JPH0422151A - 導体粉末充填性評価方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ：概　要〕 大型電子機器の構成乙こ広く使用されるセラミック配線
基板に形成されるビアの導体粉末充填性評価方法に関し
、 導体粉末の充填性を簡単且つ正確に評価できてビア孔へ
の充填率を向上することができる新しい導体粉末充填性
評価方法の提供を目的とし、セラミ、り配線基板を形成
するグリーンシートと等しい板厚の平板に、当該グリー
ンシートに穿設されるビア用孔と略等しい直径の貫通す
る充填孔を複数個穿設した基準板と、上面に多孔質の平
板を固着した真空吸引台とを備え、上記吸引台に吸着さ
れた該基準板の上面に導体粉末を供給してスキージによ
り上記充填孔に充填し、当該基準板の上面にペーストを
塗布するとともに当該ペーストを除去することにより、
該充填孔に充填された該導体粉末の上端部のみを該ペー
ストで覆い、該基準板を上記吸引台とともに反転して取
り外された当該基準板の重量を測定して、該充填孔に充
填された該導体粉末の重量により充填性を評価する。

〔産業上の利用分野〕

本発明は、大型電子機器の構成に広く使用されるセラミ
ック配線基板に形成されるビアの導体粉末充填性評価方
法に関する。

最近、大型電子機器に使用されるセラミック配線基板は
回路規模の増大と高速化の要求に伴い、絶縁基体に形成
される配線パターンは微細化と高密度化が行われるとと
もに多層化が要求されている。

そのため層間接続用として微細径のビアが多数個配設し
ているが、そのビアを形成する導体粉末は更に微粒子化
されて粉末凝集性が高くなって微細径のビア孔への充填
率が悪化しているため、導体粉末の充填性を評価してビ
ア孔への充填率を向上することにより、信較性の高いビ
アを形成することができる新しい導体粉末充填性評価方
法が必要とされている。

〔従来の技術〕

従来広く使用されている導体粉末充填性評価方法は、試
料となる２００ｇの導体粉末１を乾燥器に入れて１０５
±５°Ｃで１時間保持し、その後デシケータ中で室温ま
で冷却させて３分割して各々から５０±０．１ｇの測定
試料をはかり取り、その導体粉末１を、第３図に示すよ
うに漏斗２−１．漏斗支持器２−２．および支持棒を立
設した支持台２３から構成された流動試験装置２の前記
漏斗底部のオリフィス２−１８を塞いだ漏斗２−１に移
す。

そして、オリフィス２−１ａを開いた瞬間にストップウ
ォッチを作動させ、最後の導体粉末１がオリフィス２−
１ａを離れた瞬間に止めてその時間を０．２秒単位で読
み取り（ＪＩＳ−２２５０２金属粉の流動塵試験法参照
）、その３試料の測定値の算術平均値に使用漏斗２−１
によって決まる補正係数を乗して補正し、その結果を数
値の丸め方（ＪＩＳ２８４０１参照）によって１つの位
に丸めて秒／ｇ単位の流動塵を算出する。この流動塵に
よりセラミック配線基板を形成するグリーンシートに穿
設したビア孔に対して導体粉末工の充填性を評価してい
る。

［発明が解決しようとする課題〕 以上説明した従来の導体粉末充填性評価方法で問題とな
るのは、セラミック配線基板を形成するグリーンシート
には微細なビア孔が多数個穿設され、このビア孔に充填
して積層、焼成時に層間接続用のビアを形成する導体粉
末は更に微粒子化されているため、その凝集性が高くな
って同一試料の導体粉末でも流動性の測定値が再現でき
なくなって充填性の評価が困難になるという問題が生し
ている。

本発明は上記のような問題点に鑑み、導体粉末の充填性
を簡単且つ正確に評価できてビア孔への充填率を向上す
ることできる新しい導体粉末充填性評価方法の提供を目
的とする。

〔課題を解決するための手段〕

本発明は、第２図に示すよう乙こ　セラミック配線基板
を形成するグリーンシートと等しい板厚の平板に、当該
グリーンシートに穿設されるビア用孔と略等しい直径の
貫通する充填孔１２ａを複数個穿設した基準板Ｉ２と、
第１図に示すように上面乙こ多孔質の平板を固着した真
空吸引台１３とを備え、上記吸引台１３の上面に吸着さ
れた該基準板１２の上面に導体粉末１を供給してスキー
ジ１４４こより上記充填孔１２ａに充填し、当該基準板
１２の上面乙こペーストＩ５を塗布するとともに当Ｊ亥
ペーストＩ５を除去することにより、該充填孔１２ａＬ
こ充填された該導体粉末ｌの上端部のみを該ペースト１
５で覆い、ｇｇ基準板１２を上記吸引台１３とともに反
転して取り外された該基！１！板１２の重量を測定し、
当該基準板１２の該充填孔１２ａに充填された導体粉末
１０重量により充填性を評価する。

〔作　用〕

本発明では、吸引台１３の上面Ｇこ吸着されたＳ準板１
２は、グリーンシートと等しい板厚でそのビア用孔と略
等しい直径の充填孔１２ａを複数個穿設しているから、
基準板１２に供給した導体粉末１を基準板１２に供給し
てスキージ１４と吸引台１３の真空吸引により充填孔１
２ａに流し込むと、グリーンシートのビア用孔に導体粉
末１を充填するのと同様に、凝集性の高い導体粉末ｌで
は粉末間の吸引力が大きくなってその抵抗により充填孔
１２ａの流入量が少な（なり、逆に凝集性の低い導体粉
末１では流入量が多くなる。そして、充填孔１２ａに充
填された導体粉末ｌの上端部のみを該ペースト１５で覆
って、上記吸引台１３とともに反転して基準板１２を取
り外しても充填された該導体粉末１は離脱しないので、
その重量と基準板１２自体の重量差により充填孔１２ａ
に充填された導体粉末１の量が判明し、この充填重量に
より導体粉末１の流動性を評価することが可能となる。

［実　施　例］ 以下第１図および第２図について本発明の詳細な説明す
る。

第１図は本実施例による１体粉末充填性評価方法を示す
工程順側断面図、第２図は本実施例の導体粉末充填性評
価方法に使用する標準板の斜視図を示し、図中において
、第３図と同一部材には同一記号が付しであるが、その
他の１２は穿設された多数の孔に導体粉末を充填して充
填性評価を行う基４１．１３は載置された基準板の各孔
に導体粉末を吸引する吸引台、　１４は基準板の各孔に
導体粉末を充填するスキージ、１５は充填された導体粉
末の脱落を防止するペーストである。

基準板１２は、第２図に示すようにセラミック配線基板
を形成するグリーンシートと略等しい板厚の平板を一定
寸法の方形状に成形して、任意のピッチで描いた格子状
のそれぞれ交点に、前記グリーンシートに穿設されるビ
ア用下孔と略等しい直径の貫通する微細な１例えば１０
０μｍの充填孔１２ａを一定数穿設したものである。

吸引台１３は、第１図に示すように内部に空間を設けて
その上部に多孔質の平板を固着し、この平板の上面を平
面状に成形して前記内部空間と開示していない真空ポン
プとをチューブ等で連結した汎用の真空吸引台である。

スキージ１４は、基準板１２の一辺より少し長い長方形
平板の一側面を平面状に成形してエツジを直線に形成し
たものである。

上記部材を使用した導体粉末充填性評価方法は、第１図
の工程１哨側断面図に示すように、（ａ）は、吸引台１
３の上面に基準板１２を載置するとともに、この吸引台
１３の内部空間を真空にすることにより基準板１２を吸
着した状態、 （ｂ）は、その吸着された基準板１２の上面一端側に導
体粉末１を２点鎖線で示すように供給して、スキージ１
４を他端側、即ち矢印方向に移動することにより、吸引
台１３の吸引で基準板１２の充填孔１２ａに導体粉末ｌ
を充填した状態、 （Ｃ）は、導体粉末１を充填した基準板１２の上面に導
体粉末と溶剤等を混合したペースト１５を一定厚みに塗
布した状態、 （ｄ）は、前記ペースト１５を除去して基準板１２の上
面を露出することにより、充填孔１２ａに充填された導
体粉末１を脱落しないように上端部をペースト１５で覆
った状態、 ｔｅｌは、上記状態の基準板１２を吸引台１３とともに
反転して、導体粉末ｌを充填した当該基準板１２を取り
外した状態、 二の状態で基準板１２の重量を測定し、この値から導体
粉末１が充填されていない初期の基準板１２車量を差し
引くことにより、充填孔１２ａに充填された導体粉末１
の重量を算出して充填性を評価する。

その結果、微小粉末の凝集性で基準板１２の充填孔１２
ａに充填される導体粉末１の重量が変化するので、充填
重量により導体粉末ｌの流動性を評価することができる
。

〔発明の効果〕

以上の説明から明らかなように本発明によれば極めて簡
単な方法で、導体粉末ｌの流動性を評価することができ
る等の利点があり、著しい経済的及び、信頼性同上の効
果が期待できる導体粉末充填性評価方法を提供すること
ができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例による導体粉末充填性評価方
法を示す工程順側断面図、 第２図は本実施例の導体粉末充填性評価方法に使用する
標準板を示す斜視図、 第３図は従来の導体粉末流動性測定方法を示す正面図で
ある。 図において、 ■は導体粉末、 １２は基準板、 １２ａは充填孔、 １３は吸引台、 １４はスキージ、 １５はペースト、 を示す。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 　セラミック配線基板を形成するグリーンシートと等し
   い板厚の平板に、当該グリーンシートに穿設されるビア
   用孔と略等しい直径の貫通する充填孔（１２ａ）を複数
   個穿設した基準板（１２）と、上面に多孔質の平板を固
   着した真空吸引台（１３）とを備え、 上記吸引台（１３）に吸着された該基準板（１２）の上
   面に導体粉末（１）を供給してスキージ（１４）により
   上記充填孔（１２ａ）に充填し、当該基準板（１２）の
   上面にペースト（１５）を塗布するとともに当該ペース
   ト（１５）を除去することにより、該充填孔（１２ａ）
   に充填された該導体粉末（１）の上端部のみを該ペース
   ト（１５）で覆い、該基準板（１２）を上記吸引台（１
   ３）とともに反転して取り外された当該基準板（１２）
   の重量を測定して、該充填孔（１２ａ）に充填された該
   導体粉末（１）の重量により充填性を評価することを特
   徴とする導体粉末充填性評価方法。