JPH04219391A - 分子線結晶成長装置 - Google Patents
分子線結晶成長装置Info
- Publication number
- JPH04219391A JPH04219391A JP41152390A JP41152390A JPH04219391A JP H04219391 A JPH04219391 A JP H04219391A JP 41152390 A JP41152390 A JP 41152390A JP 41152390 A JP41152390 A JP 41152390A JP H04219391 A JPH04219391 A JP H04219391A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- crystal growth
- growth chamber
- exhaust device
- chamber
- molecular beam
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000013078 crystal Substances 0.000 title claims abstract description 97
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 6
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 6
- 108010083687 Ion Pumps Proteins 0.000 description 5
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 5
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 5
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 4
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 238000005192 partition Methods 0.000 description 3
- 229910000980 Aluminium gallium arsenide Inorganic materials 0.000 description 1
- UGFAIRIUMAVXCW-UHFFFAOYSA-N Carbon monoxide Chemical compound [O+]#[C-] UGFAIRIUMAVXCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001218 Gallium arsenide Inorganic materials 0.000 description 1
- 102000006391 Ion Pumps Human genes 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910002091 carbon monoxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 238000000859 sublimation Methods 0.000 description 1
- 230000008022 sublimation Effects 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 1
- 238000000927 vapour-phase epitaxy Methods 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、分子線気相成長法(M
BE法)を用いて基板上に半導体薄膜を作製する分子線
結晶成長装置に関するものである。
BE法)を用いて基板上に半導体薄膜を作製する分子線
結晶成長装置に関するものである。
【0002】
【従来技術】分子線結晶成長装置は高真空(10 −8
〜10−11 Torr程度、以下同じ)に保持され
た結晶成長室に基板を置き、複数の分子線源から蒸発し
た分子線を基板に照射させて基板上に半導体薄膜を作製
(以下、結晶成長という)させる装置であり、半導体レ
ーザ素子(LD)や高電子移動度トランジスター(HE
MT)等を作製するための多層薄膜成長に使用されてい
るものである。
〜10−11 Torr程度、以下同じ)に保持され
た結晶成長室に基板を置き、複数の分子線源から蒸発し
た分子線を基板に照射させて基板上に半導体薄膜を作製
(以下、結晶成長という)させる装置であり、半導体レ
ーザ素子(LD)や高電子移動度トランジスター(HE
MT)等を作製するための多層薄膜成長に使用されてい
るものである。
【0003】ここで一般的な従来の排気系を備える分子
線結晶成長装置を図2に示す。図2に示す分子線結晶成
長装置201 において、202 は基板上に結晶成長
を行なう結晶成長室、203 は結晶成長室202 内
を高真空に排気する、例えばイオンポンプ等の溜め込み
式の排気装置、204は結晶成長室202 と排気装置
203 とを仕切るゲートバルブ、205 は結晶成長
室202 内の初期真空排気を行なう補助排気装置で、
例えばロータリーポンプ、206 も同じく結晶成長室
202 内の初期真空排気を行なう補助排気装置で、例
えばソープションポンプである。
線結晶成長装置を図2に示す。図2に示す分子線結晶成
長装置201 において、202 は基板上に結晶成長
を行なう結晶成長室、203 は結晶成長室202 内
を高真空に排気する、例えばイオンポンプ等の溜め込み
式の排気装置、204は結晶成長室202 と排気装置
203 とを仕切るゲートバルブ、205 は結晶成長
室202 内の初期真空排気を行なう補助排気装置で、
例えばロータリーポンプ、206 も同じく結晶成長室
202 内の初期真空排気を行なう補助排気装置で、例
えばソープションポンプである。
【0004】以下、分子線結晶成長装置201 の排気
系を具体的に説明する。 半導体レーザ素子や、高電
子移動度トランジスター等作製に使用されるGaAs、
AlGaAs等の化合物半導体を結晶成長室202 内
で良質に結晶成長させるには、化合物半導体中に混入し
て電子やホールの捕獲準位や非発光再結合中心を形成す
る原因となる酸素、水、一酸化炭素等の不純物が極力結
晶成長室202 内に存在しないことが望ましい。その
ため結晶成長時においては、ゲートバルブ204 を開
いておき、排気装置203 を用いて結晶成長室202
内の真空排気を行い、常に結晶成長室202内を高真
空に保持することが行われる。 そして、結晶成長室202 内を高真空に保持する排気
装置203 としては、排気式の真空ポンプでは高真空
が得られないのでイオンポンプ等の溜め込み式の真空ポ
ンプが実用化されている。結晶成長にあっては、まず結
晶成長室202 に連結して配置された補助排気装置で
あるロータリーポンプ205 とソープションポンプ2
06 とを用いて結晶成長室202 内の真空排気を行
い、結晶成長室202 内を10−3Torr程度まで
真空排気する。そしてこの状態に達したらゲートバルブ
204 を開き、今度は排気装置203 を用いて結晶
成長室202 内の真空排気を行う。結晶成長室202
内の真空度が10−6Torr程度に達したら、排気
装置203 で結晶成長室202 内の真空排気を行い
ながら結晶成長室202 と排気装置203 とを約2
00 ℃に加熱ベーキングし、結晶成長室202 内と
排気装置203 内の不純物の除去を行う。ベーキング
終了後は引き続き排気装置203 で結晶成長室202
内の真空排気を行い、結晶成長室202 内が所定の
高真空に達したら結晶成長を開始する。
系を具体的に説明する。 半導体レーザ素子や、高電
子移動度トランジスター等作製に使用されるGaAs、
AlGaAs等の化合物半導体を結晶成長室202 内
で良質に結晶成長させるには、化合物半導体中に混入し
て電子やホールの捕獲準位や非発光再結合中心を形成す
る原因となる酸素、水、一酸化炭素等の不純物が極力結
晶成長室202 内に存在しないことが望ましい。その
ため結晶成長時においては、ゲートバルブ204 を開
いておき、排気装置203 を用いて結晶成長室202
内の真空排気を行い、常に結晶成長室202内を高真
空に保持することが行われる。 そして、結晶成長室202 内を高真空に保持する排気
装置203 としては、排気式の真空ポンプでは高真空
が得られないのでイオンポンプ等の溜め込み式の真空ポ
ンプが実用化されている。結晶成長にあっては、まず結
晶成長室202 に連結して配置された補助排気装置で
あるロータリーポンプ205 とソープションポンプ2
06 とを用いて結晶成長室202 内の真空排気を行
い、結晶成長室202 内を10−3Torr程度まで
真空排気する。そしてこの状態に達したらゲートバルブ
204 を開き、今度は排気装置203 を用いて結晶
成長室202 内の真空排気を行う。結晶成長室202
内の真空度が10−6Torr程度に達したら、排気
装置203 で結晶成長室202 内の真空排気を行い
ながら結晶成長室202 と排気装置203 とを約2
00 ℃に加熱ベーキングし、結晶成長室202 内と
排気装置203 内の不純物の除去を行う。ベーキング
終了後は引き続き排気装置203 で結晶成長室202
内の真空排気を行い、結晶成長室202 内が所定の
高真空に達したら結晶成長を開始する。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら前述した
溜め込み式の排気系を備える分子線結晶成長装置201
においては以下に示すような問題点があった。即ち、
従来の分子線結晶成長装置201 においては排気装置
203として溜め込み式の真空ポンプであるイオンポン
プで結晶成長室202 内を真空排気していたため、結
晶成長室202 、および排気装置203自体のベーキ
ング時に大量に放出されるガスを排気装置203 が吸
着してしまい、このガス吸着で排気装置203 の排気
能力が低下し、結晶成長室202 内を高真空にするに
は長時間(数週間〜1ヵ月)を要していた。
溜め込み式の排気系を備える分子線結晶成長装置201
においては以下に示すような問題点があった。即ち、
従来の分子線結晶成長装置201 においては排気装置
203として溜め込み式の真空ポンプであるイオンポン
プで結晶成長室202 内を真空排気していたため、結
晶成長室202 、および排気装置203自体のベーキ
ング時に大量に放出されるガスを排気装置203 が吸
着してしまい、このガス吸着で排気装置203 の排気
能力が低下し、結晶成長室202 内を高真空にするに
は長時間(数週間〜1ヵ月)を要していた。
【0006】
【発明の目的】本発明の目的は前記問題点に鑑みなされ
たものでその目的とするところは、結晶成長時に使用す
る排気装置自体に負担をかけることなく、しかも短時間
で効率良く結晶成長室内を高真空にすることのできる分
子線結晶成長装置を提供することにある。
たものでその目的とするところは、結晶成長時に使用す
る排気装置自体に負担をかけることなく、しかも短時間
で効率良く結晶成長室内を高真空にすることのできる分
子線結晶成長装置を提供することにある。
【0007】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
の本発明の構成は、結晶成長室と、結晶成長時に前記結
晶成長室内を真空排気する第1の排気装置と、少なくと
も前記結晶成長室、および前記第1の排気装置のべーキ
ング時に前記結晶成長室、および前記第1の排気装置の
真空排気を行なう第2の排気装置とを備えてなることを
特徴とする。
の本発明の構成は、結晶成長室と、結晶成長時に前記結
晶成長室内を真空排気する第1の排気装置と、少なくと
も前記結晶成長室、および前記第1の排気装置のべーキ
ング時に前記結晶成長室、および前記第1の排気装置の
真空排気を行なう第2の排気装置とを備えてなることを
特徴とする。
【0008】
【実施例】本発明の一実施例を図1を用いて説明する。
図1は本発明の分子線結晶成長装置108 を示す概略
図である。
図である。
【0009】図中、101 は基板上に半導体薄膜を成
長(以下、結晶成長という)させる結晶成長室、102
は結晶成長時において結晶成長室101 内を高真空
(10−8〜10−11 Torr程度、以下同じ)に
排気する第1の排気装置、103 は結晶成長室101
と第1の排気装置102 とのベーキング時に結晶成長
室101 内と第1の排気装置102 内の真空排気を
行う第2の排気装置、尚、本実施例の第1の排気装置1
02 、および第2の排気装置103 は共に溜め込み
式のイオンポンプを使用している。104 は結晶成長
室101 と第1の排気装置102 とを仕切るゲート
バルブ、105 は結晶成長室101 と第2の排気装
置103 とを仕切るゲートバルブ、106 は結晶成
長室101 内を初期真空排気する補助排気装置で、例
えばロータリーポンプ、107 も同じく結晶成長室1
01 内を初期真空排気する補助排気装置で、例えばソ
ープションポンプである。
長(以下、結晶成長という)させる結晶成長室、102
は結晶成長時において結晶成長室101 内を高真空
(10−8〜10−11 Torr程度、以下同じ)に
排気する第1の排気装置、103 は結晶成長室101
と第1の排気装置102 とのベーキング時に結晶成長
室101 内と第1の排気装置102 内の真空排気を
行う第2の排気装置、尚、本実施例の第1の排気装置1
02 、および第2の排気装置103 は共に溜め込み
式のイオンポンプを使用している。104 は結晶成長
室101 と第1の排気装置102 とを仕切るゲート
バルブ、105 は結晶成長室101 と第2の排気装
置103 とを仕切るゲートバルブ、106 は結晶成
長室101 内を初期真空排気する補助排気装置で、例
えばロータリーポンプ、107 も同じく結晶成長室1
01 内を初期真空排気する補助排気装置で、例えばソ
ープションポンプである。
【0010】本発明の分子結晶線成長装置108 の特
徴は、結晶成長室101 と第1の排気装置102 と
のベーキング(結晶成長室101内と第1の排気装置1
02 内の不純物の除去)時に、結晶成長室101 内
と第1の排気装置102 内との真空排気を行なう第2
の排気装置103 を新たに設けていることである。
徴は、結晶成長室101 と第1の排気装置102 と
のベーキング(結晶成長室101内と第1の排気装置1
02 内の不純物の除去)時に、結晶成長室101 内
と第1の排気装置102 内との真空排気を行なう第2
の排気装置103 を新たに設けていることである。
【0011】結晶成長の準備が整った結晶成長室101
内を結晶成長時の高真空にするには、まずロータリー
ポンプ106 とソープションポンプ107 等とを用
いて結晶成長室101 内をある程度の真空度(10−
3Torr程度以下) に排気する。続いて、ゲートバ
ルブ104 を開き、今度は排気装置102 を用いて
真空排気する。そして、結晶成長室101 内の真空度
が約10−6Toor程度に達したら、排気装置102
の真空排気を止めると共に、結晶成長室101 と排
気装置102 とを約200 ℃に加熱ベーキングする
。そしてこの状態で、ゲートバルブ105 を開き第2
の排気装置103 を用いて結晶成長室101 、およ
び第1の排気装置102 の真空排気を行う。この第2
の排気装置103 で真空排気することにより、結晶成
長室101 と第1の排気装置102 とをベーキング
することで発生する不純物が第2の排気装置に吸着され
る。このベーキング処理は結晶成長室101 内の真空
度が10−6Torr程度以下に達したら止め、再び第
1の排気装置102 の運転を再開して結晶成長室10
1 内の真空排気を行う。そしてその後結晶成長室10
1 内の真空度が10−8Torr程度以下に達したら
ゲートバルブ105 を閉じ、今度は第1の排気装置1
02 のみで引き続き結晶成長室101 内の真空排気
を続ける。
内を結晶成長時の高真空にするには、まずロータリー
ポンプ106 とソープションポンプ107 等とを用
いて結晶成長室101 内をある程度の真空度(10−
3Torr程度以下) に排気する。続いて、ゲートバ
ルブ104 を開き、今度は排気装置102 を用いて
真空排気する。そして、結晶成長室101 内の真空度
が約10−6Toor程度に達したら、排気装置102
の真空排気を止めると共に、結晶成長室101 と排
気装置102 とを約200 ℃に加熱ベーキングする
。そしてこの状態で、ゲートバルブ105 を開き第2
の排気装置103 を用いて結晶成長室101 、およ
び第1の排気装置102 の真空排気を行う。この第2
の排気装置103 で真空排気することにより、結晶成
長室101 と第1の排気装置102 とをベーキング
することで発生する不純物が第2の排気装置に吸着され
る。このベーキング処理は結晶成長室101 内の真空
度が10−6Torr程度以下に達したら止め、再び第
1の排気装置102 の運転を再開して結晶成長室10
1 内の真空排気を行う。そしてその後結晶成長室10
1 内の真空度が10−8Torr程度以下に達したら
ゲートバルブ105 を閉じ、今度は第1の排気装置1
02 のみで引き続き結晶成長室101 内の真空排気
を続ける。
【0012】尚、第2の排気装置103 は複数設けて
もよく、また使用する第2の排気装置103 の種類も
イオンポンプに限ることなくこの他のターボモレキュラ
ーポンプ、クライオポンプ、油拡散ポンプ、チタンサブ
リメーションポンプ等であってもよい。更にこれらの組
み合わせであってもよい。
もよく、また使用する第2の排気装置103 の種類も
イオンポンプに限ることなくこの他のターボモレキュラ
ーポンプ、クライオポンプ、油拡散ポンプ、チタンサブ
リメーションポンプ等であってもよい。更にこれらの組
み合わせであってもよい。
【0013】従って、本発明の分子線結晶成長装置10
8 によれば、ベーキング時に大量放出されるガスの排
気を第1の排気装置102 に代わって新たに設けられ
た第2の排気装置103 で行うので、ベーキングを行
なっている最中の第1の排気装置102 自体に負担を
かけることがなくなる。しかも新たに設けられた第2の
排気装置103 を用いてベーキングを行っている第1
の排気装置102 内の真空排気をも行うので、第1の
排気装置102 の能力を低下させることなく引き続き
結晶成長室101 内の真空排気を行うことができ、従
って短時間で効率良く結晶成長室101 内を高真空に
することができる。
8 によれば、ベーキング時に大量放出されるガスの排
気を第1の排気装置102 に代わって新たに設けられ
た第2の排気装置103 で行うので、ベーキングを行
なっている最中の第1の排気装置102 自体に負担を
かけることがなくなる。しかも新たに設けられた第2の
排気装置103 を用いてベーキングを行っている第1
の排気装置102 内の真空排気をも行うので、第1の
排気装置102 の能力を低下させることなく引き続き
結晶成長室101 内の真空排気を行うことができ、従
って短時間で効率良く結晶成長室101 内を高真空に
することができる。
【0014】
【発明の効果】本発明の分子線結晶成長装置によれば、
ベーキングにより大量に放出されるガスの排気を第1の
排気装置で行こなわないので、ベーキング処理中の第1
の排気装置自体に負担をかけることがなくなる。また、
不純物が完全に除去された第1の排気装置を用いて結晶
成長室内の真空排気を行うことができるので、短時間で
効率良く結晶成長室内を高真空にすることが可能となる
。
ベーキングにより大量に放出されるガスの排気を第1の
排気装置で行こなわないので、ベーキング処理中の第1
の排気装置自体に負担をかけることがなくなる。また、
不純物が完全に除去された第1の排気装置を用いて結晶
成長室内の真空排気を行うことができるので、短時間で
効率良く結晶成長室内を高真空にすることが可能となる
。
【図1】本発明の一実施例を示す分子線結晶成長装置の
概略図である。
概略図である。
【図2】従来の分子線結晶成長装置を示す概略図である
。
。
101,202 結晶成長室
102,203 第1の排気装置
103 第2の排気装置
Claims (1)
- 【請求項1】 結晶成長室と、結晶成長時に前記結晶
成長室内を真空排気する第1の排気装置と、少なくとも
前記結晶成長室、および前記第1の排気装置のべーキン
グ時に前記結晶成長室、および前記第1の排気装置の真
空排気を行なう第2の排気装置とを備えてなることを特
徴とする分子線結晶成長装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP41152390A JPH04219391A (ja) | 1990-12-18 | 1990-12-18 | 分子線結晶成長装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP41152390A JPH04219391A (ja) | 1990-12-18 | 1990-12-18 | 分子線結晶成長装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04219391A true JPH04219391A (ja) | 1992-08-10 |
Family
ID=18520521
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP41152390A Pending JPH04219391A (ja) | 1990-12-18 | 1990-12-18 | 分子線結晶成長装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH04219391A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US9266444B2 (en) | 2010-12-28 | 2016-02-23 | Sony Corporation | Lithium ion secondary battery, electric tool, electric vehicle, and power storage system |
US9812709B2 (en) | 2010-12-28 | 2017-11-07 | Sony Corporation | Lithium secondary battery, positive electrode active material, positive electrode, electric tool, electric vehicle, and power storage system |
-
1990
- 1990-12-18 JP JP41152390A patent/JPH04219391A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US9266444B2 (en) | 2010-12-28 | 2016-02-23 | Sony Corporation | Lithium ion secondary battery, electric tool, electric vehicle, and power storage system |
US9812709B2 (en) | 2010-12-28 | 2017-11-07 | Sony Corporation | Lithium secondary battery, positive electrode active material, positive electrode, electric tool, electric vehicle, and power storage system |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP3555717B2 (ja) | 半導体製造方法 | |
JPH03258976A (ja) | 真空装置における真空の再生方法 | |
JPH04219391A (ja) | 分子線結晶成長装置 | |
JPS6136699B2 (ja) | ||
JP3952556B2 (ja) | 分子線エピタキシ装置 | |
JP3156409B2 (ja) | 真空排気システム | |
JPH0246726A (ja) | 真空装置の真空度改善方法 | |
JPS6390138A (ja) | 半導体表面の清浄化方法 | |
JP2608533B2 (ja) | 単結晶薄膜半導体成長方法 | |
JPS6225249B2 (ja) | ||
JPH0693427A (ja) | 真空成膜方法 | |
JPS6037871B2 (ja) | スパッタリング装置の作動方法 | |
JPH0457638B2 (ja) | ||
JPH01257193A (ja) | 半導体気相成長装置 | |
JPS62237720A (ja) | 分子線結晶成長装置 | |
JP2520617B2 (ja) | 半導体結晶成長方法及びそれを実施する装置 | |
JP2976314B2 (ja) | 真空処理装置 | |
JPH0243720A (ja) | 分子線エピタキシャル成長方法 | |
JP3841111B2 (ja) | Si基板上へのAl2O3単結晶膜のヘテロエピタキシャル成長 方法及び該方法に使用する装置 | |
JP2000160322A (ja) | スパッタリング方法及び装置 | |
JP2817356B2 (ja) | 分子線結晶成長装置およびそれを用いる結晶成長方法 | |
JPH0699051A (ja) | 真空装置 | |
JP4067792B2 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
JPH07172983A (ja) | 結晶質薄膜の形成方法およびその装置 | |
JP2005116636A (ja) | 薄膜形成装置 |