JP2003127379A - インクジェットヘッド - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】ヘッド基板の保護層を耐キャビテーション層で
もって長期にわたり良好に被覆しておくことが可能な耐
久性に優れたインクジェットヘッドを提供する。 【解決手段】ベースプレート２の上面に複数個の発熱抵
抗体３、保護層５及び耐キャビテーション層６を順次被
着させたヘッド基板１と、ヘッド基板１の上方に配設さ
れる天板８とを具備し、ヘッド基板１−天板８間の間隙
に充填されるインク１０中に、発熱抵抗体３の発する熱
によって気泡Ａを発生させるとともに、該気泡Ａの発生
に伴いインク吐出孔９よりインク滴ｉを吐出させること
により印画を形成するインクジェットヘッドにおいて、
前記ヘッド基板１の耐キャビテーション層６を、厚み
０．１５μｍ〜０．２５μｍの基層部６ａと、前記発熱
抵抗体３の外周に沿って基層部６ａ上に一体的に設けら
れる環状の隆起部６ｂとで形成する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、インクジェットプ
リンタに組み込まれ、記録紙にインク滴を所定パターン
に付着させることにより画像を記録するインクジェット
ヘッドに関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来より、記録紙に画像を形成するため
の記録デバイスとしてインクジェットヘッドが用いられ
ている。

【０００３】インクジェットヘッドの記録方式には、イ
ンク滴を記録紙に向けて吐出させるのに発熱抵抗体の発
する熱エネルギーを利用するものや圧電素子の変形を利
用するもの、更には電磁波の照射に伴って発生する熱を
利用するもの等があり、これらの中でも発熱抵抗体の熱
エネルギーを利用するサーマルジェットタイプのもの
は、発熱抵抗体のパターニングが容易である上に、小さ
な面積の発熱抵抗体であっても比較的大きな熱エネルギ
ーを発生させることができることから、高密度記録への
対応に適したものとして注目されている。

【０００４】かかるサーマルジェットタイプのインクジ
ェットヘッドとしては、例えば図４に示す如く、単結晶
シリコン等から成るベースプレート２２の上面に複数個
の発熱抵抗体２３を直線状に被着・配列させるととも
に、これら発熱抵抗体２３上に保護層２４及び耐キャビ
テーション層２５を順次被着させたヘッド基板２１上
に、前記発熱抵抗体２３と１対１に対応する複数個のイ
ンク吐出孔２７を有する天板２６を、間に所定の間隙を
形成するようにして配設せしめ、ヘッド基板２１−天板
２６間の間隙にインク２８を充填した構造のものが知ら
れており、記録紙を天板２６の外表面に沿って搬送しな
がら、発熱抵抗体２３を外部からの画像データに基づい
て個々に選択的にジュール発熱させ、発熱抵抗体２３上
のインク２８中で気泡Ａを発生させるとともに、該発生
した気泡Ａによる圧力でもって発熱抵抗体２３上のイン
ク２８をインク吐出孔２７側へ押し上げ、インク２８の
一部をインク吐出孔２７より記録紙に向かって吐出させ
ることにより所定の画像が記録される。

【０００５】尚、前記ヘッド基板２１の耐キャビテーシ
ョン層２５は、インク２８中で発生した気泡Ａが消滅す
る際の衝撃によって保護層２４の表面が磨耗するのを防
止するためのものであり、例えば、従来周知の真空蒸着
法やスパッタリング法，ＣＶＤ（Chemical Vapor Depos
ition）法等の薄膜手法を採用し、タンタル（Ｔａ）を
保護層２４の上面に略一定の厚み（約０．２μｍ）に被
着させることで形成されていた。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】ところで、上述した従
来のインクジェットヘッドのヘッド基板２１には、保護
層２４の磨耗防止を目的とした耐キャビテーション層２
５が設けてあるものの、耐キャビテーション層２５の厚
みは約０．２μｍと極めて薄く、この耐キャビテーショ
ン層自体も気泡消滅時の衝撃によって少しずつ削られ
る。特に、衝撃の強さが最も強い発熱抵抗体２３の外周
部付近では耐キャビテーション層２５の磨耗が著しいこ
とから、インクジェットヘッドを繰り返し使用している
うちに、耐キャビテーション層２５の一部が環状に削り
取られ、その下に存する保護層２４の表面が比較的早期
に露出するという欠点を有していた。

【０００７】そこで上記欠点を解消するために、耐キャ
ビテーション層２５の厚みを全体的に厚くすることで、
より長い時間、保護層２４を耐キャビテーション層２５
で覆っておくことが考えられる。

【０００８】しかしながら、耐キャビテーション層２５
を形成するタンタルを前述の薄膜手法によって例えば
０．５μｍ程度の厚みに成膜した場合、耐キャビテーシ
ョン層２５の内部には大きな応力が蓄積されており、こ
のようなインクジェットヘッドを用いて記録動作を行な
うと、耐キャビテーション層２５が発熱抵抗体２３の発
する熱等によって保護層２４の表面より容易に剥離する
という欠点が誘発される。

【０００９】本発明は上記欠点に鑑み案出されたもの
で、その目的は、ヘッド基板の保護層を耐キャビテーシ
ョン層でもって長期にわたり良好に被覆しておくことが
可能な耐久性に優れたインクジェットヘッドを提供する
ことにある。

【００１０】

【課題を解決するための手段】本発明のインクジェット
ヘッドは、ベースプレートの上面に複数個の発熱抵抗体
を直線状に被着・配列させ、これら発熱抵抗体上に保護
層及び耐キャビテーション層を順次被着させたヘッド基
板と、前記ヘッド基板の上方に、間に所定の間隙を形成
するようにして配設される天板とを具備し、ヘッド基板
−天板間の間隙に充填されるインク中に、発熱抵抗体の
発する熱によって気泡を発生させるとともに、該気泡の
発生に伴いインク吐出孔よりインク滴を吐出させること
により印画を形成するインクジェットヘッドにおいて、
前記ヘッド基板の耐キャビテーション層が、厚み０．１
５μｍ〜０．２５μｍの基層部と、前記発熱抵抗体の外
周に沿って基層部上に一体的に設けられる環状の隆起部
とで形成されていることを特徴とするものである。

【００１１】また本発明のインクジェットヘッドは、前
記耐キャビテーション層が、タンタルを主成分とする無
機質材料から成ることを特徴とするものである。

【００１２】更に本発明のインクジェットヘッドは、前
記隆起部の厚みが、０．１０μｍ〜０．２０μｍに設定
されていることを特徴とするものである。

【００１３】また更に本発明のインクジェットヘッド
は、インク中で発生した気泡の消滅に伴い、耐キャビテ
ーション層に印加される衝撃の強さが極大となる部位と
前記隆起部の形成部位とが合致させてあることを特徴と
するものである。

【００１４】本発明のインクジェットヘッドによれば、
ヘッド基板の保護層上に設けられる耐キャビテーション
層が、厚み０．１５μｍ〜０．２５μｍの基層部と、発
熱抵抗体の外周に沿って前記基層部上に一体的に設けら
れる環状の隆起部とで形成されており、耐キャビテーシ
ョン層の厚みは、インク中で発生した気泡の消滅に伴う
衝撃が最も強くなる発熱抵抗体の外周部付近で他の部位
よりも厚く設定されているため、インクジェットヘッド
を繰り返し使用した際に耐キャビテーション層が発熱抵
抗体の外周部付近で著しく磨耗したとしても、この部分
が早期に消失してしまうことはなく、保護層を耐キャビ
テーション層でもって長期にわたり良好に被覆しておく
ことができる。従って、耐久性に優れたインクジェット
ヘッドが得られるようになる。

【００１５】また本発明のインクジェットヘッドによれ
ば、耐キャビテーション層の磨耗が著しい発熱抵抗体の
外周部付近でのみ耐キャビテーション層の厚みを厚く
し、その他の部位を０．１５μｍ〜０．２５μｍの厚み
で薄く形成するようにしたことから、耐キャビテーショ
ン層を形成するタンタル等を従来周知の薄膜手法によっ
て成膜した際に耐キャビテーション層の内部に蓄積され
る応力は比較的小さく抑えられるようになり、耐キャビ
テーション層が保護層より剥離しようとするのを有効に
防止することができるようになる。従って、耐キャビテ
ーション層を保護層の上面に対し長期にわたって強固に
被着させておくことが可能となり、これによってもイン
クジェットヘッドの耐久性が向上される。

【００１６】

【発明の実施の形態】以下、本発明を添付図面に基づい
て詳細に説明する。図１は本発明の一実施形態に係るイ
ンクジェットヘッドの斜視図、図２（ａ）は図１のイン
クジェットヘッドの縦断面図、図２（ｂ）は図１のイン
クジェットヘッドの横断面図、図３は図１のインクジェ
ットヘッドに使用されるヘッド基板の平面図であり、１
はヘッド基板、７は隔壁部材、８は天板、１０はインク
である。

【００１７】前記ヘッド基板１は、矩形状をなすように
形成されたベースプレート２の上面に、複数個の発熱抵
抗体３を直線状に被着・配列させるとともに、該発熱抵
抗体３の両端に通電用の電極４を接続し、これら発熱抵
抗体３等の上に保護層５と耐キャビテーション層６とを
順次被着させた構造を有している。

【００１８】前記ベースプレート２は、単結晶シリコン
等の半導体材料、或いは、アルミナセラミックス等の電
気絶縁性材料によって形成されており、その上面で発熱
抵抗体３等を支持するための支持母材として機能する。

【００１９】このようなベースプレート２は、例えば単
結晶シリコンから成る場合、従来周知のチョコラルスキ
ー法（引き上げ法）等を採用することによって単結晶シ
リコンのインゴット（塊）を形成し、これを所定厚みに
スライスした上、外形加工することによって製作され
る。尚、この場合、得られたベースプレート２の表面に
は、例えば、酸化シリコン（ＳｉＯ₂）等の電気絶縁性
材料から成る絶縁膜（図示せず）が１μｍ〜３μｍの厚
みに設けられ、このような絶縁膜によってベースプレー
ト２を形成する単結晶シリコンと発熱抵抗体３等とが電
気的に絶縁されている。

【００２０】また前記ベースプレート２の上面に設けら
れている複数個の発熱抵抗体３は、例えば６００ｄｐｉ
（dot per inch）の密度で主走査方向に直線状に配列さ
れており、その各々がＴａＮやＴａＳｉＯ，ＴａＳｉＮ
Ｏ，ＴｉＳｉＯ，ＴｉＳｉＣＯ，ＮｂＳｉＯ等の電気抵
抗材料により形成されているため、通電用の電極４を介
して電源電力が供給されるとジュール発熱を起こし、イ
ンク１０中で気泡Ａを発生させるのに必要な所定の熱エ
ネルギーを発生する。

【００２１】更に前記発熱抵抗体３の両端に接続される
電極４は、先に述べた発熱抵抗体３に電源電力を印加す
るための給電配線として機能するものであり、図示しな
いドライバーＩＣやフレキシブル配線板等の外部電気回
路を介して外部電源と電気的に接続され、ドライバーＩ
Ｃ内に設けられているスイッチング素子のオン・オフを
制御することによって電源電圧が発熱抵抗体３に選択的
に印加される。

【００２２】尚、上述した発熱抵抗体３や電極４は、従
来周知の薄膜手法、具体的には、ＴａＮ等の電気抵抗材
料とアルミニウム等の金属とを従来周知のスパッタリン
グ法てベースプレート２の上面に順次被着させ、これら
をフォトリソグラフィー及びエッチング技術を採用し、
微細加工することによって所定パターンに形成される。

【００２３】また上述した発熱抵抗体３や電極４上には
設けられる保護層５は、インク１０中に含まれているイ
オン（ＯＨ^-，Ｋ⁺等）や水分等が発熱抵抗体３や電極４
等に接触してこれらを腐食するのを有効に防止するため
のものであり、Ｓｉ₃Ｎ₄（窒化珪素）やＳｉＯ₂（酸化
珪素），ＳｉＯＮ等の無機質材料によって例えば０．２
μｍ〜２．０μｍの厚みに形成される。

【００２４】このような保護層５は、従来周知のスパッ
タリング法やＣＶＤ法，真空蒸着法等の薄膜手法を採用
し、発熱抵抗体３や電極４等を被着させたベースプレー
ト２の上面に上述の無機質材料を所定厚みに被着させる
ことにより形成される。

【００２５】更にまた前記保護層５上に被着される耐キ
ャビテーション層６は、タンタル（Ｔａ）を主成分とす
る無機質材料によって各発熱抵抗体３上に１個ずつ独立
して形成されており、その各々は、厚み０．１５μｍ〜
０．２５μｍの基層部６ａと、発熱抵抗体３の外周に沿
って基層部６ａ上に一体的に設けられる環状の隆起部６
ｂとで形成されている。

【００２６】前記耐キャビテーション層６は、インク１
０中で発生した気泡Ａが消滅する際の衝撃によって保護
層５の表面が磨耗するのを防止するためのものであり、
インク１０中で発生した気泡Ａの消滅に伴い、耐キャビ
テーション層６に印加される衝撃の強さが極大となる部
位に上述の隆起部６ｂが例えば０．１０μｍ〜０．２０
μｍの厚みに形成されている。

【００２７】このような耐キャビテーション層６は、イ
ンク１０中で発生する気泡Ａの消滅に伴う衝撃の強さが
最も強い発熱抵抗体３の外周部付近で他の部位よりも厚
く形成されているため、インクジェットヘッドを繰り返
し使用した際に耐キャビテーション層６が発熱抵抗体３
の外周部付近で著しく磨耗したとしても、この部分だけ
が早期に消失してしまうことはなく、保護層５を耐キャ
ビテーション層６で長期にわたり良好に被覆しておくこ
とができる。これにより、耐久性に優れたインクジェッ
トヘッドが得られる。

【００２８】また前記耐キャビテーション層６は、気泡
消滅時の衝撃による磨耗が著しい発熱抵抗体３の外周部
付近でのみ厚く形成され、その他の部位は０．１５μｍ
〜０．２５μｍ程度の膜厚で薄く形成されているため、
耐キャビテーション層６を形成するタンタルを従来周知
の薄膜手法によって保護層５上に成膜する際、耐キャビ
テーション層６の内部に蓄積される応力は極めて小さく
抑えられ、記録動作に際して発熱抵抗体３の発する熱等
によって耐キャビテーション層６が保護層５より剥離す
るのを有効に防止することができる。従って、耐キャビ
テーション層６を保護層５の上面に対して長期にわたり
強固に被着させておくことが可能となり、これによって
もインクジェットヘッドの耐久性が向上されるようにな
る。

【００２９】尚、上述のような耐キャビテーション層６
は、従来周知の薄膜手法によって所定形状をなすように
形成される。具体的には、まず真空蒸着法やスパッタリ
ング法等を採用し、保護層５の上面にタンタルを０．１
５μｍ〜０．２５μｍの厚みに被着させることにより基
層部６ａを形成し、その上に真空蒸着法やフォトリソグ
ラフィー，エッチング技術等によってタンタルを０．１
０μｍ〜０．２０μｍの厚みで環状に被着させることに
より隆起部６ｂが形成される。かかる環状隆起部６ｂの
幅ｗは発熱抵抗体３の長辺が３０μｍの場合、その１５
％〜２５％に相当する４．５μｍ〜７．５μｍに設定し
ておくことが好ましい。

【００３０】そして、上述したヘッド基板１上には、所
定形状にパターンニングされた樹脂製の隔壁部材７と、
複数個のインク吐出孔９を有する天板８とが順次、載置
され、ヘッド基板１−天板８間で、隔壁部材７の存在し
ない領域にインク１０が充填される。

【００３１】前記隔壁部材７は、隣接する発熱抵抗体間
に両者を隔てるように配置される複数個の隔壁部と、発
熱抵抗体３の配列領域よりも個別電極４側に発熱抵抗体
３の配列に沿って帯状に配置される帯状部とで構成され
ており、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、アクリル樹脂
等の比較的硬質の樹脂により例えば５μｍ〜５０μｍの
厚みに形成され、その下面をヘッド基板１の上面（保護
層５の上面）に、上面を天板８の内表面にそれぞれ接着
させた状態でヘッド基板１−天板８間に介在されてい
る。

【００３２】この隔壁部材７は、隣接する発熱抵抗体間
を隔てるように所定の厚みをもって形成されているた
め、ヘッド基板１−天板８間の間隔を一定に保つスペー
サとして機能するとともに、インク１０中で発生する気
泡Ａからの圧力が主走査方向（発熱抵抗体３の配列方
向）に分散するのを有効に防止する作用を為し、これに
よって気泡生成時に発生する圧力の多くをインク滴ｉの
吐出に寄与させている。

【００３３】このような隔壁部材７は、例えば、液状に
成したエポキシ樹脂の前駆体を従来周知のスピンコート
法等によってヘッド基板１の上面全体に所定厚みに塗布
し、これを加熱・重合した後、従来周知のフォトリソグ
ラフィーやエッチング等を採用し、所定パターンに加工
することによって形成される。

【００３４】また一方、前記天板８は、ヘッド基板１の
上面と隔壁部材７の壁面とで囲まれた領域に設けられる
インク流路を塞ぐためのものであり、該天板８のインク
吐出孔９は、ヘッド基板１上の発熱抵抗体３と１対１に
対応するようにして設けられ、対応する発熱抵抗体３の
真上に位置設定される。

【００３５】前記インク吐出孔９は、インクジェットヘ
ッドの記録動作時、インク滴ｉを記録紙に向けて吐出す
るためのものであり、各々のインク吐出孔９の直径は１
０μｍ〜１００μｍ程度の大きさに設定され、発熱抵抗
体３と同じ密度で主走査方向に配列される。

【００３６】尚、前記天板８は、モリブデン等から成る
金属製の板体、アルミナセラミックス等から成るセラミ
ック製の板体、エポキシ樹脂やポリイミド樹脂等の樹脂
製の板体、或いは、上記の材料を組み合わせることによ
って形成され、例えばモリブデンから成る場合、モリブ
デンのインゴット（塊）を従来周知の金属加工法により
板状に成形するとともに該板体の所定箇所に従来周知の
エッチング技術等により孔あけを行ってインク吐出孔９
を穿設することにより製作され、得られた天板８を隔壁
部材７等を介してヘッド基板１上に載置・接着させるこ
とにより天板８がヘッド基板１上の所定位置に固定され
る。

【００３７】このとき、耐キャビテーション層６は個々
の発熱抵抗体３上に１個ずつ独立して設けられており、
隔壁部材７が載置される領域に耐キャビテーション層６
は存在していないため、隔壁部材７はヘッド基板１に対
して極めて良好に接着されることとなる。

【００３８】そして前記ヘッド基板１の上面、天板８の
内表面及び隔壁部材７の壁面で囲まれる領域に充填され
るインク１０としては、例えば水性染料インク等が好適
に使用され、その粘度は、例えば０．３ｍＰａ・ｓ〜
３．０ｍＰａ・ｓ（２５℃）に調整される。

【００３９】このようなインク１０は、図示しないイン
クタンクからヘッド基板１−天板８間の間隙に供給され
るようになっており、前述した発熱抵抗体３からの熱エ
ネルギーによってインク１０中に気泡Ａが発生すると、
気泡発生時の圧力によってインク１０がインク吐出孔９
側に押し上げられ、インク滴ｉがインク吐出孔９より外
部に吐出される。そして、これらのインク滴ｉを天板８
の外表面に沿って搬送される記録紙に付着させることに
よって所定の印画が形成される。

【００４０】尚、本発明は上述した実施形態に限定され
るものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲におい
て種々の変更、改良等が可能である。

【００４１】例えば上述の実施形態においては、耐キャ
ビテーション層６を個々の発熱抵抗体３上に１個ずつ独
立して設けるようにしたが、これに代えて、耐キャビテ
ーション層６の基層部６ａを発熱抵抗体３の配列方向に
わたり連続的に繋げて形成するようにしても構わない。

【００４２】また上述の実施形態においては、隔壁部材
７と天板８とを別々に形成し、これらをヘッド基板１上
に順次、載置させることによってインクジェットヘッド
を構成するようにしたが、これに代えて、隔壁部材と天
板とを同一の樹脂材料等で一体的に形成するようにして
も構わない。

【００４３】更に上述の実施形態においては、天板８の
インク吐出孔９を対応する発熱抵抗体３の真上に位置さ
せるようにしたが、これに代えて、インク吐出孔を発熱
抵抗体の真上よりずらして配置させてたり、或いは、ヘ
ッド基板１の上面と平行な方向にインクを吐出させる
“エッジシュータータイプ”のインクジェットヘッドに
適用しても良い。

【００４４】

【発明の効果】本発明のインクジェットヘッドによれ
ば、ヘッド基板の保護層上に設けられる耐キャビテーシ
ョン層が、厚み０．１５μｍ〜０．２５μｍの基層部
と、発熱抵抗体の外周に沿って前記基層部上に一体的に
設けられる環状の隆起部とで形成されており、耐キャビ
テーション層の厚みは、インク中で発生した気泡の消滅
に伴う衝撃が最も強くなる発熱抵抗体の外周部付近で他
の部位よりも厚く設定されているため、インクジェット
ヘッドを繰り返し使用した際に耐キャビテーション層が
発熱抵抗体の外周部付近で著しく磨耗したとしても、こ
の部分が早期に消失してしまうことはなく、保護層を耐
キャビテーション層でもって長期にわたり良好に被覆し
ておくことができる。従って、耐久性に優れたインクジ
ェットヘッドが得られるようになる。

【００４５】また本発明のインクジェットヘッドによれ
ば、耐キャビテーション層の磨耗が著しい発熱抵抗体の
外周部付近でのみ耐キャビテーション層の厚みを厚く
し、その他の部位を０．１５μｍ〜０．２５μｍの厚み
で薄く形成するようにしたことから、耐キャビテーショ
ン層を形成するタンタル等を従来周知の薄膜手法によっ
て成膜した際に耐キャビテーション層の内部に蓄積され
る応力は比較的小さく抑えられるようになり、耐キャビ
テーション層が保護層より剥離しようとするのを有効に
防止することができるようになる。従って、耐キャビテ
ーション層を保護層の上面に対し長期にわたって強固に
被着させておくことが可能となり、これによってもイン
クジェットヘッドの耐久性が向上される。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施形態に係るインクジェットヘッ
ドの斜視図である。

【図２】（ａ）は図１のインクジェットヘッドの縦断面
図、（ｂ）は図１のインクジェットヘッドの横断面図で
ある。

【図３】図１のインクジェットヘッドに使用されるヘッ
ド基板の平面図である。

【図４】従来のインクジェットヘッドの断面図である。

【符号の説明】

１・・・ヘッド基板、２・・・ベースプレート、３・・
・発熱抵抗体、４・・・電極、５・・・保護層、６・・
・耐キャビテーション層、６ａ・・・基層部、６ｂ・・
・隆起部、７・・・隔壁部材、８・・・天板８・・・イ
ンク吐出孔９・・・インク、Ａ・・・気泡、ｉ・・・イ
ンク滴

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】ベースプレートの上面に複数個の発熱抵抗
   体を直線状に被着・配列させ、これら発熱抵抗体上に保
   護層及び耐キャビテーション層を順次被着させたヘッド
   基板と、 前記ヘッド基板の上方に、間に所定の間隙を形成するよ
   うにして配設される天板とを具備し、 ヘッド基板−天板間の間隙に充填されるインク中に、発
   熱抵抗体の発する熱によって気泡を発生させるととも
   に、該気泡の発生に伴いインク吐出孔よりインク滴を吐
   出させることにより印画を形成するインクジェットヘッ
   ドにおいて、 前記ヘッド基板の耐キャビテーション層が、厚み０．１
   ５μｍ〜０．２５μｍの基層部と、前記発熱抵抗体の外
   周に沿って基層部上に一体的に設けられる環状の隆起部
   とで形成されていることを特徴とするインクジェットヘ
   ッド。
2. 【請求項２】前記耐キャビテーション層が、タンタルを
   主成分とする無機質材料から成ることを特徴とする請求
   項１に記載のインクジェットヘッド。
3. 【請求項３】前記隆起部の厚みが、０．１０μｍ〜０．
   ２０μｍに設定されていることを特徴とする請求項１ま
   たは請求項２に記載のインクジェットヘッド。
4. 【請求項４】インク中で発生した気泡の消滅に伴い、耐
   キャビテーション層に印加される衝撃の強さが極大とな
   る部位と前記隆起部の形成部位とが合致させてあること
   を特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれかに記載の
   インクジェットヘッド。