JPH04214757A - ポリ−1,4−シクロヘキサンジメチレンテレフタレートフィルム - Google Patents
ポリ−1,4−シクロヘキサンジメチレンテレフタレートフィルムInfo
- Publication number
- JPH04214757A JPH04214757A JP40154290A JP40154290A JPH04214757A JP H04214757 A JPH04214757 A JP H04214757A JP 40154290 A JP40154290 A JP 40154290A JP 40154290 A JP40154290 A JP 40154290A JP H04214757 A JPH04214757 A JP H04214757A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- film
- polymerization
- pct
- polyester
- titanium
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-L terephthalate(2-) Chemical compound [O-]C(=O)C1=CC=C(C([O-])=O)C=C1 KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-L 0.000 title abstract 2
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N Phosphoric acid Chemical compound OP(O)(O)=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 16
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 claims abstract description 14
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 claims abstract description 14
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 13
- 239000010936 titanium Substances 0.000 claims abstract description 13
- 150000003609 titanium compounds Chemical class 0.000 claims abstract description 10
- 235000011007 phosphoric acid Nutrition 0.000 claims abstract description 8
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims abstract description 7
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 claims abstract description 5
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 4
- ISIJQEHRDSCQIU-UHFFFAOYSA-N tert-butyl 2,7-diazaspiro[4.5]decane-7-carboxylate Chemical compound C1N(C(=O)OC(C)(C)C)CCCC11CNCC1 ISIJQEHRDSCQIU-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 abstract description 13
- 239000002253 acid Substances 0.000 abstract description 5
- 239000003989 dielectric material Substances 0.000 abstract 1
- 239000010408 film Substances 0.000 description 55
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 32
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 19
- 238000000034 method Methods 0.000 description 16
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 15
- -1 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 14
- 239000004594 Masterbatch (MB) Substances 0.000 description 13
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 12
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 12
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 9
- 238000009998 heat setting Methods 0.000 description 7
- 239000007790 solid phase Substances 0.000 description 6
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000010419 fine particle Substances 0.000 description 5
- 239000000615 nonconductor Substances 0.000 description 5
- KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N Terephthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C=C1 KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 4
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 4
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 4
- WOZVHXUHUFLZGK-UHFFFAOYSA-N dimethyl terephthalate Chemical compound COC(=O)C1=CC=C(C(=O)OC)C=C1 WOZVHXUHUFLZGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 4
- DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N Propylene glycol Chemical compound CC(O)CO DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- YIMQCDZDWXUDCA-UHFFFAOYSA-N [4-(hydroxymethyl)cyclohexyl]methanol Chemical compound OCC1CCC(CO)CC1 YIMQCDZDWXUDCA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 3
- WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N hydroxyacetaldehyde Natural products OCC=O WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 3
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 3
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 3
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 239000003921 oil Substances 0.000 description 3
- 150000003018 phosphorus compounds Chemical class 0.000 description 3
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 3
- DYLIWHYUXAJDOJ-OWOJBTEDSA-N (e)-4-(6-aminopurin-9-yl)but-2-en-1-ol Chemical compound NC1=NC=NC2=C1N=CN2C\C=C\CO DYLIWHYUXAJDOJ-OWOJBTEDSA-N 0.000 description 2
- QPFMBZIOSGYJDE-UHFFFAOYSA-N 1,1,2,2-tetrachloroethane Chemical compound ClC(Cl)C(Cl)Cl QPFMBZIOSGYJDE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FJKROLUGYXJWQN-UHFFFAOYSA-N 4-hydroxybenzoic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(O)C=C1 FJKROLUGYXJWQN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920002799 BoPET Polymers 0.000 description 2
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Malonic acid Chemical compound OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004809 Teflon Substances 0.000 description 2
- 229920006362 Teflon® Polymers 0.000 description 2
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WERYXYBDKMZEQL-UHFFFAOYSA-N butane-1,4-diol Chemical compound OCCCCO WERYXYBDKMZEQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 2
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 2
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 2
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 2
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 2
- 125000004435 hydrogen atom Chemical class [H]* 0.000 description 2
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 2
- QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-N isophthalic acid Chemical group OC(=O)C1=CC=CC(C(O)=O)=C1 QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000004898 kneading Methods 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 2
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 2
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 2
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 2
- 229920006267 polyester film Polymers 0.000 description 2
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 2
- 239000002685 polymerization catalyst Substances 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 2
- MMINFSMURORWKH-UHFFFAOYSA-N 3,6-dioxabicyclo[6.2.2]dodeca-1(10),8,11-triene-2,7-dione Chemical compound O=C1OCCOC(=O)C2=CC=C1C=C2 MMINFSMURORWKH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NEQFBGHQPUXOFH-UHFFFAOYSA-N 4-(4-carboxyphenyl)benzoic acid Chemical compound C1=CC(C(=O)O)=CC=C1C1=CC=C(C(O)=O)C=C1 NEQFBGHQPUXOFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940090248 4-hydroxybenzoic acid Drugs 0.000 description 1
- 229910019142 PO4 Inorganic materials 0.000 description 1
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 229910000147 aluminium phosphate Inorganic materials 0.000 description 1
- YHWCPXVTRSHPNY-UHFFFAOYSA-N butan-1-olate;titanium(4+) Chemical compound [Ti+4].CCCC[O-].CCCC[O-].CCCC[O-].CCCC[O-] YHWCPXVTRSHPNY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000001506 calcium phosphate Substances 0.000 description 1
- 229910000389 calcium phosphate Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000011010 calcium phosphates Nutrition 0.000 description 1
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 1
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 1
- 229920006037 cross link polymer Polymers 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 150000001991 dicarboxylic acids Chemical class 0.000 description 1
- 150000005690 diesters Chemical class 0.000 description 1
- UCQFCFPECQILOL-UHFFFAOYSA-N diethyl hydrogen phosphate Chemical compound CCOP(O)(=O)OCC UCQFCFPECQILOL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007865 diluting Methods 0.000 description 1
- VNGOYPQMJFJDLV-UHFFFAOYSA-N dimethyl benzene-1,3-dicarboxylate Chemical compound COC(=O)C1=CC=CC(C(=O)OC)=C1 VNGOYPQMJFJDLV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000003292 diminished effect Effects 0.000 description 1
- 150000002009 diols Chemical class 0.000 description 1
- ZJXZSIYSNXKHEA-UHFFFAOYSA-L ethyl phosphate(2-) Chemical compound CCOP([O-])([O-])=O ZJXZSIYSNXKHEA-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 description 1
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 239000000314 lubricant Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 1
- 239000012046 mixed solvent Substances 0.000 description 1
- WPUMVKJOWWJPRK-UHFFFAOYSA-N naphthalene-2,7-dicarboxylic acid Chemical compound C1=CC(C(O)=O)=CC2=CC(C(=O)O)=CC=C21 WPUMVKJOWWJPRK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000021317 phosphate Nutrition 0.000 description 1
- 150000003013 phosphoric acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 238000006068 polycondensation reaction Methods 0.000 description 1
- 230000000379 polymerizing effect Effects 0.000 description 1
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 1
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 1
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 description 1
- 229920006395 saturated elastomer Polymers 0.000 description 1
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 1
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 1
- 238000005979 thermal decomposition reaction Methods 0.000 description 1
- 210000001685 thyroid gland Anatomy 0.000 description 1
- 238000005809 transesterification reaction Methods 0.000 description 1
- QORWJWZARLRLPR-UHFFFAOYSA-H tricalcium bis(phosphate) Chemical compound [Ca+2].[Ca+2].[Ca+2].[O-]P([O-])([O-])=O.[O-]P([O-])([O-])=O QORWJWZARLRLPR-UHFFFAOYSA-H 0.000 description 1
- 150000005691 triesters Chemical class 0.000 description 1
- BDZBKCUKTQZUTL-UHFFFAOYSA-N triethyl phosphite Chemical compound CCOP(OCC)OCC BDZBKCUKTQZUTL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Landscapes
- Manufacture Of Macromolecular Shaped Articles (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Polyesters Or Polycarbonates (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、電気絶縁材料およびコ
ンデンサー用として有用なポリエステルフィルムに関す
る。
ンデンサー用として有用なポリエステルフィルムに関す
る。
【0002】
【従来の技術および発明が解決しようとする課題】ポリ
−1,4−シクロヘキサンジメチレンテレフタレート(
以下、PCTと略す)は、ポリエチレンテレフタレート
(以下、PETと略す)と比べ融点およびガラス転移点
温度が高い特徴を有し、PCTフィルムを用いたコンデ
ンサーは、PETフィルムコンデンサーよりも電気特性
が高い温度領域まで維持され、高温でも絶縁破壊強度が
優れること、高温、高湿下での耐久性にも優れることが
知られている(Soc.Plastics Engr
s.J.Vol.17 1083(1961),In
sulation.April 36(1961))
。
−1,4−シクロヘキサンジメチレンテレフタレート(
以下、PCTと略す)は、ポリエチレンテレフタレート
(以下、PETと略す)と比べ融点およびガラス転移点
温度が高い特徴を有し、PCTフィルムを用いたコンデ
ンサーは、PETフィルムコンデンサーよりも電気特性
が高い温度領域まで維持され、高温でも絶縁破壊強度が
優れること、高温、高湿下での耐久性にも優れることが
知られている(Soc.Plastics Engr
s.J.Vol.17 1083(1961),In
sulation.April 36(1961))
。
【0003】かかる特性を有するPCTフィルムではあ
るが、実際にコンデンサー用フィルムや電気絶縁材料と
して用いたときにいくつかの問題点が生じる。すなわち
、コンデンサー用フィルムおよび電気絶縁材料の電気特
性の代表的なものとして、耐電圧特性および静電容量と
電気抵抗との積、すなわち「CR値」と呼ばれる特性が
あり、これらの特性は、主にポリマー中に存在する触媒
残渣などの金属の量に依存し、金属量が多い場合には、
特に高温でのCR値が低下する。この傾向はPCTフィ
ルムの場合、特に顕著である。一般にPCTの重合触媒
としてチタン系の化合物が用いられるが、この場合、溶
融時に重合度が低下する問題があり、上記課題を鑑みた
改良が必要であった。
るが、実際にコンデンサー用フィルムや電気絶縁材料と
して用いたときにいくつかの問題点が生じる。すなわち
、コンデンサー用フィルムおよび電気絶縁材料の電気特
性の代表的なものとして、耐電圧特性および静電容量と
電気抵抗との積、すなわち「CR値」と呼ばれる特性が
あり、これらの特性は、主にポリマー中に存在する触媒
残渣などの金属の量に依存し、金属量が多い場合には、
特に高温でのCR値が低下する。この傾向はPCTフィ
ルムの場合、特に顕著である。一般にPCTの重合触媒
としてチタン系の化合物が用いられるが、この場合、溶
融時に重合度が低下する問題があり、上記課題を鑑みた
改良が必要であった。
【0004】
【課題を解決するための手段】本発明者は、上記課題に
鑑み、鋭意検討した結果、ある特定量のチタン化合物お
よびある特定のリン化合物をある特定量用いることによ
り、重合度の低下が抑制でき、電気絶縁体およびコンデ
ンサー用として有用なポリエステルフィルムが得られる
ことを見いだし、本発明を完成するに至った。すなわち
本発明の要旨は、チタン化合物をチタン元素換算で5〜
200ppm 含有し、かつ、正リン酸、亜リン酸およ
びこれらのエステル誘導体から選ばれた化合物の少なく
とも1種以上を、リン元素とチタン元素とのモル比(P
/Ti)が1.0〜3.0となるよう含有してなるポリ
−1,4−シクロヘキサンジメチレンテレフタレートフ
ィルムに存する。
鑑み、鋭意検討した結果、ある特定量のチタン化合物お
よびある特定のリン化合物をある特定量用いることによ
り、重合度の低下が抑制でき、電気絶縁体およびコンデ
ンサー用として有用なポリエステルフィルムが得られる
ことを見いだし、本発明を完成するに至った。すなわち
本発明の要旨は、チタン化合物をチタン元素換算で5〜
200ppm 含有し、かつ、正リン酸、亜リン酸およ
びこれらのエステル誘導体から選ばれた化合物の少なく
とも1種以上を、リン元素とチタン元素とのモル比(P
/Ti)が1.0〜3.0となるよう含有してなるポリ
−1,4−シクロヘキサンジメチレンテレフタレートフ
ィルムに存する。
【0005】以下、本発明を詳細に説明する。本発明の
PCTフィルムは、その酸成分の90モル%以上、好ま
しくは95モル%以上がテレフタル酸で構成されたもの
である。テレフタル酸成分が90モル%未満では、耐熱
性が損なわれる。10モル%以下の割合であれば、酸成
分として、イソフタル酸、2,6−あるいは2,7−ナ
フタレンジカルボン酸、4,4′−ジフェニルジカルボ
ン酸等の芳香族ジカルボン酸、P−ヒドロキシ安息香酸
等の芳香族ヒドロキシ酸など炭素、水素、酸素だけで構
成されるジカルボン酸を使用することができる。またグ
リコール成分としては、通常、97モル%以上、好まし
くは99モル%以上が1,4−シクロヘキサンジメタノ
ールであり、97モル%未満では耐熱性が損なわれる。 なお、3モル%以下の割合であればエチレングリコール
、プロピレングリコール、1,4−ブタンジオール等の
炭素、水素、酸素だけで構成されるジオールを使用する
ことができる。1,4−シクロヘキサンジメタノールの
シス体とトランス体との比は特に限定されるものではな
いが、シス体/トランス体=4/6〜0/10の範囲が
好ましい。
PCTフィルムは、その酸成分の90モル%以上、好ま
しくは95モル%以上がテレフタル酸で構成されたもの
である。テレフタル酸成分が90モル%未満では、耐熱
性が損なわれる。10モル%以下の割合であれば、酸成
分として、イソフタル酸、2,6−あるいは2,7−ナ
フタレンジカルボン酸、4,4′−ジフェニルジカルボ
ン酸等の芳香族ジカルボン酸、P−ヒドロキシ安息香酸
等の芳香族ヒドロキシ酸など炭素、水素、酸素だけで構
成されるジカルボン酸を使用することができる。またグ
リコール成分としては、通常、97モル%以上、好まし
くは99モル%以上が1,4−シクロヘキサンジメタノ
ールであり、97モル%未満では耐熱性が損なわれる。 なお、3モル%以下の割合であればエチレングリコール
、プロピレングリコール、1,4−ブタンジオール等の
炭素、水素、酸素だけで構成されるジオールを使用する
ことができる。1,4−シクロヘキサンジメタノールの
シス体とトランス体との比は特に限定されるものではな
いが、シス体/トランス体=4/6〜0/10の範囲が
好ましい。
【0006】本発明に用いるPCTの重合にはチタン系
触媒が使用され、チタン系触媒としてはチタン酸アルキ
ルエステルが最も好ましい。これらの化合物の具体例と
しては、Ti(OC4 H9 )4 ,Ti(OC3
H7 )4 ,Ti(OC2 H4 OH)4 等が挙
げられる。本発明で用いるチタン化合物の量は、最終的
に得られるPCTフィルム中、チタン元素換算で5〜2
00ppm 、好ましくは10〜150ppm 、さら
に好ましくは20〜100ppm の範囲である。この
量が5ppm 未満では、重合時間の延長を要し、また
200ppm を超えると、重合中に熱分解反応が同時
に進行するため重合度が上がらなくなる。さらにチタン
化合物は、初めに全量添加してもよいが、重合速度をコ
ントロールする目的で2回以上に分けて添加する方法を
用いてもよい。なお、添加したチタン化合物は、反応系
内で様々な形に変化するものであり、最終的に生成した
ポリマー中には初期に添加したものとは異なった化合物
で存在する可能性がある。
触媒が使用され、チタン系触媒としてはチタン酸アルキ
ルエステルが最も好ましい。これらの化合物の具体例と
しては、Ti(OC4 H9 )4 ,Ti(OC3
H7 )4 ,Ti(OC2 H4 OH)4 等が挙
げられる。本発明で用いるチタン化合物の量は、最終的
に得られるPCTフィルム中、チタン元素換算で5〜2
00ppm 、好ましくは10〜150ppm 、さら
に好ましくは20〜100ppm の範囲である。この
量が5ppm 未満では、重合時間の延長を要し、また
200ppm を超えると、重合中に熱分解反応が同時
に進行するため重合度が上がらなくなる。さらにチタン
化合物は、初めに全量添加してもよいが、重合速度をコ
ントロールする目的で2回以上に分けて添加する方法を
用いてもよい。なお、添加したチタン化合物は、反応系
内で様々な形に変化するものであり、最終的に生成した
ポリマー中には初期に添加したものとは異なった化合物
で存在する可能性がある。
【0007】本発明で用いるPCTの重合方法は、溶融
重合を行って、ある程度重合度を上げた後、固相重合を
行って固有粘度を0.70〜1.50となるように重合
することにより、PCTの熱劣化を防ぐことができ好ま
しい。この場合、溶融重合・固相重合共に公知の重合方
法を用いることができ、溶融重合の終了時点の固有粘度
は0.3〜0.6程度が適当である。本発明のPCTフ
ィルムには、滑り性を付与するために、通常、PCTに
対し不溶で不活性な微粒子を含有させる。この微粒子は
、非晶質シリカ、球状シリカ等の二酸化ケイ素、架橋高
分子微粒子、リン酸カルシウムに代表されるリン酸塩な
どが好ましい。添加する微粒子の平均粒径は0.01〜
5μmの範囲が好ましく、また添加量はPCTの重量に
対して0.05〜0.5%が好ましい。さらにこれらの
微粒子をPCTに添加する方法は、溶融重合の初期に添
加してもよく、前述した固相重合後のPCTに対し、溶
融混練によって添加する方法も採用できる。
重合を行って、ある程度重合度を上げた後、固相重合を
行って固有粘度を0.70〜1.50となるように重合
することにより、PCTの熱劣化を防ぐことができ好ま
しい。この場合、溶融重合・固相重合共に公知の重合方
法を用いることができ、溶融重合の終了時点の固有粘度
は0.3〜0.6程度が適当である。本発明のPCTフ
ィルムには、滑り性を付与するために、通常、PCTに
対し不溶で不活性な微粒子を含有させる。この微粒子は
、非晶質シリカ、球状シリカ等の二酸化ケイ素、架橋高
分子微粒子、リン酸カルシウムに代表されるリン酸塩な
どが好ましい。添加する微粒子の平均粒径は0.01〜
5μmの範囲が好ましく、また添加量はPCTの重量に
対して0.05〜0.5%が好ましい。さらにこれらの
微粒子をPCTに添加する方法は、溶融重合の初期に添
加してもよく、前述した固相重合後のPCTに対し、溶
融混練によって添加する方法も採用できる。
【0008】本発明のPCTフィルムには、正リン酸、
亜リン酸およびそれらのエステル誘導体から選ばれた化
合物の少なくとも1種以上を、リン元素とチタン元素と
のモル比(P/Ti)が、1.0〜3.0となるように
含有することが必要である。これらのリン化合物の具体
的な例としては、正リン酸、亜リン酸およびそれらの低
級アルキルモノエステル、ジエステル、トリエステルで
あり、低級アルキルとは炭素数1〜8までのアルキル基
を指すが、エステル数が少ないもの、また低級アルキル
であるほど好ましい。これらのリン化合物のいずれか1
種以上を、重合触媒として用いたチタン系化合物のチタ
ン元素とのモル比(P/Ti)が最終的に得られるフィ
ルム中で1.0〜3.0、好ましくは1.1〜2.0と
なるようにPCTに配合することが必要であり、P/T
iが1.0未満である場合には、PCT中にチタン化合
物がそのまま残留し、ポリマーの溶融熱安定性の改善効
果が薄れてしまうのと同時に、コンデンサー用あるいは
電気絶縁体用フィルムとして用いた場合、高温時のCR
値が低下する。また、P/Tiが3.0を超える場合に
は、もはやリン化合物の効果は飽和しており、逆に余剰
のリン酸や亜リン酸がPCTの重合度を下げ、得られる
フィルムの物性に悪影響を及ぼす結果となる。また、こ
れらのリン化合物をPCTフィルムに添加する方法は、
溶融重合および固相重合を行った固有粘度が0.70〜
1.50の範囲にあるPCTに対して、溶融混練により
配合する方法が好ましい。本発明で使用するリン化合物
は、通常、液体であるので、溶融製膜時に添加する方法
よりも、あらかじめリン化合物を高濃度含有する、いわ
ゆるマスターバッチを希釈して使用する方法が、ハンド
リングの点であるいは、製膜時の溶融押出の安定性向上
の点で好ましい。マスターバッチのリン化合物の配合量
は、最終的にフィルムに配合する量の2〜30倍程度で
あれば良い。
亜リン酸およびそれらのエステル誘導体から選ばれた化
合物の少なくとも1種以上を、リン元素とチタン元素と
のモル比(P/Ti)が、1.0〜3.0となるように
含有することが必要である。これらのリン化合物の具体
的な例としては、正リン酸、亜リン酸およびそれらの低
級アルキルモノエステル、ジエステル、トリエステルで
あり、低級アルキルとは炭素数1〜8までのアルキル基
を指すが、エステル数が少ないもの、また低級アルキル
であるほど好ましい。これらのリン化合物のいずれか1
種以上を、重合触媒として用いたチタン系化合物のチタ
ン元素とのモル比(P/Ti)が最終的に得られるフィ
ルム中で1.0〜3.0、好ましくは1.1〜2.0と
なるようにPCTに配合することが必要であり、P/T
iが1.0未満である場合には、PCT中にチタン化合
物がそのまま残留し、ポリマーの溶融熱安定性の改善効
果が薄れてしまうのと同時に、コンデンサー用あるいは
電気絶縁体用フィルムとして用いた場合、高温時のCR
値が低下する。また、P/Tiが3.0を超える場合に
は、もはやリン化合物の効果は飽和しており、逆に余剰
のリン酸や亜リン酸がPCTの重合度を下げ、得られる
フィルムの物性に悪影響を及ぼす結果となる。また、こ
れらのリン化合物をPCTフィルムに添加する方法は、
溶融重合および固相重合を行った固有粘度が0.70〜
1.50の範囲にあるPCTに対して、溶融混練により
配合する方法が好ましい。本発明で使用するリン化合物
は、通常、液体であるので、溶融製膜時に添加する方法
よりも、あらかじめリン化合物を高濃度含有する、いわ
ゆるマスターバッチを希釈して使用する方法が、ハンド
リングの点であるいは、製膜時の溶融押出の安定性向上
の点で好ましい。マスターバッチのリン化合物の配合量
は、最終的にフィルムに配合する量の2〜30倍程度で
あれば良い。
【0009】次に、本発明のフィルムの製膜条件につい
て具体的に説明する。ポリマーチップの乾燥は、本発明
においては固相重合レジンを多く用いるため、通常、1
20〜150℃の温度で3〜4時間程度施す。溶融押出
しによるシート化は、通常のPETフィルムの製造で用
いられる押出機で行うこともできるが、溶融押出し時の
熱劣化を低減する目的で、剪断発熱をできるだけ発生さ
せないようにデザインされたスクリューを用いて行うこ
ともできる。また、シート化の際には、いわゆる静電密
着法、あるいはエチレングリコールなどのオイルを用い
て密着させる、いわゆるオイルパッド法のいずれも採用
することができる。一般的には、コンデンサー用フィル
ムなどの薄いフィルムを製造する場合にはオイルパッド
法、電気絶縁体用として10μm以上の厚みを有するフ
ィルムを製造する場合には静電密着法が用いられる。
て具体的に説明する。ポリマーチップの乾燥は、本発明
においては固相重合レジンを多く用いるため、通常、1
20〜150℃の温度で3〜4時間程度施す。溶融押出
しによるシート化は、通常のPETフィルムの製造で用
いられる押出機で行うこともできるが、溶融押出し時の
熱劣化を低減する目的で、剪断発熱をできるだけ発生さ
せないようにデザインされたスクリューを用いて行うこ
ともできる。また、シート化の際には、いわゆる静電密
着法、あるいはエチレングリコールなどのオイルを用い
て密着させる、いわゆるオイルパッド法のいずれも採用
することができる。一般的には、コンデンサー用フィル
ムなどの薄いフィルムを製造する場合にはオイルパッド
法、電気絶縁体用として10μm以上の厚みを有するフ
ィルムを製造する場合には静電密着法が用いられる。
【0010】かくして得られた未延伸シートは、次の延
伸工程に供される。延伸方法としては、ロール方式によ
る縦延伸、次いでテンター方式による横延伸を行う逐時
延伸方法が一般的である。縦延伸温度は、通常、85〜
135℃の範囲であるが、コンデンサー用等の薄いフィ
ルムの場合には85〜110℃の範囲、電気絶縁体用等
の厚さ10μm以上のフィルムの場合には100〜13
5℃の範囲から適宜選択される。また、未延伸シートが
予熱ロールに粘着する現象が見られる場合には、ロール
材質にシリコン、テフロンなどの非粘着材を使用するこ
とにより対処できる。縦延伸倍率は、通常、2.6〜5
.0倍の範囲である。横延伸は、延伸倍率を、通常、3
.0〜5.0倍、好ましくは3.5〜4.5倍の範囲か
ら選び、延伸温度は100〜135℃の範囲から、設定
倍率に対して実質倍率ができるだけ一致するように選択
すれば良い。また、縦延伸・横延伸共に、一段で設定し
た延伸倍率まで延伸するだけでなく、2段階以上に延伸
倍率を振り分けて多段延伸することも可能である。
伸工程に供される。延伸方法としては、ロール方式によ
る縦延伸、次いでテンター方式による横延伸を行う逐時
延伸方法が一般的である。縦延伸温度は、通常、85〜
135℃の範囲であるが、コンデンサー用等の薄いフィ
ルムの場合には85〜110℃の範囲、電気絶縁体用等
の厚さ10μm以上のフィルムの場合には100〜13
5℃の範囲から適宜選択される。また、未延伸シートが
予熱ロールに粘着する現象が見られる場合には、ロール
材質にシリコン、テフロンなどの非粘着材を使用するこ
とにより対処できる。縦延伸倍率は、通常、2.6〜5
.0倍の範囲である。横延伸は、延伸倍率を、通常、3
.0〜5.0倍、好ましくは3.5〜4.5倍の範囲か
ら選び、延伸温度は100〜135℃の範囲から、設定
倍率に対して実質倍率ができるだけ一致するように選択
すれば良い。また、縦延伸・横延伸共に、一段で設定し
た延伸倍率まで延伸するだけでなく、2段階以上に延伸
倍率を振り分けて多段延伸することも可能である。
【0011】このようにして二軸延伸されたフィルムは
、熱固定ゾーンで熱固定される。熱固定は、通常、テン
ター方式が採用され、通常、150〜260℃、好まし
くは180〜240℃の熱風をフィルムに当てて、1秒
間ないし3分間施せば良い。また、熱固定の際に、熱収
縮率を改善する目的で、フィルムの幅方向に弛緩処理を
行うことも可能である。
、熱固定ゾーンで熱固定される。熱固定は、通常、テン
ター方式が採用され、通常、150〜260℃、好まし
くは180〜240℃の熱風をフィルムに当てて、1秒
間ないし3分間施せば良い。また、熱固定の際に、熱収
縮率を改善する目的で、フィルムの幅方向に弛緩処理を
行うことも可能である。
【0012】
【実施例】以下、実施例により、さらに具体的に本発明
を説明するが、本発明はその要旨を越えない限り、以下
の実施例に限定されるものではない。なお、本発明のフ
ィルム物性は下記の測定方法によって求めた。 (1)重合度の低下率(%) 原料ポリマーチップあるいはフィルム1gをフェノール
/テトラクロルエタン=50/50(重量比)の混合溶
媒100ml中に溶解し、30℃において測定した。こ
のときHuggins定数はポリマー組成によらず、す
べて一律に0.33として固有粘度を算出し、下記式に
従い固有粘度の低下率を求め、重合度の低下率の指標と
した。
を説明するが、本発明はその要旨を越えない限り、以下
の実施例に限定されるものではない。なお、本発明のフ
ィルム物性は下記の測定方法によって求めた。 (1)重合度の低下率(%) 原料ポリマーチップあるいはフィルム1gをフェノール
/テトラクロルエタン=50/50(重量比)の混合溶
媒100ml中に溶解し、30℃において測定した。こ
のときHuggins定数はポリマー組成によらず、す
べて一律に0.33として固有粘度を算出し、下記式に
従い固有粘度の低下率を求め、重合度の低下率の指標と
した。
【0013】
【数1】
【0014】
(2)耐電圧(V/μm)
JIS C 2318に準じた方法で測定した。こ
の際、25μm以上の厚いフィルムの場合には6.3.
7絶縁破壊電圧の項に従い、16μm以下の薄いフィル
ムの場合には6.3.8絶縁欠陥の項に従って、それぞ
れ測定した。
の際、25μm以上の厚いフィルムの場合には6.3.
7絶縁破壊電圧の項に従い、16μm以下の薄いフィル
ムの場合には6.3.8絶縁欠陥の項に従って、それぞ
れ測定した。
【0015】
(3)CR(Ω・F)
16μm以下の薄いフィルムの場合について、マイクロ
スリッタを用いて切断し0.5μFのコンデンサーとし
た。このコンデンサーの静電容量Cをゼネラルラジオ社
製「RLCデジブリッジ」を用いて、1 kHz、0.
3Vrmsの条件下で測定し、また電気抵抗Rを、横河
ヒューレットパッカード社製超絶縁計を用いて、直流1
00Vを印加した後1分後の値を読み取って測定した。 これら静電容量Cと電気抵抗Rの積をCR値(Ω・F)
とした。 なお、これらの測定は、25℃および125℃に設定し
た恒温槽中にサンプルを1時間放置した後、測定した。
スリッタを用いて切断し0.5μFのコンデンサーとし
た。このコンデンサーの静電容量Cをゼネラルラジオ社
製「RLCデジブリッジ」を用いて、1 kHz、0.
3Vrmsの条件下で測定し、また電気抵抗Rを、横河
ヒューレットパッカード社製超絶縁計を用いて、直流1
00Vを印加した後1分後の値を読み取って測定した。 これら静電容量Cと電気抵抗Rの積をCR値(Ω・F)
とした。 なお、これらの測定は、25℃および125℃に設定し
た恒温槽中にサンプルを1時間放置した後、測定した。
【0016】
(4)体積固有抵抗
横河ヒューレットパッカード社の内側電極50mm径、
外側電極70mm径の同心円型電極である16008A
(商品名)を、25℃および125℃の温度下にフィル
ムサンプルをセットして設置し、100Vの電圧を印加
し、同社の高抵抗計である4329A(商品名)で試料
の体積固有抵抗を測定した。 実施例1 ジカルボン酸成分としてテレフタル酸ジメチルを95モ
ル%、イソフタル酸ジメチルを5モル%、グリコール成
分としてcis/trans比7/3の1,4−シクロ
ヘキサンジメタノールのみを用い、酸成分とグリコール
成分の仕込みモル比を1.2とし、さらに触媒としてテ
トラブチルチタネートを酸成分に対し500ppm (
得られるポリマー中、チタン元素換算で50ppm )
となるように添加して、重合槽中で攪拌下加熱してエス
テル交換反応を行った。
外側電極70mm径の同心円型電極である16008A
(商品名)を、25℃および125℃の温度下にフィル
ムサンプルをセットして設置し、100Vの電圧を印加
し、同社の高抵抗計である4329A(商品名)で試料
の体積固有抵抗を測定した。 実施例1 ジカルボン酸成分としてテレフタル酸ジメチルを95モ
ル%、イソフタル酸ジメチルを5モル%、グリコール成
分としてcis/trans比7/3の1,4−シクロ
ヘキサンジメタノールのみを用い、酸成分とグリコール
成分の仕込みモル比を1.2とし、さらに触媒としてテ
トラブチルチタネートを酸成分に対し500ppm (
得られるポリマー中、チタン元素換算で50ppm )
となるように添加して、重合槽中で攪拌下加熱してエス
テル交換反応を行った。
【0017】次いで滑剤として平均粒径1.3μmのサ
イロイドを、得られるポリマー中0.15重量%となる
ように添加した後、重縮合を行ない、〔η〕=0.60
のポリ−1,4−シクロヘキサンジメチレンテレフタレ
ート共重合体を得た。このポリマーをチップ化した後、
窒素気流下で固相重合を行い、最終的に〔η〕が1.0
5のポリエステル(A)を得た。ポリエステル(A)の
一部を用い、押出機を用いて、正リン酸を添加しつつ溶
融押出を行い、チップ化して0.133重量%リン化合
物含有マスターバッチ(a)を作成した。このポリエス
テルの〔η〕は0.65であった。
イロイドを、得られるポリマー中0.15重量%となる
ように添加した後、重縮合を行ない、〔η〕=0.60
のポリ−1,4−シクロヘキサンジメチレンテレフタレ
ート共重合体を得た。このポリマーをチップ化した後、
窒素気流下で固相重合を行い、最終的に〔η〕が1.0
5のポリエステル(A)を得た。ポリエステル(A)の
一部を用い、押出機を用いて、正リン酸を添加しつつ溶
融押出を行い、チップ化して0.133重量%リン化合
物含有マスターバッチ(a)を作成した。このポリエス
テルの〔η〕は0.65であった。
【0018】得られたマスターバッチ(a)をポリエス
テル(A)で10倍に希釈してブレンドした後、120
℃で4時間乾燥して押出機に供し、シート状に溶融押出
し、40℃に保持し、かつ、全面にエチレングリコール
を付着させたドラム上で冷却固化させ、厚さ約55μm
の未延伸シートを得た。この未延伸フィルムを100℃
に調節した金属ロール上に接触させて予熱した後、赤外
線ヒーターを照射しつつ周速差のあるロール間で3.1
倍縦方向に延伸した。次いでこのフィルムをテンターに
導き、110℃で3.6倍横方向に延伸し、さらに同一
テンター内において220℃で30秒間熱固定を施し、
厚さ5μmの二軸配向フィルムを得た。得られたフィル
ムは、耐電圧および高温時のCR値が高いものであり、
しかも、溶融押出時の重合度の低下率も小さいものであ
った。
テル(A)で10倍に希釈してブレンドした後、120
℃で4時間乾燥して押出機に供し、シート状に溶融押出
し、40℃に保持し、かつ、全面にエチレングリコール
を付着させたドラム上で冷却固化させ、厚さ約55μm
の未延伸シートを得た。この未延伸フィルムを100℃
に調節した金属ロール上に接触させて予熱した後、赤外
線ヒーターを照射しつつ周速差のあるロール間で3.1
倍縦方向に延伸した。次いでこのフィルムをテンターに
導き、110℃で3.6倍横方向に延伸し、さらに同一
テンター内において220℃で30秒間熱固定を施し、
厚さ5μmの二軸配向フィルムを得た。得られたフィル
ムは、耐電圧および高温時のCR値が高いものであり、
しかも、溶融押出時の重合度の低下率も小さいものであ
った。
【0019】実施例2
実施例1において、ジカルボン酸成分としてテレフタル
酸ジメチルのみを用い、実施例1と全く同様に重合を行
い、〔η〕が1.00のポリエステル(B)を得た。 このポリエステルの一部を用いて、実施例1と全く同様
に正リン酸を添加し、リン添加マスターバッチ(b)を
作成した。このポリエステルは〔η〕=0.62であっ
た。
酸ジメチルのみを用い、実施例1と全く同様に重合を行
い、〔η〕が1.00のポリエステル(B)を得た。 このポリエステルの一部を用いて、実施例1と全く同様
に正リン酸を添加し、リン添加マスターバッチ(b)を
作成した。このポリエステルは〔η〕=0.62であっ
た。
【0020】得られたマスターバッチ(b)をポリエス
テル(B)で10倍に希釈してブレンドした後、実施例
1と同様に乾燥・溶融製膜・縦延伸・横延伸・熱固定を
行い、厚さ5μmの二軸配向フィルムを得た。得られた
フィルムは、耐電圧および高温時のCR値に優れ、しか
も溶融押出時の重合度低下率も小さいものであった。 実施例3 実施例1において作成したポリエステル(A)を用いて
、押出機により、ジエチルホスフェートとモノエチルホ
スフェートのモル比が1:1の混合物を添加しつつ溶融
押出を行い、チップ化して0.190重量%リン化合物
含有マスターバッチ(c)を作成した。このポリエステ
ルの〔η〕は0.66であった。得られたマスターバッ
チ(c)をポリエステル(A)で10倍に希釈してブレ
ンドした後、実施例1と同様に乾燥・溶融製膜・縦延伸
・横延伸・熱固定を行い厚さ5μmの二軸配向フィルム
を得た。得られたフィルムは、耐電圧および高温CR値
共に優れており、溶融押出時の重合度低下率も小さいも
のであった。
テル(B)で10倍に希釈してブレンドした後、実施例
1と同様に乾燥・溶融製膜・縦延伸・横延伸・熱固定を
行い、厚さ5μmの二軸配向フィルムを得た。得られた
フィルムは、耐電圧および高温時のCR値に優れ、しか
も溶融押出時の重合度低下率も小さいものであった。 実施例3 実施例1において作成したポリエステル(A)を用いて
、押出機により、ジエチルホスフェートとモノエチルホ
スフェートのモル比が1:1の混合物を添加しつつ溶融
押出を行い、チップ化して0.190重量%リン化合物
含有マスターバッチ(c)を作成した。このポリエステ
ルの〔η〕は0.66であった。得られたマスターバッ
チ(c)をポリエステル(A)で10倍に希釈してブレ
ンドした後、実施例1と同様に乾燥・溶融製膜・縦延伸
・横延伸・熱固定を行い厚さ5μmの二軸配向フィルム
を得た。得られたフィルムは、耐電圧および高温CR値
共に優れており、溶融押出時の重合度低下率も小さいも
のであった。
【0021】実施例4
実施例1において作成したポリエステル(A)を用いて
、押出機により、トリエチルホスファイトを添加しつつ
溶融押出を行ない、チップ化して0.225重量%リン
化合物含有マスターバッチ(d)を作成した。このポリ
エステルの〔η〕は0.68であった。得られたマスタ
ーバッチ(c)をポリエステル(A)で10倍に希釈し
てブレンドした後、実施例1と同様に乾燥・溶融製膜・
縦延伸・横延伸・熱固定を行い、厚さ5μmの二軸配向
フィルムを得た。得られたフィルムは耐電圧および高温
CR値共に優れており、溶融押出時の重合度低下率も小
さいものであった。
、押出機により、トリエチルホスファイトを添加しつつ
溶融押出を行ない、チップ化して0.225重量%リン
化合物含有マスターバッチ(d)を作成した。このポリ
エステルの〔η〕は0.68であった。得られたマスタ
ーバッチ(c)をポリエステル(A)で10倍に希釈し
てブレンドした後、実施例1と同様に乾燥・溶融製膜・
縦延伸・横延伸・熱固定を行い、厚さ5μmの二軸配向
フィルムを得た。得られたフィルムは耐電圧および高温
CR値共に優れており、溶融押出時の重合度低下率も小
さいものであった。
【0022】実施例5
実施例1において作成したポリエステル(A)およびマ
スターバッチ(a)を用いて、実施例1と同様にブレン
ドし乾燥した。これを押出機に供し、溶融製膜を行って
、厚さ約1mmの未延伸シートを得た。この際に、キャ
スティングは40℃に保持されたドラム上へ、特開平1
−152031号公報に記載のブレード状電極を用いて
、静電密着法により溶融シートをドラムへ密着させつつ
行った。得られた未延伸フィルムを、110℃に調節し
たテフロン樹脂ロールに接触させ予熱した後、赤外線ヒ
ーターを照射しつつ周速差のあるロール間で3.0倍縦
方向に延伸した。次いでこのフィルムをテンターに導き
、125℃で3.6倍横方向に延伸し、さらに同一テン
ター内において240℃で30秒間熱固定を施し、厚さ
100μmの二軸配向フィルムを得た。得られたフィル
ムは、耐電圧および高温時の体積固有抵抗が大きく、ま
た溶融押出時の重合度低下率も少ないものであった。
スターバッチ(a)を用いて、実施例1と同様にブレン
ドし乾燥した。これを押出機に供し、溶融製膜を行って
、厚さ約1mmの未延伸シートを得た。この際に、キャ
スティングは40℃に保持されたドラム上へ、特開平1
−152031号公報に記載のブレード状電極を用いて
、静電密着法により溶融シートをドラムへ密着させつつ
行った。得られた未延伸フィルムを、110℃に調節し
たテフロン樹脂ロールに接触させ予熱した後、赤外線ヒ
ーターを照射しつつ周速差のあるロール間で3.0倍縦
方向に延伸した。次いでこのフィルムをテンターに導き
、125℃で3.6倍横方向に延伸し、さらに同一テン
ター内において240℃で30秒間熱固定を施し、厚さ
100μmの二軸配向フィルムを得た。得られたフィル
ムは、耐電圧および高温時の体積固有抵抗が大きく、ま
た溶融押出時の重合度低下率も少ないものであった。
【0023】比較例1
実施例1において作成したマスターバッチ(a)をポリ
エステル(A)で20倍に希釈してブレンドした後、実
施例1と同様に乾燥・溶融製膜・縦延伸、横延伸・熱固
定を行って、厚さ5μmの二軸配向フィルムを得た。得
られたフィルムは、P/Tiが1.0以下であるため、
耐電圧および高温CR値が低い。比較例2実施例1にお
いて作成したマスターバッチ(a)をポリエステル(A
)で2.6倍に希釈してブレンドした後、実施例1と同
様に乾燥・溶融製膜・縦延伸・横延伸・熱固定を行って
、厚さ5μmの二軸配向フィルムを得た。得られたフィ
ルムは、リン化合物の添加量が多過ぎるため、フィルム
の固有粘度が低いものであった。 比較例3 実施例1において作成したポリエステル(A)のみを使
用して、実施例5と同様に溶融製膜・縦延伸・横延伸・
熱固定を行い、厚さ5μmの二軸配向フィルムを得た。 得られたフィルムは、リン化合物が添加されていないた
め、耐電圧および体積固有抵抗が低くなっており、また
溶融押出時の重合度低下率も大きいものであった。以上
、得られた結果をまとめて下記表1および表2に示す。
エステル(A)で20倍に希釈してブレンドした後、実
施例1と同様に乾燥・溶融製膜・縦延伸、横延伸・熱固
定を行って、厚さ5μmの二軸配向フィルムを得た。得
られたフィルムは、P/Tiが1.0以下であるため、
耐電圧および高温CR値が低い。比較例2実施例1にお
いて作成したマスターバッチ(a)をポリエステル(A
)で2.6倍に希釈してブレンドした後、実施例1と同
様に乾燥・溶融製膜・縦延伸・横延伸・熱固定を行って
、厚さ5μmの二軸配向フィルムを得た。得られたフィ
ルムは、リン化合物の添加量が多過ぎるため、フィルム
の固有粘度が低いものであった。 比較例3 実施例1において作成したポリエステル(A)のみを使
用して、実施例5と同様に溶融製膜・縦延伸・横延伸・
熱固定を行い、厚さ5μmの二軸配向フィルムを得た。 得られたフィルムは、リン化合物が添加されていないた
め、耐電圧および体積固有抵抗が低くなっており、また
溶融押出時の重合度低下率も大きいものであった。以上
、得られた結果をまとめて下記表1および表2に示す。
【0024】
【表1】
【0025】
【表2】
【0026】
【発明の効果】本発明のフィルムは、重合度が低下する
ことなく、優れた電気特性を有するものであり、コンデ
ンサー用および電気絶縁体用フィルムとして極めて有用
であり、その工業的価値は高い。
ことなく、優れた電気特性を有するものであり、コンデ
ンサー用および電気絶縁体用フィルムとして極めて有用
であり、その工業的価値は高い。
Claims (1)
- 【請求項1】 チタン化合物をチタン元素換算で5〜
200ppm 含有し、かつ、正リン酸、亜リン酸およ
びこれらのエステル誘導体から選ばれた化合物の少なく
とも1種以上を、リン元素とチタン元素とのモル比(P
/Ti)が1.0〜3.0となるよう含有してなるポリ
−1,4−シクロヘキサンジメチレンテレフタレートフ
ィルム。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP40154290A JPH04214757A (ja) | 1990-12-12 | 1990-12-12 | ポリ−1,4−シクロヘキサンジメチレンテレフタレートフィルム |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP40154290A JPH04214757A (ja) | 1990-12-12 | 1990-12-12 | ポリ−1,4−シクロヘキサンジメチレンテレフタレートフィルム |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04214757A true JPH04214757A (ja) | 1992-08-05 |
Family
ID=18511373
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP40154290A Pending JPH04214757A (ja) | 1990-12-12 | 1990-12-12 | ポリ−1,4−シクロヘキサンジメチレンテレフタレートフィルム |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH04214757A (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO1997030102A1 (en) * | 1996-02-20 | 1997-08-21 | Eastman Chemical Company | Process for preparing copolyesters of terephthalic acid, ethylene glycol, and 1,4-cyclohexanedimethanol exhibiting a neutral hue, high clarity and increased brightness |
JP2005530908A (ja) * | 2002-06-26 | 2005-10-13 | イーストマン ケミカル カンパニー | 二軸配向ポリエステルフィルム及びそれらの銅との積層板 |
US7524920B2 (en) | 2004-12-16 | 2009-04-28 | Eastman Chemical Company | Biaxially oriented copolyester film and laminates thereof |
JP2015081271A (ja) * | 2013-10-22 | 2015-04-27 | 三菱樹脂株式会社 | 難燃性ポリエステルフィルム |
-
1990
- 1990-12-12 JP JP40154290A patent/JPH04214757A/ja active Pending
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO1997030102A1 (en) * | 1996-02-20 | 1997-08-21 | Eastman Chemical Company | Process for preparing copolyesters of terephthalic acid, ethylene glycol, and 1,4-cyclohexanedimethanol exhibiting a neutral hue, high clarity and increased brightness |
JP2005530908A (ja) * | 2002-06-26 | 2005-10-13 | イーストマン ケミカル カンパニー | 二軸配向ポリエステルフィルム及びそれらの銅との積層板 |
US7147927B2 (en) | 2002-06-26 | 2006-12-12 | Eastman Chemical Company | Biaxially oriented polyester film and laminates thereof with copper |
JP2012246485A (ja) * | 2002-06-26 | 2012-12-13 | Eastman Chemical Co | 二軸配向ポリエステルフィルム及びそれらの銅との積層板 |
US7524920B2 (en) | 2004-12-16 | 2009-04-28 | Eastman Chemical Company | Biaxially oriented copolyester film and laminates thereof |
JP2015081271A (ja) * | 2013-10-22 | 2015-04-27 | 三菱樹脂株式会社 | 難燃性ポリエステルフィルム |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
EP0483757B1 (en) | Polyester film for capacitor | |
JPS62135801A (ja) | 偏光板用ポリエチレンナフタレ−ト一軸高配向フイルム | |
EP1197976B1 (en) | Polyester film for heat-resistant capacitor, metallized film thereof, and heat-resistant film capacitor containing the same | |
JP2003335872A (ja) | 耐加水分解性二軸延伸フィルム及びその製造方法ならびにコンデンサ | |
JPH08187777A (ja) | 耐熱性ポリエステルフィルムの製造方法 | |
JPH04270727A (ja) | ポリエステル組成物 | |
JPH04214757A (ja) | ポリ−1,4−シクロヘキサンジメチレンテレフタレートフィルム | |
JP2001172482A (ja) | コンデンサー用ポリエステルフィルム、コンデンサー用金属化フィルムおよびフィルムコンデンサー | |
JP2006233038A (ja) | 二軸配向ポリエステルフィルムおよびその製造方法 | |
US3961008A (en) | Process for preparing polyester shaped articles | |
JPH11152324A (ja) | 芳香族ポリエステルおよび二軸延伸ポリエステルフィルム | |
JP2519300B2 (ja) | コンデンサ用二軸配向ポリエステルフィルム | |
JPH08245771A (ja) | 包装用ポリエステルフィルム | |
US3952125A (en) | Electrically insulating material | |
EP1787808B1 (de) | Folie mit reduzierter Oberflächenspannung | |
JP2692269B2 (ja) | 低収縮ポリエステルフィルム | |
JPS633895B2 (ja) | ||
JP2611425B2 (ja) | 低収縮ポリエステルフィルムの製造方法 | |
JPS59108058A (ja) | ポリエステル組成物 | |
JP2003096280A (ja) | ポリエステル組成物およびフィルム | |
JP2000026584A (ja) | ポリエステル及びそれからなるフィルム | |
JP2611413B2 (ja) | 高強度ポリエステルフィルムの製造方法 | |
KR0145449B1 (ko) | 폴리에스테르 필름 | |
JPH02196833A (ja) | 電気絶縁材料及び金属蒸着用フィルム | |
JPH0324936A (ja) | 二軸配向ポリエステルフィルム |