JPH01303799A - 冷媒流路構造 - Google Patents
冷媒流路構造Info
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- JPH01303799A JPH01303799A JP63132693A JP13269388A JPH01303799A JP H01303799 A JPH01303799 A JP H01303799A JP 63132693 A JP63132693 A JP 63132693A JP 13269388 A JP13269388 A JP 13269388A JP H01303799 A JPH01303799 A JP H01303799A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/15—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
- H01L2224/16—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
- H01L2224/161—Disposition
- H01L2224/16151—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/16221—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/16225—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/73—Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
- H01L2224/732—Location after the connecting process
- H01L2224/73251—Location after the connecting process on different surfaces
- H01L2224/73253—Bump and layer connectors
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は冷媒流路構造に係り、特に電子計算機等に使用
される火消＊電力の集積回路チップの発熱を効果的に取
り去り、かつ耐用年数の長い冷却装置の冷媒流路構造に
関する。
される火消＊電力の集積回路チップの発熱を効果的に取
り去り、かつ耐用年数の長い冷却装置の冷媒流路構造に
関する。
電子計算機等において回路動作を高速に行なうためには
、火消＊電力の集積回路チップを配線基板上に高密度に
実装する必要がある。将来、配線基板上の発熱は１１１
１０００ワツトに達する事が予想され、この発熱を取り
去る強力でコンパクトな冷却系を実現することが高速な
計算機を実現する上で必須の技術となる。
、火消＊電力の集積回路チップを配線基板上に高密度に
実装する必要がある。将来、配線基板上の発熱は１１１
１０００ワツトに達する事が予想され、この発熱を取り
去る強力でコンパクトな冷却系を実現することが高速な
計算機を実現する上で必須の技術となる。
このような冷却系を実現するための一例として特願昭５
８−７２８９６号が挙げられる。これは内部に冷媒が循
環する空間を有する冷却部材を集積回路チップ個別に接
触または固着し、該冷却部材に、柔軟なパイプを用いて
冷媒を供給して該集積回路チップの冷却を行なうもので
ある。この冷却方式によれば、接触面積１ｄの冷却部材
を用いた場合。
８−７２８９６号が挙げられる。これは内部に冷媒が循
環する空間を有する冷却部材を集積回路チップ個別に接
触または固着し、該冷却部材に、柔軟なパイプを用いて
冷媒を供給して該集積回路チップの冷却を行なうもので
ある。この冷却方式によれば、接触面積１ｄの冷却部材
を用いた場合。
約０．５℃／Ｗ以下の低熱抵抗を実現できる。
上記従来技術においては、冷媒を供給、排出するハウジ
ングに複数の柔軟なパイプを高密度に接続する必要があ
る。この場合、微細かつ複雑な形状の気密接合を行なう
ので銀ろう材や半１０を用いるのが望ましいが、溶融接
合時にこれらの接合材が流出してしまい、接合部につい
て十分な気密性あるいは十分な耐食寿命が得られない等
の問題があった。
ングに複数の柔軟なパイプを高密度に接続する必要があ
る。この場合、微細かつ複雑な形状の気密接合を行なう
ので銀ろう材や半１０を用いるのが望ましいが、溶融接
合時にこれらの接合材が流出してしまい、接合部につい
て十分な気密性あるいは十分な耐食寿命が得られない等
の問題があった。
本発明の目的は、大消費電力の集積回路チップの冷却装
置として十分な気密性あるいは耐食寿命を有する冷媒流
路構造を提供することにある。
置として十分な気密性あるいは耐食寿命を有する冷媒流
路構造を提供することにある。
かかる目的を達成するために本発明では、溶融した接合
材との濡れ性が悪い材料で形成されたリングを上記パイ
プに嵌合することを特徴とする。
材との濡れ性が悪い材料で形成されたリングを上記パイ
プに嵌合することを特徴とする。
本発明では、溶融した接合材がリング部分に接すると、
それ以上濡れが拡がらずに上記パイプとハウジングの間
に保持される。この作用により接合材の流出を防ぐこと
ができる。したがって接合材が保持される範囲で接合材
の量を増して接合長を増すことができるので、接合部の
気密性および耐食寿命が向上する。また、リングは直接
冷媒と接触しないので、リング部による異種金属腐食の
問題は生じない。
それ以上濡れが拡がらずに上記パイプとハウジングの間
に保持される。この作用により接合材の流出を防ぐこと
ができる。したがって接合材が保持される範囲で接合材
の量を増して接合長を増すことができるので、接合部の
気密性および耐食寿命が向上する。また、リングは直接
冷媒と接触しないので、リング部による異種金属腐食の
問題は生じない。
以下図面により本発明を説明する。
第１図は本発明の一実施例である冷媒流路構造を示す断
面図である。冷媒は接合材４により気密接合された雌型
流路構造１と雄型流路構造２の内部を流れる。リング３
は接合材４との濡れ性が悪い月料からなり、溶融した接
合材４の流出を防ぐ。
面図である。冷媒は接合材４により気密接合された雌型
流路構造１と雄型流路構造２の内部を流れる。リング３
は接合材４との濡れ性が悪い月料からなり、溶融した接
合材４の流出を防ぐ。
接合材４としては低融点の半田材あるいは高融点ろう材
を用いてもよい。リング３としてはステンレス等を用い
ればよい。
を用いてもよい。リング３としてはステンレス等を用い
ればよい。
以ド木実施例の冷媒流路構造の組み立て手順を説明する
。まず、リング３を予め雄型流路構造２に嵌合しておく
。雄型流路構造２を雌型流路構造１の鉛直下方から挿入
する。挿入前あるいは挿入後に雌型流路構造２の外周に
接合材４を供給する。
。まず、リング３を予め雄型流路構造２に嵌合しておく
。雄型流路構造２を雌型流路構造１の鉛直下方から挿入
する。挿入前あるいは挿入後に雌型流路構造２の外周に
接合材４を供給する。
接合材４は雄型流路構造２の外周のサイズに合せて予め
加工成型しておけば良い。最後に流路構造全体を加熱し
て接合材４を溶融し、雌型流路構造１と雄型流路構造２
を接合する。
加工成型しておけば良い。最後に流路構造全体を加熱し
て接合材４を溶融し、雌型流路構造１と雄型流路構造２
を接合する。
本実施例では、溶融した接合材４はリング３との濡れ性
が悪いので、接合材がリング部分を超えて刈れ拡がるこ
とはなく、接合材４の流出を防ぐことができる。このた
め、接合材４が保持される範囲で接合材４の量を増加し
て接合長を増すことができるので、接合部の気密性およ
び耐食寿命が向上する。また、リング３は雄型流路構造
２と嵌合しているので、直接冷媒と接触しない。したが
って、リング３と雌型流路構造１あるいは雄型流路構造
２とが接触することによる異種金属腐食の問題は生じな
い。
が悪いので、接合材がリング部分を超えて刈れ拡がるこ
とはなく、接合材４の流出を防ぐことができる。このた
め、接合材４が保持される範囲で接合材４の量を増加し
て接合長を増すことができるので、接合部の気密性およ
び耐食寿命が向上する。また、リング３は雄型流路構造
２と嵌合しているので、直接冷媒と接触しない。したが
って、リング３と雌型流路構造１あるいは雄型流路構造
２とが接触することによる異種金属腐食の問題は生じな
い。
第２図は本発明の第二の実施例を示す断面図である０本
実施例において冷媒はハウジング５からベローズ６に流
入し、キャップ７を循環して再びベローズ６に流入し、
ハウジング５へ排出される。
実施例において冷媒はハウジング５からベローズ６に流
入し、キャップ７を循環して再びベローズ６に流入し、
ハウジング５へ排出される。
キャップ７は配線基板９上に半田バンプ１０を用いて搭
載したチップ８とそれぞれ接触しており、冷媒を供給す
ることで個々のチップを冷却する。
載したチップ８とそれぞれ接触しており、冷媒を供給す
ることで個々のチップを冷却する。
これにより大消費電力の集積回路チップを動作させるこ
とができる。
とができる。
本実施例では、接合材４の流出を防止できるので接合材
４の量を増加して接合長を増すことができる。このため
接合部４の気密性および耐食寿命が向上する。また、リ
ング３は直接冷媒と接触しないので、リング３を用いた
ことにより新たに異種金属腐食の問題が生じることはな
い。
４の量を増加して接合長を増すことができる。このため
接合部４の気密性および耐食寿命が向上する。また、リ
ング３は直接冷媒と接触しないので、リング３を用いた
ことにより新たに異種金属腐食の問題が生じることはな
い。
以上の如く本発明によれば、冷媒流路構造として気密性
及び耐食寿命を向上できるので、信頼性の高い集積回路
チップの冷却装置を提供することができる。
及び耐食寿命を向上できるので、信頼性の高い集積回路
チップの冷却装置を提供することができる。
第１図は本発明の第１の実施例を示す断面図である。第
２図は本発明の第２の実施例を示す断面図である。 １・・・雌型流路構造、２・・・雄型流路構造、３・・
・リング、４・・・接合材、５・・・ハウジング、６・
・・ベローズ。 ７・・・キャップ、８・・・チップ、９・・・配線基板
、１０第１図 ｚｎν流烙構羨 ３ Ｉ）＞７” ｉ捧合棲 第２図 ！５ｂ
２図は本発明の第２の実施例を示す断面図である。 １・・・雌型流路構造、２・・・雄型流路構造、３・・
・リング、４・・・接合材、５・・・ハウジング、６・
・・ベローズ。 ７・・・キャップ、８・・・チップ、９・・・配線基板
、１０第１図 ｚｎν流烙構羨 ３ Ｉ）＞７” ｉ捧合棲 第２図 ！５ｂ
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、雄型流路構造と雌型流路構造をはめあわせて形成す
る冷媒流路構造において、雄型流路構造に接合材との濡
れ性が悪い材料で形成されたリングを嵌合したことを特
徴とする冷媒流路構造。 ２、上記特許請求の範囲第１項記載の冷媒流路構造を用
いた集積回路チップ冷却装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63132693A JPH01303799A (ja) | 1988-06-01 | 1988-06-01 | 冷媒流路構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63132693A JPH01303799A (ja) | 1988-06-01 | 1988-06-01 | 冷媒流路構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01303799A true JPH01303799A (ja) | 1989-12-07 |
Family
ID=15087334
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63132693A Pending JPH01303799A (ja) | 1988-06-01 | 1988-06-01 | 冷媒流路構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01303799A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04221843A (ja) * | 1990-03-21 | 1992-08-12 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | 除熱装置 |
| JP2007053307A (ja) * | 2005-08-19 | 2007-03-01 | Denso Corp | 積層型熱交換器及びその製造方法 |
-
1988
- 1988-06-01 JP JP63132693A patent/JPH01303799A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04221843A (ja) * | 1990-03-21 | 1992-08-12 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | 除熱装置 |
| JP2007053307A (ja) * | 2005-08-19 | 2007-03-01 | Denso Corp | 積層型熱交換器及びその製造方法 |
| JP4552805B2 (ja) * | 2005-08-19 | 2010-09-29 | 株式会社デンソー | 積層型熱交換器及びその製造方法 |
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