JPH04219246A - プリントヘッド - Google Patents
プリントヘッドInfo
- Publication number
- JPH04219246A JPH04219246A JP3068847A JP6884791A JPH04219246A JP H04219246 A JPH04219246 A JP H04219246A JP 3068847 A JP3068847 A JP 3068847A JP 6884791 A JP6884791 A JP 6884791A JP H04219246 A JPH04219246 A JP H04219246A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- layer
- substrate
- insulating structure
- metallization layer
- thickness
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 48
- 238000001465 metallisation Methods 0.000 claims abstract description 32
- 239000004033 plastic Substances 0.000 claims abstract description 29
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 claims abstract description 29
- 239000000872 buffer Substances 0.000 claims abstract description 17
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 8
- 239000010936 titanium Substances 0.000 claims abstract description 8
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 claims abstract description 8
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 claims description 8
- 239000011651 chromium Substances 0.000 claims description 8
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 claims description 6
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 claims description 6
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 239000011521 glass Substances 0.000 abstract description 4
- 238000009413 insulation Methods 0.000 abstract description 4
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 abstract description 4
- 239000010703 silicon Substances 0.000 abstract description 4
- 230000005855 radiation Effects 0.000 abstract 2
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 65
- 239000000463 material Substances 0.000 description 8
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 7
- 239000003989 dielectric material Substances 0.000 description 5
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 5
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 4
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 4
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 4
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 2
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 2
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 2
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 2
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 238000002161 passivation Methods 0.000 description 2
- 239000002985 plastic film Substances 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- RVSGESPTHDDNTH-UHFFFAOYSA-N alumane;tantalum Chemical compound [AlH3].[Ta] RVSGESPTHDDNTH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 1
- 230000032798 delamination Effects 0.000 description 1
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 1
- 238000010292 electrical insulation Methods 0.000 description 1
- 238000007772 electroless plating Methods 0.000 description 1
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- UCHOFYCGAZVYGZ-UHFFFAOYSA-N gold lead Chemical compound [Au].[Pb] UCHOFYCGAZVYGZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 1
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 1
- 238000002386 leaching Methods 0.000 description 1
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 230000000873 masking effect Effects 0.000 description 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920003223 poly(pyromellitimide-1,4-diphenyl ether) Polymers 0.000 description 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
- B41J2/01—Ink jet
- B41J2/135—Nozzles
- B41J2/14—Structure thereof only for on-demand ink jet heads
- B41J2/14016—Structure of bubble jet print heads
- B41J2/14088—Structure of heating means
- B41J2/14112—Resistive element
- B41J2/14129—Layer structure
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
- B41J2/01—Ink jet
- B41J2/135—Nozzles
- B41J2/16—Production of nozzles
- B41J2/1601—Production of bubble jet print heads
- B41J2/1603—Production of bubble jet print heads of the front shooter type
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
- B41J2/01—Ink jet
- B41J2/135—Nozzles
- B41J2/16—Production of nozzles
- B41J2/1621—Manufacturing processes
- B41J2/1623—Manufacturing processes bonding and adhesion
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
- B41J2/01—Ink jet
- B41J2/135—Nozzles
- B41J2/16—Production of nozzles
- B41J2/1621—Manufacturing processes
- B41J2/164—Manufacturing processes thin film formation
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
- B41J2/01—Ink jet
- B41J2/135—Nozzles
- B41J2/16—Production of nozzles
- B41J2/1621—Manufacturing processes
- B41J2/164—Manufacturing processes thin film formation
- B41J2/1642—Manufacturing processes thin film formation thin film formation by CVD [chemical vapor deposition]
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
- B41J2/01—Ink jet
- B41J2/135—Nozzles
- B41J2/16—Production of nozzles
- B41J2/1621—Manufacturing processes
- B41J2/164—Manufacturing processes thin film formation
- B41J2/1643—Manufacturing processes thin film formation thin film formation by plating
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
- B41J2/01—Ink jet
- B41J2/135—Nozzles
- B41J2/16—Production of nozzles
- B41J2/1621—Manufacturing processes
- B41J2/164—Manufacturing processes thin film formation
- B41J2/1646—Manufacturing processes thin film formation thin film formation by sputtering
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2202/00—Embodiments of or processes related to ink-jet or thermal heads
- B41J2202/01—Embodiments of or processes related to ink-jet heads
- B41J2202/03—Specific materials used
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/05—Insulated conductive substrates, e.g. insulated metal substrate
- H05K1/053—Insulated conductive substrates, e.g. insulated metal substrate the metal substrate being covered by an inorganic insulating layer
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、プリンタに関し、特に
熱式インクジェット・プリンタのプリントヘッドの基板
構造に関するものである。
熱式インクジェット・プリンタのプリントヘッドの基板
構造に関するものである。
【０００２】
【従来技術とその問題点】熱式インクジェット・プリン
トヘッドは、小量のインクを急速加熱して、蒸発、膨張
を生じさせ、インクをオリフィスから噴射して、紙に付
着させる働きをする。複数個のオリフィスを適正に配置
することによって、ドットマトリックスパターンが形成
される。各オリフィスを順次、適切に動作させることに
よって、プリントヘッドが紙を通過する際、文字または
像のパターンが、紙にプリントされることになる。熱式
インクジェット・プリンタはインクが紙にぶつかるだけ
であるため、高速且つ静かであり、そして高品質のプリ
ントが得られ、コンパクトで、しかもポータブルである
。ある形式においては、プリントヘッドは、蒸発させる
ポイントまでインクを送るインク貯蔵部及びチャネルと
、個々のオリフィスが必要なパターンに形成されている
オリフィスプレートと、各オリフィスの下に１つずつ配
置された一連の薄膜ヒータと、インクチャネルの背壁を
形成し、またヒータを支持している基板とを含んでいる
。各ヒータには、薄膜抵抗器と、それに適合する電流リ
ード線が含まれている。１滴のインクをプリントするた
め、外部電源からの電流が選択したヒータがに通される
。ヒータが抵抗加熱され、これにより、隣接するインク
が加熱されて、インクの小滴が隣接したオリフィスから
紙へ噴射させる。基板は、複数個の抵抗器とそれらへの
導電リード線を支持しており、従って、横方向に隣接し
た抵抗器とリード線組間の絶縁体として働くという意味
で、非導電性でなければならない。基板は、抵抗器の熱
パルスの一部が基板中に伝導するのを制限するのに十分
な低さの熱伝導率を備える必要がある。さもなければ、
過剰な駆動エネルギーを必要とすることになる可能性が
ある。さらに、基板は、イク噴射サイクル時に生じる流
体力学的力に耐えるのに十分な機械的強度を備える必要
がある。基板は、従来、二酸化ケイ素のような絶縁層で
カバーされたシリコンまたはガラスから製作されてきた
。これらの構造は、十分に機能し、許容できるものであ
る。それにもかかわらず、基板及びプリントヘッドの製
作コストを低下させ、性能を向上させることが可能な基
板材料及び設計の改良を継続する必要がある。本発明は
、この必要を満たし、さらに、関連した利点を提供する
ものである。
トヘッドは、小量のインクを急速加熱して、蒸発、膨張
を生じさせ、インクをオリフィスから噴射して、紙に付
着させる働きをする。複数個のオリフィスを適正に配置
することによって、ドットマトリックスパターンが形成
される。各オリフィスを順次、適切に動作させることに
よって、プリントヘッドが紙を通過する際、文字または
像のパターンが、紙にプリントされることになる。熱式
インクジェット・プリンタはインクが紙にぶつかるだけ
であるため、高速且つ静かであり、そして高品質のプリ
ントが得られ、コンパクトで、しかもポータブルである
。ある形式においては、プリントヘッドは、蒸発させる
ポイントまでインクを送るインク貯蔵部及びチャネルと
、個々のオリフィスが必要なパターンに形成されている
オリフィスプレートと、各オリフィスの下に１つずつ配
置された一連の薄膜ヒータと、インクチャネルの背壁を
形成し、またヒータを支持している基板とを含んでいる
。各ヒータには、薄膜抵抗器と、それに適合する電流リ
ード線が含まれている。１滴のインクをプリントするた
め、外部電源からの電流が選択したヒータがに通される
。ヒータが抵抗加熱され、これにより、隣接するインク
が加熱されて、インクの小滴が隣接したオリフィスから
紙へ噴射させる。基板は、複数個の抵抗器とそれらへの
導電リード線を支持しており、従って、横方向に隣接し
た抵抗器とリード線組間の絶縁体として働くという意味
で、非導電性でなければならない。基板は、抵抗器の熱
パルスの一部が基板中に伝導するのを制限するのに十分
な低さの熱伝導率を備える必要がある。さもなければ、
過剰な駆動エネルギーを必要とすることになる可能性が
ある。さらに、基板は、イク噴射サイクル時に生じる流
体力学的力に耐えるのに十分な機械的強度を備える必要
がある。基板は、従来、二酸化ケイ素のような絶縁層で
カバーされたシリコンまたはガラスから製作されてきた
。これらの構造は、十分に機能し、許容できるものであ
る。それにもかかわらず、基板及びプリントヘッドの製
作コストを低下させ、性能を向上させることが可能な基
板材料及び設計の改良を継続する必要がある。本発明は
、この必要を満たし、さらに、関連した利点を提供する
ものである。
【０００３】
【発明の目的】本発明の目的は前述した要件を満足し、
従来の基板に比べ動作面でも、コスト面でもすぐれた基
板材料及び構造を得ることである。
従来の基板に比べ動作面でも、コスト面でもすぐれた基
板材料及び構造を得ることである。
【０００４】
【発明の概要】従来の基板構造に比較すると、本発明の
基板構造は、二次製作によってより簡単に形成される。 ヒータ回路に対する電気的接続も簡単である。該基板構
造は、安価な材料の利用によって、また、バッチ処理手
順ではなく、半連続処理手順を用いることによって、製
作コストが安くなる。こうしたコストに対する配慮は、
プリントヘッドが使い捨てのため、とりわけ重要である
。本発明によれば、熱式インクジェット・プリンタの基
板構造は、プラスチックのベースと、該プラスチックの
ベースに重なる約５０〜約１０００オングストロームの
厚さのメタライゼーション（金属化）層と、該メタライ
ゼーション層に重なる絶縁構造と、該絶縁構造に重なっ
てインク液を滴下、放出する手段とから構成される。 前記絶縁構造は、前記メタライゼーション層に重なり、
約７００オングストローム以上の厚さを持つバッファ層
と該バッファ層に重なる誘電体層とを含む。ベースはポ
リイミドプラスチックが望ましく、メタライゼーション
層は該プラスチック上に堆積させたクロムが望ましい。 絶縁構造は単層の誘電体材料またはそのうちの１つが誘
電体材料である多層であることが可能である。絶縁構造
は、メタライゼーション層に重なるチタンのような薄い
金属バッファ層と、この接着層に重なる二酸化ケイ素の
ような誘電体材料の層を含むことが望ましい。
基板構造は、二次製作によってより簡単に形成される。 ヒータ回路に対する電気的接続も簡単である。該基板構
造は、安価な材料の利用によって、また、バッチ処理手
順ではなく、半連続処理手順を用いることによって、製
作コストが安くなる。こうしたコストに対する配慮は、
プリントヘッドが使い捨てのため、とりわけ重要である
。本発明によれば、熱式インクジェット・プリンタの基
板構造は、プラスチックのベースと、該プラスチックの
ベースに重なる約５０〜約１０００オングストロームの
厚さのメタライゼーション（金属化）層と、該メタライ
ゼーション層に重なる絶縁構造と、該絶縁構造に重なっ
てインク液を滴下、放出する手段とから構成される。 前記絶縁構造は、前記メタライゼーション層に重なり、
約７００オングストローム以上の厚さを持つバッファ層
と該バッファ層に重なる誘電体層とを含む。ベースはポ
リイミドプラスチックが望ましく、メタライゼーション
層は該プラスチック上に堆積させたクロムが望ましい。 絶縁構造は単層の誘電体材料またはそのうちの１つが誘
電体材料である多層であることが可能である。絶縁構造
は、メタライゼーション層に重なるチタンのような薄い
金属バッファ層と、この接着層に重なる二酸化ケイ素の
ような誘電体材料の層を含むことが望ましい。
【０００５】本発明の基板構造では、先行技術による基
板に用いられているガラスまたはシリコンの代わりに、
プラスチックが用いられている。本発明の利点は、この
プラスチック基板の選択によるものである。プラスチッ
クの利用は、ガラスの約１／５、シリコンの約１／４０
０というその低熱伝導率のため、および誘電体層がプラ
スチックに接着するのが困難のために、以前は不可能で
あった。プラスチックのベースと絶縁構造の間に熱的に
伝導性のメタライゼーション層とバッファ層とを付加す
ることによって、薄膜ヒータの動作により生じた熱を散
逸させるある程度の熱伝導度が得られ、また誘電体層の
プラスチック基板への付着を効果的にする（高める）。 メタライゼーション層は絶縁構造によって薄膜ヒータか
ら電気的に隔離されるため、互いに別個に動作するヒー
タに対し、基板は十分に非導電性である。メタライゼー
ション層及び絶縁構造の最高実用温度は、抵抗器のピー
ク温度よりも高い。プラスチックベースと抵抗器の間に
、適切な厚さのメタライゼーション層と適切な厚さの絶
縁構造を追加することによって、抵抗器のピーク温度よ
りも低い最高実用温度のプラスチックを用いることが可
能になる。ベースにこうしたプラスチックを用いること
は、従来は不可能であった。
板に用いられているガラスまたはシリコンの代わりに、
プラスチックが用いられている。本発明の利点は、この
プラスチック基板の選択によるものである。プラスチッ
クの利用は、ガラスの約１／５、シリコンの約１／４０
０というその低熱伝導率のため、および誘電体層がプラ
スチックに接着するのが困難のために、以前は不可能で
あった。プラスチックのベースと絶縁構造の間に熱的に
伝導性のメタライゼーション層とバッファ層とを付加す
ることによって、薄膜ヒータの動作により生じた熱を散
逸させるある程度の熱伝導度が得られ、また誘電体層の
プラスチック基板への付着を効果的にする（高める）。 メタライゼーション層は絶縁構造によって薄膜ヒータか
ら電気的に隔離されるため、互いに別個に動作するヒー
タに対し、基板は十分に非導電性である。メタライゼー
ション層及び絶縁構造の最高実用温度は、抵抗器のピー
ク温度よりも高い。プラスチックベースと抵抗器の間に
、適切な厚さのメタライゼーション層と適切な厚さの絶
縁構造を追加することによって、抵抗器のピーク温度よ
りも低い最高実用温度のプラスチックを用いることが可
能になる。ベースにこうしたプラスチックを用いること
は、従来は不可能であった。
【０００６】本発明は、熱式インクジェット・プリンタ
の技術に重要な進歩をもたらすものである。熱伝導性の
機能と電気的絶縁機能とを分離し、また別の構成により
これらの機能が得られるようにすることによって、性能
の向上、製作しやすさの向上、及び、コストの低下が実
現した。１頁大にも広がって全行を同時にプリントでき
る大形アレイのプリントヘッドのような、他の基板材料
では実際には不可能であったプリントヘッドを作り上げ
ることが可能になる。他の特徴及び長所については、本
発明を示した以下の実施例に関するさらに詳細な説明よ
り明らかになる。
の技術に重要な進歩をもたらすものである。熱伝導性の
機能と電気的絶縁機能とを分離し、また別の構成により
これらの機能が得られるようにすることによって、性能
の向上、製作しやすさの向上、及び、コストの低下が実
現した。１頁大にも広がって全行を同時にプリントでき
る大形アレイのプリントヘッドのような、他の基板材料
では実際には不可能であったプリントヘッドを作り上げ
ることが可能になる。他の特徴及び長所については、本
発明を示した以下の実施例に関するさらに詳細な説明よ
り明らかになる。
【０００７】
【実施例】基板と他の主要コンポーネントとの関係を示
す図１には、熱式インクジェット・プリンタヘッドの一
部が示されている。第１図を参照すると、熱式インクジ
ェット・プリンタヘッド１０には、インクチャネル１４
を備えたオリフィスプレート１２が含まれている。オリ
フィスプレート１２には、図示オリフィス１６を含む、
いくつかのオリフィスが設けられている。インクは、毛
細管作用によって貯蔵部（不図示）からインクチャネル
１４を介してオリフィス１６の領域へ引張られる。オリ
フィス１６の開口部の向かい側に、ヒータ１８が配置さ
れている。ヒータ１８は、タンタルーアルミニウム平面
抵抗素子２０と、この抵抗素子２０につながったアルミ
ニウムまたは金のリード線２２から成る薄膜抵抗器であ
る。リード線２２の両端間における抵抗素子２０に電流
を通すと、抵抗素子は急速に加熱させる。これによって
、ヒータ１８に隣接した少量のインクが急速に加熱され
、蒸発して、チャネル１４内の少量のインクがオリフィ
ス１６を介して噴射される。パッシベーション層２４が
ヒータ１８に重なり、インクによるヒータの腐食を防ぐ
ようになっている。パッシベーション層２４は、任意選
択によるものであり、必ずしも用いなくてもよい。
す図１には、熱式インクジェット・プリンタヘッドの一
部が示されている。第１図を参照すると、熱式インクジ
ェット・プリンタヘッド１０には、インクチャネル１４
を備えたオリフィスプレート１２が含まれている。オリ
フィスプレート１２には、図示オリフィス１６を含む、
いくつかのオリフィスが設けられている。インクは、毛
細管作用によって貯蔵部（不図示）からインクチャネル
１４を介してオリフィス１６の領域へ引張られる。オリ
フィス１６の開口部の向かい側に、ヒータ１８が配置さ
れている。ヒータ１８は、タンタルーアルミニウム平面
抵抗素子２０と、この抵抗素子２０につながったアルミ
ニウムまたは金のリード線２２から成る薄膜抵抗器であ
る。リード線２２の両端間における抵抗素子２０に電流
を通すと、抵抗素子は急速に加熱させる。これによって
、ヒータ１８に隣接した少量のインクが急速に加熱され
、蒸発して、チャネル１４内の少量のインクがオリフィ
ス１６を介して噴射される。パッシベーション層２４が
ヒータ１８に重なり、インクによるヒータの腐食を防ぐ
ようになっている。パッシベーション層２４は、任意選
択によるものであり、必ずしも用いなくてもよい。
【０００８】本発明の実施例において、熱インクジェッ
ト・プリントヘッドはプラスチック・ベース、このベー
ス上に重なるクロム層、このクロム層上に重なる誘電体
構造およびこの誘電体構造を覆ってインク液滴を放出す
る手段を含む。そして前記クロム層は約５０〜約１，０
００オングストロームの厚さである。前記誘電体構造は
前記クロム層を覆い、その厚さが約７００〜約３，００
０オングストロームのチタン層と、そのチタン層を覆う
誘電物質層を含む。この誘電物質層は約０．１〜約１０
マイクロメータの厚さを持ち、酸化アルミニウムや二酸
化シリコン等から選択される。ヒータ１８は、基板２６
上に支持されているが、この基板については、図２に、
重なったヒータ１８と共に、さらに詳細に示されている
。但し、図２の各素子の寸法を詳細に示しているもので
はない。基板（基板構造）２６には、例えばＤｕＰｏｎ
ｔ Ｋａｐｔｏｎのようなポリイミドプラスチックで
形成されたプラスチックベース２８が含まれる。ベース
２８は、必要とされる任意の厚さを備えることができる
が、約２５〜約３０００マイクロメートルの厚さが望ま
しく、約５０〜約３００マイクロメートルの厚さが最も
望ましい。この厚さのプラスチックシートは、ロールに
して市販されており、これを形成加工することができる
。ベース２８には、好適にはクロムから成るメタライゼ
ーション層３０が重なっている。銅またはニッケルが望
ましい。本明細書で用いる”重なる”という用語は、あ
る層がもう１つの層または構造の上にあって、それと密
接触していることを表わすものである。この場合、メタ
ライゼーション層３０がベース２８に重なっている。 メタライゼーション層３０は、約５０〜約１０００オン
グストロームの厚さが望ましく、約４００オングストロ
ームの厚さが最も望ましい。メタライゼーション層３０
は、重なる構造体をベース２８に結合し、またヒートシ
ンクとしても働く。
ト・プリントヘッドはプラスチック・ベース、このベー
ス上に重なるクロム層、このクロム層上に重なる誘電体
構造およびこの誘電体構造を覆ってインク液滴を放出す
る手段を含む。そして前記クロム層は約５０〜約１，０
００オングストロームの厚さである。前記誘電体構造は
前記クロム層を覆い、その厚さが約７００〜約３，００
０オングストロームのチタン層と、そのチタン層を覆う
誘電物質層を含む。この誘電物質層は約０．１〜約１０
マイクロメータの厚さを持ち、酸化アルミニウムや二酸
化シリコン等から選択される。ヒータ１８は、基板２６
上に支持されているが、この基板については、図２に、
重なったヒータ１８と共に、さらに詳細に示されている
。但し、図２の各素子の寸法を詳細に示しているもので
はない。基板（基板構造）２６には、例えばＤｕＰｏｎ
ｔ Ｋａｐｔｏｎのようなポリイミドプラスチックで
形成されたプラスチックベース２８が含まれる。ベース
２８は、必要とされる任意の厚さを備えることができる
が、約２５〜約３０００マイクロメートルの厚さが望ま
しく、約５０〜約３００マイクロメートルの厚さが最も
望ましい。この厚さのプラスチックシートは、ロールに
して市販されており、これを形成加工することができる
。ベース２８には、好適にはクロムから成るメタライゼ
ーション層３０が重なっている。銅またはニッケルが望
ましい。本明細書で用いる”重なる”という用語は、あ
る層がもう１つの層または構造の上にあって、それと密
接触していることを表わすものである。この場合、メタ
ライゼーション層３０がベース２８に重なっている。 メタライゼーション層３０は、約５０〜約１０００オン
グストロームの厚さが望ましく、約４００オングストロ
ームの厚さが最も望ましい。メタライゼーション層３０
は、重なる構造体をベース２８に結合し、またヒートシ
ンクとしても働く。
【０００９】メタライゼーション層３０には、絶縁構造
３２が重なっている。絶縁構造３２には、導電率の低い
材料からなる誘電体層３４が含まれている。誘電体層に
望ましい材料は、従来、抵抗素子からその下に位置する
構造への熱損失率に制御を加えるため、また不純物の浸
出を防止するための質量拡散バリヤとして、基板構造に
従来用いられてきた酸化アルミニウムまたは二酸化ケイ
素である。ここでの用途において、誘電体層は、また各
種抵抗素子２０とリード線２２を電気的に絶縁する。誘
電体層３４の厚さは約０．１〜約１０マイクロメートル
が望ましいが、好適には約０．６マイクロメータである
。しかし、これ以上のものでもよい。誘電体層３４とメ
タライゼーション層３０の間には、バッファ層３６が設
けられる。バッファ層３６は約７００〜約３，０００オ
ングストロームの厚さであり、好適には約１，５００オ
ングストロームである。そしてメタライゼーション層３
０の高い引張り応力を緩衝する。バッファ層３６がない
場合には、この高い引張り応力のために誘電体層３４が
裂ける可能性がある。メタライゼーション層が真空蒸着
されない場合や、層３４、３６と同じポンプダウン（ｐ
ｕｍｐｄｏｗｎ）の中で真空蒸着されない場合には、バ
ッファ層３６は付加的な重要付着機能を果し、誘電体層
３４とメタライゼーション層３０との間のはく離を防止
する。
３２が重なっている。絶縁構造３２には、導電率の低い
材料からなる誘電体層３４が含まれている。誘電体層に
望ましい材料は、従来、抵抗素子からその下に位置する
構造への熱損失率に制御を加えるため、また不純物の浸
出を防止するための質量拡散バリヤとして、基板構造に
従来用いられてきた酸化アルミニウムまたは二酸化ケイ
素である。ここでの用途において、誘電体層は、また各
種抵抗素子２０とリード線２２を電気的に絶縁する。誘
電体層３４の厚さは約０．１〜約１０マイクロメートル
が望ましいが、好適には約０．６マイクロメータである
。しかし、これ以上のものでもよい。誘電体層３４とメ
タライゼーション層３０の間には、バッファ層３６が設
けられる。バッファ層３６は約７００〜約３，０００オ
ングストロームの厚さであり、好適には約１，５００オ
ングストロームである。そしてメタライゼーション層３
０の高い引張り応力を緩衝する。バッファ層３６がない
場合には、この高い引張り応力のために誘電体層３４が
裂ける可能性がある。メタライゼーション層が真空蒸着
されない場合や、層３４、３６と同じポンプダウン（ｐ
ｕｍｐｄｏｗｎ）の中で真空蒸着されない場合には、バ
ッファ層３６は付加的な重要付着機能を果し、誘電体層
３４とメタライゼーション層３０との間のはく離を防止
する。
【００１０】プラスチック製ベース材料は、ロールの形
で入手でき、半連続処理によって完成した基板にするこ
とが可能であるため、本発明の基板構造は、プリンタヘ
ッドの大量生産に向いている。基板構造を形成するため
、ロールから解かれたプラスチックシートを連続的に一
連の堆積ステップにかける。メタライゼーション層３０
、バッファ３６、及び、誘電体層３４は、連続的に、例
えば、スパッタリングや蒸着、または、金属層に対する
電気メッキや無電解メッキによって、順次堆積させる。 この処理手法は、先行技術による基板ウエーハのバッチ
処理に取って代わるものであり、プリンタヘッドの大量
生産を考慮すると、生産能力を大幅に改良するものであ
る。次に、この準備された基板材料に抵抗素子の層が形
成され、さらに、マスキングと堆積が施されて、リード
線を形成する。所望の場合には、背面での電気接続が行
なえるように基板を介してバイアスを形成するようにす
ることも可能である。
で入手でき、半連続処理によって完成した基板にするこ
とが可能であるため、本発明の基板構造は、プリンタヘ
ッドの大量生産に向いている。基板構造を形成するため
、ロールから解かれたプラスチックシートを連続的に一
連の堆積ステップにかける。メタライゼーション層３０
、バッファ３６、及び、誘電体層３４は、連続的に、例
えば、スパッタリングや蒸着、または、金属層に対する
電気メッキや無電解メッキによって、順次堆積させる。 この処理手法は、先行技術による基板ウエーハのバッチ
処理に取って代わるものであり、プリンタヘッドの大量
生産を考慮すると、生産能力を大幅に改良するものであ
る。次に、この準備された基板材料に抵抗素子の層が形
成され、さらに、マスキングと堆積が施されて、リード
線を形成する。所望の場合には、背面での電気接続が行
なえるように基板を介してバイアスを形成するようにす
ることも可能である。
【００１１】次に、基板は、オリフィスプレート、イン
ク貯蔵部及び、他のコンポーネントとアセンブルされ、
プリントヘッドを形成する。図１、図２により構成した
プリントヘッドは次のように具体的に構成され、動作し
た。プリントヘッドは、０．００４インチ厚のＵｐｉｌ
ｅｘ−Ｓポリイミド・プラスチックのベース２８、クロ
ムより成る４００オングストローム厚のメタライゼーシ
ョン層３０、チタニウムより成る１５００オングストロ
ーム厚のバッファ層３６、二酸化シリコンより成る６，
０００オングストローム厚の誘電体層、およびこれらの
層上のヒータ素子で構成される。水性インクを使用した
場合、１０ｋＨｚの高滴下周波数において、８０ピコリ
ットル体積の安定した滴下放出が行なわれた。この周波
数において、７１百万回のインク滴下が、何らの注目す
べき問題なく、１個のノイズから放出された。この構造
において、メタライゼーション層とバッファ層とは、基
板と誘電体層間に適合する結合状態と応力とを提供し、
同時に主熱放散通路は抵抗器と直接接触するインクを介
して得られる。
ク貯蔵部及び、他のコンポーネントとアセンブルされ、
プリントヘッドを形成する。図１、図２により構成した
プリントヘッドは次のように具体的に構成され、動作し
た。プリントヘッドは、０．００４インチ厚のＵｐｉｌ
ｅｘ−Ｓポリイミド・プラスチックのベース２８、クロ
ムより成る４００オングストローム厚のメタライゼーシ
ョン層３０、チタニウムより成る１５００オングストロ
ーム厚のバッファ層３６、二酸化シリコンより成る６，
０００オングストローム厚の誘電体層、およびこれらの
層上のヒータ素子で構成される。水性インクを使用した
場合、１０ｋＨｚの高滴下周波数において、８０ピコリ
ットル体積の安定した滴下放出が行なわれた。この周波
数において、７１百万回のインク滴下が、何らの注目す
べき問題なく、１個のノイズから放出された。この構造
において、メタライゼーション層とバッファ層とは、基
板と誘電体層間に適合する結合状態と応力とを提供し、
同時に主熱放散通路は抵抗器と直接接触するインクを介
して得られる。
【００１２】
【発明の効果】以上の説明のように、本発明のプリント
ヘッドは熱伝導性の問題と、電気的絶縁性の問題とを考
慮して構成される。また絶縁構造と基板との接着性も改
良される。明らかに、本発明のプリントヘッドは、従来
の手法に比べて性能及び製作しやすさの点で重要な利点
をもたらすものである。例示のため、本発明の特定の実
施例について詳細な説明を行なってきたが、本発明の精
神及び範囲を逸脱することなく、各種変形を行なうこと
が可能である。
ヘッドは熱伝導性の問題と、電気的絶縁性の問題とを考
慮して構成される。また絶縁構造と基板との接着性も改
良される。明らかに、本発明のプリントヘッドは、従来
の手法に比べて性能及び製作しやすさの点で重要な利点
をもたらすものである。例示のため、本発明の特定の実
施例について詳細な説明を行なってきたが、本発明の精
神及び範囲を逸脱することなく、各種変形を行なうこと
が可能である。
【図１】インクジェット・プリントヘッドの断面図であ
る。
る。
【図２】本発明の一実施例によるプリントヘッドの基板
構造を示した断面図である。
構造を示した断面図である。
２６：基板
２２：リード
１０：プリントヘッド
１２：オリフィス板
１６：オリフィス
１８：ヒータ２０：抵抗素子
２８：ポリイミド基板
３２：絶縁構造
３０：メタライゼーション層
３６：バッファ層
３４：誘電体層
Claims (3)
- 【請求項１】プラスチック基板と、前記プラスチック基
板上に形成され、約５０〜約１０００オングストローム
の厚さを持つメタライゼーション層と、前記メタライゼ
ーション層上に形成された絶縁構造と、前記絶縁構造上
に形成された抵抗器と、前記抵抗器および前記絶縁構造
上に形成されたオリフィス板およびインクチャネルとよ
り成り、前記絶縁構造は前記メタライゼーション層上に
形成され、約７００オングストローム以上の厚さを有す
るバッファ層と該バッファ層上に形成された誘電体層を
含むプリントヘッド。 - 【請求項２】プラスチック基板と、前記プラスチック基
板上に形成され、約５０〜約１，０００オングストロー
ムの厚さを持つクロム層と、前記クロム層上に形成され
た絶縁構造と、前記絶縁構造上に形成されたインク液放
出手段とを含み、前記絶縁構造は前記クロム層上に形成
され約７００〜約３，０００オングストロームの厚さを
有するチタン層と、前記チタン層上に形成され約０．１
から約１０マイクロメータの厚さを有し、酸化アルミニ
ウムまたは二酸化シリコンで形成される誘電体層とを含
むプリントヘッド。 - 【請求項３】プラスチック基板と、前記プラスチック基
板上に形成され、約５０〜約１，０００オングストロー
ムの厚さを持つメタライゼーション層と、前記メタライ
ゼーション層上に形成された絶縁構造と、前記絶縁構造
上に形成されたインク液放出手段とを含み、前記絶縁構
造は前記メタライゼーション層上に形成され約７００オ
ングストローム以上の厚さを有するバッファ層と、前記
バッファ層上に形成された誘電体層とを含むプリントヘ
ッド。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US491141 | 1990-03-09 | ||
| US07/491,141 US5008689A (en) | 1988-03-16 | 1990-03-09 | Plastic substrate for thermal ink jet printer |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04219246A true JPH04219246A (ja) | 1992-08-10 |
Family
ID=23950963
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3068847A Pending JPH04219246A (ja) | 1990-03-09 | 1991-03-08 | プリントヘッド |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5008689A (ja) |
| EP (1) | EP0445688B1 (ja) |
| JP (1) | JPH04219246A (ja) |
| DE (1) | DE69109896T2 (ja) |
| HK (1) | HK158696A (ja) |
Families Citing this family (32)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0577423A (ja) * | 1991-09-24 | 1993-03-30 | Canon Inc | インクジエツト記録ヘツド |
| US5638101A (en) * | 1992-04-02 | 1997-06-10 | Hewlett-Packard Company | High density nozzle array for inkjet printhead |
| US5604519A (en) * | 1992-04-02 | 1997-02-18 | Hewlett-Packard Company | Inkjet printhead architecture for high frequency operation |
| US5563642A (en) * | 1992-04-02 | 1996-10-08 | Hewlett-Packard Company | Inkjet printhead architecture for high speed ink firing chamber refill |
| US5278584A (en) * | 1992-04-02 | 1994-01-11 | Hewlett-Packard Company | Ink delivery system for an inkjet printhead |
| US5594481A (en) * | 1992-04-02 | 1997-01-14 | Hewlett-Packard Company | Ink channel structure for inkjet printhead |
| EP0594310A3 (en) * | 1992-10-23 | 1994-08-17 | Hewlett Packard Co | Ink jet printhead and method of manufacture thereof |
| US5635966A (en) * | 1994-01-11 | 1997-06-03 | Hewlett-Packard Company | Edge feed ink delivery thermal inkjet printhead structure and method of fabrication |
| US5602574A (en) * | 1994-08-31 | 1997-02-11 | Hewlett-Packard Company | Matrix pen arrangement for inkjet printing |
| US5699094A (en) * | 1995-08-11 | 1997-12-16 | Xerox Corporation | Ink jet printing device |
| US5718044A (en) * | 1995-11-28 | 1998-02-17 | Hewlett-Packard Company | Assembly of printing devices using thermo-compressive welding |
| US6758552B1 (en) | 1995-12-06 | 2004-07-06 | Hewlett-Packard Development Company | Integrated thin-film drive head for thermal ink-jet printer |
| US5883650A (en) * | 1995-12-06 | 1999-03-16 | Hewlett-Packard Company | Thin-film printhead device for an ink-jet printer |
| US6239820B1 (en) | 1995-12-06 | 2001-05-29 | Hewlett-Packard Company | Thin-film printhead device for an ink-jet printer |
| US5729261A (en) * | 1996-03-28 | 1998-03-17 | Xerox Corporation | Thermal ink jet printhead with improved ink resistance |
| US5901425A (en) | 1996-08-27 | 1999-05-11 | Topaz Technologies Inc. | Inkjet print head apparatus |
| KR100416734B1 (ko) * | 1996-10-05 | 2004-04-08 | 삼성전자주식회사 | 단일형버블잉크젯프린터헤드및그제조방법 |
| JP3554159B2 (ja) * | 1996-11-12 | 2004-08-18 | キヤノン株式会社 | インクジェットヘッド及びインクジェットヘッドの製造方法 |
| US6428886B1 (en) | 1997-06-02 | 2002-08-06 | International Business Machines Corporation | Method for attenuating thermal sensation when handling objects at non-body temperature |
| AUPP653998A0 (en) * | 1998-10-16 | 1998-11-05 | Silverbrook Research Pty Ltd | Micromechanical device and method (ij46B) |
| US6022482A (en) * | 1997-08-04 | 2000-02-08 | Xerox Corporation | Monolithic ink jet printhead |
| US6902255B1 (en) * | 1998-10-16 | 2005-06-07 | Silverbrook Research Pty Ltd | Inkjet printers |
| JP3570495B2 (ja) | 1999-01-29 | 2004-09-29 | セイコーエプソン株式会社 | インクジェット式記録ヘッド |
| US6328429B1 (en) * | 1999-04-06 | 2001-12-11 | Canon Kabushiki Kaisha | Ink jet recording head and ink jet recording apparatus |
| US6132032A (en) * | 1999-08-13 | 2000-10-17 | Hewlett-Packard Company | Thin-film print head for thermal ink-jet printers |
| US6341848B1 (en) * | 1999-12-13 | 2002-01-29 | Hewlett-Packard Company | Fluid-jet printer having printhead with integrated heat-sink |
| JP4654494B2 (ja) | 2000-08-07 | 2011-03-23 | ソニー株式会社 | プリンタ、プリンタヘッド及びプリンタヘッドの製造方法 |
| US6501494B2 (en) | 2001-05-09 | 2002-12-31 | Xerox Corporation | Thin film printhead with layered dielectric |
| US6450622B1 (en) * | 2001-06-28 | 2002-09-17 | Hewlett-Packard Company | Fluid ejection device |
| US7618647B2 (en) * | 2003-10-03 | 2009-11-17 | Boston Scientific Scimed, Inc. | Using bucky paper as a therapeutic aid in medical applications |
| CN1314542C (zh) * | 2003-10-21 | 2007-05-09 | 财团法人工业技术研究院 | 一种喷液头芯片结构及其制造方法 |
| US20060103694A1 (en) * | 2004-11-12 | 2006-05-18 | Saigon Hi Tech Park | CNT print head array |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4535343A (en) * | 1983-10-31 | 1985-08-13 | Hewlett-Packard Company | Thermal ink jet printhead with self-passivating elements |
| JPS60159062A (ja) * | 1984-01-31 | 1985-08-20 | Canon Inc | 液体噴射記録ヘツド |
| US4639277A (en) * | 1984-07-02 | 1987-01-27 | Eastman Kodak Company | Semiconductor material on a substrate, said substrate comprising, in order, a layer of organic polymer, a layer of metal or metal alloy and a layer of dielectric material |
| US4926197A (en) * | 1988-03-16 | 1990-05-15 | Hewlett-Packard Company | Plastic substrate for thermal ink jet printer |
| US4956653A (en) * | 1989-05-12 | 1990-09-11 | Eastman Kodak Company | Bubble jet print head having improved multi-layer protective structure for heater elements |
-
1990
- 1990-03-09 US US07/491,141 patent/US5008689A/en not_active Expired - Lifetime
-
1991
- 1991-03-04 DE DE69109896T patent/DE69109896T2/de not_active Expired - Fee Related
- 1991-03-04 EP EP91103195A patent/EP0445688B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1991-03-08 JP JP3068847A patent/JPH04219246A/ja active Pending
-
1996
- 1996-08-22 HK HK158696A patent/HK158696A/xx not_active IP Right Cessation
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US5008689A (en) | 1991-04-16 |
| EP0445688B1 (en) | 1995-05-24 |
| DE69109896D1 (de) | 1995-06-29 |
| EP0445688A1 (en) | 1991-09-11 |
| DE69109896T2 (de) | 1996-02-22 |
| HK158696A (en) | 1996-08-30 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH04219246A (ja) | プリントヘッド | |
| JP2698651B2 (ja) | プリントヘッド | |
| JP3366344B2 (ja) | インクジェットプリントヘッド | |
| JPH04211955A (ja) | プリントヘッド及びその製造方法 | |
| JPH0613219B2 (ja) | インクジェットヘッド | |
| EP1216836B1 (en) | Fluid-jet printhead | |
| US5208606A (en) | Directionality of thermal ink jet transducers by front face metalization | |
| US6341848B1 (en) | Fluid-jet printer having printhead with integrated heat-sink | |
| JPH1170658A (ja) | 記録素子ユニット、インクジェット記録素子ユニット、インクジェットカートリッジ、及びインクジェット記録装置 | |
| US20020093550A1 (en) | Ink jet recording head and ink jet recording apparatus | |
| JPH10217470A (ja) | インクジェット印刷装置 | |
| US20050134643A1 (en) | Ink-jet printhead and method of manufacturing the same | |
| JP2907956B2 (ja) | 液体噴射記録ヘッド用基体、該基体を用いた液体噴射記録ヘッド及び該液体噴射記録ヘッドを備えた液体噴射記録装置 | |
| JP2812966B2 (ja) | 液体噴射記録ヘッド | |
| JP3120996B2 (ja) | 液体噴射記録装置 | |
| JP2989242B2 (ja) | 液体噴射記録方法及び装置 | |
| JP3840102B2 (ja) | インクジェットヘッド | |
| JPS62249747A (ja) | インクジエツト記録ヘツド | |
| JPH07314678A (ja) | インクジェット記録ヘッド | |
| JPH10166584A (ja) | インクジェットヘッドおよびその製造方法ならびにインクジェットカートリッジおよびインクジェット装置 | |
| JP2002355969A (ja) | インクジェットヘッド | |
| JPH09226126A (ja) | インク噴射記録ヘッド | |
| JPH0551464B2 (ja) | ||
| JPH08332726A (ja) | インクジェットヘッドおよびその製造方法 | |
| JP2002019115A (ja) | プリンタ及びプリンタヘッド |