JPH04218059A - 画像形成装置 - Google Patents

画像形成装置

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JPH04218059A
JPH04218059A JP8165091A JP8165091A JPH04218059A JP H04218059 A JPH04218059 A JP H04218059A JP 8165091 A JP8165091 A JP 8165091A JP 8165091 A JP8165091 A JP 8165091A JP H04218059 A JPH04218059 A JP H04218059A
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浩 伊藤
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明はコロナ帯電を不要として
露光と現像とがほぼ同時に行えるように組み合わせた電
子写真方式に用いられる画像形成装置に関するものであ
る。
【0002】
【従来の技術】近時、コロナ放電により帯電を行うカー
ルソン方式に対して、コロナ放電を不要とする電子写真
方式が提案されている(特開昭58−44445号、特
開昭58−153957 号、特開昭61−46961
号、特開昭62−280772号など)。
【0003】上記提案の電子写真方式によれば、透光性
支持体上に透光性導電層と光導電層とを順次積層したド
ラム状もしくはベルト状感光体に対して、透光性支持体
側より露光するとともにバイアス電圧を印加した導電性
磁性トナーを備えた磁気ブラシでもって感光体表面を摺
擦させ、これによって帯電と露光と現像とをほぼ同時に
行う方式である。
【0004】また、このような電子写真方式において、
上記光導電層にアモルファスシリコン層を用いることが
提案されている(特開昭63−240553 号、特開
平2−106761号)。
【0005】
【発明が解決しようとする問題点】しかしながら、本発
明者等の実験によれば、上記アモルファスシリコン光導
電層を備えた感光体を用いた場合、その層厚を小さくし
て良好な画像を得ようとしても、未だ満足しえるような
画像濃度が得られず、光感度の改善が望まれることが判
明した。
【0006】また、上記アモルファスシリコン光導電層
(以下アモルファスシリコンをa−Siと略す)はIT
Oなどの透光性導電層の上にグロー放電分解法により積
層するが、透光性支持体の形状がドラム状もしくはベル
ト状である場合には、上記成膜に伴ってa−Si層に応
力が加わり、剥がれ易いという問題点もあることが判明
した。
【0007】従って本発明の目的は叙上の問題点を解決
し、光感度を高めて画像濃度を高め、しかも、膜剥がれ
のない高信頼性かつ高品質の画像形成装置を提供するこ
とにある。
【0008】
【問題点を解決するための手段】本発明の画像形成装置
は、感光体と、その感光体に現像剤を接触させつつ電圧
を印加する現像手段と、その感光体に画像露光を行うた
めの光源とを備えており、上記感光体においては透光性
支持体上に透光性導電層を形成し、その透光性導電層の
上に50μW/cm2 の光強度に対する光導電率が1
0−7(Ω・cm )−1以上であるa−Si系第 1
の光導電層と、暗導電率が10−9(Ω・cm) −1
以下であるとともに上記a−Si系第2の光導電層の暗
導電率に比べて10分の1以下であるa−Si系第2の
光導電層とを順次積層した光導電層を形成した構成を特
徴とするものである。更にその感光体に透光性支持体側
より画像露光を行うための光源を配設する。
【0009】
【実施例】以下、本発明を実施例により説明する。
【0010】図1は本発明画像形成装置の基本的構成を
表す模式図であり、図中、1はドラム状の感光体、2は
光源としてのLEDヘッド、3は現像器、4は転写ロー
ラである。また図2は上記感光体1と現像器3の一部分
を表す説明図である。
【0011】これらの図において、先ず感光体1はドラ
ム状透光性支持体5の外周面に透光性導電層6を形成し
、更にその透光性導電層6の上にa−Si系光導電層7
を積層した構成である。
【0012】上記透光性支持体5を構成する材料には、
パイレックスガラス、ソーダガラス、ホウ珪酸ガラスな
ど、また石英、サファイアなどの無機質系、並びに弗素
樹脂、ポリエステル、ポリカーボネート、ポリエチレン
テレフタレート、ビニロン、エポキシ、マイラーなどの
有機樹脂系が挙げられる。
【0013】上記透光性導電層6を構成する材料には、
インジウム・スズ・酸化物(ITO)、酸化錫、酸化鉛
、酸化インジウム、ヨウ化銅などがあり、また半透明に
なる程度に薄くしたAl、Ni、Auなどから成る金属
層を用いてもよい。その層形成法には真空蒸着法、活性
反応蒸着法、RFスパッタリング法、DCスパッタリン
グ法、RFマグネトロンスパッタリング法、DCマグネ
トロンスパッタリング法、熱CVD法、プラズマCVD
法、スプレー法、塗布法、浸漬法などがある。
【0014】前記a−Si系光導電層7は例えばグロー
放電分解法、スパッタリング法、ECR法、蒸着法など
により形成し、その形成に当たってダングリングボンド
終端用に水素(H)元素やハロゲン元素を1〜40原子
%含有させる。
【0015】上記感光体1のある一部を介して、LED
ヘッド2と現像器3がほぼ対称的に配置される。
【0016】現像器3においては、円柱状の磁極ローラ
8と、その外周に亘って配設されたスリーブ9とから成
り、更にトナー受10に貯蔵された現像剤としての一成
分磁性導電性トナーはスリーブ9の外周へ配送され、磁
気ブラシ11を形成する。また、スリーブ9と透光性導
電層6との間にはバイアス電源12が設けられ、その両
者6,9の間に感光体1の電位特性に応じて+或いは−
の10〜300Vの電圧を印加する。
【0017】かくして上記構成の画像形成装置によれば
、回転する感光体1の透光性支持体5にLEDヘッド2
より画像露光の光を照射し、a−Si系光導電層7の内
部に正孔と電子を発生させると、現像器3側に+のバイ
アス電圧を印加してあれば、そのバイアス電圧によって
電子はa−Si系光導電層7の表面側へ移動し、磁気ブ
ラシ11の末端の正電荷と打ち消し合い、もしくは引き
合い、感光体1の表面に導電性トナーが付着される。 そして、その導電性トナーは転写ローラ4により記録紙
13上に転写され、次いで定着される。
【0018】本発明の画像形成装置においては、上記a
−Si系光導電層7が図3に示すように少なくとも順次
第1の層7aと第2の層7bとが積層され、第1の層7
aは50μW/cm2 の光強度に対する光導電率が1
0−7(Ω・cm )−1以上であり、第2の層7bに
おいては暗導電率が10−9(Ω・cm )−1以下で
あるとともに、第1の層7aの暗導電率に比べて10分
の1以下であるような構成であって、これによって光感
度が顕著に高められる点が特徴である。
【0019】上記構成によれば、透光性支持体5より入
射した光の大部分は第1の層7aに到達すると吸収され
、光生成キャリアが発生し、光励起作用が行われる。 そして、第2の層7bにおいては、その光励起キャリア
のうち現像バイアスと逆極性の電荷を、その現像バイア
スによる電界で感光体表面へ輸送する機能がある。
【0020】本発明者等は、このように各層7a、7b
に固有な機能を持たせるように光導電率や暗導電率を所
定の範囲に設定した場合、光感度が高められることを見
い出した。
【0021】第1の層7aにおいては、50μW/cm
2 の強度の光に対する光導電率が10−7(Ω・cm
 )−1以上であることが必要であり、これによって十
分にキャリア発生することができ、また、第2の層7b
においてはキャリアを十分に輸送する機能を持たせる場
合、電荷保持や耐圧確保のために暗導電率が10−9(
Ω・cm )−1以下であって、しかも、第1の層7a
の暗導電率よりも小さくなるように高抵抗であることが
必要であり、本発明者等の実験によれば、暗導電率が1
桁以上の差となるように低くするのが良いことを確認し
た。
【0022】また上記のように2層に機能分離した場合
には光導電率の暗導電率に対する比率、即ち光導電性に
ついては、第1の層7aが第2の層7bに比べて大きく
するのがよく、これによって第1の層7aにおいてより
多くの光生成キャリアが発生し、透光性支持体側からの
露光に対する光感度が顕著に高められるという点で望ま
しい。また、第1の層7aは第2の層7bに比べて光導
電率を高めた方がよく、これによっても第1の層7aに
おいてより多くの光生成キャリアが発生し、透光性支持
体側からの露光に対する光感度が顕著に高められるとい
う点で望ましい。第2の層7bについては第1の層7a
に比べて暗導電率を1桁以上小さくして高抵抗にするこ
とがよく、これによって感光体の帯電特性や電荷保持能
や絶縁耐圧等が高められ、感光体層の厚みをより薄くし
て用いることが可能になるという点で望ましい。
【0023】上記のような特性並びに機能を有する2層
構成にするには、周期律表第IIIa族元素や第Va族
元素を含有させたり、C、N、O等の元素を含有させた
り、或いは各層のa−Si系光導電層を形成する際の成
膜条件において、原料ガス及び希釈ガスのガス流量やガ
ス圧、高周波電力、成膜温度等を適宜設定することによ
り得られる。
【0024】そこで本発明者等は上記第1の層7aと第
2の層7bについて、その組成等を変えて次のようなタ
イプA〜Dの感光体を得ることができた。
【0025】タイプA このタイプAの感光体においては、いずれの層もa−S
i層により形成しており、そして、第1の層7aにはキ
ャリア生成効率を高めるために第IIIa族元素や第V
a族元素を含有させるとともに、その含有量を第2の層
7bに比べて多くするのがよい。
【0026】正バイアス対応型であれば、ノンドープも
しくは第Va族元素を100ppm、好適には0.1〜
50ppm含有すればよく、或いは第IIIa族元素を
100ppm以下で含有させてもよい。
【0027】負バイアス対応型については、第IIIa
族元素を1000ppm以下、好適には0.1〜500
ppm含有させればよい。
【0028】第2の層7bについても、各正負バイアス
対応型に応じて第1の層7aと同様な範囲の第Va族元
素や第IIIa族元素を含有すればよい。就中、この層
7bをi型化して高抵抗にするためには、第IIIa族
元素を100ppm以下、好適には0.1〜30ppm
の範囲で含有すればよく、これによって電荷保持能や絶
縁耐圧が十分に高められるとともに、電子の走行も十分
に確保される。
【0029】タイプB このタイプBの感光体によれば、第1の層7aはタイプ
Aの感光体と同じa−Si層であるが、第2の層7bに
ついては、アモルファスシリコンカーバイド(以下a−
SiCと略す)により形成する。そのa−SiC層は 
 Si1−x Cx のX値を0.01≦X≦0.5、
好適には0.05≦X≦0.45の範囲に設定するとよ
く、この範囲であれば、a−Si層よりも高抵抗となり
、かつ良好なキャリアの走行が確保できるという点で望
ましい。 また、このようなa−SiC層に対してもタイプAの第
2の層7bと同様に第1の層7aに比べて第IIIa族
元素や第Va族元素の含有量が少なくなるように含有さ
せればよい。
【0030】タイプC このタイプCの感光体においては、第2の層7bはタイ
プAの感光体と同じa−Si層であるが、第1の層7a
については、a−SiCにより形成する。そのa−Si
C層はSi1−x Cx のX値を0<X≦0.4、好
適には0.01≦X≦0.3の範囲に設定するとよく、
この範囲であれば、特に短波長光に対する光感度を高め
ることができる。また、タイプAの第1の層7aと同様
に第2の層7bに比べて第IIIa族元素や第Va族元
素の含有量が多くなるように含有させればよい。
【0031】タイプD このタイプDの感光体については、タイプBの第2の層
7bとタイプCの第1の層7aとの組合せで、両層とも
a−SiC層であるような感光体とした点が特徴である
【0032】かくして得られる4タイプの感光体につい
ては、第IIIa族元素や第Va族元素の含有量並びに
カーボン含有量などを変えることによって、前述したよ
うな所定通りの光導電率や暗導電率を得ることができる
【0033】また、タイプC、Dについては、第1の層
7aをa−SiC層により形成したことによって短波長
側の光に対して高い光感度となり、LEDヘッドより波
長の短いELヘッドに好適となる。
【0034】また、タイプB、Dについては、第2の層
7bをa−SiC層により形成したことによって、a−
Si層に比べて感光体の絶縁耐圧が高められ、同じ現像
バイアスに対して感光体層の厚みが小さくできた。
【0035】本発明の画像形成装置は上述したa−Si
系光導電層7に更に図4〜図6に示すように透光性導電
層6とa−Si系光導電層7の間にキャリア注入阻止層
14を形成したり、或いはa−Si系導電層7の上に表
面層15を積層してもよい。
【0036】表面層15は絶縁層もしくは高抵抗層であ
り、有機材料もしくは無機材料のいずれによっても形成
することができる。
【0037】尚、本発明においては、絶縁層及び高抵抗
層を次のように定義する。
【0038】先ず、絶縁層とは体積抵抗率が極めて大き
く、その層の内部において、正負両電極の電荷の移動を
共に阻止する性質を有するものをいう。他方の高抵抗層
とは体積抵抗率が絶縁層に比べて小さいが、光導電層に
比べて大きいものである。就中、その層の内部において
一方の極性の電荷の移動は阻止するが、他方の極性の電
荷の移動を許容する性質を有するものが望ましい。
【0039】絶縁層に用いられる有機材料であれば、マ
イラー、ポリカーボネート、ポリエステル、ポリパラキ
シリレンなどが挙げられ、それを塗布或いは蒸着などの
方法により形成する。
【0040】絶縁層もしくは高抵抗層に用いられる無機
材料としては例えばa−SiCがあり、その他にシリコ
ンナイトライド、シリコンオキサイド、シリコンオキシ
カーバイド、シリコンオキシナイトライドなどがあり、
それを薄膜形成手段により形成する。
【0041】表面層15にa−SiC層を用いた場合に
はa−Si系光導電層7に含まれるカーボン量に比べて
カーボンを多く含有させればよい。その場合、Si1−
X Cx のX値で0.3<X<1.0、好適には0.
5  ≦X≦0.95の範囲がよい。
【0042】表面層15の厚みは0.05〜5μm、好
適には0.1〜3μmにすればよく、0.05μm未満
の場合には、この層15で十分な画像濃度の向上や絶縁
耐圧の向上ができず、また、繰り返し使用した場合、磨
耗により寿命も劣る。5μmを越えた場合には精細な電
荷パターンを形成するに当たって、この層15中で電界
(電気力線)が膜面方向に広がりを生じ、これにより、
解像力の低下をきたし、十分な解像度が得られない。或
いは表面に残留する電荷が多くなって残留電位が高くな
るため、画像濃度の低下やバックのかぶり或いは繰り返
し使用における画像濃度の変化等の問題が生じる。
【0043】前記キャリア注入阻止層14には絶縁層ま
たは高抵抗層またはP型半導体層、N型半導体層のいず
れの層を用いてもよい。この層14には前記表面層15
と同じ材料により形成してもよく、或いはa−Si系の
材料を用いてもよい。通常、a−Si系光導電層7にお
ける光キャリア発生に有効な光を吸収しないように、そ
の光導電層7に比べて光学的バンドギャップを大きくす
る必要がある。そのために例えば酸素また窒素等の元素
を含有させるとよい。また、キャリア注入阻止層14を
a−SiC層により形成した場合、光導電層7に比べて
カーボン量を多くすればよい。
【0044】また、キャリア注入阻止層14をa−Si
系の層により形成する場合、透光性導電層5から光導電
層7へのキャリアの注入を阻止するために不純物元素を
含有させてP型やN型の半導体層としてもよい。即ち、
負電荷キャリアの注入を阻止するためには第IIIa族
元素を1〜10,000ppm、好適には100〜5,
000ppm含有するとよく、一方、正電荷キャリアの
注入を阻止するためには第Va族元素を5,000pp
m以下、好適には300〜3,000ppm含有すると
よい。これらの元素は層厚方向に亘って勾配を設けても
よく、その場合には層全体の平均含有量が上記範囲内で
あればよい。
【0045】このようにキャリア注入阻止層14に第I
IIa族元素を含有した場合、正極性の現像バイアスが
用いられ、他方、第Va族元素を含有した場合、負極性
の現像バイアスが用いられる。
【0046】第IIIa族元素や第Va族元素としては
、それぞれB元素やP元素が共有結合性に優れて半導体
特性を敏感に変え得る点で、その上優れた注入阻止能並
びに光感度が得られるという点で望ましい。
【0047】上記キャリア注入阻止層14には酸素及び
/又は窒素の各元素合計含有量が0.01〜30原子%
の範囲内で含有させた場合、透光性導電層6からのキャ
リアの注入を更に一層阻止することができるとともに、
その層6に対する密着力も一段と高めることができる。
【0048】また上記キャリア注入阻止層14の厚みは
0.01〜5μm、好適には0.1〜3μmの範囲内が
よく、これにより、必要な絶縁耐圧が確保し易く、また
この層での露光の不必要な吸収を抑制して光導電層にお
いて光キャリアを有効に生成でき、しかも、残留電位の
上昇を抑制することができる。
【0049】次に実施例を個々詳述する。
【0050】(例1) 透明な円筒状ガラス基板の周面に、透光性導電層として
ITO層を活性反応蒸着法により1000Åの厚みで形
成し、次いでその上に容量結合型グロー放電分解装置を
用いて表1の成膜条件によりa−Si注入阻止層、a−
Si光導電層の第1の層と第2の層、a−SiC表面高
抵抗層を順次積層して、感光体Aを作製した。
【0051】
【表1】
【0052】この感光体Aについて、50μW/cm2
 の光強度に対する光導電性σp 並びにσd を測定
したところ、表1に示す通りの結果が得られた。
【0053】かくして得られた感光体Aにおいては、a
−Si注入阻止層がITO層との密着性に優れ、膜の剥
がれが生じなかった。また、この感光体Aを図1に示す
ような画像形成装置に装着し、そして、スリーブ9と透
光性導電層6との間に+100Vの電圧を印加しながら
、波長660nm、露光量0.5μW/cm2 の条件
で画像露光を行い、感光体上にトナー像を形成し、その
トナー像を記録紙に転写し、熱定着を行って画像を得た
。この画像を評価したところ、O.D.が1.2の画像
濃度を有し、バックのかぶりのない解像度の良好な画像
であった。
【0054】(例2) (例1)の感光体作製に当たって、表1に示す各層に代
えて表2に示す成膜条件によりa−Si注入阻止層、第
1の層、第2の層、a−SiC表面高抵抗層を順次形成
し、その他は(例1)と同じ条件により作製して感光体
Bを作った。
【0055】
【表2】
【0056】かくして得られた感光体Bの光導電率σp
 と暗導電率σd を(例1)と同様に測定したところ
、表2に示す通りの結果が得られ、また、膜の剥がれが
生じなかった。次にこの感光体Bを(例1) と同様に
画像形成装置に装着し、同一条件で画像露光を行い、感
光体上にトナー像を形成し、そのトナー像を記録紙に転
写し、熱定着を行って画像を得た。この画像を評価した
ところ、O.D.が1.2の画像濃度を有し、バックの
かぶりのない、解像度の良好な画像であった。
【0057】更にバイアスを+150Vに上げ、露光量
0.6μJ/cm2 で行ったところ、O.D.が1.
3の良好な画像を得、高い耐電圧と高い光感度を合わせ
持つことが確認された。
【0058】(例3) 次に本発明者等は(例1)の感光体Aを作製するに当た
り、第1の層と第2の層の成膜における各ガスの流量、
ガス圧、RF電力などの条件を変えて各層の光導電率σ
p (露光条件:660nm、50μW/cm2 )並
びに暗導電率σd を表3に示すように変え、これによ
って感光体C〜Mを作製し、そして、各感光体の画像濃
度、バックのかぶり及び解像度を測定したところ、表3
に示す通りの結果が得られた。
【0059】同表中に示す各種評価結果はいずれも◎印
、○印及び△印の3種類に区分しており、いずれも◎印
は非常に良好な評価が得られた場合であり、○印は実用
上何等支障がない位にやや良好な評価が得られた場合で
あり、また△印はやや劣って実用上問題がある場合であ
る。
【0060】
【表3】
【0061】表3に示す結果より本発明の感光体D、E
、G、H、J、Kにおいては、画像濃度、バックのかぶ
り、解像度のいずれの特性も優れていることが判る。
【0062】(例4) 透明な円筒状ガラス基板の周面に、透光性導電層として
ITO層を活性反応蒸着法により1000Åの厚みで形
成し、次いでその上に容量結合型グロー放電分解装置を
用いて表4の成膜条件によりa−Si注入阻止層、a−
Si光導電層の第1の層と第2の層、a−SiC表面絶
縁層を順次積層して、感光体Nを作製した。
【0063】
【表4】
【0064】この感光体Nについて、50μW/cm2
 の光強度に対する光導電性σp 並びにσd を測定
したところ、表4に示す通りの結果が得られた。
【0065】かくして得られた感光体Nにおいては、a
−Si注入阻止層がITO層との密着性に優れ、膜の剥
がれが生じなかった。また、この感光体Nを図1に示す
ような画像形成装置に装着し、そして、スリーブ9と透
光性導電層6との間に+100Vの電圧を印加しながら
、波長660nm、露光量0.5μW/cm2 の条件
で画像露光を行い、感光体上にトナー像を形成し、その
トナー像を記録紙に転写し、熱定着を行って画像を得た
。この画像を評価したところ、O.D.が1.2の画像
濃度を有し、バックのかぶりのない解像度の良好な画像
であった。
【0066】(例5) (例4)の感光体作製に当たって、表4に示す各層に代
えて表5に示す成膜条件によりa−Si注入阻止層、第
1の層、第2の層、a−SiC表面絶縁層を順次形成し
、その他は(例1)と同じ条件により作製して感光体O
を作った。
【0067】
【表5】
【0068】かくして得られた感光体Oの光導電率σp
 と暗導電率σd を(例4)と同様に測定したところ
、表5に示す通りの結果が得られ、また、膜の剥がれが
生じなかった。次にこの感光体Oを(例4) と同様に
画像形成装置に装着し、同一条件で画像露光を行い、感
光体上にトナー像を形成し、そのトナー像を記録紙に転
写し、熱定着を行って画像を得た。この画像を評価した
ところ、O.D.が1.2の画像濃度を有し、バックの
かぶりのない、解像度の良好な画像であった。
【0069】更にバイアスを+150Vに上げ、露光量
0.6μJ/cm2 で行ったところ、O.D.が1.
3の良好な画像を得、高い耐電圧と高い光感度を合わせ
持つことが確認された。
【0070】(例6) 次に本発明者等は(例4)の感光体Nを作製するに当た
り、第1の層と第2の層の成膜における各ガスの流量、
ガス圧、RF電力などの条件を変えて各層の光導電率σ
p (露光条件:660nm、50μW/cm2 )並
びに暗導電率σd を表6に示すように変え、これによ
って感光体P〜Zを作製し、そして、各感光体の画像濃
度、バックのかぶり及び解像度を測定したところ、表6
に示す通りの結果が得られた。
【0071】
【表6】
【0072】表6に示す結果より本発明の感光体Q、R
、T、U、W、Xにおいては、画像濃度、バックのかぶ
り、解像度のいずれの特性も優れていることが判る。
【0073】
【発明の効果】以上の通り、本発明の画像形成装置によ
れば、光導電層を機能の異なる2層により形成したこと
によって高い光感度を得ることができた。
【0074】また本発明によれば、光導電層の上に表面
層を積層して耐磨耗性及び耐環境性を高めるとともに、
キャリア注入阻止層を形成して光感度や絶縁耐圧や感光
体層の密着性を高めた画像形成装置を提供することがで
きた。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の画像形成装置を示す模式図である。
【図2】感光体の働きを表す模式図である。
【図3】感光体の層構成を示す断面図である。
【図4】感光体の層構成を示す断面図である。
【図5】感光体の層構成を示す断面図である。
【図6】感光体の層構成を示す断面図である。
【符号の説明】
1    感光体 2    LEDヘッド 3    現像器 4    転写ローラ 6    透光性導電層 7a  第1の層 7b  第2の層

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】透光性支持体上に透光性導電層を形成し、
    該透光性導電層の上に50μW/cm2 の光強度に対
    する光導電率が10−7(Ω・cm) −1以上である
    アモルファスシリコン系第1の光導電層と、暗導電率が
    10−9(Ω・cm )−1以下であるとともに上記ア
    モルファスシリコン系光導電層の暗導電率に比べて10
    分の1以下であるアモルファスシリコン系第2の光導電
    層とを順次積層して成る感光体と、該感光体の上記光導
    電層側に現像手段を配設するとともに、上記感光体に現
    像剤による画像を形成させるべく上記透光性支持体側か
    ら照射する光源とから成る画像形成装置。
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