JPS60250657A - 電器回路によつて生じた熱を散らすためのカプセル入りハウジング - Google Patents
電器回路によつて生じた熱を散らすためのカプセル入りハウジングInfo
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- JPS60250657A JPS60250657A JP60099455A JP9945585A JPS60250657A JP S60250657 A JPS60250657 A JP S60250657A JP 60099455 A JP60099455 A JP 60099455A JP 9945585 A JP9945585 A JP 9945585A JP S60250657 A JPS60250657 A JP S60250657A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
発明の背景
本発明は電気回路によって生じた熱を散らすためのカプ
セル入りハウジングあるいは箱に関する。
セル入りハウジングあるいは箱に関する。
集積回路および混成回路の最近の発展により単位面積当
りの熱消散那は着実に増えていることは知られ【いる。
りの熱消散那は着実に増えていることは知られ【いる。
かようにして生じた熱号は組立てられた回路のためのハ
ウジングの媒介物を通して排棄しなければならない。
ウジングの媒介物を通して排棄しなければならない。
したがって、作業中において半導体デバイスの接合部を
最高推奨値より明らかに高い温度に熱するとき、それら
デバイスの表面状態が変化し、この結果デバイスの特性
は不可逆的にかつ累積的に劣化あるいは損なわれていく
。シリコンで作られた成る！の要素の場合、接合部の最
高温度は約２００℃であるが、デバイスが特にプラスチ
ック材料内に封入された場合は、限界温度を下げる必要
がしばしば生じる。一般的に、信頼性は最高推奨値より
明らかに低い温既における作業工程によって高まる。
最高推奨値より明らかに高い温度に熱するとき、それら
デバイスの表面状態が変化し、この結果デバイスの特性
は不可逆的にかつ累積的に劣化あるいは損なわれていく
。シリコンで作られた成る！の要素の場合、接合部の最
高温度は約２００℃であるが、デバイスが特にプラスチ
ック材料内に封入された場合は、限界温度を下げる必要
がしばしば生じる。一般的に、信頼性は最高推奨値より
明らかに低い温既における作業工程によって高まる。
したがって大切ＩＩことは、基板の単位面積当り高い値
の熱量を確実に散逸させるようになされたハウジングが
最適熱抵抗体として確かに機能することである２、（た
とえば、ｌ ０Ｃ／ ｗはど低い熱抵抗値が望ましい）
。
の熱量を確実に散逸させるようになされたハウジングが
最適熱抵抗体として確かに機能することである２、（た
とえば、ｌ ０Ｃ／ ｗはど低い熱抵抗値が望ましい）
。
集積回路はしばしば組立てられて、金属キャップを有す
るモジュールあるいは単位体が得られる。
るモジュールあるいは単位体が得られる。
熱量＠は、集積回路から外部の散逸体への移動を指す。
散らさねばならない熱量が比較的小さいときは、モジュ
ールあるいは基準体の金属キャップは空気中に開放出来
、モジュールあるいは基準体の底部はビンを介在として
プリント回路に連結される。Ｄ）＜シて集積回路の熱は
、モジュールあるいは基準体が組込まれた回路の基板お
よびこの基準体の金属キャップを介し１散らされる。
ールあるいは基準体の金属キャップは空気中に開放出来
、モジュールあるいは基準体の底部はビンを介在として
プリント回路に連結される。Ｄ）＜シて集積回路の熱は
、モジュールあるいは基準体が組込まれた回路の基板お
よびこの基準体の金属キャップを介し１散らされる。
ある適用例の場合、かようにして散らされる熱量は不十
分である。
分である。
消散し得る集積回路の熱量を増大出来るデバイスは各種
のものがある。
のものがある。
したがって、密封シールされた公知の箱あるいはハウジ
ングが現在利用出来るが、これらはボデーあるいはシン
クあるいはカップで構成され、それらの上側は鉄・ニッ
ケル・コバルト合金でも作り得るホウ硅醗塩ガラスシー
ルでシールされる。
ングが現在利用出来るが、これらはボデーあるいはシン
クあるいはカップで構成され、それらの上側は鉄・ニッ
ケル・コバルト合金でも作り得るホウ硅醗塩ガラスシー
ルでシールされる。
基板はハウジングの底部に取付けられるかノ・ンダ付け
されるが、このハウジングは鉄・ニッケル・コバルト合
金で作られているが故に放熱器としては劣る。
されるが、このハウジングは鉄・ニッケル・コバルト合
金で作られているが故に放熱器としては劣る。
それに関連して、１９７７年１月の１９巻８号「ＩＢＭ
技術発表会報」の記事「多モード熱シンク」は、受容器
を備えた熱放散器を含むデバイスを説明している。プリ
ント回路上に組立てられた単位体は、受容器の内側に配
置される。低溶融温度で溶接することにより、単位体と
受容器底部との連結が確実になる。この熱放散器は、熱
を外部に運び去るための水循環回路を含み得る。
技術発表会報」の記事「多モード熱シンク」は、受容器
を備えた熱放散器を含むデバイスを説明している。プリ
ント回路上に組立てられた単位体は、受容器の内側に配
置される。低溶融温度で溶接することにより、単位体と
受容器底部との連結が確実になる。この熱放散器は、熱
を外部に運び去るための水循環回路を含み得る。
しかしかようなデバイスは基準型ではない。反対に、本
発明によるハウジングによれば、熱移動流体の循環網が
得られるので、部片の可能な限り近接した点での冷却が
可能となり、したがって低温維持中の部片が再加熱され
ることは回避され得る０ 発明の要約 本発明の目的は、電気回路によって生じた熱を散らすた
めのカプセル入りハウジングあるいは箱にあり、このＩ
・ウジングはその上部に凹部付きの金属アーマチマを含
み、その底部には電気回路が取付ゆられるようになされ
、その横壁は断熱シールの介在を経ての連結部を支持す
る。ハウジングはさらに、密封するため凹部の表面に配
置されたキャップを含む。このキャップは、少くとも１
種類の熱移動流体を冷却するための手段をその下部分に
有し、この横壁は規則的に離隔し平行方向に延びる貫通
穴と、これら貫通穴のいずれもの端部に形成された開口
とを有し、かくて熱移動流体の所望の循環網が得られ、
そして前記穴と開口の端をシールするためこの単−組立
体の横壁に配設された２つの金属要素が得られ、これら
冷却手段は熱移動流体の入口と出口な形成する少なくと
も２つのホールを含む。
発明によるハウジングによれば、熱移動流体の循環網が
得られるので、部片の可能な限り近接した点での冷却が
可能となり、したがって低温維持中の部片が再加熱され
ることは回避され得る０ 発明の要約 本発明の目的は、電気回路によって生じた熱を散らすた
めのカプセル入りハウジングあるいは箱にあり、このＩ
・ウジングはその上部に凹部付きの金属アーマチマを含
み、その底部には電気回路が取付ゆられるようになされ
、その横壁は断熱シールの介在を経ての連結部を支持す
る。ハウジングはさらに、密封するため凹部の表面に配
置されたキャップを含む。このキャップは、少くとも１
種類の熱移動流体を冷却するための手段をその下部分に
有し、この横壁は規則的に離隔し平行方向に延びる貫通
穴と、これら貫通穴のいずれもの端部に形成された開口
とを有し、かくて熱移動流体の所望の循環網が得られ、
そして前記穴と開口の端をシールするためこの単−組立
体の横壁に配設された２つの金属要素が得られ、これら
冷却手段は熱移動流体の入口と出口な形成する少なくと
も２つのホールを含む。
好適具体例の説明
第１図は、「ＩＢＭ技術発表会報Ｊ １９７７年１月付
の１９巻８号記事「多モード熱シンク」に記された従来
技欝によるデバイスを示し、こ＼におけるモジュールつ
まり基準体あるいは単位体１は任意の従来技術による基
板４上に組込まれている。反対に単位体１の下側は、熱
消散器３上の受容器２内に入る。第１図はこれを組立て
ない構成として示す。低溶融点溶接は硬化後に負の縮少
現象を伴うＷｉ類でもよいが、この方法により、台単位
体は包囲され、単位体と熱消散器３間の密着連結が達成
される。この消散Ｄ３は水循環のための通路５を含み得
、かくて熱は外部に伝達される。
の１９巻８号記事「多モード熱シンク」に記された従来
技欝によるデバイスを示し、こ＼におけるモジュールつ
まり基準体あるいは単位体１は任意の従来技術による基
板４上に組込まれている。反対に単位体１の下側は、熱
消散器３上の受容器２内に入る。第１図はこれを組立て
ない構成として示す。低溶融点溶接は硬化後に負の縮少
現象を伴うＷｉ類でもよいが、この方法により、台単位
体は包囲され、単位体と熱消散器３間の密着連結が達成
される。この消散Ｄ３は水循環のための通路５を含み得
、かくて熱は外部に伝達される。
この構成は、溶接部を溶かし、消散器３の受容器２内に
基板を単位体１と共に入れることによって組立てられる
。
基板を単位体１と共に入れることによって組立てられる
。
本発明それ自体は、電気回路用のカプセル入りハウジン
グに関し、この場合ハウジング内には、熱移動流体の循
環を介する冷却システムが組込まれる。第２図に示すよ
うに、宅のハウジングは、金属アーマチェアロを含み、
このアーマチｉは電気回路の接続ワイヤと、アーマチュ
アに溶接された少なくとも１つのカバー１５と、循環網
１６と共に熱移動流体を用いる１つあるいは数個の冷却
システムとを支持する。
グに関し、この場合ハウジング内には、熱移動流体の循
環を介する冷却システムが組込まれる。第２図に示すよ
うに、宅のハウジングは、金属アーマチェアロを含み、
このアーマチｉは電気回路の接続ワイヤと、アーマチュ
アに溶接された少なくとも１つのカバー１５と、循環網
１６と共に熱移動流体を用いる１つあるいは数個の冷却
システムとを支持する。
より特定的には本発明は、強力な熱消散を生じさせる要
素と共に用いられる強力カプセル入りＩ・ウジングを製
造するのに利用出来る。
素と共に用いられる強力カプセル入りＩ・ウジングを製
造するのに利用出来る。
ハウジングのアーマチーＬ７６は、数個の部品を含む。
すなわち、要素の位置決めを許容する凹部１２であり、
この位置決めは、機械的取付具あるいは低温ハンダ付け
あるいは凹部！２の底部１３に取付けられたプリワイヤ
回路によってなされ、接続ワイヤは、金属シール連合に
よってシールされ、ハンダ付けによってアーマチュア上
に植え付けられ、電子ワイヤ作業標準によって２．５４
ミリあるいはｓ、ｏｓミリしはしば離される各種寸法の
ビン１１によって得られる。
この位置決めは、機械的取付具あるいは低温ハンダ付け
あるいは凹部！２の底部１３に取付けられたプリワイヤ
回路によってなされ、接続ワイヤは、金属シール連合に
よってシールされ、ハンダ付けによってアーマチュア上
に植え付けられ、電子ワイヤ作業標準によって２．５４
ミリあるいはｓ、ｏｓミリしはしば離される各種寸法の
ビン１１によって得られる。
したがって、接続はピン１１の形態で示され。
それぞれはたとえば鋼製シンクｌＯ内に配置された断熱
シール９によって定位置に保持される。従来例によれば
、ガラスパールがこの目的のために用いられる。各ピン
１１は、ハウジングの外側から突出し、末端にはノーズ
片がある部分と、ハウジングの外側から突出し、ハウジ
ング必携の回路からの接続ワイヤを溶接するための部分
とを有す。
シール９によって定位置に保持される。従来例によれば
、ガラスパールがこの目的のために用いられる。各ピン
１１は、ハウジングの外側から突出し、末端にはノーズ
片がある部分と、ハウジングの外側から突出し、ハウジ
ング必携の回路からの接続ワイヤを溶接するための部分
とを有す。
ハウジング上の凹部！２内に数個の基板を組込んだのち
、カバー１５がフレーム！７に溶接あるいはハンダ付け
され、ハウジングは密封シールされる。
、カバー１５がフレーム！７に溶接あるいはハンダ付け
され、ハウジングは密封シールされる。
かくして、この凹部１２の底部および金属フレーム１７
の添加により、溶接あるいはハンダ付けで閉鎖すること
が出来、たとえば耐ヘリウム性□のカプセル入りハウジ
ングも得られる。
の添加により、溶接あるいはハンダ付けで閉鎖すること
が出来、たとえば耐ヘリウム性□のカプセル入りハウジ
ングも得られる。
単一組立体を構成する該カプセル入り／％ウジング上に
は、１つあるいは数個の冷凍回路１６を全体的に統合す
ることが出来る。熱移動流体の循環用回路１６は、深（
穴明けすることによりボディ内に得られる。穴の端に開
１１があるので、流体は自由に循環し、密着性はこれら
の穴の各側８にハンダ付けされた２つの金属片７によっ
て得られる、第３図は、金属アーマチーアロを示し、そ
の上部にのみ空洞１２がある。空洞の底部は電気回路の
取付を意図されており、それの横壁には連結ビン！■を
定置させるためのホール２３がある。このアーマチャ６
はその下部に冷却手段１６を備えており、少な（ともＩ
ｌｌ類の熱移動流体の循環によって冷却する該手段１６
は、横壁３０と３１間に単一組立体を含む。これら横壁
には平行方向の貫通穴２！があり、それぞれは、線Ａ−
Ａ’による断面図である第４図に示すように規則的に離
隔される。
は、１つあるいは数個の冷凍回路１６を全体的に統合す
ることが出来る。熱移動流体の循環用回路１６は、深（
穴明けすることによりボディ内に得られる。穴の端に開
１１があるので、流体は自由に循環し、密着性はこれら
の穴の各側８にハンダ付けされた２つの金属片７によっ
て得られる、第３図は、金属アーマチーアロを示し、そ
の上部にのみ空洞１２がある。空洞の底部は電気回路の
取付を意図されており、それの横壁には連結ビン！■を
定置させるためのホール２３がある。このアーマチャ６
はその下部に冷却手段１６を備えており、少な（ともＩ
ｌｌ類の熱移動流体の循環によって冷却する該手段１６
は、横壁３０と３１間に単一組立体を含む。これら横壁
には平行方向の貫通穴２！があり、それぞれは、線Ａ−
Ａ’による断面図である第４図に示すように規則的に離
隔される。
開口２２がその後、該貫通穴２１の端部に貫通されるが
、かくして、□”同じぐ線Ａ−にによる断面図である第
１図に示すように、熱移動流体の所望の循環網が得られ
る。
、かくして、□”同じぐ線Ａ−にによる断面図である第
１図に示すように、熱移動流体の所望の循環網が得られ
る。
第６図はこの金属アーマチュアの側面３１から視た図で
あり、貫通穴２１と開口２２が設けられている。
あり、貫通穴２１と開口２２が設けられている。
゛第２図に示す２つの金属要素７は金属アーマガア６の
横壁ａｏ、ａｌに設けられ、これら穴２１と開口２２の
端をシールする２ これらの冷却手段１６は、少な（とも２つのホール１９
．２０を含み、か（て熱移動流体の導入と排出が行なえ
る。ホール１９．２０は第７図に示すように１個の金属
要素７に設けることが出来るが、しかしそれらを金属ア
ーマチ茅アロの底に同じように設けることも出来る。
横壁ａｏ、ａｌに設けられ、これら穴２１と開口２２の
端をシールする２ これらの冷却手段１６は、少な（とも２つのホール１９
．２０を含み、か（て熱移動流体の導入と排出が行なえ
る。ホール１９．２０は第７図に示すように１個の金属
要素７に設けることが出来るが、しかしそれらを金属ア
ーマチ茅アロの底に同じように設けることも出来る。
かくして流体の供給と排出は、ハンダ付けあるいは接着
された接続部によってなされるので、熱交換器あるいは
冷凍流体源との相互連結が迅速且つ容易になされる。
された接続部によってなされるので、熱交換器あるいは
冷凍流体源との相互連結が迅速且つ容易になされる。
第７．８図は、第１図に示す本発明によるハウジングの
側面と底面を示す。
側面と底面を示す。
したがって、本発明によるハウジングは、凹部６の底部
１３と穴２１との間にある金屑アーマガアの材料厚を貫
通して、電気回路と冷却手段との間に伝導機能をもたら
す。
１３と穴２１との間にある金屑アーマガアの材料厚を貫
通して、電気回路と冷却手段との間に伝導機能をもたら
す。
またこれにより、少な（とも１種類の熱移動流体を利用
することによって交換機能が果される。
することによって交換機能が果される。
かくして、熱の伝導部分と熱交換部分とが統合される。
本発明によるハウジングは基準型の冷却手段を有する。
事実、必要に応じて平行流体循環式の直列回路が形成さ
れ、冷温維持される部分を加熱することな（加熱部分に
可能な限り接近させて冷却を行うことが出来る。これは
交換表面を変動させることな（行なえ、そしてこれは一
定流比における穴径と貫通スロットによって決まる関数
であるから、冷却手段全体の熱抵抗を変えることが出来
る。
れ、冷温維持される部分を加熱することな（加熱部分に
可能な限り接近させて冷却を行うことが出来る。これは
交換表面を変動させることな（行なえ、そしてこれは一
定流比における穴径と貫通スロットによって決まる関数
であるから、冷却手段全体の熱抵抗を変えることが出来
る。
かようなハウジングによって、所定温度での熱移動を調
節することも可能となる。さらに、独立あるいは互いに
接続された数個の冷却回路を考えることも可能である。
節することも可能となる。さらに、独立あるいは互いに
接続された数個の冷却回路を考えることも可能である。
本発明によるハウジングにより、たとえば１５０ミリ×
１５０ミリの寸法を有する大型システムをカプセル入り
させることが出来る。
１５０ミリの寸法を有する大型システムをカプセル入り
させることが出来る。
金属アーマ九７６と２つの金属要素７に用いられる材料
は一般的に、それらの艮好な熱伝導率によって選ばれた
銅あるいはアルミベース合金である。
は一般的に、それらの艮好な熱伝導率によって選ばれた
銅あるいはアルミベース合金である。
したがって、銅ベース合金はたとえば、銅・クロムある
いは銅・ベリリウム・コバルト合金でもよく、この結果
耐腐食性と高い熱消散率を有する硬質材料が得られる。
いは銅・ベリリウム・コバルト合金でもよく、この結果
耐腐食性と高い熱消散率を有する硬質材料が得られる。
かくして、約７８０℃で溶融する高温銀・銅共融材のハ
ンダ付けを利用し得るＯ アルミベース合金はアルミ・シリコン合金でもよい。か
くて、ハンダ付けは、約３１５℃で溶ける鉛・銀共融合
金のハンダ付けでよい。
ンダ付けを利用し得るＯ アルミベース合金はアルミ・シリコン合金でもよい。か
くて、ハンダ付けは、約３１５℃で溶ける鉛・銀共融合
金のハンダ付けでよい。
フレーム１７とカバー１５は、鉄・ニッケル・コバルト
で作り得る。
で作り得る。
保護被覆を、たとえばニッケル、錫あるいは金で作られ
たハウジングの全体に適用することが可能である。
たハウジングの全体に適用することが可能である。
熱移動流体は、たとえば水あるいは油でもよい。
電気回路は、四部１２の底＋３に貼着されたプリント回
路に配設された要素でもよい。これらは、凹部１２の底
１３に機械的に取付けられる超周波数回路であってもよ
い。
路に配設された要素でもよい。これらは、凹部１２の底
１３に機械的に取付けられる超周波数回路であってもよ
い。
断面図、第７図は本発明によるハウジングの側面図、第
８図は本発明によるハウジングの底面図である。 ６・・・アーマチェア １５・・・カバー１６・・・循
環網 １２・・・凹部 ｌＯ・・・シンク。 ＦＩＧ、７ 手続補正内 昭和６０年６月２乙日 ２、発明の名称 電気回路によって生じた熱を散らすた
めのカプセル入りハウジング ３、補正をする者 事件との関係 特許出願人 名 称 エル、セー、セー、−セー、イー、セー。 クー。コンパニー・コーロベエンヌ・ドウ・コンボーザ
ン・エレクトロニック ４、代 理 人 東京都新宿区新宿１丁目１番１４号
山田ピル（郵便番号１６０）電話（０３） ３５４−８
６２３補正する。 ２、特許請求の範囲 （１）上部に凹部を備えた金属アーマチュア、密封シー
ル出来るように該凹部の表面に配置されたカバー、開口
、および２つの金属要素を含む、電気回路によって生じ
た熱を散らすためのハウジングあるいは箱であって、前
記凹部の底には前記電気回路を取付けるようになされて
おシ、凹部の横壁は絶縁シールの中間材を介して接続部
を支持し、前記カバーは下部には少なくとも１種類の熱
移動流体の循環のための冷却手段を有し、冷却手段は前
記横壁間に金属の単一組立体を含み、該横壁は平行方向
で且つ規則的に離隔された貫通穴を有し、前記開口はこ
れら貫通穴のいくつかの端において貫通しておシ、かく
て熱移動流体の所望の循環網が得られ、前記金属要素は
前記穴と開口の端をシールするべく該単一組立体の横壁
に設けられ、前記冷却手段は熱移動流体の入口と出口を
なす少なくとも２つの開口を含むハウジング。 （２）２つの金属要素は金属アーマチュアの下部のいず
れかの側にノ・ンダ付けされる特許請求の範囲第１項記
載のハウジング。 （３） カバーを金属アーマチュアに溶接するべく金属
アーマチュアとカバー間に配置された金属フレームを含
む、特許請求の範囲第１項記載のノーウジング。 （４）絶縁シールはガラス、Ｑ−ルである、特許請求の
範囲第１項記載のハウジング。 （５） ガラスパールは鋼製シンク又はキャップ内に配
置される、特許請求の範囲第４項記載のハウジング。 （６） 接続部はＩ・ンダ付けによって植付けられたビ
ンである、特許請求の範囲第１項記載のハウジング。 （７）接続部は、熱移動流体の供給と排出がなされるよ
う該開口内に配置される、特許請求の範囲第１項記載の
ハウジング。 （８）接続部はハンダ付けによって取付けられる、特許
請求の範囲第７項記載のハウジング。 （９）接続部は周辺シール用接着剤を用いる粘着によっ
て取付けられる、特許請求の範囲第７項記載のハウジン
グ。 α１ 金属アーマチュアと２つの金属要素は銅ベース合
金から作られる、特許請求の範囲第１項記載のハウジン
グ。 ａυ 前記銅ベース合金は銅クロム合金である、特許請
求の範囲第１０項記載のハウジング。 鰭 前記鋼ベース合金は銅・ベリリウム・コバルト合金
である、特許請求の範囲第１０項記載のハウジング。 ａ漕 使われるハンダ付は材料は銀・銅共融合金である
、特許請求の範囲第１０項記載のハウジング。 ０４ 金属アーマチュアと２つの金属要素はアルミペー
ス合金から作られる、特許請求の範囲第１項記載のハウ
ジング。 ａ場 前記アルミベース合金はアルミ・シリコン合金で
ある、特許請求の範囲第１４項記載のハウジング。 （１Ｇ 使われるハンダ付は材料は鉛・銀共融合金であ
る、特許請求の範囲第１４項記載の）・ウジング。 住η フレームとカバーはフェロ・ニッケル・コバルト
から作られる、特許請求の範囲第１項記載のハウジング
。 ｆｉｌ ニッケル、錫、金の材料から選ばれた材料で作
られた被覆を有する、特許請求の範囲第１項記載のハウ
ジング。 翰 熱移動流体は水である、特許請求の範囲第１項記載
のハウジング。 （２）熱移動流体は油である、特許請求の範囲第１項記
載のハウジング。 （２１）電気回路は溶接によって凹部の底に取付けられ
る、特許請求の範囲第１項記載のハウジング。 （２）電気回路はハンダ付けによって凹部の底に取付け
られる、特許請求の範囲第１項記載の／％ウジング。 （ハ）電気回路は凹部の底に粘着されたプリント回路に
配設される、特許請求の範囲第１項記載のハウジング。 （財）電気回路は凹部の底に機械的に取付けられた超周
波数回路である、特許請求の範囲第１項記載のハウジン
グ。
８図は本発明によるハウジングの底面図である。 ６・・・アーマチェア １５・・・カバー１６・・・循
環網 １２・・・凹部 ｌＯ・・・シンク。 ＦＩＧ、７ 手続補正内 昭和６０年６月２乙日 ２、発明の名称 電気回路によって生じた熱を散らすた
めのカプセル入りハウジング ３、補正をする者 事件との関係 特許出願人 名 称 エル、セー、セー、−セー、イー、セー。 クー。コンパニー・コーロベエンヌ・ドウ・コンボーザ
ン・エレクトロニック ４、代 理 人 東京都新宿区新宿１丁目１番１４号
山田ピル（郵便番号１６０）電話（０３） ３５４−８
６２３補正する。 ２、特許請求の範囲 （１）上部に凹部を備えた金属アーマチュア、密封シー
ル出来るように該凹部の表面に配置されたカバー、開口
、および２つの金属要素を含む、電気回路によって生じ
た熱を散らすためのハウジングあるいは箱であって、前
記凹部の底には前記電気回路を取付けるようになされて
おシ、凹部の横壁は絶縁シールの中間材を介して接続部
を支持し、前記カバーは下部には少なくとも１種類の熱
移動流体の循環のための冷却手段を有し、冷却手段は前
記横壁間に金属の単一組立体を含み、該横壁は平行方向
で且つ規則的に離隔された貫通穴を有し、前記開口はこ
れら貫通穴のいくつかの端において貫通しておシ、かく
て熱移動流体の所望の循環網が得られ、前記金属要素は
前記穴と開口の端をシールするべく該単一組立体の横壁
に設けられ、前記冷却手段は熱移動流体の入口と出口を
なす少なくとも２つの開口を含むハウジング。 （２）２つの金属要素は金属アーマチュアの下部のいず
れかの側にノ・ンダ付けされる特許請求の範囲第１項記
載のハウジング。 （３） カバーを金属アーマチュアに溶接するべく金属
アーマチュアとカバー間に配置された金属フレームを含
む、特許請求の範囲第１項記載のノーウジング。 （４）絶縁シールはガラス、Ｑ−ルである、特許請求の
範囲第１項記載のハウジング。 （５） ガラスパールは鋼製シンク又はキャップ内に配
置される、特許請求の範囲第４項記載のハウジング。 （６） 接続部はＩ・ンダ付けによって植付けられたビ
ンである、特許請求の範囲第１項記載のハウジング。 （７）接続部は、熱移動流体の供給と排出がなされるよ
う該開口内に配置される、特許請求の範囲第１項記載の
ハウジング。 （８）接続部はハンダ付けによって取付けられる、特許
請求の範囲第７項記載のハウジング。 （９）接続部は周辺シール用接着剤を用いる粘着によっ
て取付けられる、特許請求の範囲第７項記載のハウジン
グ。 α１ 金属アーマチュアと２つの金属要素は銅ベース合
金から作られる、特許請求の範囲第１項記載のハウジン
グ。 ａυ 前記銅ベース合金は銅クロム合金である、特許請
求の範囲第１０項記載のハウジング。 鰭 前記鋼ベース合金は銅・ベリリウム・コバルト合金
である、特許請求の範囲第１０項記載のハウジング。 ａ漕 使われるハンダ付は材料は銀・銅共融合金である
、特許請求の範囲第１０項記載のハウジング。 ０４ 金属アーマチュアと２つの金属要素はアルミペー
ス合金から作られる、特許請求の範囲第１項記載のハウ
ジング。 ａ場 前記アルミベース合金はアルミ・シリコン合金で
ある、特許請求の範囲第１４項記載のハウジング。 （１Ｇ 使われるハンダ付は材料は鉛・銀共融合金であ
る、特許請求の範囲第１４項記載の）・ウジング。 住η フレームとカバーはフェロ・ニッケル・コバルト
から作られる、特許請求の範囲第１項記載のハウジング
。 ｆｉｌ ニッケル、錫、金の材料から選ばれた材料で作
られた被覆を有する、特許請求の範囲第１項記載のハウ
ジング。 翰 熱移動流体は水である、特許請求の範囲第１項記載
のハウジング。 （２）熱移動流体は油である、特許請求の範囲第１項記
載のハウジング。 （２１）電気回路は溶接によって凹部の底に取付けられ
る、特許請求の範囲第１項記載のハウジング。 （２）電気回路はハンダ付けによって凹部の底に取付け
られる、特許請求の範囲第１項記載の／％ウジング。 （ハ）電気回路は凹部の底に粘着されたプリント回路に
配設される、特許請求の範囲第１項記載のハウジング。 （財）電気回路は凹部の底に機械的に取付けられた超周
波数回路である、特許請求の範囲第１項記載のハウジン
グ。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 （１） 上部に凹部な備えた金属アーマチュア、密封シ
ール出来るように該凹部の表面に配置されたカバー、開
口、および２つの金属要素を含む、電気回路によって生
じた熱を散らすためのハウジングであって、前記６辞の
底°には前記電気回路を取付けるようになされており。 熱移動流体の循環のための冷却手段オ・９ｔ’。 玲太Ｍ役は前記横壁間に金属の単一組立体を含み、該横
壁は平行方向で且つ規則的に離隔された貫通穴を有し、
前記開口はこれら貫通穴の端において貫通しており、か
くて熱移動流体の所望の循環網が得られ、前記金属要素
は前記穴と開口の端をシールするべ（該単一組立体の横
壁に設けられ、前記冷却手段は熱移動流体の入口と出口
をなす少なくとも２つの開口を含むハウジング。 （２） ２つの金属要素は金属アーマチュアの下部のい
ずれかの側にノ・ンダ付けされる特許請求の範囲第１項
記載のハウジング。 （３）カバーを金属アーマチュアに溶接するべく金属ア
ーマチュアとカバー間に配置された金属フレームを含む
、特許請求の範囲第１項記載のハウジング。 （４）絶縁シールはガラスパールである、特許請′プ内
に配置される。！ｆ＃許請求の範囲第４項記載のハウジ
ング。 （６） 接続部はハンダ付けによって植付けられたピン
である。特許請求の範囲第１項記載のハウジング。 （７）接続部は、熱移動流体の供給と排出がなされるよ
う該開口内に配置される。特許請求の範囲第１項記載の
ハウジング。 （８）接続部はハンダ付けによって取付けられる特許請
求の範囲第７項記載のハウジング。 （９）接続部は周辺シール用接着剤を用いる貼着くよっ
て取付けられる。特許請求の範囲第７項記載のハウジン
グ。 Ｈ金属アーマチュアと２つの金属要素は銅ペース合金か
ら作られる。特許請求の範囲第１項記載のハウジング。 ０ 前記銅ペース合金は銅クロム合金である。 特許請求の範囲第１０項記載のハウジング。 （１３前記銅ペース合金は銅・ベリリウム・コバルト合
金である。特許請求の範囲第１０項記載のハウジング。 ａｓ 使われるハンダ付は材料は銀・銅共融合金である
。特許請求の範囲第１０項記載のハウジング。 ａ４ 金属アーマチュアと２つの金属要素はアルミペー
ス合金から作られる。特許請求の範囲第１項記載のハウ
ジング。 ａ５ 前記アルミベース合金はアルミ・シリコン合金で
ある。特許請求の範囲第１４項記載のハウジング。 ａｅ 使われるハンダ付は材料は鉛・銀共融合金である
。特許請求の範囲第１４項記載のハウジングＯ ａη フレームトカハーはフェロ・ニッケル・コバルト
から作られる。特許請求の範囲第１項記載のハウジング
、 ０・ ニッケル、錫、金の材料から選ばれた材料で作ら
れた被覆を有する、特許請求の範囲第１項記載のハウジ
ング。 Ｏ９熱移動流体は水である。ｆＦ許請求の範囲第、１項
記載の）・ウジング。 （２）熱移動流体は油である。特許請求の範囲第１項記
載のハウジング、 ・ （財）電気回路は溶接によって凹部の底に取付けられる
。特許請求の範囲第１項記載のハウジング。 （２）電気回路はハンダ付けによって凹部の底に取付け
られる。特許請求の範囲第１項記載のハウジング。 （２）電気回路は凹部の底に貼着されたプリント回路に
配設される１％許請求の範囲第１項記載のハウジング。 （財）電気回路は凹部の底に機械的に取付けられた超周
波数回路である。特許請求の範囲第１項記載のハウジン
グ。 、
Applications Claiming Priority (2)
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|---|---|---|---|
| FR8407297 | 1984-05-11 | ||
| FR8407297A FR2564243B1 (fr) | 1984-05-11 | 1984-05-11 | Boitier a dissipation thermique d'encapsulation de circuits electriques |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
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Family
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Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60099455A Pending JPS60250657A (ja) | 1984-05-11 | 1985-05-10 | 電器回路によつて生じた熱を散らすためのカプセル入りハウジング |
Country Status (6)
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| EP (1) | EP0165829B1 (ja) |
| JP (1) | JPS60250657A (ja) |
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| FR (1) | FR2564243B1 (ja) |
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1984
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- 1985-04-29 EP EP85400844A patent/EP0165829B1/fr not_active Expired
- 1985-05-08 US US06/731,948 patent/US4680673A/en not_active Expired - Fee Related
- 1985-05-10 JP JP60099455A patent/JPS60250657A/ja active Pending
Patent Citations (2)
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
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| FR2564243A1 (fr) | 1985-11-15 |
| FR2564243B1 (fr) | 1987-02-20 |
| US4680673A (en) | 1987-07-14 |
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| EP0165829A1 (fr) | 1985-12-27 |
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