JPS58114215A - 電子機器の冷却方法 - Google Patents
電子機器の冷却方法Info
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- JPS58114215A JPS58114215A JP56213852A JP21385281A JPS58114215A JP S58114215 A JPS58114215 A JP S58114215A JP 56213852 A JP56213852 A JP 56213852A JP 21385281 A JP21385281 A JP 21385281A JP S58114215 A JPS58114215 A JP S58114215A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
ｌａ１発明の技術分野
本発明は、電子計算機などのような電子ｗＡ器をフリー
アクセスフロア上に設置し冷却する方法に関する。
アクセスフロア上に設置し冷却する方法に関する。
（ｂｌ従来技術とその問題点
電子計算機室においては、電子計算機システムを構成す
る電子計算機本体や入出力装置などの各電子機器間をケ
ーブルで接続す名ために、フリーアクセスフロア式の二
重床構造にし、床下にケーブルを布設することが一般に
行なわれている。また電子計算機を構成する各機器の半
導体装置などの発熱部を冷却すると共に電子計算機室の
空調のために、パッケージ型のニアコンディショナーを
用いた冷房空調が行なわれている。パッケージ型のエア
コンディジツナ−を用いた空調方式には、パッケージ型
ニアコンディショナーから冷却空気を直接吹き出す直吹
き空調と、フリーアクセスフロアの床下を冷却空気の、
、ダクトに利用し、電子機器の真下のフリーアクセスフ
ロアに開口を開けて、この開口から電子機器内に冷却空
気を供給する床下空調とが知られている。
る電子計算機本体や入出力装置などの各電子機器間をケ
ーブルで接続す名ために、フリーアクセスフロア式の二
重床構造にし、床下にケーブルを布設することが一般に
行なわれている。また電子計算機を構成する各機器の半
導体装置などの発熱部を冷却すると共に電子計算機室の
空調のために、パッケージ型のニアコンディショナーを
用いた冷房空調が行なわれている。パッケージ型のエア
コンディジツナ−を用いた空調方式には、パッケージ型
ニアコンディショナーから冷却空気を直接吹き出す直吹
き空調と、フリーアクセスフロアの床下を冷却空気の、
、ダクトに利用し、電子機器の真下のフリーアクセスフ
ロアに開口を開けて、この開口から電子機器内に冷却空
気を供給する床下空調とが知られている。
直吹き空調では、ニアコンディショナーの吹き出し風量
および風速に限度があるため、冷却空気の到達距離も不
充分で、場所的にもまた高さ方向の部位によっても温度
分布が不均一になる。また床下空調では、被冷却機器が
多かったり電子計算機室が広いために冷却空気の消費量
が大きい場合は、フリーアクセスフロアの高さを高くし
て床下送風抵抗を少なくしたり、或いは静圧風量特性の
大きい送風機を装備したりしなければならない。
および風速に限度があるため、冷却空気の到達距離も不
充分で、場所的にもまた高さ方向の部位によっても温度
分布が不均一になる。また床下空調では、被冷却機器が
多かったり電子計算機室が広いために冷却空気の消費量
が大きい場合は、フリーアクセスフロアの高さを高くし
て床下送風抵抗を少なくしたり、或いは静圧風量特性の
大きい送風機を装備したりしなければならない。
そのため、パッケージ型エアコンディジｄナーを大型に
したり、あるいは複数個設置しなければならない。しか
もパッケージ型ニアコンディショナーは、冷媒圧縮器、
凝縮器、膨張冷却コイル及び送風機などから成っており
、電子計算機室が広いためにパッケージ型ニアコンディ
ショナーを複数台設置する場合は、設置床面積も大きく
なってくる。
したり、あるいは複数個設置しなければならない。しか
もパッケージ型ニアコンディショナーは、冷媒圧縮器、
凝縮器、膨張冷却コイル及び送風機などから成っており
、電子計算機室が広いためにパッケージ型ニアコンディ
ショナーを複数台設置する場合は、設置床面積も大きく
なってくる。
（Ｃ１発明の目的
本発明は、従来のパンケージ型エアコンディジせナーを
利用した電子機器の冷却方法におけるこのような問題を
解消し、床下空調のためのフリーアクセスフロアの高さ
を低くして電子計算機室の天井を高くできるようにする
と共に、ニアコンディショナーの容量を低くでき、構成
も簡素化されるようにすることを目的とする。
利用した電子機器の冷却方法におけるこのような問題を
解消し、床下空調のためのフリーアクセスフロアの高さ
を低くして電子計算機室の天井を高くできるようにする
と共に、ニアコンディショナーの容量を低くでき、構成
も簡素化されるようにすることを目的とする。
（ｄ１発明の構成
この目的を達成するために本発明は、フリーアクセスフ
ロア上に電子機器を設置し、該電子Ｓ器の発熱部を強制
的に冷却するシステムにおいて、該電子機器の真下のフ
リーアクセスフロアに開口を開ける共に、該電子機器の
下方に熱交換器を配設して、該熱交換器に冷媒を供給循
環させ、該熱交換器部を経由して冷却空気を電子機器の
内部に吸入し冷却する方法を採っている。
ロア上に電子機器を設置し、該電子Ｓ器の発熱部を強制
的に冷却するシステムにおいて、該電子機器の真下のフ
リーアクセスフロアに開口を開ける共に、該電子機器の
下方に熱交換器を配設して、該熱交換器に冷媒を供給循
環させ、該熱交換器部を経由して冷却空気を電子機器の
内部に吸入し冷却する方法を採っている。
（ｅ）発明の実施例
次に本発明による電子機器の冷却方法の実施例を説明す
る。第１図は本発明の方法によって、電子計算機システ
ムを構成する各電子機器を冷却している状態を示す電子
計算機室の斜視図である。
る。第１図は本発明の方法によって、電子計算機システ
ムを構成する各電子機器を冷却している状態を示す電子
計算機室の斜視図である。
１１．１２．１３は冷却が行なわれる電子機器で、例え
ば１１は電子計算機の本体、１２は゛磁気テープ装置、
１３は磁気ディスク装置である。２はチリングユニット
、３はその冷媒を冷却するクーリングタワーである。各
電子機器１１．１２．１３及びチリングユニット２は、
フリーアクセスフロア４上に据え付けられている。フリ
ーアクセスフロア４は、基床７１上に支柱７２で床上げ
され、二重構造になっている。
ば１１は電子計算機の本体、１２は゛磁気テープ装置、
１３は磁気ディスク装置である。２はチリングユニット
、３はその冷媒を冷却するクーリングタワーである。各
電子機器１１．１２．１３及びチリングユニット２は、
フリーアクセスフロア４上に据え付けられている。フリ
ーアクセスフロア４は、基床７１上に支柱７２で床上げ
され、二重構造になっている。
チリングユニット２では、冷媒圧縮器２１によって冷媒
２２が圧縮され、続いて凝縮器２３において、クーリン
グタワー３から供給された冷水との熱交換で、冷却凝縮
される。このときの熱交換で加熱された冷却水は、環水
パイプ３１を経てクーリングタワー３に送水され、クー
リングタワー３で冷却された後、送水ポンプ３２から吐
出されて送水パイプ３３を通り、チリングユニット２の
凝縮器２３に供給される。
２２が圧縮され、続いて凝縮器２３において、クーリン
グタワー３から供給された冷水との熱交換で、冷却凝縮
される。このときの熱交換で加熱された冷却水は、環水
パイプ３１を経てクーリングタワー３に送水され、クー
リングタワー３で冷却された後、送水ポンプ３２から吐
出されて送水パイプ３３を通り、チリングユニット２の
凝縮器２３に供給される。
凝縮された冷媒は、膨張器２４で断熱膨張し二次冷媒も
しくは冷水２５を冷却する。膨張器２４で膨張した冷媒
は、冷媒圧縮器２１に戻って圧縮された後、再度凝縮器
２３に供給されて、冷却凝縮される。膨張層２４で冷却
された二次冷媒もしくは冷水２５は、送水ポンプ２６に
よって床下配管２７に吐出され、冷却コイル内蔵型フリ
ーアクセスフロア４ａ、４ｂを経由して床下配管２８で
戻される。
しくは冷水２５を冷却する。膨張器２４で膨張した冷媒
は、冷媒圧縮器２１に戻って圧縮された後、再度凝縮器
２３に供給されて、冷却凝縮される。膨張層２４で冷却
された二次冷媒もしくは冷水２５は、送水ポンプ２６に
よって床下配管２７に吐出され、冷却コイル内蔵型フリ
ーアクセスフロア４ａ、４ｂを経由して床下配管２８で
戻される。
第２図、第３図は冷却コイル内蔵型フリーアクセスフロ
ア４ａの拡大斜視図で、膨張器２４で冷却された二次冷
媒もしくは冷水２５は、フレキシブルチューブ４１を通
り、冷却コ゛イル４２を内蔵した冷却コイル内蔵型フリ
ーアクセスフロア４ａ、４ｂに供給される。そしてこの
冷却コイル内蔵型フリーアクセスフロア４ａ、４ｂの周
囲の空気と熱交換されて加熱した冷媒は、配管２８を通
って膨張器２４に戻り、再度冷却されて冷却コイル内蔵
型フリーアクセスフロア４ａ、４ｂに供給される。
ア４ａの拡大斜視図で、膨張器２４で冷却された二次冷
媒もしくは冷水２５は、フレキシブルチューブ４１を通
り、冷却コ゛イル４２を内蔵した冷却コイル内蔵型フリ
ーアクセスフロア４ａ、４ｂに供給される。そしてこの
冷却コイル内蔵型フリーアクセスフロア４ａ、４ｂの周
囲の空気と熱交換されて加熱した冷媒は、配管２８を通
って膨張器２４に戻り、再度冷却されて冷却コイル内蔵
型フリーアクセスフロア４ａ、４ｂに供給される。
電子機器１１の真下には、フリーアクセスパネル４を取
外して開口を設け、代りに第２図、第３図のような冷却
コイル内蔵型の冷却コイル内蔵型フリーアクセスフロア
４ａが嵌め込まれている。
外して開口を設け、代りに第２図、第３図のような冷却
コイル内蔵型の冷却コイル内蔵型フリーアクセスフロア
４ａが嵌め込まれている。
またこの電子機器１１の回りにも、フリーアクセスパネ
ル４を取外して、冷却コイル４２が内蔵されたフリーア
クセスフロア４ｂが配設されている。
ル４を取外して、冷却コイル４２が内蔵されたフリーア
クセスフロア４ｂが配設されている。
冷却コイル内蔵型フリーアクセスフロア４ａ２４ｂは、
共に空気との接触面積を大きくするために、多数の通気
孔４３・・・が開けられており、この通気孔４３・・・
をｉ遇する空気と冷却コイル４２との間で熱交換が行な
われ、通過空気が冷却される。なお第３図の冷却コイル
内蔵型フリーアクセスフロア４ｂは、ケーブル通線用開
口４４を備えていて、電子機器１１の真下のケーブル導
入部に配設される。
共に空気との接触面積を大きくするために、多数の通気
孔４３・・・が開けられており、この通気孔４３・・・
をｉ遇する空気と冷却コイル４２との間で熱交換が行な
われ、通過空気が冷却される。なお第３図の冷却コイル
内蔵型フリーアクセスフロア４ｂは、ケーブル通線用開
口４４を備えていて、電子機器１１の真下のケーブル導
入部に配設される。
電子ｈｉｍ１１の下部には、ファン６１を備えており、
このファン６１で電子ＷＡ器１１内に冷却、空気が吸入
される。図示例では、ファン６１によって、矢印ａ１で
示されるように、電子計算機室５内の空気が、電子機器
１１の外側の冷却コイル内蔵型フリーアクセスフロア４
ｂを通過してフリーアクセスフロア４の床下に導かれ、
次に矢印ａ２で示されるように、冷却コイル内蔵型フリ
ーアクセスフロア４ａの通気孔４３・・・及びケーブル
通線用開口４４を通過して上昇し、電子機器１１内に吸
入される。結局冷却コイル内蔵型フリーアクセスフロア
を２度通過して充分冷却された冷気で、電子機器１１の
内部の発熱部が冷却されることになる。電子機器１１の
内部の発熱部と熱交換されて温度上昇した空気は、電子
機器１１の天井部のファン６２で電子計算機室５内に排
出される。
このファン６１で電子ＷＡ器１１内に冷却、空気が吸入
される。図示例では、ファン６１によって、矢印ａ１で
示されるように、電子計算機室５内の空気が、電子機器
１１の外側の冷却コイル内蔵型フリーアクセスフロア４
ｂを通過してフリーアクセスフロア４の床下に導かれ、
次に矢印ａ２で示されるように、冷却コイル内蔵型フリ
ーアクセスフロア４ａの通気孔４３・・・及びケーブル
通線用開口４４を通過して上昇し、電子機器１１内に吸
入される。結局冷却コイル内蔵型フリーアクセスフロア
を２度通過して充分冷却された冷気で、電子機器１１の
内部の発熱部が冷却されることになる。電子機器１１の
内部の発熱部と熱交換されて温度上昇した空気は、電子
機器１１の天井部のファン６２で電子計算機室５内に排
出される。
このよう・にして通過空気を冷却し温度上昇した冷却コ
イル４２中の冷媒は、戻りのフレキシブルチューブ４５
及び床下配管２８を通って、チリングユニット２の膨張
器２４に戻る。４６・・・はパイプコネクタである。ま
た他の各電子機器１２．１３・・・も、同様にして冷却
コイル内蔵型フリーアクセスフロア４ａ、４ｂを通過し
た冷気で冷却される。
イル４２中の冷媒は、戻りのフレキシブルチューブ４５
及び床下配管２８を通って、チリングユニット２の膨張
器２４に戻る。４６・・・はパイプコネクタである。ま
た他の各電子機器１２．１３・・・も、同様にして冷却
コイル内蔵型フリーアクセスフロア４ａ、４ｂを通過し
た冷気で冷却される。
また各電子機器の冷気吸入口またはその付近に、冷媒を
液体の状態で供給するため、流量調節が容易になり、直
吹き空調や床下空調のような冷気送風の際の冷却の不均
一が解消される。また従来のフリーアクセスパネルと外
形上互換性の有る冷却コイル内蔵型フリーアクセスパネ
ルとすることにより、特別め冷却コイルスペースを要せ
ず、且つ電子計算機のファンを冷却ファンとして兼用で
きるため、冷却ファンも不必要になる。
液体の状態で供給するため、流量調節が容易になり、直
吹き空調や床下空調のような冷気送風の際の冷却の不均
一が解消される。また従来のフリーアクセスパネルと外
形上互換性の有る冷却コイル内蔵型フリーアクセスパネ
ルとすることにより、特別め冷却コイルスペースを要せ
ず、且つ電子計算機のファンを冷却ファンとして兼用で
きるため、冷却ファンも不必要になる。
なお図示実施例の応用例として、クーリングタワー３に
流れる環水パイプ３１の途中に、バイパス流量調節弁３
４を設けると共に、送水パイプ３３及び環水パイプ３１
の途中に３方切り換え弁２９を設けて、膨張器２４にク
ーリングタワー３からの冷水が循環できるようにすれば
、冬場の低い気温のとき、膨張器の冷媒膨張冷却の代り
に、クーリングタワーからの冷水で直接二次冷媒もしく
は冷水を冷却し、冷媒圧縮器２１の運転を休止すること
ができ、運転経費の低減となる。
流れる環水パイプ３１の途中に、バイパス流量調節弁３
４を設けると共に、送水パイプ３３及び環水パイプ３１
の途中に３方切り換え弁２９を設けて、膨張器２４にク
ーリングタワー３からの冷水が循環できるようにすれば
、冬場の低い気温のとき、膨張器の冷媒膨張冷却の代り
に、クーリングタワーからの冷水で直接二次冷媒もしく
は冷水を冷却し、冷媒圧縮器２１の運転を休止すること
ができ、運転経費の低減となる。
（ｆ１発明の効果
以上のように本発明によれば、フリーアクセスフロア上
に電子機器を設置し、該電子機器の発熱部を強制的に冷
却するシステムにおいて、該電子機器の真下のフリーア
クセスフロアに開口を開ける共に、該電子機器の下方に
熱交・換器を配設して、該熱交換器に冷媒を供給循環さ
せ、該熱交換器部を経由して冷却空気を電子ｆｉ器の内
部に吸入し冷却する方法を採っている。そのため最も冷
却を要する部分のみに、冷却コイル内蔵型フリーアクセ
スフロアなどの熱交換器を配置し、該冷却コイル内蔵型
の熱交換器のみに冷媒を供給すればよいので、チリング
ユニットの容量も小さくて済む。その結果従来のパッケ
ージ型エアコ、ンデイシロナーと違って、膨張器コイル
、送風器、エアダクトなどが不要となり、大幅にコンパ
クト化されたチリングユニットで電子計算機の各装置を
冷却することができる。また床下空調のように床下送風
のための床上げ高さを必要とせず、電子計算機室の有効
天井高さを大きくとれる。
に電子機器を設置し、該電子機器の発熱部を強制的に冷
却するシステムにおいて、該電子機器の真下のフリーア
クセスフロアに開口を開ける共に、該電子機器の下方に
熱交・換器を配設して、該熱交換器に冷媒を供給循環さ
せ、該熱交換器部を経由して冷却空気を電子ｆｉ器の内
部に吸入し冷却する方法を採っている。そのため最も冷
却を要する部分のみに、冷却コイル内蔵型フリーアクセ
スフロアなどの熱交換器を配置し、該冷却コイル内蔵型
の熱交換器のみに冷媒を供給すればよいので、チリング
ユニットの容量も小さくて済む。その結果従来のパッケ
ージ型エアコ、ンデイシロナーと違って、膨張器コイル
、送風器、エアダクトなどが不要となり、大幅にコンパ
クト化されたチリングユニットで電子計算機の各装置を
冷却することができる。また床下空調のように床下送風
のための床上げ高さを必要とせず、電子計算機室の有効
天井高さを大きくとれる。
（ｉ８１図は本発明による電子機器の冷却方法の実施例
を示す電子計算機室の斜視３図、第２図、第３図は冷却
コイル内蔵型フリーアクセスフロアの斜視図である。 図において、１１．１２．１３は電子機器、２はチリン
グユニット、３はクーリングタワー、２１は冷媒圧縮器
、２３は凝縮器、２４は膨張器、４はフリーアクセスパ
ネル、４８％ ４ｂは冷却コイル内蔵型フリーアクセス
フロア、４２は冷却コイル、４３・・・は通気孔である
。
を示す電子計算機室の斜視３図、第２図、第３図は冷却
コイル内蔵型フリーアクセスフロアの斜視図である。 図において、１１．１２．１３は電子機器、２はチリン
グユニット、３はクーリングタワー、２１は冷媒圧縮器
、２３は凝縮器、２４は膨張器、４はフリーアクセスパ
ネル、４８％ ４ｂは冷却コイル内蔵型フリーアクセス
フロア、４２は冷却コイル、４３・・・は通気孔である
。
Claims (1)
- フリーアクセスフロア上に電子ＩＩＡ器を設置し、該電
子機器の発熱部を強制的に冷却するシステムにおいて、
該電子機器の真下のフリーアクセスフロアに開口を開け
る共に、該電子゛機器の下方に熱交換器を配設して、該
熱交換器に冷媒を供給循環させ、該熱交換器部を経由し
て冷却空気を電子機器の内部に吸入し冷却することを特
徴とする電子機器の冷却方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56213852A JPS58114215A (ja) | 1981-12-28 | 1981-12-28 | 電子機器の冷却方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56213852A JPS58114215A (ja) | 1981-12-28 | 1981-12-28 | 電子機器の冷却方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58114215A true JPS58114215A (ja) | 1983-07-07 |
| JPS6218043B2 JPS6218043B2 (ja) | 1987-04-21 |
Family
ID=16646081
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP56213852A Granted JPS58114215A (ja) | 1981-12-28 | 1981-12-28 | 電子機器の冷却方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58114215A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5016090A (en) * | 1990-03-21 | 1991-05-14 | International Business Machines Corporation | Cross-hatch flow distribution and applications thereof |
| JPH08314578A (ja) * | 1995-05-23 | 1996-11-29 | Kofu Nippon Denki Kk | マルチプロセッサー型電子装置 |
| JP2002373033A (ja) * | 2001-06-14 | 2002-12-26 | Sanki Eng Co Ltd | 情報処理装置の冷却システム |
| JP2007299892A (ja) * | 2006-04-28 | 2007-11-15 | Sansei Integrated Equipment Corp | キャビネット |
| JP2009543241A (ja) * | 2006-07-07 | 2009-12-03 | トロックス アイティクス リミテッド | 冷却装置および冷却方法 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5038300A (ja) * | 1973-07-19 | 1975-04-09 | ||
| JPS5360723U (ja) * | 1976-10-26 | 1978-05-23 |
-
1981
- 1981-12-28 JP JP56213852A patent/JPS58114215A/ja active Granted
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5038300A (ja) * | 1973-07-19 | 1975-04-09 | ||
| JPS5360723U (ja) * | 1976-10-26 | 1978-05-23 |
Cited By (6)
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| US5016090A (en) * | 1990-03-21 | 1991-05-14 | International Business Machines Corporation | Cross-hatch flow distribution and applications thereof |
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| JP2007299892A (ja) * | 2006-04-28 | 2007-11-15 | Sansei Integrated Equipment Corp | キャビネット |
| JP4541319B2 (ja) * | 2006-04-28 | 2010-09-08 | 株式会社Ｓａｎｓｅｉ | キャビネット |
| JP2009543241A (ja) * | 2006-07-07 | 2009-12-03 | トロックス アイティクス リミテッド | 冷却装置および冷却方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6218043B2 (ja) | 1987-04-21 |
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