JP2002355969A - インクジェットヘッド - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】インク滴の吐出量や吐出速度を略一定に保つこ
とができ、しかも全体構造を小型に維持することが可能
なインクジェットヘッドを提供する。 【解決手段】ベースプレート２の上面に複数個の発熱抵
抗体３を被着・配列させるとともに該発熱抵抗体３の各
一端に共通電極４を、各他端に個別電極５を接続し、こ
れらを保護膜６で被覆してなるヘッド基板１上に、発熱
抵抗体３の配列領域よりも個別電極５側に発熱抵抗体３
の配列に沿って配され、一部が隣接する発熱抵抗体間を
介して共通電極４上まで延在された隔壁部材８と、ヘッ
ド基板１の上面及び隔壁部材８の壁面で囲まれるインク
流路を塞ぐための天板９とを順次配設し、前記発熱抵抗
体３と１対１に対応する複数個のインク吐出孔１０を備
えたインクジェットヘッドであって、前記保護膜６の上
面に、保護膜６中のビアホール６ａを介して共通電極４
に電気的に接続される補強導体層７を被着させる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、記録紙にインク滴
を所定パターンに付着させて画像を記録するインクジェ
ットヘッドに関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来より、記録紙に画像を形成するため
の記録デバイスとしてインクジェットヘッドが用いられ
ている。

【０００３】インクジェットヘッドの記録方式には、イ
ンク滴を記録紙に向けて吐出させるのに発熱抵抗体の発
する熱エネルギーを利用するものや圧電素子の変形を利
用するもの、更には電磁波の照射に伴って発生する熱を
利用するもの等があり、これらの中でも発熱抵抗体の熱
エネルギーを利用するサーマルジェットタイプのもの
は、発熱抵抗体のパターニングが容易である上に、小さ
な面積の発熱抵抗体であっても比較的大きな熱エネルギ
ーを発生させることができることから、高密度記録への
対応に適したものとして注目されている。

【０００４】かかるサーマルジェットタイプのインクジ
ェットヘッドとしては、例えば図５に示す如く、シリコ
ン等から成るベースプレート２１の上面に複数個の発熱
抵抗体２２を直線状に被着・配列させるとともに該発熱
抵抗体２２の各一端に共通電極２３を、各他端に個別電
極２４をそれぞれ接続し、これらを更に保護膜２５で被
覆してなるヘッド基板２０上に、前記発熱抵抗体２２と
１対１に対応する複数個のインク吐出孔２７を有する天
板２６を、間に所定の間隙を形成するようにして配設し
た上、ヘッド基板２０−天板２６間の間隙にインク２８
を充填した構造のものが知られており、記録紙を天板２
６の外表面に沿って搬送しながら、複数個の発熱抵抗体
２２に外部からの画像データに基づいて共通電極２３及
び個別電極２４を介して電源電力を供給することにより
発熱抵抗体２２を個々に選択的にジュール発熱させ、発
熱した発熱抵抗体２２上のインク２８中で気泡Ａを発生
させるとともに該発生した気泡Ａによる圧力でもって発
熱抵抗体２２上のインク２８をインク吐出孔２７側へ押
し上げ、インク２８の一部をインク吐出孔２７より外部
に吐出させることによって記録紙に所定の画像が記録さ
れる。

【０００５】尚、前記ヘッド基板２０と天板２６との間
には、インク流路を形成するために、隣接する発熱抵抗
体２２を隔てるようにして隔壁部材２９が介在されてお
り、この隔壁部材２９でもってインク２８中で発生した
気泡からの圧力が周囲に分散するのを防止するようにし
ている。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た従来のインクジェットヘッドにおいては、発熱抵抗体
２２の各一端に共通電極２３を共通接続させてあること
から、例えば全ての発熱抵抗体２２を同時に発熱させる
場合等には、共通電極２３に極めて大きな電流が流れ込
んで、共通電極２３内で大きな電圧降下を発生すること
がある。このような場合、発熱抵抗体２２に供給される
電流量は不均一になってしまうため、インク２８の吐出
量や吐出速度にバラツキを生じ、所望する画像が得られ
なくなる欠点を有していた。

【０００７】また上述の欠点を解消するために、共通電
極２３の電極幅を十分に広く確保することも考えられる
が、その場合、ベースプレート２１の上面には大きな共
通電極２３を配置させるための広いスペースが必要とな
り、インクジェットヘッドの小型化に供することが不可
となる上に、発熱抵抗体２２の位置が共通電極２３を広
げた分だけヘッド基板２０のエッジより離れてしまうた
め、インク滴をヘッド基板２０の端部付近より吐出させ
るエッジシュータータイプのインクジェットヘッドには
適さなくなる不都合がある。

【０００８】本発明は上述の欠点に鑑み案出されたもの
で、その目的は、インク滴の吐出量や吐出速度を略一定
に保つことができ、しかも全体構造を小型に維持するこ
とが可能なインクジェットヘッドを提供することにあ
る。

【０００９】

【課題を解決するための手段】本発明のインクジェット
ヘッドは、ベースプレートの上面に複数個の発熱抵抗体
を被着・配列させるとともに該発熱抵抗体の各一端に共
通電極を、各他端に個別電極を接続し、これらを保護膜
で被覆してなるヘッド基板上に、発熱抵抗体の配列領域
よりも個別電極側に発熱抵抗体の配列に沿って配され、
一部が隣接する発熱抵抗体間を介して共通電極上まで延
在された隔壁部材と、前記ヘッド基板の上面及び隔壁部
材の壁面で囲まれるインク流路を塞ぐための天板とを順
次配設し、前記発熱抵抗体と１対１に対応する複数個の
インク吐出孔を備えたインクジェットヘッドであって、
前記保護膜の上面に、保護膜中に設けたビアホールを介
して前記共通電極に電気的に接続され、かつ外周を前記
隔壁部材の外周よりも内側に位置させた補強導体層を被
着させたことを特徴とするものである。

【００１０】また本発明のインクジェットヘッドは、前
記補強導体層の一部が発熱抵抗体の配列に沿って帯状に
配設されていることを特徴とするものである。

【００１１】本発明のインクジェットヘッドによれば、
ヘッド基板の保護膜上に補強導体層を被着させるととも
に該補強導体層を保護膜中に設けたビアホールを介して
共通電極に電気的に接続させるようにしたことから、共
通電極を上述の補強導体層でもって電気的に補強するこ
とができるようになる。従って、例えば全ての発熱抵抗
体を同時に発熱させる際等に共通電極に極めて大きな電
流が流れ込んでも、その一部は補強導体層を流れるので
共通電極内で大きな電圧降下が発生することはなく、発
熱抵抗体に供給される電流量を略一定に保つことにより
インクの吐出量や吐出速度を安定させ、画像を良好に記
録することができる。

【００１２】しかもこの場合、共通電極そのものの幅は
狭くてもよいことから、その分、共通電極が配設される
ベースプレートの面積を縮小して、インクジェットヘッ
ドの小型化に供することができる上に、共通電極の電極
幅を幅狭にすることで発熱抵抗体をヘッド基板のエッジ
に近づけることができるようになるため、インク滴をヘ
ッド基板の端部付近より吐出させるエッジシュータータ
イプのインクジェットヘッドへの適用も容易になる。

【００１３】また本発明のインクジェットヘッドによれ
ば、前記補強導体層は、その外周を隔壁部材の外周より
も内側に位置させてあることから、補強導体層全体が隔
壁部材の下に隠れるようになっており、補強導体層がイ
ンクと直に接するのを有効に防止することができる。従
って、補強導体層を形成する金属等がインク中に含まれ
ているＣｌ^-イオン、ＯＨ^-イオン等と接触して腐食され
ることはなく、補強導体層を長期にわたって良好に機能
させることができる。

【００１４】

【発明の実施の形態】以下、本発明を添付図面に基づい
て詳細に説明する。図１は本発明の一実施形態に係るイ
ンクジェットヘッドの分解斜視図、図２（ａ）（ｂ）は
図１のインクジェットヘッドの断面図、図３は図１のイ
ンクジェットヘッドに使用されるヘッド基板の平面図で
あり、１はヘッド基板、８は隔壁部材、９は天板、１０
は天板に設けたインク吐出孔、１２はインクである。

【００１５】前記ヘッド基板１は、矩形状をなすように
形成されたベースプレート２の上面に、複数個の発熱抵
抗体３を直線状に被着・配列させるとともに該発熱抵抗
体４の各一端に共通電極４を、各他端に個別電極５をそ
れぞれ接続し、これらを単一の保護膜６で被覆した構造
を有している。

【００１６】前記ベースプレート２は、単結晶シリコン
等の半導体材料、或いは、アルミナセラミックス等の電
気絶縁性材料によって形成されており、その上面で発熱
抵抗体３や共通電極４，個別電極５，保護膜６等を支持
するための支持母材として機能する。

【００１７】このようなベースプレート２は、例えば単
結晶シリコンから成る場合、従来周知のチョコラルスキ
ー法（引き上げ法）等を採用することによって単結晶シ
リコンのインゴット（塊）を形成し、これを所定厚みに
スライスした上、外形加工することによって製作され
る。尚、この場合、得られたベースプレート２の表面に
は酸化シリコン（ＳｉＯ₂）等の電気絶縁性材料から成
る絶縁膜（図示せず）が例えば１μｍ〜３μｍの厚みに
設けられ、このような絶縁膜によってベースプレート２
を形成する単結晶シリコンと発熱抵抗体３等とが電気的
に絶縁される。

【００１８】また前記ベースプレート２の上面に設けら
れている複数個の発熱抵抗体３は、例えば６００ｄｐｉ
（dot per inch）の密度で主走査方向に直線状に配列さ
れており、その各々がＴａＮやＴａＳｉＯ，ＴａＳｉＮ
Ｏ，ＴｉＳｉＯ，ＴｉＳｉＣＯ，ＮｂＳｉＯ等の電気抵
抗材料から成っているため、後述する共通電極４及び個
別電極５を介して電源電力が供給されるとジュール発熱
を起こし、インク１２中で気泡Ａを発生させるのに必要
な所定の熱エネルギーを発生する作用を為す。

【００１９】更にまた前記発熱抵抗体３の両端に接続さ
れる共通電極４及び個別電極５は、先に述べた発熱抵抗
体３に電源電力を印加するためのものであり、共通電極
４は全ての発熱抵抗体３に共通接続され、個別電極５は
各発熱抵抗体３に1個ずつ個別に接続されている。

【００２０】本実施形態においては、共通電極４の一部
が発熱抵抗体３の配列に沿って帯状に配置されており、
この部分で全ての発熱抵抗体３と共通接続され、その両
端部を所定方向へ導出して外部電源の一方の端子に接続
させてある。

【００２１】一方、前記個別電極５は発熱抵抗体３の配
列と直交する方向に導出された上、図示しないドライバ
ーＩＣ内のスイッチング素子等を介して外部電源の他方
の端子に接続させてあり、上記スイッチング素子等のオ
ン・オフに基づいて共通電極４との間に所定の電圧が選
択的に印加される。

【００２２】尚、上述した発熱抵抗体３や共通電極４，
個別電極５は、従来周知の薄膜形成技術、具体的には、
ＴａＮ等の電気抵抗材料とアルミニウム等の金属とを従
来周知のスパッタリング法によってベースプレート２の
上面に順次被着させ、これらをフォトリソグラフィー及
びエッチング技術を採用し所定パターンに加工すること
によって形成される。

【００２３】そして、これらの発熱抵抗体３や共通電極
４，個別電極５を被覆する保護膜６は、Ｓｉ₃Ｎ₄（窒化
珪素）やＳｉＯ₂（酸化珪素），ＳｉＯＮ等の無機質材
料によって例えば０．２μｍ〜２．０μｍの厚みに形成
されており、該保護膜６のうち共通電極４上に配されて
いる部位には、複数個のビアホール６ａが主走査方向に
わたって配列するように、例えば隣接する発熱抵抗体間
の領域に1個ずつ設けられている。

【００２４】前記保護膜６は、インク１２中に含まれて
いるアルカリイオンや水分等が発熱抵抗体３や共通電極
４，個別電極５等に接触してこれらを腐食したり、或い
は、インク１２中に含まれている染料の固まり等が発熱
抵抗体３の表面に付着するのを有効に防止するためのも
のであり、また保護膜６中のビアホール６ａはその上下
に配される共通電極４と後述する補強導体層７とを電気
的に接続するためのものである。

【００２５】尚、前記保護膜６は、従来周知のスパッタ
リングや真空蒸着法等を採用し、発熱抵抗体３や電極
４，５等が設けられているベースプレート２上に前述の
無機質材料を所定厚み（例えば０．２μｍ〜２μｍ）に
被着させることにより形成され、得られた保護膜６の所
定箇所に従来周知のフォトリソグラフィーやエッチング
技術によって直径５μｍ〜２０μｍ程度の貫通孔を主走
査方向に複数個形成し、各々の貫通孔の内部に従来周知
のスパッタリング等によってアルミニウム等の導電材料
を充填することによりビアホール６ａが形成される。

【００２６】更に前記保護膜６の上面には、薄膜状の補
強導体層７が所定パターンをなすように被着され、該補
強導体層７は保護膜６中に設けた複数個のビアホール６
ａを介して共通電極４に電気的に接続されている。

【００２７】前記補強導体層７は、共通電極４や個別電
極５と同様の金属材料、例えばアルミニウム等から成
り、その一部は、個別電極５の形成領域上で発熱抵抗体
３の配列に沿って帯状に配設される。

【００２８】また前記補強導体層７は、隣接する発熱抵
抗体間の部位が上述したビアホール６ａ上まで延在され
ており、この延在部で複数個のビアホール６ａ介して共
通電極４と電気的に接続することにより、共通電極４を
電気的に補強する作用、具体的には、全ての発熱抵抗体
３を同時に発熱させる際等に共通電極４に極めて大きな
電流が流れ込んでも、その一部を補強導体層７に流すこ
とで共通電極４における大きな電圧降下の発生を有効に
防止し、これによって各発熱抵抗体３に供給される電流
量を略一定に保つようになっている。

【００２９】また、このような補強導体層７で共通電極
４が電気的に補強されていれば、共通電極４そのものの
幅は狭くてもよいことから、その分、共通電極４が配設
されるベースプレート２の面積を縮小して、インクジェ
ットヘッドの小型化に供することができる上に、共通電
極４の電極幅を幅狭にすることで発熱抵抗体３をヘッド
基板１のエッジに近づけることができるようになり、イ
ンク滴ｉをヘッド基板１の端部付近より吐出させるエッ
ジシュータータイプのインクジェットヘッドへの適用も
容易になる。

【００３０】尚、前記補強導体層７は、従来周知の薄膜
形成技術、具体的には、アルミニウム等の金属を従来周
知のスパッタリング法によって保護膜６の上面に所定厚
みに被着させ、これらをフォトリソグラフィー及びエッ
チング技術を採用して所定パターンに加工すること、具
体的には、補強導体層７が発熱抵抗体３の真上に存在し
ないように発熱抵抗体３の位置を避けて、また補強導体
層７の外周が後述する隔壁部材８の外周よりも内側に位
置するようにパターニングすることにより補強導体層７
が形成される。

【００３１】そして、上述したヘッド基板１上には、隔
壁部材８と天板９とが順次、配設されており、ヘッド基
板１の上面と天板９の下面と隔壁部材８の壁面とで囲ま
れる領域にインク１２が充填される。

【００３２】前記隔壁部材８は、発熱抵抗体３の配列領
域よりも個別電極５側に発熱抵抗体３の配列に沿って帯
状に配置された上、一部を隣接する発熱抵抗体間を介し
て共通電極４上まで延在させた構造を有しており、その
外周は前述した補強導体層７の外周よりも外側に位置す
るように配設されている。

【００３３】この隔壁部材８は、エポキシ樹脂、ポリイ
ミド樹脂、アクリル樹脂等の比較的硬質の樹脂により例
えば５μｍ〜５０μｍの厚みに形成され、上記延在部が
ヘッド基板１−天板８間で隣接する発熱抵抗体３，３を
隔てる形となっているため、記録動作時、発熱抵抗体３
上のインク１２中で発生する気泡Ａからの圧力が主走査
方向へ分散するのを有効に防止することができ、このよ
うな気泡Ａからの圧力の多くがインク滴ｉの吐出に寄与
されるようになっている。

【００３４】しかもこの場合、前記隔壁部材８の外周は
補強導体層７の外周よりも外側に位置させてあり、補強
導体層全体が隔壁部材８の下に隠れるようになっている
ため、補強導体層７がインク１２と直に接するのが有効
に防止され、補強導体層７を形成する金属等がインク１
２中に含まれているＣｌ^-イオン、ＯＨ^-イオン等と接触
して腐食されることはない。従って、補強導体層７を長
期にわたって良好に機能させることができ、インクジェ
ットヘッドの信頼性が高く維持される。

【００３５】尚、前記補強導体層７は、例えば、液状に
成したエポキシ樹脂の前駆体を従来周知のスピンコート
法等によってヘッド基板１の上面全体に所定厚みに塗布
し、これを加熱・重合した後、従来周知のフォトリソグ
ラフィーやエッチング技術等を採用し、所定パターンに
加工することによって補強導体層７の被着領域を完全に
被覆するように形成される。

【００３６】また一方、前記天板９は、ヘッド基板１の
上面と隔壁部材８の壁面とで囲まれる領域に形成される
インク流路を塞ぐためのものであり、上述したヘッド基
板１の上面との間に例えば５μｍ〜５０μｍの間隙を形
成するようにして、隔壁部材８上に配設される。

【００３７】また前記天板９は、発熱抵抗体３と１対１
に対応する複数個のインク吐出孔１０を有しており、本
実施形態においては、これらのインク吐出孔１０を対応
する発熱抵抗体３の真上に位置させるようにしてヘッド
基板１等に対して固定させてある。

【００３８】前記天板９のインク吐出孔１０は、インク
ジェットヘッドの記録動作時、インク滴ｉを記録紙に向
けて吐出するためのものであり、各々のインク吐出孔１
０の直径は１０μｍ〜１００μｍ程度の大きさに設定さ
れ、発熱抵抗体３と同じ密度で主走査方向に配列され
る。

【００３９】尚、前記天板９は、モリブデン等から成る
金属製の板体、アルミナセラミックス等から成るセラミ
ック製の板体、エポキシ樹脂やポリイミド樹脂等の樹脂
製の板体、或いは、上記の材料を組み合わせることによ
って形成され、例えばモリブデンから成る場合、モリブ
デンのインゴット（塊）を従来周知の金属加工法により
板状に成形するとともに該板体の所定箇所に従来周知の
エッチング技術等により孔あけを行ってインク吐出孔１
０を穿設することにより製作され、得られた天板９を隔
壁部材８等を介してヘッド基板１上に載置・接着させる
ことにより天板９がヘッド基板１上の所定位置に固定さ
れる。

【００４０】そして前記ヘッド基板１の上面、天板９の
下面及び隔壁部材８の壁面で囲まれる領域に充填される
インク１２としては、例えば顔料タイプの油性インクや
水性染料インク等が使用され、その粘度は、インク１２
の一部が保護膜表面の凹部６ａ内にも良好に充填される
ように、例えば０．３ｍＰａ・ｓ〜３．０ｍＰａ・ｓ（２
５℃）に調整される。

【００４１】このインク１２は、図示しないインクタン
クからヘッド基板１−天板９間の間隙に供給されるよう
になっており、前述した発熱抵抗体３からの熱エネルギ
ーによってインク１２中に気泡Ａが発生すると、該気泡
発生時の圧力によってインク１２の一部がインク吐出孔
９よりインク滴ｉとなって外部に吐出される。

【００４２】この場合、インク１２中で発生する気泡Ａ
からの圧力は、上述したように、隔壁部材８によって主
走査方向への分散が有効に防止されるため、気泡Ａから
の圧力の多くはインク滴ｉの吐出に寄与されるようにな
っており、これによってインク１２の吐出量や吐出速度
を安定させて、画像を良好に記録することができる。

【００４３】かくして上述したインクジェットヘッド
は、記録紙を天板９の外表面に沿ってインク吐出孔１０
の配列方向と直交する方向に搬送しながら、複数個の発
熱抵抗体３を外部からの画像データに基づいて個々に選
択的に発熱させ、この熱エネルギーによって保護膜６上
のインク１２中で気泡Ａを発生させるとともに、該発生
した気泡Ａによる圧力でもってインク１２をインク吐出
孔１０側に押し上げ、インク滴ｉをインク吐出孔１０よ
り記録紙に向けて吐出させることによって記録紙にイン
クが付着され、所定の画像が記録される。

【００４４】尚、本発明は上述した実施形態に限定され
るものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲におい
て種々の変更、改良等が可能である。

【００４５】例えば上述の実施形態においては、隔壁部
材８と天板９とを別々に形成した上、これらをヘッド基
板１上に順次、載置させることによってインクジェット
ヘッドを構成するようにしたが、これに代えて、隔壁部
材と天板とを同一の樹脂材料等で一体的に形成するよう
にしても構わない。

【００４６】また上述の実施形態においては、天板９の
インク吐出孔１０を対応する発熱抵抗体３の真上に位置
させるようにしたが、これに代えて、インク吐出孔を発
熱抵抗体の真上よりずらして配置させたり、或いは、図
４に示す如く、インク吐出孔を天板に設けるのではな
く、ヘッド基板の上面と直交する方向に別途、配される
ノズル部材等に設けるようにした“エッジシュータータ
イプ”のインクジェットヘッドに適用しても構わない。
この場合、インク滴ｉはヘッド基板の端部付近よりヘッ
ド基板と略平行な方向に向けて吐出されるようになって
おり、本発明のインクジェットヘッドにおいては、上述
した如く、共通電極の電極幅を幅狭にして発熱抵抗体を
ヘッド基板のエッジに近づけることができるので、エッ
ジシュータータイプのインクジェットヘッドとして最適
な構造が得られる。またこの場合、天板とノズル部材と
を一体的に形成するようにしても構わない。

【００４７】

【発明の効果】本発明のインクジェットヘッドによれ
ば、ヘッド基板の保護膜上に補強導体層を被着させると
ともに該補強導体層を保護膜中に設けたビアホールを介
して共通電極に電気的に接続させるようにしたことか
ら、共通電極を上述の補強導体層でもって電気的に補強
することができるようになる。従って、全ての発熱抵抗
体を同時に発熱させる際等に共通電極に極めて大きな電
流が流れ込んでも、その一部は補強導体層を流れるので
共通電極内で大きな電圧降下が発生することはなく、発
熱抵抗体に供給される電流量を略一定に保つことにより
インクの吐出量や吐出速度を安定させ、画像を良好に記
録することができる。

【００４８】しかもこの場合、共通電極そのものの幅は
狭くてもよいことから、その分、共通電極が配設される
ベースプレートの面積を縮小して、インクジェットヘッ
ドの小型化に供することができる上に、共通電極の電極
幅を幅狭にすることで発熱抵抗体をヘッド基板のエッジ
に近づけることができるようになるため、インク滴をヘ
ッド基板の端部付近より吐出させるエッジシュータータ
イプのインクジェットヘッドへの適用も容易になる。

【００４９】また本発明のインクジェットヘッドによれ
ば、前記補強導体層は、その外周を隔壁部材の外周より
も内側に位置させてあることから、補強導体層全体が隔
壁部材の下に隠れるようになっており、補強導体層がイ
ンクと直に接するのを有効に防止することができる。従
って、補強導体層を形成する金属等がインク中に含まれ
ているＣｌ^-イオン、ＯＨ^-イオン等と接触して腐食され
ることはなく、補強導体層を長期にわたって良好に機能
させることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第1の実施形態に係るインクジェット
ヘッドの分解斜視図である。

【図２】（ａ）及び（ｂ）は図１のインクジェットヘッ
ドの断面図である。

【図３】図１のインクジェットヘッドに使用されるヘッ
ド基板の平面図である。

【図４】本発明の他の実施形態に係るインクジェットヘ
ッドの横断面図である。

【図５】従来のインクジェットヘッドの断面図である。

【符号の説明】

１・・・ヘッド基板、２・・・ベースプレート、３・・
・発熱抵抗体、４・・・共通電極、５・・・個別電極、
６・・・保護膜、７・・・補強導体層、８・・・隔壁部
材、９・・・天板、１０・・・インク吐出孔、１２・・
・インク、Ａ・・・気泡、ｉ・・・インク滴

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】ベースプレートの上面に複数個の発熱抵抗
   体を被着・配列させるとともに該発熱抵抗体の各一端に
   共通電極を、各他端に個別電極を接続し、これらを保護
   膜で被覆してなるヘッド基板上に、発熱抵抗体の配列領
   域よりも個別電極側に発熱抵抗体の配列に沿って配さ
   れ、一部が隣接する発熱抵抗体間を介して共通電極上ま
   で延在された隔壁部材と、前記ヘッド基板の上面及び隔
   壁部材の壁面で囲まれるインク流路を塞ぐための天板と
   を順次配設し、前記発熱抵抗体と１対１に対応する複数
   個のインク吐出孔を備えたインクジェットヘッドであっ
   て、 前記保護膜の上面に、保護膜中に設けたビアホールを介
   して前記共通電極に電気的に接続され、かつ外周を前記
   隔壁部材の外周よりも内側に位置させた補強導体層を被
   着させたことを特徴とするインクジェットヘッド。
2. 【請求項２】前記補強導体層の一部が発熱抵抗体の配列
   に沿って帯状に配設されていることを特徴とする請求項
   １に記載のインクジェットヘッド。