出されると、図３に
詳細に示されるようにインサート成形された中間構成要
素１８が提供され、このインサート成形された中間構成
要素１８は、電気的構成要素１２と第１の前成形構成要
素１４との両方を具備する。
【００１４】次いで、インサート成形された中間構成要
素１８が成形機の別の金型（図示しない）内に配置さ
れ、第２の後成形構成要素１６が、電気的構成要素１２
および第１の前成形構成要素１４の双方の選択された領
域の周りに成形される。この別の金型から取り出される
と、図１、図４および図５に示されるような完成した部
品１０が提供される。次に、部品１０および部品１０の
成形法について詳細に説明する。
【００１５】図２に示されるように、好ましくは電気的
構成要素１２は所望の導電性金属から打ち抜き加工され
る。この電気的構成要素１２は、中央部分２０と、３個
の電気接点２２と、外側フレーム又は『ハロー(halo)』
部材２４とを具備する。しかしながら、電気的構成要素
１２の特定の材料および形状は変更されることができ
る。
【００１６】中央部分２０は典型的には所望の電子回路
を生成するが、この中央部分２０は変更されることがで
きる。好ましくは、電子式燃料センサ要素（図示しな
い）が、成形後に中央部分２０に取り付けられる。
【００１７】図１に示されるように、電気接点２２は、
所望の電気リード線または他の部品（図示しない）に接
続されるために、前成形構成要素１４および後成形構成
要素１６の双方の外部まで延びている。外側フレーム２
４は主として、前成形(premolding)中および後成形(ove
rmolding) 中に中央部分２０を所定の位置に保持する役
目を果たす。好ましくはこの外側フレーム２４は、７個
の連結脚部２６ａ〜２６ｇによって中央部分２０に連結
される。各連結脚部２６ａ〜２６ｇは、後成形構成要素
１６の最終成形中または最終成形後に切断または切り取
られる。
【００１８】図３に示されるように、前成形構成要素１
４は、電気的構成要素１２の中央部分２０の予め定めら
れた部分の周りに成形される。前成形構成要素１４と後
成形構成要素１６間の継ぎ目が、後工程によって遮蔽さ
れ得る予め定められた領域内に設けられるように、前成
形構成要素１４が構成される。なお、この詳細について
は後述する。
【００１９】前成形構成要素１４は、頂面２８と、底面
３０と、第１のポケット３２と、第２のポケット３４と
を具備する。ポケット３２および３４は、後成形構成要
素１６を後成形する最中に前成形構成要素１４をコア又
はキャビティ（図示しない）内に保持するのに利用され
る。その結果、後成形キャビティ内にプラスチックが注
入される際に前成形構成要素１４のｘ方向またはｙ方向
における浮動が防止される。前成形構成要素１４のｚ方
向における浮動を防止するために電気的構成要素１２の
外側フレーム２４が利用され、その結果前成形構成要素
１４がキャビティ内に保持される。
【００２０】図１および図４に示されるように、前成形
構成要素１４の底面３０は後成形構成要素１６によって
封入される。しかしながら、頂面２８とポケット３２お
よび３４とは、完成した部品１０の外部に対して実質的
に露呈された状態に保たれる。
【００２１】図４および図５に示されるように、前成形
構成要素１４は、前成形構成要素１４の周りに形成され
た周辺肩部３６を具備する。この肩部３６は、外方に向
けてテーパが付いた縁部３８を備え、この縁部３８は頂
線４０を有し、この頂線４０は、前成形構成要素１４の
周辺部と後成形構成要素１６との間の継ぎ目を形成す
る。
【００２２】従って、前成形構成要素１４の頂面２８と
後成形構成要素１６との間の界面がテーパ付き縁部３８
に沿って設けられ、前成形構成要素１４と後成形構成要
素１６間に形成された継ぎ目の周囲雰囲気(ambient atm
osphere)に対する露呈が頂線４０に沿った部分に限定さ
れる。斯くして、前成形構成要素１４と後成形構成要素
１６間の気密封止（ハーメチックシール）を形成するた
めには、頂線４０のみが密封または遮蔽されれば良い。
【００２３】好ましくは、垂下唇状部を有するカバー部
材（図示しない）が設けられ、この垂下唇状部が、前成
形構成要素１４の周りで且つ前成形構成要素１４と後成
形構成要素１６間に形成された溝または接着トラック(g
lue track)４２内に係合する。カバー部材は、接着剤等
を用いて頂線４０に沿って取り付けられる。
【００２４】斯くしてカバー部材は、電気的構成要素１
２の中央部分２０と、前成形構成要素１４のポケット３
２および３４とを周囲雰囲気から密封する。図５に示さ
れるように、外側フレーム２４を取り外した後、周囲雰
囲気に露呈される電気的構成要素１２部分は部分４４お
よび４６のみである。しかしながら部品１０の成形後、
部分４４および４６は注封材料(potting compound)等で
充填され、それによりこれらの部分４４および４６が周
囲雰囲気に露呈されないように密封される。
【００２５】図１に示されるように、もし望まれるなら
ば、ボタン４８がポケット３４内に配置され、このボタ
ン４８上に燃料センサ（図示しない）を取り付けるよう
にすることができる。ボタン４８は好ましくはガラスか
ら形成され、かつボタン４８はボタン４８を貫通する開
孔５０を有する。開孔５０は、後成形部材１６と共に形
成された中空ステム５２と連通して、燃料蒸気を燃料セ
ンサに連通させるようにする。
【００２６】図６に先行技術による部品１１０を示す。
この部品１１０は、ハウジング１１２と、カバー部材１
１４と、背板１１６とを具備する。電気的センサ又は電
気的部材（図示しない）が背板１１６に取り付けられ、
この電気的センサが、ハウジング１１２内に収容された
電気的構成要素またはリードフレームおよび端子（図示
しない）と接続される。
【００２７】従って、先行技術の部品１１０は個別に組
み立てられなければならなかった。まず初めに、電気的
センサが取り付けられた背板１１６がハウジング１１２
上に接着され、電気的センサがワイヤボンディングによ
って端子に電気的に接続される。次いでカバー部材１１
４がハウジング１１２上に接着される。
【００２８】本発明による部品１０の成形方法は、容易
に組み立てられることができ且つ電気的構成要素１２を
完全に保護することができる密封形一体部品１０を提供
することにより、先行技術による複雑な部品１１０に関
連した問題点を克服する。斯くして、材料費および製造
コストの大幅な節約が実現される。
【００２９】これまで述べてきた教示内容に基づき、本
発明の種々の変形例および変更例を実現することが可能
である。特許請求の範囲に記載された範囲を逸脱するこ
となく、これまで特記した仕方以外の仕方で本発明を実
施することができるということを理解されたい。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明による一体部品の斜視断面図であって、
電気的構成要素と前成形構成要素と後成形構成要素とが
示されている。
【図２】本発明による電気的構成要素の平面図である。
【図３】前成形構成要素が前成形された電気的構成要素
の斜視断面図である。
【図４】図１の４−４線に沿ってみた部品の断面図であ
る。
【図５】図１に示す部品の平面図である。
【図６】先行技術の電気部品の側面分解図である。
【符号の説明】
１０…部品 １２…電気的構成要素（リードフレーム） １４…前成形構成要素 １６…後成形構成要素
フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｂ２９Ｌ 31:34 (72)発明者 マイケル ブイ．プリスビー アメリカ合衆国，イリノイ，ロックポー ト，ウェスト ワンハンドレッドフォーテ ィーフィフス プレイス 16435 (72)発明者 テリー ディー．トマーソン アメリカ合衆国，イリノイ，カンカキー, サウス ローレル ロード 157

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 電気的構成要素を関連したプラスチック
    製ハウジング内に成形して一体的な完成部品を形成する
    方法であって、該電気的構成要素と、該電気的構成要素
    と該ハウジング間の接続部と、該ハウジングの異なる部
    分間の継ぎ目とが遮蔽されて該電気的構成要素を周囲雰
    囲気から保護するようにする、電気的構成要素を関連し
    たプラスチック製ハウジング内に成形して一体的な完成
    部品を形成する方法において、 （ａ）電気的構成要素を提供する工程を具備し、 （ｂ）更に、予め定められた形態を有する前成形部材内
    に上記電気的構成要素の選択された部分をインサート成
    形する工程を具備し、該電気的構成要素の少なくとも一
    つのリード部が、所望の電気回路に接続されるために該
    前成形部材の外部まで延びており、 （ｃ）更に、上記電気的構成要素および上記前成形部材
    の選択された部分を後成形部材内に成形する工程を具備
    し、上記電気的構成要素の上記少なくとも一つのリード
    部が、上記電気回路に接続されるために該後成形部材の
    外部まで延びており、該前成形部材の少なくとも一つの
    表面が該後成形部材によって成形されずに該前成形部材
    と該後成形部材間の継ぎ目が該少なくとも一つの表面に
    沿って生成されるようにし、該継ぎ目は、後工程によっ
    て周囲雰囲気から遮蔽されるように構成かつ配置され、 （ｄ）更に、上記継ぎ目と、上記電気的構成要素の成形
    されていない部分とを周囲雰囲気から遮蔽して一体的な
    完成部品を形成するようにする遮蔽手段を提供する工程
    を具備し、該一体的な完成部品の該電気的構成要素が周
    囲雰囲気から気密封止されて該電気的構成要素の汚染お
    よび劣化を防止するようにした、 電気的構成要素を関連したプラスチック製ハウジング内
    に成形して一体的な完成部品を形成する方法。
  2. 【請求項２】 上記工程（ｄ）は、保護カバーと、接着
    剤と、注封材料と、保護ブーツ部材との内の少なくとも
    一つから選択された遮蔽手段を提供する工程を備える、
    請求項１に記載の電気的構成要素を関連したプラスチッ
    ク製ハウジング内に成形して一体的な完成部品を形成す
    る方法。
  3. 【請求項３】 上記工程（ｂ）は、上記後成形部材の成
    形中に上記前成形部材を保持するための該前成形部材の
    部分を成形する工程を備える、請求項１に記載の電気的
    構成要素を関連したプラスチック製ハウジング内に成形
    して一体的な完成部品を形成する方法。
  4. 【請求項４】 上記前成形部材を保持するための該前成
    形部材の上記部分を、該前成形部材の上記少なくとも一
    つの表面上に成形する工程を備える、請求項３に記載の
    電気的構成要素を関連したプラスチック製ハウジング内
    に成形して一体的な完成部品を形成する方法。
  5. 【請求項５】 更に、上記電気的構成要素に中央部分
    と、該中央部分に連結された外側フレーム部分とが設け
    られる工程を備え、更に、上記後成形部材の成形中に該
    外側フレーム部分によって上記前成形部材を保持する工
    程を備える、請求項１に記載の電気的構成要素を関連し
    たプラスチック製ハウジング内に成形して一体的な完成
    部品を形成する方法。
  6. 【請求項６】 複数の部品を同時に成形し、互いに隣接
    する部品を上記外側フレーム部分によって互いに連結す
    るようにした、請求項５に記載の電気的構成要素を関連
    したプラスチック製ハウジング内に成形して一体的な完
    成部品を形成する方法。
JP13051195A 1994-06-09 1995-05-29 電気的構成要素を関連したプラスチック製ハウジング内に成形する成形方法 Expired - Fee Related JP3677079B2 (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US257589 1994-06-09
US08/257,589 US5462622A (en) 1994-06-09 1994-06-09 Molding an electrical element within a premold element and an overmold element to provide a one-piece component

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH08112824A true JPH08112824A (ja) 1996-05-07
JP3677079B2 JP3677079B2 (ja) 2005-07-27

Family

ID=22976909

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP13051195A Expired - Fee Related JP3677079B2 (ja) 1994-06-09 1995-05-29 電気的構成要素を関連したプラスチック製ハウジング内に成形する成形方法

Country Status (6)

Country Link
US (1) US5462622A (ja)
JP (1) JP3677079B2 (ja)
KR (1) KR0178600B1 (ja)
CN (1) CN1065107C (ja)
DE (1) DE19520629C2 (ja)
FR (1) FR2721164B1 (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101434321B1 (ko) * 2005-11-23 2014-08-27 무라타 일렉트로닉스 오와이 마이크로전자기계 컴포넌트를 제조하는 방법 및 마이크로전자기계 컴포넌트

Families Citing this family (23)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5358215A (en) * 1993-06-25 1994-10-25 Borg-Warner Automotive, Inc. Encapsulated solenoid operated valve assembly
US5705104A (en) * 1996-05-10 1998-01-06 Ford Motor Company Method for embedding conductors in a structure
DE19642648C2 (de) * 1996-10-16 1999-09-02 Volkswagen Ag Fahrzeugscheibenmodul und Verfahren zu dessen Herstellung
JP3701464B2 (ja) * 1997-05-08 2005-09-28 矢崎総業株式会社 モールド成形品
US5935136A (en) 1997-05-09 1999-08-10 Pristech, Inc. Obstetrical vacuum extractor cup with soft molded lip
DE19918776A1 (de) * 1999-04-24 2000-10-26 Mann & Hummel Filter Formwerkzeug zur Herstellung von mehreren montagegespritzten Bauteilen
EP1052595B1 (de) * 1999-05-14 2001-09-19 Sokymat Sa Transponder und Spritzgussteil sowie Verfahren zu ihrer Herstellung
US20020058122A1 (en) * 2000-11-06 2002-05-16 Tsuyoshi Arai Insert molded product
US6748650B2 (en) 2001-06-27 2004-06-15 Visteon Global Technologies, Inc. Method for making a circuit assembly having an integral frame
EP1884010B1 (en) * 2005-05-17 2014-04-30 Carter Fuel Systems, LLC Bldc motor and pump assembly with encapsulated circuit board
JP4464892B2 (ja) * 2005-08-31 2010-05-19 矢崎総業株式会社 コネクタ
JP5208754B2 (ja) * 2005-10-26 2013-06-12 フェデラル−モーグル コーポレイション 成形されたランプソケット
JP4180613B2 (ja) 2006-04-20 2008-11-12 三菱電機株式会社 センサ装置
US7931448B2 (en) * 2006-08-01 2011-04-26 Federal Mogul World Wide, Inc. System and method for manufacturing a brushless DC motor fluid pump
DE102007062356A1 (de) * 2007-04-20 2008-10-23 Preh Gmbh Verfahren zur Herstellung eines Kunststoffgehäuses mit darin integrierter Führung und/oder Lagerung mechanischer Komponenten
US7847457B2 (en) * 2007-05-09 2010-12-07 Federal-Mogul World Wide, Inc BLDC motor assembly
JP5685187B2 (ja) * 2008-07-28 2015-03-18 ティーアールダブリュー・オートモーティブ・ユーエス・エルエルシー 車両衝突センサを収納するための方法及び装置
DE102008054743A1 (de) * 2008-12-16 2010-06-17 Robert Bosch Gmbh Vorrichtung und Verfahren zur Herstellung einer Vorrichtung
DE112010003624T5 (de) * 2009-09-10 2012-08-02 Inteva Products, Llc Gehäusebauteil für eine Türschlossbaugruppe und Verfahren zu deren Herstellung
PL2982325T3 (pl) * 2014-08-04 2020-07-13 Erbe Elektromedizin Gmbh Sposób wytwarzania ramienia i instrument chirurgiczny z przyrządem mającym ramiona
US10830656B2 (en) * 2018-06-01 2020-11-10 Sensata Technologies, Inc. Overmolded lead frame assembly for pressure sensing applications
KR102529803B1 (ko) 2020-09-25 2023-05-09 주식회사 현대포리텍 터미널을 구비하는 전자부품
CN113300189A (zh) * 2021-05-08 2021-08-24 江苏万聚电气有限公司 一种接线端子组件的组装方法

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4335932A (en) * 1980-02-29 1982-06-22 Amp Incorporated Elastomeric potting shell
GB2110587A (en) * 1981-10-30 1983-06-22 Pressac Singapore Making a non-rewirable plug
US4600971A (en) * 1984-05-11 1986-07-15 Amp Incorporated Lead frames with dielectric housings molded thereon
US4895536A (en) * 1984-05-11 1990-01-23 Amp Incorporated Lead frame assembly having severable electrical circuit sections
US4701999A (en) * 1985-12-17 1987-10-27 Pnc, Inc. Method of making sealed housings containing delicate structures
DE3612576C1 (de) * 1986-04-15 1987-06-19 Preh Elektro Feinmechanik Elektrisches Bauteil mit Kunststoffmantel und Verfahren zu dessen Herstellung
US4766520A (en) * 1986-12-05 1988-08-23 Capsonic Group, Inc. Injection molded circuit housing
EP0361195B1 (de) * 1988-09-30 1993-03-17 Siemens Aktiengesellschaft Leiterplatte mit einem spritzgegossenen Substrat
DE3924886A1 (de) * 1989-07-27 1991-01-31 Asea Brown Boveri Spritzgiessverfahren zur fertigung von hinterschneidungen an kunststoff-formteilen
DE9011111U1 (de) * 1990-07-27 1991-11-21 Siemens AG, 8000 München Gehäuse für ein elektrisches Bauelement, insbesondere ein Relais
JP2712880B2 (ja) * 1991-06-19 1998-02-16 住友電装株式会社 電線インサートコネクタの成形方法
DE4142139A1 (de) * 1991-12-20 1993-06-24 Bosch Gmbh Robert Elektronisches geraet
FR2707002A1 (en) * 1993-06-21 1994-12-30 Jaeger Improved screened electrical sensor

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101434321B1 (ko) * 2005-11-23 2014-08-27 무라타 일렉트로닉스 오와이 마이크로전자기계 컴포넌트를 제조하는 방법 및 마이크로전자기계 컴포넌트

Also Published As

Publication number Publication date
US5462622A (en) 1995-10-31
DE19520629C2 (de) 1997-12-11
FR2721164A1 (fr) 1995-12-15
KR960000450A (ko) 1996-01-25
FR2721164B1 (fr) 2004-07-30
CN1065107C (zh) 2001-04-25
KR0178600B1 (ko) 1999-05-15
DE19520629A1 (de) 1995-12-14
JP3677079B2 (ja) 2005-07-27
CN1121304A (zh) 1996-04-24

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPH08112824A (ja) 電気的構成要素を関連したプラスチック製ハウジング内に成形して一体的な完成部品を形成する方法
JP2795937B2 (ja) 電子モジュールの製作方法およびその方法により得られた電子モジュール
EP0813236B1 (en) Method for encapsulating an integrated semi-conductor circuit
US9871318B2 (en) Waterproof electrical connector having a sealer between conatct module and outer shell
US4766520A (en) Injection molded circuit housing
US7161461B1 (en) Injection molded trim resistor assembly
US6910635B1 (en) Die down multi-media card and method of making same
US4139726A (en) Packaged microcircuit and method for assembly thereof
JPH026225B2 (ja)
KR100400366B1 (ko) 바이오메트릭 센서 및 그 제조 방법
US6893169B1 (en) Optical semiconductor package and process for fabricating the same
US6155114A (en) Sensor device
US8307714B1 (en) Dual port pressure sensor
US20030040143A1 (en) Method of fabricating a substrate-based semiconductor package without mold flash
CN214067190U (zh) 轮速传感器芯片模组和轮速传感器
US9021689B2 (en) Method of making a dual port pressure sensor
EP0807973A3 (en) Plastic molded type semiconductor device and method of manufacturing the same
US5853771A (en) Molding die set and mold package
JP3965837B2 (ja) コネクタ
EP1410931B1 (en) Air vent having a electronic component embedded therein
US5851122A (en) Multipole, plastic connector housing
CN112952432B (zh) 轮速传感器芯片模组及其生产工艺和轮速传感器
JP2003332498A (ja) リードフレーム組立体
CN214895374U (zh) 轮速传感器芯片模组和轮速传感器
JP2762418B2 (ja) 半導体パッケージ及びその製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20040708

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20040720

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20041015

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20050405

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20050506

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090513

Year of fee payment: 4

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090513

Year of fee payment: 4

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100513

Year of fee payment: 5

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110513

Year of fee payment: 6

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110513

Year of fee payment: 6

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120513

Year of fee payment: 7

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees