JPH04221843A - 除熱装置 - Google Patents
除熱装置Info
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- JPH04221843A JPH04221843A JP3047314A JP4731491A JPH04221843A JP H04221843 A JPH04221843 A JP H04221843A JP 3047314 A JP3047314 A JP 3047314A JP 4731491 A JP4731491 A JP 4731491A JP H04221843 A JPH04221843 A JP H04221843A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/42—Fillings or auxiliary members in containers or encapsulations selected or arranged to facilitate heating or cooling
- H01L23/433—Auxiliary members in containers characterised by their shape, e.g. pistons
- H01L23/4336—Auxiliary members in containers characterised by their shape, e.g. pistons in combination with jet impingement
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
- F28F—DETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
- F28F3/00—Plate-like or laminated elements; Assemblies of plate-like or laminated elements
- F28F3/12—Elements constructed in the shape of a hollow panel, e.g. with channels
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
- F28F—DETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
- F28F2210/00—Heat exchange conduits
- F28F2210/02—Heat exchange conduits with particular branching, e.g. fractal conduit arrangements
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
- F28F—DETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
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- F28F2210/10—Particular layout, e.g. for uniform temperature distribution
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は液体冷却半導体モジュー
ルに関するものである。
ルに関するものである。
【0002】
【従来の技術】大型コンピュータにおける集積回路チッ
プの冷却は多くの場合、チップを複数の液体冷却モジュ
ールの中に配置することにより行われる。図1は、集積
回路チップ12を冷却するための従来の熱伝導モジュー
ル10を示す断面図である。よく知られているように、
チップ12の回路で消費される電力は熱を発生し、それ
は除去されなければならない。チップ12が必要とする
電力はチップごとに異なり、また動作温度の範囲もチッ
プごとに異なる。したがって、集積回路の動作を信頼で
きるものとするためには、各チップがその所望の動作範
囲内の温度を維持するように冷却を行わなければならな
い。
プの冷却は多くの場合、チップを複数の液体冷却モジュ
ールの中に配置することにより行われる。図1は、集積
回路チップ12を冷却するための従来の熱伝導モジュー
ル10を示す断面図である。よく知られているように、
チップ12の回路で消費される電力は熱を発生し、それ
は除去されなければならない。チップ12が必要とする
電力はチップごとに異なり、また動作温度の範囲もチッ
プごとに異なる。したがって、集積回路の動作を信頼で
きるものとするためには、各チップがその所望の動作範
囲内の温度を維持するように冷却を行わなければならな
い。
【0003】チップ12は(半田ボール28により)基
板14の一方の側に取り付けられている。基板は一般に
セラミックで作られ、その反対側からはピン16が突き
出ている。これらの接続ピン16によりモジュールは、
付属回路などが実装されたボード(図示せず)にプラグ
接続される。ハウジング、すなわちキャップ18は基板
14にフランジ20により取り付けられ、フランジ20
は基板14の周辺部からキャップ18の方に延びている
。キャップ18は、銅やアルミなどの伝熱特性がすぐれ
た材料により作られている。キャップ18は小さな円筒
状の開口部22を備え、これら開口部は各チップ12の
露出面に直接近接してマトリクス状に配置されている。
板14の一方の側に取り付けられている。基板は一般に
セラミックで作られ、その反対側からはピン16が突き
出ている。これらの接続ピン16によりモジュールは、
付属回路などが実装されたボード(図示せず)にプラグ
接続される。ハウジング、すなわちキャップ18は基板
14にフランジ20により取り付けられ、フランジ20
は基板14の周辺部からキャップ18の方に延びている
。キャップ18は、銅やアルミなどの伝熱特性がすぐれ
た材料により作られている。キャップ18は小さな円筒
状の開口部22を備え、これら開口部は各チップ12の
露出面に直接近接してマトリクス状に配置されている。
【0004】各開口部22はスプリング荷重のピンピス
トン24を受け、各ピストン24は、チップ表面に接す
る四角いヘッダ26を有している。チップ12から発生
した熱はピストン24によってキャップ18へと運び去
られる。キャップ18に取り付けられているか、あるい
はキャップと一体成形された冷却プレート30は、入口
32から出口34へと流れる冷媒(例えば、冷却された
水)に熱を伝達する。この冷媒は熱を熱伝導モジュール
組み立て10から運び去る。
トン24を受け、各ピストン24は、チップ表面に接す
る四角いヘッダ26を有している。チップ12から発生
した熱はピストン24によってキャップ18へと運び去
られる。キャップ18に取り付けられているか、あるい
はキャップと一体成形された冷却プレート30は、入口
32から出口34へと流れる冷媒(例えば、冷却された
水)に熱を伝達する。この冷媒は熱を熱伝導モジュール
組み立て10から運び去る。
【0005】集積チップの消費電力が増加すると、チッ
プおよび熱伝導モジュールから除去されるべき熱の量は
増加する。熱伝導モジュールが熱をチップから除去する
能力は、冷却プレートが熱をピストンおよびTCM(熱
伝導モジュール)キャップから除去する能力に依存する
ので、効率のよい冷却プレートを設計するために多大の
努力が払われてきた。
プおよび熱伝導モジュールから除去されるべき熱の量は
増加する。熱伝導モジュールが熱をチップから除去する
能力は、冷却プレートが熱をピストンおよびTCM(熱
伝導モジュール)キャップから除去する能力に依存する
ので、効率のよい冷却プレートを設計するために多大の
努力が払われてきた。
【0006】図2は、入口203と出口204との間に
蛇行冷媒流路202を有する従来の冷却プレート200
の平面断面図である。複数のボルト穴205はこの冷却
プレートを熱伝導モジュールに取り付けるためのもので
ある。図2の冷却プレートの限界は、蛇行冷媒流路が一
般に一系列であるということである。したがって、単一
の冷媒流が、入口から出口に至る途中でピストン上を通
過し、チップから熱を取り去る。このような一系列の流
路では、消費電力の大きいチップを適切に冷却するため
には水の流速をかなり高める必要がある。
蛇行冷媒流路202を有する従来の冷却プレート200
の平面断面図である。複数のボルト穴205はこの冷却
プレートを熱伝導モジュールに取り付けるためのもので
ある。図2の冷却プレートの限界は、蛇行冷媒流路が一
般に一系列であるということである。したがって、単一
の冷媒流が、入口から出口に至る途中でピストン上を通
過し、チップから熱を取り去る。このような一系列の流
路では、消費電力の大きいチップを適切に冷却するため
には水の流速をかなり高める必要がある。
【0007】消費電力の大きいチップに対応して流速を
上げることは困難であり、またコストアップとなる。流
速をX倍に上げるためには、TCMの入口と出口との間
の圧力差をXの2乗倍に高めなければならない。圧力の
上昇にはいくつかの点でコストアップを伴う。例えば、
冷媒の圧力を高めるには一般により大規模で、より高価
な圧縮/冷却ユニットが必要となる。さらに、圧力を上
げるためには、適切なフィッティングと冷媒供給チュー
ブ(一般により高価)とが必要となる。
上げることは困難であり、またコストアップとなる。流
速をX倍に上げるためには、TCMの入口と出口との間
の圧力差をXの2乗倍に高めなければならない。圧力の
上昇にはいくつかの点でコストアップを伴う。例えば、
冷媒の圧力を高めるには一般により大規模で、より高価
な圧縮/冷却ユニットが必要となる。さらに、圧力を上
げるためには、適切なフィッティングと冷媒供給チュー
ブ(一般により高価)とが必要となる。
【0008】一系列流路の他の問題は、経路が長くなる
と、一定の流速を維持するためには圧力差を比例的に増
加させる必要があるということである。したがって、冷
却する基板が大きくなると、あるいは一定の規模の基板
上に配置する集積回路の列の数が増すと、流路は長くな
り、必要な圧力差は比例的に増加することになる。
と、一定の流速を維持するためには圧力差を比例的に増
加させる必要があるということである。したがって、冷
却する基板が大きくなると、あるいは一定の規模の基板
上に配置する集積回路の列の数が増すと、流路は長くな
り、必要な圧力差は比例的に増加することになる。
【0009】図3に他の従来の冷却プレート300を示
す。この冷却プレートには、熱伝導を向上させるため、
フィンが用いられている。5つのフィン302が冷却プ
レートの2つの相対する壁から延びており、水流のため
の曲がりくねった流路を形成している。流路の各平行な
セグメントは比較的広く、そして短いフィン304の3
×3の平行な線により、さらに4つの平行なチャネルに
分割されている。短いフィン304の間のギャップによ
り水流の乱れは増加する。平行なチャネルによってフィ
ンの面積は増加し、流体抵抗は低下する。図3の例は図
2のものを改良したものであるが、しかし冷媒は根本的
にTCMのピン上の一系列の経路に沿って流れるように
なっている。さらに、フィンの数が増加すると、十分な
冷却を維持するのに必要な圧力差も増加する。
す。この冷却プレートには、熱伝導を向上させるため、
フィンが用いられている。5つのフィン302が冷却プ
レートの2つの相対する壁から延びており、水流のため
の曲がりくねった流路を形成している。流路の各平行な
セグメントは比較的広く、そして短いフィン304の3
×3の平行な線により、さらに4つの平行なチャネルに
分割されている。短いフィン304の間のギャップによ
り水流の乱れは増加する。平行なチャネルによってフィ
ンの面積は増加し、流体抵抗は低下する。図3の例は図
2のものを改良したものであるが、しかし冷媒は根本的
にTCMのピン上の一系列の経路に沿って流れるように
なっている。さらに、フィンの数が増加すると、十分な
冷却を維持するのに必要な圧力差も増加する。
【0010】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、従来
より優れた入口−出口間の圧力差を達成し、消費電力の
大きい集積回路から熱を除去することである。
より優れた入口−出口間の圧力差を達成し、消費電力の
大きい集積回路から熱を除去することである。
【0011】さらに本発明の他の目的は、間接衝突冷媒
流路を提供し、従来よりも効率よく消費電力の大きい集
積回路から熱を除去することである。
流路を提供し、従来よりも効率よく消費電力の大きい集
積回路から熱を除去することである。
【0012】
【課題を解決するための手段】本発明の目的を達成する
ため、本発明の第1の実施例では、互いに所定の角度を
成して配置される同一平面上にない2組のチャネルを備
えたクロスハッチ流体分配スキームを有する冷却プレー
トを設ける。第1のチャネルの組はベースプレート上に
形成され、一方、第2の組は分配プレート上に形成され
る。望ましい実施例では、ベースプレートと分配プレー
トとは介在部材により分離され、冷却プレートの性能を
向上させ、またカストマイズする。
ため、本発明の第1の実施例では、互いに所定の角度を
成して配置される同一平面上にない2組のチャネルを備
えたクロスハッチ流体分配スキームを有する冷却プレー
トを設ける。第1のチャネルの組はベースプレート上に
形成され、一方、第2の組は分配プレート上に形成され
る。望ましい実施例では、ベースプレートと分配プレー
トとは介在部材により分離され、冷却プレートの性能を
向上させ、またカストマイズする。
【0013】本発明の第2の実施例では、上部、中央部
、ならびに下部を含む除熱装置を提供する。上部は、冷
媒の複数の排出チャネルと交互に配置した冷媒の複数の
注入チャネルを含む。下部は、複数のコンプライアント
部材により本体に接続された複数の冷却プラグを含む。 中央部は複数のノズルを含み、これらは注入チャネルか
ら冷却プラグへと延び、注入チャネル内の液体冷媒をプ
ラグに衝突させる。
、ならびに下部を含む除熱装置を提供する。上部は、冷
媒の複数の排出チャネルと交互に配置した冷媒の複数の
注入チャネルを含む。下部は、複数のコンプライアント
部材により本体に接続された複数の冷却プラグを含む。 中央部は複数のノズルを含み、これらは注入チャネルか
ら冷却プラグへと延び、注入チャネル内の液体冷媒をプ
ラグに衝突させる。
【0014】
【実施例】このクロスハッチ流体分配スキームでは、互
いに直交して走る2組のチャネルが設けられる。第1の
チャネルの組はベースプレート上に形成され(図4,図
5)、直交する第2の組は分配プレート上に形成される
(図7,図8)。ベースプレートと分配プレートとは、
性能をカスタマイズし、また向上させるため、介在部材
(図6)により分離してもよい。
いに直交して走る2組のチャネルが設けられる。第1の
チャネルの組はベースプレート上に形成され(図4,図
5)、直交する第2の組は分配プレート上に形成される
(図7,図8)。ベースプレートと分配プレートとは、
性能をカスタマイズし、また向上させるため、介在部材
(図6)により分離してもよい。
【0015】図9は、クロスハッチ流体分配にもとづく
組み立て冷却プレートの側断面図であり、図4〜図8の
ベースプレート400,介在部材500,ならびに分配
プレート600を示す。図9に示すように、ベースプレ
ート400の長方形の開口部,介在部材500,ならび
に分配プレート600により注入マニホールド・チェン
バ702と排出マニホールド・チェンバ704とが形成
されている。注入口706は、冷媒を注入マニホールド
・チェンバ702に供給するために接続され、一方、排
出口708は、冷媒を排出マニホールド・チェンバ70
4から運び去るために接続されている。
組み立て冷却プレートの側断面図であり、図4〜図8の
ベースプレート400,介在部材500,ならびに分配
プレート600を示す。図9に示すように、ベースプレ
ート400の長方形の開口部,介在部材500,ならび
に分配プレート600により注入マニホールド・チェン
バ702と排出マニホールド・チェンバ704とが形成
されている。注入口706は、冷媒を注入マニホールド
・チェンバ702に供給するために接続され、一方、排
出口708は、冷媒を排出マニホールド・チェンバ70
4から運び去るために接続されている。
【0016】好ましくは、分配プレート600は、一連
の交互に配置した並列チャネル(図7,図8)が機械加
工された銅製のブロックにより構成されている。図9の
配置では、分配プレートチャネルは矢印BBで示される
方向に走っている。
の交互に配置した並列チャネル(図7,図8)が機械加
工された銅製のブロックにより構成されている。図9の
配置では、分配プレートチャネルは矢印BBで示される
方向に走っている。
【0017】ベースプレート400もまた、一連の並列
チャネル402が機械加工された銅製のブロックにより
構成されている。ベースプレート400のチャネル40
2は分配プレート600のチャネルと直交する向きにな
っている。
チャネル402が機械加工された銅製のブロックにより
構成されている。ベースプレート400のチャネル40
2は分配プレート600のチャネルと直交する向きにな
っている。
【0018】図9の実施例では、介在部材500はベー
スプレート400と分配プレート600にサンドイッチ
されている。介在部材500は、一連の穴と長方形の開
口部(それぞれ図6の502,504)とが機械加工さ
れた薄い銅製のシートにより構成されている。穴502
は、開口部504と交互に一直線上に配置されている。 穴502の列と開口部504とは互いに平行で、図9に
示された冷却プレートの配置では、矢印BBの方向に走
っている。組み立て冷却プレート700では、穴502
の列はベースプレートチャネル402に直角に走ってい
る。ある列の各穴502はベースプレートチャネル40
2上の中央に配置されている。
スプレート400と分配プレート600にサンドイッチ
されている。介在部材500は、一連の穴と長方形の開
口部(それぞれ図6の502,504)とが機械加工さ
れた薄い銅製のシートにより構成されている。穴502
は、開口部504と交互に一直線上に配置されている。 穴502の列と開口部504とは互いに平行で、図9に
示された冷却プレートの配置では、矢印BBの方向に走
っている。組み立て冷却プレート700では、穴502
の列はベースプレートチャネル402に直角に走ってい
る。ある列の各穴502はベースプレートチャネル40
2上の中央に配置されている。
【0019】図4について説明すると、ベースプレート
400(図4)はチャネル402が機械加工された銅製
のブロックにより構成されている。各チャネルは隣接す
るチャネルから分離壁404によって分離されている。 チャネル402の深さは所望の性能に応じて変えること
ができる。ベースプレート400の両側の端部には2つ
の大きなチャネル406,408があり、これらは組み
立て冷却プレート700(図9)のマニホールド・チェ
ンバ702,704の下部となる。ベースプレート40
0周辺部の一連の貫通孔410は取り付けネジを通すた
めのものである。ベースチャネル402のピッチ(すな
わち、隣接するチャネルとの距離)並びにチャネルの数
および幅は所望の性能に応じて変えることができる。ベ
ースチャネル周辺部の突起412は介在部材500と分
配チャネル・カバーを支持する台となる。
400(図4)はチャネル402が機械加工された銅製
のブロックにより構成されている。各チャネルは隣接す
るチャネルから分離壁404によって分離されている。 チャネル402の深さは所望の性能に応じて変えること
ができる。ベースプレート400の両側の端部には2つ
の大きなチャネル406,408があり、これらは組み
立て冷却プレート700(図9)のマニホールド・チェ
ンバ702,704の下部となる。ベースプレート40
0周辺部の一連の貫通孔410は取り付けネジを通すた
めのものである。ベースチャネル402のピッチ(すな
わち、隣接するチャネルとの距離)並びにチャネルの数
および幅は所望の性能に応じて変えることができる。ベ
ースチャネル周辺部の突起412は介在部材500と分
配チャネル・カバーを支持する台となる。
【0020】ベースプレート400の斜視図を図5に示
す。図5に示すように、ベースプレート400は介在部
材500(棚412に配置される)と分配プレート60
0(介在部材500に適合する)を支持するのに十分な
深さの長方形の開口部を有している。
す。図5に示すように、ベースプレート400は介在部
材500(棚412に配置される)と分配プレート60
0(介在部材500に適合する)を支持するのに十分な
深さの長方形の開口部を有している。
【0021】図4,図5の実施例では、15のチャネル
がある。図4,図5の実施例の典型的な寸法を表1に示
す。
がある。図4,図5の実施例の典型的な寸法を表1に示
す。
【0022】
表1
a.チャネル402の幅:2.6mm
b.分離壁404の幅:2.6mm
c.ピッチ(a+b):5.2mm
d.突起412の幅:2.0mm
e.チャネル402の深さ:3.1mm図6について説
明すると、介在プレート500は一連の穴502と長方
形の開口部504とが機械加工された薄い銅製のシート
(約0.5mm)により構成されている。穴502はノ
ズルとして作用し、この穴を通る水の速度を高める。穴
502の直径、形、ならびに密度は所望の性能に応じて
変えることができる。一般的には、穴は円形で、その直
径は0.7mmである。穴502は、介在プレート50
0がベースプレート400に取り付けられるとき、その
下に位置するベースチャネル402上の中央に来るよう
に配置される。
明すると、介在プレート500は一連の穴502と長方
形の開口部504とが機械加工された薄い銅製のシート
(約0.5mm)により構成されている。穴502はノ
ズルとして作用し、この穴を通る水の速度を高める。穴
502の直径、形、ならびに密度は所望の性能に応じて
変えることができる。一般的には、穴は円形で、その直
径は0.7mmである。穴502は、介在プレート50
0がベースプレート400に取り付けられるとき、その
下に位置するベースチャネル402上の中央に来るよう
に配置される。
【0023】穴502の列の間に延びる細長い長方形の
開口部504は、その下に配置されるベースチャネル4
02の上に直交するように設けられる。この長方形の開
口部504は、ベースチャネル402に入った水をベー
スプレート400から排出マニホールド・チェンバ70
4へ出すことができる。この長方形の開口部504の代
わりに小さい穴あるいはその他の開口部を用いることも
できる。一般的には、長方形の開口部504の寸法は2
.47mm×75.8mmである。2つの大きな長方形
の開口部506,508はベースプレート400および
分配プレート600の同様の開口部と共に、組み立て冷
却プレート700のマニホールド・チェンバ702,7
04を形成する(図9)。
開口部504は、その下に配置されるベースチャネル4
02の上に直交するように設けられる。この長方形の開
口部504は、ベースチャネル402に入った水をベー
スプレート400から排出マニホールド・チェンバ70
4へ出すことができる。この長方形の開口部504の代
わりに小さい穴あるいはその他の開口部を用いることも
できる。一般的には、長方形の開口部504の寸法は2
.47mm×75.8mmである。2つの大きな長方形
の開口部506,508はベースプレート400および
分配プレート600の同様の開口部と共に、組み立て冷
却プレート700のマニホールド・チェンバ702,7
04を形成する(図9)。
【0024】図7について説明すると、分配プレート6
00は一連のチャネルが機械加工された銅製のブロック
により構成されている。2組のチャネルがこのプレート
に機械加工されている。すなわち、注入チャネル602
の組と、排出チャネル604の組である。注入チャネル
602と排出チャネル604とは交互に、そして互いに
独立に設けられている(すなわち、これらは分配プレー
ト600上では互いに接続していない)。注入チャネル
602(図7,図8の実施例に示した10本の注入チャ
ネル)は、ベースプレート400および介在プレート5
00の同様の開口部406,506と共に、組み立て冷
却プレート700(図9)の注入マニホールド・チェン
バ702を形成する長方形の注入マニホールド開口部6
06に接続する。排出チャネル604(図7,図8の実
施例に示した11本の排出チャネル)は、ベースプレー
ト400および介在プレート500の同様の開口部40
8,508と共に、組み立て冷却プレート700(図9
)の排出マニホールド・チェンバ704を形成する長方
形の排出マニホールド開口部608に接続する。注入チ
ャネル602および排出チャネル604の両方又は一方
の深さを、マニホールド・チェンバに近いところで最も
深く、チャネルの終端部で最も浅くすることによって、
チャネルの長手方向で一定の冷媒速度を得ることができ
る。
00は一連のチャネルが機械加工された銅製のブロック
により構成されている。2組のチャネルがこのプレート
に機械加工されている。すなわち、注入チャネル602
の組と、排出チャネル604の組である。注入チャネル
602と排出チャネル604とは交互に、そして互いに
独立に設けられている(すなわち、これらは分配プレー
ト600上では互いに接続していない)。注入チャネル
602(図7,図8の実施例に示した10本の注入チャ
ネル)は、ベースプレート400および介在プレート5
00の同様の開口部406,506と共に、組み立て冷
却プレート700(図9)の注入マニホールド・チェン
バ702を形成する長方形の注入マニホールド開口部6
06に接続する。排出チャネル604(図7,図8の実
施例に示した11本の排出チャネル)は、ベースプレー
ト400および介在プレート500の同様の開口部40
8,508と共に、組み立て冷却プレート700(図9
)の排出マニホールド・チェンバ704を形成する長方
形の排出マニホールド開口部608に接続する。注入チ
ャネル602および排出チャネル604の両方又は一方
の深さを、マニホールド・チェンバに近いところで最も
深く、チャネルの終端部で最も浅くすることによって、
チャネルの長手方向で一定の冷媒速度を得ることができ
る。
【0025】注入チャネル602は、分配プレート60
0を介在部材500の上に配置したとき、注入チャネル
602が介在部材500のノズル穴502の中央にくる
ように設ける。同様に、排出チャネル604は介在部材
500の長方形の排出開口部504上の中央にくるよう
にする。注入チャネル602および排出チャネル604
のピッチと数とは、所望の性能に応じて変えることがで
きる。注入マニホールド開口部606および排出マニホ
ールド開口部608は、フィッティングのためのタップ
穴610,612を備えている。注入チャネル602お
よび排出チャネル604の幅、ならびに注入チャネルと
排出チャネルとを分離する壁の幅は、好ましくはベース
プレートチャネル402と分離壁404の幅にそれぞれ
等しい。表1の典型的な寸法を採用した場合には、注入
チャネルおよび排出チャネルの望ましい深さは5.4m
mである。
0を介在部材500の上に配置したとき、注入チャネル
602が介在部材500のノズル穴502の中央にくる
ように設ける。同様に、排出チャネル604は介在部材
500の長方形の排出開口部504上の中央にくるよう
にする。注入チャネル602および排出チャネル604
のピッチと数とは、所望の性能に応じて変えることがで
きる。注入マニホールド開口部606および排出マニホ
ールド開口部608は、フィッティングのためのタップ
穴610,612を備えている。注入チャネル602お
よび排出チャネル604の幅、ならびに注入チャネルと
排出チャネルとを分離する壁の幅は、好ましくはベース
プレートチャネル402と分離壁404の幅にそれぞれ
等しい。表1の典型的な寸法を採用した場合には、注入
チャネルおよび排出チャネルの望ましい深さは5.4m
mである。
【0026】図7の実施例とは別の実施例において、注
入チャネル602は分配プレート600の反対側の面か
ら機械加工することでき、介在プレート500のノズル
穴502は、注入チャネル602にノズル穴を形成する
ことにより分配プレートに設けることができる。この別
の実施例では、長方形のマニホールド開口部606,6
08はベースプレート400の同様の開口部と共に作用
する。分配プレートは注入チャネル602を外界から遮
蔽し、冷媒は分配プレートのノズル穴を通じて流れ、そ
してベースプレート400のチャネルの底に衝突する。 このような分配プレートを用いた場合には、組み立て冷
却プレートに介在プレート500を設ける必要がなくな
る。
入チャネル602は分配プレート600の反対側の面か
ら機械加工することでき、介在プレート500のノズル
穴502は、注入チャネル602にノズル穴を形成する
ことにより分配プレートに設けることができる。この別
の実施例では、長方形のマニホールド開口部606,6
08はベースプレート400の同様の開口部と共に作用
する。分配プレートは注入チャネル602を外界から遮
蔽し、冷媒は分配プレートのノズル穴を通じて流れ、そ
してベースプレート400のチャネルの底に衝突する。 このような分配プレートを用いた場合には、組み立て冷
却プレートに介在プレート500を設ける必要がなくな
る。
【0027】図9のモジュールの冷媒流路について、図
4〜図9を参照して説明する。冷媒(図9の矢印で示さ
れる)は注入口706から入り、注入マニホールド・チ
ェンバ702を満たす。冷媒は注入チャネル602を通
じて流れ、介在部材500のノズル穴502から下降す
る。冷媒は次にベースプレート400の底に衝突する。 ベースプレート400の底に衝突した後、冷媒の一部は
ベースチャネル402内で外側に(図4では右方向)、
残りは内側に方向を変え(図4では左方向)、ベースチ
ャネルの壁404と平行になる。冷媒は、隣接するノズ
ル穴からの冷媒と衝突するまで、ベースチャネル402
に沿って流れる。一緒になった冷媒は次に、上方に向き
を変え、介在部材500の長方形の開口部504(図6
)を通過し、そして分配プレート600の排出チャネル
604に至る。冷媒は排出チャネル604を通じてさら
に流れ、排出マニホールド・チェンバ704を満たす。 そして冷媒は排出口708を通じて外に出る。
4〜図9を参照して説明する。冷媒(図9の矢印で示さ
れる)は注入口706から入り、注入マニホールド・チ
ェンバ702を満たす。冷媒は注入チャネル602を通
じて流れ、介在部材500のノズル穴502から下降す
る。冷媒は次にベースプレート400の底に衝突する。 ベースプレート400の底に衝突した後、冷媒の一部は
ベースチャネル402内で外側に(図4では右方向)、
残りは内側に方向を変え(図4では左方向)、ベースチ
ャネルの壁404と平行になる。冷媒は、隣接するノズ
ル穴からの冷媒と衝突するまで、ベースチャネル402
に沿って流れる。一緒になった冷媒は次に、上方に向き
を変え、介在部材500の長方形の開口部504(図6
)を通過し、そして分配プレート600の排出チャネル
604に至る。冷媒は排出チャネル604を通じてさら
に流れ、排出マニホールド・チェンバ704を満たす。 そして冷媒は排出口708を通じて外に出る。
【0028】図9の冷却プレート700に対して単一の
注入口と複数の排出フィッティングを有する従来のマニ
ホールドを用いることできるが、注入マニホールドおよ
び排出マニホールドを複数のフィッティングを有するよ
うにすることもできる。図13に、複数のフィッティン
グ1104を有するマニホールド1102を備えた本発
明の冷却プレートの一実施例を示す。圧力低下の多くは
フィッティングで生じるので、図13の実施例では、圧
力低下を緩和することができる(単一フィッティング・
マニホールドに比較して)。さらに別の実施例として、
図14に示すように単一の大きなフィッティング(すな
わち、開口部がマニホールドとしては大きい)を有する
マニホールド1202を用いることもできる。
注入口と複数の排出フィッティングを有する従来のマニ
ホールドを用いることできるが、注入マニホールドおよ
び排出マニホールドを複数のフィッティングを有するよ
うにすることもできる。図13に、複数のフィッティン
グ1104を有するマニホールド1102を備えた本発
明の冷却プレートの一実施例を示す。圧力低下の多くは
フィッティングで生じるので、図13の実施例では、圧
力低下を緩和することができる(単一フィッティング・
マニホールドに比較して)。さらに別の実施例として、
図14に示すように単一の大きなフィッティング(すな
わち、開口部がマニホールドとしては大きい)を有する
マニホールド1202を用いることもできる。
【0029】図9のクロスハッチ冷却プレート700は
ろう付け処理により組み立てることができる。介在部材
500をベースに配置してろう充填金属を付加し、さら
に分配プレート600とろう充填材とを加える。次に全
体をろう付け温度まで加熱する。
ろう付け処理により組み立てることができる。介在部材
500をベースに配置してろう充填金属を付加し、さら
に分配プレート600とろう充填材とを加える。次に全
体をろう付け温度まで加熱する。
【0030】図15,図16に、それほど好ましくない
が、内部取り付け部材としてボスを用いたベースプレー
トおよび介在プレートの別の実施例を示す。図15,図
16の実施例では、介在プレート1302をベースプレ
ート1304上に配置し、次に組み立て冷却プレートを
半導体冷却モジュールにネジ切り穴1306によって取
り付ける。
が、内部取り付け部材としてボスを用いたベースプレー
トおよび介在プレートの別の実施例を示す。図15,図
16の実施例では、介在プレート1302をベースプレ
ート1304上に配置し、次に組み立て冷却プレートを
半導体冷却モジュールにネジ切り穴1306によって取
り付ける。
【0031】介在プレートは、冷却プレートの性能を調
整し最適なものとするよう、有利に改良することができ
る。例えば、図9の冷却プレート700において、介在
部材500とベースプレートチャネル402の底との間
の衝突距離の最適値は(上述した典型的な寸法の場合)
3.1mmである。この最適化を実現する一つの方法は
介在プレート500に標準的な円形の穴を設け、分配プ
レート600のチャネルの高さを3.1mmとすること
である。しかし、分配プレート600のチャネルの高さ
を増すことによって、冷却面が広がり、性能はさらに向
上する。
整し最適なものとするよう、有利に改良することができ
る。例えば、図9の冷却プレート700において、介在
部材500とベースプレートチャネル402の底との間
の衝突距離の最適値は(上述した典型的な寸法の場合)
3.1mmである。この最適化を実現する一つの方法は
介在プレート500に標準的な円形の穴を設け、分配プ
レート600のチャネルの高さを3.1mmとすること
である。しかし、分配プレート600のチャネルの高さ
を増すことによって、冷却面が広がり、性能はさらに向
上する。
【0032】衝突高さを最適化し、望まれるチャネル深
さを得るため、介在プレート500に分配プレートチャ
ネルへ延びるノズルを設けることができる。これにより
、分配プレートのチャネルが8.0mmの深さであって
も、介在プレートノズルをチャネル内に4.9mm延ば
し、最適な衝突距離3.1mmを達成することができる
。そして同時に、分配プレート上に広い冷却面が得られ
る。
さを得るため、介在プレート500に分配プレートチャ
ネルへ延びるノズルを設けることができる。これにより
、分配プレートのチャネルが8.0mmの深さであって
も、介在プレートノズルをチャネル内に4.9mm延ば
し、最適な衝突距離3.1mmを達成することができる
。そして同時に、分配プレート上に広い冷却面が得られ
る。
【0033】さらに別の実施例として、充填材(帯状フ
ィン、ペレット、あるいはスクリーンなど)を分配プレ
ートおよびベースプレートの両方又は一方のチャネルに
付け加え、冷却能を高めることができる。
ィン、ペレット、あるいはスクリーンなど)を分配プレ
ートおよびベースプレートの両方又は一方のチャネルに
付け加え、冷却能を高めることができる。
【0034】集積回路冷却モジュール900に応用した
クロスハッチ流体分配の他の実施例を図10,図11に
示す。図11の冷却モジュールは本体800と、ろう付
けによりこの本体800に好適に取り付けられる分配部
802とを備えている。図10,図11の実施例では、
冷媒は加圧されて延長ノズル介在プレート906を通じ
て流れ、最終的には冷却プラグ903内の球形空洞90
2に押し込まれる。介在プレート906の延長チューブ
(あるいはノズル)901は冷却プラグ903のすぐ上
に開口部を有している。冷却プラグ903はコンプライ
アント膜(compliant membrane)
904aによって冷却装置に取り付けられている。これ
により、モジュール全体で、各プラグをチップの高さに
一致させ、また傾斜が変わってもそれに追従させること
ができる。さらに、外側フレーム905は、冷却プラグ
903に取り付けるためのものと同じタイプの他のコン
プライアント膜904bにより冷却装置に取り付けられ
ている。この外側膜904bにより、モジュールのz方
向における幅の広い従属性が得られる。これらコンプラ
イアント膜により、コンプライアント集積回路チップ・
インターフェースにピストンおよびバネは不要となり、
有利である。
クロスハッチ流体分配の他の実施例を図10,図11に
示す。図11の冷却モジュールは本体800と、ろう付
けによりこの本体800に好適に取り付けられる分配部
802とを備えている。図10,図11の実施例では、
冷媒は加圧されて延長ノズル介在プレート906を通じ
て流れ、最終的には冷却プラグ903内の球形空洞90
2に押し込まれる。介在プレート906の延長チューブ
(あるいはノズル)901は冷却プラグ903のすぐ上
に開口部を有している。冷却プラグ903はコンプライ
アント膜(compliant membrane)
904aによって冷却装置に取り付けられている。これ
により、モジュール全体で、各プラグをチップの高さに
一致させ、また傾斜が変わってもそれに追従させること
ができる。さらに、外側フレーム905は、冷却プラグ
903に取り付けるためのものと同じタイプの他のコン
プライアント膜904bにより冷却装置に取り付けられ
ている。この外側膜904bにより、モジュールのz方
向における幅の広い従属性が得られる。これらコンプラ
イアント膜により、コンプライアント集積回路チップ・
インターフェースにピストンおよびバネは不要となり、
有利である。
【0035】図11のモジュールにおける流体の流れに
ついて、図10,図11を参照して説明する。冷媒(図
示せず)は注入口フィッティング、すなわちフィッティ
ング807を通じて入口流体だめ806(図10)に入
る。冷媒は注入マニホールド・チェンバ806から複数
の各注入チャネル808を通って流れる。冷媒は注入チ
ャネルから延長チューブ901(図11)に下り、そし
て冷却プラグ903の球形空洞902内に飛び込む。空
洞902の形は、冷媒が一度、空洞の底に衝突した後は
上方に向かいプラグを去るような形になっている。冷媒
は、延長チューブノズル901の間の介在部材900の
開口部809を通じて外に出る。冷媒は開口部809を
通じて流れ、排出チャネル810(図10)に入る。次
に排出チャネル内の冷媒は排出マニホールド・チェンバ
811に流れ込み、最終的に排出口フィッティング、す
なわちフィッティング812を通じてモジュールの外に
出る。注入口フィッティング807の周囲長は、注入マ
ニホールド・チェンバ806の周囲長にほぼ等しく、排
出口フィッティング812の周囲長は、排出マニホール
ド・チェンバ811の周囲長にほぼ等しい。
ついて、図10,図11を参照して説明する。冷媒(図
示せず)は注入口フィッティング、すなわちフィッティ
ング807を通じて入口流体だめ806(図10)に入
る。冷媒は注入マニホールド・チェンバ806から複数
の各注入チャネル808を通って流れる。冷媒は注入チ
ャネルから延長チューブ901(図11)に下り、そし
て冷却プラグ903の球形空洞902内に飛び込む。空
洞902の形は、冷媒が一度、空洞の底に衝突した後は
上方に向かいプラグを去るような形になっている。冷媒
は、延長チューブノズル901の間の介在部材900の
開口部809を通じて外に出る。冷媒は開口部809を
通じて流れ、排出チャネル810(図10)に入る。次
に排出チャネル内の冷媒は排出マニホールド・チェンバ
811に流れ込み、最終的に排出口フィッティング、す
なわちフィッティング812を通じてモジュールの外に
出る。注入口フィッティング807の周囲長は、注入マ
ニホールド・チェンバ806の周囲長にほぼ等しく、排
出口フィッティング812の周囲長は、排出マニホール
ド・チェンバ811の周囲長にほぼ等しい。
【0036】注入チャネル808および排出チャネル8
10は、均一な流体分配、あるいはカストマイズされた
流体分配とするため分離されている(すなわち、チャネ
ルのピッチ、寸法、ならびに高さは、装置の消費電力か
らの要求に応じて流量を制御するよう変えることができ
る)。
10は、均一な流体分配、あるいはカストマイズされた
流体分配とするため分離されている(すなわち、チャネ
ルのピッチ、寸法、ならびに高さは、装置の消費電力か
らの要求に応じて流量を制御するよう変えることができ
る)。
【0037】図12に示す他の実施例では、モジュール
は単一の大きな供給マニホールド1002を備えている
。このマニホールド構造により、各延長チューブノズル
に均一な流れを供給することができる。冷媒はモジュー
ルの周辺部に位置する排出ポート1004から排出され
る。
は単一の大きな供給マニホールド1002を備えている
。このマニホールド構造により、各延長チューブノズル
に均一な流れを供給することができる。冷媒はモジュー
ルの周辺部に位置する排出ポート1004から排出され
る。
【0038】
【発明の効果】本発明は、消費電力の大きい集積回路か
ら効率よく熱を除去するための間接衝突冷媒流路を形成
する除熱装置を提供することができる。
ら効率よく熱を除去するための間接衝突冷媒流路を形成
する除熱装置を提供することができる。
【図1】図1は従来の熱伝導モジュールの断面図である
。
。
【図2】図2は蛇行流路を有する従来の冷却プレートの
平面図である。
平面図である。
【図3】図3はフィンと蛇行流路とを有する従来の冷却
プレートの平面図である。
プレートの平面図である。
【図4】図4は本発明の好適な実施例によるベースプレ
ートの平面図である。
ートの平面図である。
【図5】図5は、図4のベースプレートの斜視図である
。
。
【図6】図6は本発明の好適な実施例による介在プレー
トの平面図である。
トの平面図である。
【図7】図7は本発明の好適な実施例による分配プレー
トの平面図である。
トの平面図である。
【図8】図8は、図7の分配プレートの線6Bに沿った
側断面図である。
側断面図である。
【図9】図9はクロスハッチ流体分配による組み立て冷
却プレートの側断面図であり、図4〜図8のベースプレ
ート、介在プレート、ならびに分配プレートを含む。
却プレートの側断面図であり、図4〜図8のベースプレ
ート、介在プレート、ならびに分配プレートを含む。
【図10】図10は図11の集積回路冷却モジュールの
分配部の平面図である。
分配部の平面図である。
【図11】図11はクロスハッチ流体分配を用いた集積
回路冷却モジュールの側断面図である。
回路冷却モジュールの側断面図である。
【図12】図12は、単一の大きなマニホールドを有す
る図11の集積回路冷却モジュールの実施例を示す図で
ある。
る図11の集積回路冷却モジュールの実施例を示す図で
ある。
【図13】図13は複数のフィッティングを有するマニ
ホールドを示す図である。
ホールドを示す図である。
【図14】図14はフィッティングとして単一の大きな
開口部を有するマニホールドを示す図である。
開口部を有するマニホールドを示す図である。
【図15】図15は、集積回路冷却モジュールに取り付
ける分離可能冷却プレートのための内部ボスを用いたベ
ースプレートを示す図である。
ける分離可能冷却プレートのための内部ボスを用いたベ
ースプレートを示す図である。
【図16】図16は、集積回路冷却モジュールに取り付
ける分離可能冷却プレートのための内部ボスを用いた介
在プレートとを示す図である。
ける分離可能冷却プレートのための内部ボスを用いた介
在プレートとを示す図である。
400 ベースプレート
402,406,408 チャネル
500 介在部材
502 穴
504,506,508 開口部
600 分配プレート
700 冷却プレート
Claims (18)
- 【請求項1】第1の複数の注入チャネルと、該注入チャ
ネルと交互に配置される第2の複数の排出チャネルとを
有する第1のプレートと、第3の複数の冷却チャネルを
有し、前記冷却チャネルが前記注入チャネルと前記排出
チャネルとの両方に角度を成し、かつ同一面上とならな
いようにして、前記第1のプレートに関連して配置され
る第2のプレートとを備え、前記第1および第2のプレ
ートは、前記注入チャネルから前記冷却チャネルを通じ
て前記排出チャネルに至る流路を形成する除熱装置。 - 【請求項2】前記第3の複数の冷却チャネルは前記注入
チャネルおよび排出チャネルの両方に直交するように配
置されていることを特徴とする請求項1記載の除熱装置
。 - 【請求項3】前記注入チャネルに接続された注入マニホ
ールド・チェンバと、前記排出チャネルに接続された排
出マニホールド・チェンバとをさらに備えることを特徴
とする請求項1記載の除熱装置。 - 【請求項4】前記第1のプレートはさらに前記注入チャ
ネルに形成された複数のノズル穴を備えることを特徴と
する請求項1記載の除熱装置。 - 【請求項5】複数のノズル穴を有する第3のプレートを
さらに備え、前記第3のプレートは前記第1のプレート
と前記第2のプレートとの間に配置されることを特徴と
する請求項1記載の除熱装置。 - 【請求項6】前記第2のプレートは突き出した複数のボ
スを備え、前記第3のプレートは、この第3のプレート
が前記第2のプレートに取り付けられるとき前記ボスを
受けるように配置された複数の開口部を備えることを特
徴とする請求項5記載の除熱装置。 - 【請求項7】前記第1,第2,ならびに第3のプレート
は、それぞれ注入マニホールド・チェンバと排出マニホ
ールド・チェンバを協調して形成するマニホールド開口
部を備えることを特徴とする請求項5記載の除熱装置。 - 【請求項8】前記ノズル穴は前記冷却チャネルの中に突
出していることを特徴とする請求項5記載の除熱装置。 - 【請求項9】前記ノズル穴は複数の平行な列として配置
され、前記平行な列は前記冷却チャネルに直角に配置さ
れていることを特徴とする請求項5記載の除熱装置。 - 【請求項10】前記第3のプレートはさらに、前記列と
交互に配置された細長い複数の開口部を備えることを特
徴とする請求項5記載の除熱装置。 - 【請求項11】前記注入チャネルに接続する注入マニホ
ールド・チェンバと、前記排出チャネルに接続する排出
マニホールド・チェンバとをさらに備えることを特徴と
する請求項10記載の除熱装置。 - 【請求項12】前記注入マニホールド・チェンバに接続
する複数の入口フィッティングをさらに備えることを特
徴とする請求項11記載の除熱装置。 - 【請求項13】前記注入チャネルの深さは前記注入マニ
ホールド・チェンバからの距離に従って深くなることを
特徴とする請求項11記載の除熱装置。 - 【請求項14】前記注入マニホールド・チェンバに接続
する注入口フィッティングと、前記排出マニホールド・
チェンバに接続する排出口フィッティングとをさらに備
えることを特徴とする請求項11記載の除熱装置。 - 【請求項15】前記注入口フィッティングの周囲長は前
記注入マニホールド・チェンバの周囲長にほぼ等しく、
前記排出口フィッティングの周囲長は前記排出マニホー
ルド・チェンバの周囲長にほぼ等しいことを特徴とする
請求項14記載の除熱装置。 - 【請求項16】上部,中央部,ならびに下部を備えた本
体を備え、前記上部は、複数の冷媒注入チャネルと、該
冷媒注入チャネルと交互に設けられた複数の冷媒排出チ
ャネルとを備え、前記下部は、複数の冷却プラグと、前
記冷却プラグを前記本体に接続する複数の第1コンプラ
イアント部材とを備え、前記中央部は、前記注入チャネ
ルに接続し、前記冷却プラグ内に突出する複数のノズル
を備えた除熱装置。 - 【請求項17】前記上部と前記下部との間に配置された
第2のコンプライアント部材をさらに備えることを特徴
とする請求項16記載の除熱装置。 - 【請求項18】前記冷却プラグはそれぞれ球形の空洞を
備え、前記ノズルの少なくとも一つから冷媒を受け取る
ように配置されることを特徴とする請求項16記載の除
熱装置。
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