JPH0421912A - 薄膜磁気ヘッドの形成方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔概　要〕 薄膜磁気ヘッドの製造工程における上部磁性薄膜層の膜
厚を管理するための膜の形成方法に関し、上部磁性薄膜
層の膜厚寸法を正確に測定可能にすることを目的とし、 基板上に上、下２層の磁性薄膜によって磁気回路を構成
する薄膜磁気ヘッドの形成方法であって、基板上に下部
磁性薄膜層を形成し、その上に絶縁層とコイル層とを形
成し、その後上部磁性薄膜層を形成する際に、該上部磁
性薄膜層の先端部を延長して前記基板上に膜厚管理薄膜
層を形成する様構成する。

〔産業上の利用分野〕

本発明は薄膜磁気ヘッドの製造工程における上部磁性薄
膜層の膜厚を管理するための膜の形成方法に関する。

〔従来の技術〕

薄膜磁気ヘッドの磁性薄膜層の厚さ寸法はその電磁変換
特性に大きな影響を与え、磁気記録媒体の記録密度の向
上と共により正確な膜厚管理が必要となってきている。

１対の磁性薄膜層のうち、下部の層は、基板にスパッタ
された平坦な保護膜上に形成するため、その膜厚を直接
計測することは容易である。しかし、上部の磁性薄膜層
は絶縁層やコイル層が何層かに形成された後で、それら
の層の上に形成されるため、該上部磁性薄膜層の厚さを
直接測定することは困難である。従って、従来において
は、上部の磁性薄膜層を形成する際に平坦な保護膜の基
板上に、膜厚管理用の薄膜パターンを別体に形成させて
いた。

〔発明が解決しようとする課題〕

しかしながら、別体の膜厚管理用薄膜パターンは上部磁
性薄膜層とは距離的に離れており、両層の膜厚は必ずし
も同一とは限らない。

依って本発明は斯かる課題の解決を図るべく、上部磁性
薄膜層の膜厚寸法を正確に測定可能にすることを目的と
する。

〔課題を解決するための手段〕

上記目的に鑑みて本発明は、基板上に上、下２層の磁性
薄膜によって磁気回路を構成する薄膜磁気ヘッドの形成
方法であって、基板上に下部磁性薄膜層を形成し、その
上に絶縁層とコイル層とを形成し、その後上部磁性薄膜
層を形成する際に、該上部磁性薄膜層の先端部を延長し
て前記基板上に膜厚管理薄膜層を形成することを特徴と
する薄膜磁気ヘッドの形成方法を提供する。

〔作　用〕

膜厚管理薄膜層は上部磁性薄膜層の先端部に連続して形
成されているため、両層の形成状態に差は少なく、しか
も隣接位置に存在するため膜厚管理薄膜層を上部磁性薄
膜層の代りに膜厚測定し、この測定値をもって上部磁性
薄膜層の膜厚を管理することができる。

〔実施例〕

以下本発明を、添付図面に示す実施例に基づき更に詳細
に説明する。第３図と第４図とは従来の方法により薄膜
磁気ヘッドの形成途中を示している。八ｊ！　、０３−
Ｔｉ−Ｃ基板１０の上にアルミナ保護膜１２を形成し、
これを平坦に研摩した後に下部磁性薄膜層１４を形成さ
せる。この薄膜層１４の膜厚は、基準となる面が平坦な
アルミナ保護膜１２の設けられた基板１０であるため触
針式、或いは、光学式によって直接に測定することがで
きる。その後絶縁層やコイル層１６を形成し、その上に
上部磁性薄膜層１８′を形成する。この層１８′の形成
時に、別体となる膜厚管理用の薄膜層２２を上記保護膜
１２の設けられた基板１０上に同時に形成させる。従来
はこの層２２の膜厚を上述した方法によって測定し、そ
の測定値をもって層１８′の膜厚としていた。

しかしながら前述の如く正確とは言えないため、本発明
では第１図と第２図とに示す方法を採る。

即ち、上部磁性薄膜層１８を形成する際にその先端部１
８ａに連続させて、保護膜１２の形成された基板１０上
に、上部磁性薄膜層１８の膜厚を管理する薄膜部２０を
形成させる。

ここで磁性薄膜層１４又は１８の形成方法を第５図を参
照しながら説明する。通常、磁性薄膜層はめっきによっ
て形成されるが、その下地に対してステップ３０におい
てめっき導電層を蒸着させる。次にステップ３２におい
て、レジストを全面に塗布し、ステップ３４において露
光、現像し、めっきをすべきパターン領域のレジストを
除去せしめてステップ３６においてめっきを施す。そし
てステップ３Ｂにおいて残りのレジストを全て除去する
のである。

上述の手順によってめっき層１４，１８．２０が形成さ
れるが、めっき層の膜厚はめっき時の局所的な電流密度
に依存する。第３図並びに第４図に示す従来方式の場合
では２つのめっき層領域１８′と２２とが離れているた
めその電流密度に差が生じ易い。

しかしながら、本発明に係る第１図と第２図とに示す場
合においては、２つのめっき層領域１８と２０とは連続
していると共に近距離内であるためその電流密度の差は
非常に小さく、従って２つの層１８と２０との膜厚は高
精度で同一となる。なお、最終的には第２図に示す位置
Ａ−Ａにおいてカットされて薄膜磁気ヘッドが製造され
る。

〔発明の効果〕 以上の説明から明らかな様に本発明によれば、磁性薄膜
層の膜厚が正確に測定できるためその膜厚の管理が十分
に行え、従って磁気特性の正確な磁極を有する薄膜磁気
ヘッドの提供が可能となる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明に係る薄膜磁気ヘッド製造途中の斜視図
、 第２図は第１図の矢視線Ｉ−１断面図、第３図は従来の
薄膜磁気ヘッド製造途中の斜視図、 第４図は第３図の矢視線ＩＶ−ＴＶ断面図、第５図は磁
性薄膜層の形成手順を示すフロー図。 １０・・・基板、　　　　　　１４・・・下部磁性薄膜
層、１８・・・上部磁性薄膜層、　２０・・・膜厚管理
用薄膜層。 従来の磁気ヘッド製造途中の斜視図 第３図 第３図の矢視線ＩＭ−ＩＶ断面図 第 図 磁性薄膜層の形成手順を示すフロー図 第 図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １、基板（１０）上に上、下２層の磁性薄膜によって磁
   気回路を構成する薄膜磁気ヘッドの形成方法であって、
   基板上に下部磁性薄膜層（１４）を形成し、その上に絶
   縁層とコイル層（１６）とを形成し、その後上部磁性薄
   膜層（１８）を形成する際に、該上部磁性薄膜層の先端
   部（１８ａ）を延長して前記基板上に膜厚管理薄膜層（
   ２０）を形成することを特徴とする薄膜磁気ヘッドの形
   成方法。