JPH04214657A - フラットパッケージの予備半田方法 - Google Patents
フラットパッケージの予備半田方法Info
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- JPH04214657A JPH04214657A JP40150990A JP40150990A JPH04214657A JP H04214657 A JPH04214657 A JP H04214657A JP 40150990 A JP40150990 A JP 40150990A JP 40150990 A JP40150990 A JP 40150990A JP H04214657 A JPH04214657 A JP H04214657A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はフラットパッケージの予
備半田方法、特にパッケージリードの基部がパッケージ
端面より内側の上面若しくは下面に固着され且つパッケ
ージリードの表面が金めっき層で覆われてなるセラミッ
クフラットパッケージのパッケージリードに対する予備
半田方法に関する。
備半田方法、特にパッケージリードの基部がパッケージ
端面より内側の上面若しくは下面に固着され且つパッケ
ージリードの表面が金めっき層で覆われてなるセラミッ
クフラットパッケージのパッケージリードに対する予備
半田方法に関する。
【０００２】セラミックタイプのフラットパッケージを
プリント板へ実装する際には通常半田接合が用いられる
が、セラミックタイプフラットパッケージのパッケージ
リードの表面には通常表面保護のための金めっきが施さ
れるため、実装時にこの金が接合用の半田内に溶け込ん
で半田を硬く且つ脆弱化し、接合部の信頼性を低下させ
るという問題を生ずる。
プリント板へ実装する際には通常半田接合が用いられる
が、セラミックタイプフラットパッケージのパッケージ
リードの表面には通常表面保護のための金めっきが施さ
れるため、実装時にこの金が接合用の半田内に溶け込ん
で半田を硬く且つ脆弱化し、接合部の信頼性を低下させ
るという問題を生ずる。
【０００３】そこで通常セラミックタイプのフラットパ
ッケージは、実装する前にパッケージリードに、その表
面の金を除去するための予備半田処理が施される。
ッケージは、実装する前にパッケージリードに、その表
面の金を除去するための予備半田処理が施される。
【０００４】
【従来の技術】図２は、半導体チップ（図示せず）が搭
載されたセラミックタイプのフラットパッケージの一例
の模式断面図である。
載されたセラミックタイプのフラットパッケージの一例
の模式断面図である。
【０００５】図において、１は内部に半導体チップ（図
示せず）が搭載されたセラミック容器、２はパッケージ
リード、３は金（Ａｕ）／錫（Ｓｎ）ソルダー等により
封着されたメタルキャップ、４はチップステージ、５は
チップステージの裏面に固着されたヒートシンク、６は
鑞材を示す。
示せず）が搭載されたセラミック容器、２はパッケージ
リード、３は金（Ａｕ）／錫（Ｓｎ）ソルダー等により
封着されたメタルキャップ、４はチップステージ、５は
チップステージの裏面に固着されたヒートシンク、６は
鑞材を示す。
【０００６】この図に示されるようにセラミックタイプ
のフラットパッケージにおいて、パッケージリード２は
、通常、その基部がパッケージ容器１の端部より内側に
おいてパッケージ容器１の外部導出電極（図示せず）に
銀鑞等の鑞材６により溶着されており、図３の模式断面
図に示すように、鉄ニッケル合金の地金７上にその表面
に半田の濡れを良くするためのニッケルめっき層８が被
着され、更にニッケルめっき層８上にその酸化を防ぐた
めの保護層としての金めっき層９が被着さてなっている
。
のフラットパッケージにおいて、パッケージリード２は
、通常、その基部がパッケージ容器１の端部より内側に
おいてパッケージ容器１の外部導出電極（図示せず）に
銀鑞等の鑞材６により溶着されており、図３の模式断面
図に示すように、鉄ニッケル合金の地金７上にその表面
に半田の濡れを良くするためのニッケルめっき層８が被
着され、更にニッケルめっき層８上にその酸化を防ぐた
めの保護層としての金めっき層９が被着さてなっている
。
【０００７】このようなセラミックタイプのフラットパ
ッケージのパッケージリード２に予備半田する際に従来
用いられていた予備半田の方法は、図４の模式工程断面
図に示すように、半田槽５１内において ２４０〜２６
０ ℃程度の温度に加熱溶融されている鉛（Ｐｂ）／錫
（Ｓｎ）共晶半田の融液５２中に、パッケージ５３を立
てた状態でパッケージリード２を、パッケージ容器１の
端部近くまでディップ（浸漬）する方法であった。
ッケージのパッケージリード２に予備半田する際に従来
用いられていた予備半田の方法は、図４の模式工程断面
図に示すように、半田槽５１内において ２４０〜２６
０ ℃程度の温度に加熱溶融されている鉛（Ｐｂ）／錫
（Ｓｎ）共晶半田の融液５２中に、パッケージ５３を立
てた状態でパッケージリード２を、パッケージ容器１の
端部近くまでディップ（浸漬）する方法であった。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】しかし上記従来の方法
によると、上記セラミックタイプのフラットパッケージ
においては、図５の従来の予備半田後のパッケージの模
式断面図に示すように、パッケージリード２のセラミッ
ク容器１の端部から外側に位置し前記半田融液（図４，
５２）内にディップされるパッケージリード２の先端領
域２Ａには金めっき層９を溶解除去して金の含有率が所
定の値以下に制限された半田層５３が被着されるが、セ
ラミック容器１の端部より内側にあって前記半田融液（
図４， ５２） に接しない基部２Ｂには予備半田がな
されず表面の金めっき層９がそのまま残留する。そのた
め図６の従来方法の問題点を示す模式断面図のように、
上記従来方法でパッケージリード２の予備半田がなされ
たセラミックタイプのフラットパッケージ５３を接合用
半田５４を用いてプリント板５５上に搭載した際には、
前記予備半田が付着されず金めっき層９が露出している
パッケージリード２の基部２Ａから接合用半田５４中に
金が溶け込み、接合用半田５４を非常に硬く且つ脆弱な
Ｐｂ−Ｓｎ−Ａｕ系の３元合金化し、熱ショックや熱サ
イクルによってパッケージ５３とプリント板５５間に生
ずる応力により接合用半田５４やパッケージリード２に
クラック５６を生じて、パッケージとプリント板との接
合の信頼性を大幅に低下させるという問題があった。
によると、上記セラミックタイプのフラットパッケージ
においては、図５の従来の予備半田後のパッケージの模
式断面図に示すように、パッケージリード２のセラミッ
ク容器１の端部から外側に位置し前記半田融液（図４，
５２）内にディップされるパッケージリード２の先端領
域２Ａには金めっき層９を溶解除去して金の含有率が所
定の値以下に制限された半田層５３が被着されるが、セ
ラミック容器１の端部より内側にあって前記半田融液（
図４， ５２） に接しない基部２Ｂには予備半田がな
されず表面の金めっき層９がそのまま残留する。そのた
め図６の従来方法の問題点を示す模式断面図のように、
上記従来方法でパッケージリード２の予備半田がなされ
たセラミックタイプのフラットパッケージ５３を接合用
半田５４を用いてプリント板５５上に搭載した際には、
前記予備半田が付着されず金めっき層９が露出している
パッケージリード２の基部２Ａから接合用半田５４中に
金が溶け込み、接合用半田５４を非常に硬く且つ脆弱な
Ｐｂ−Ｓｎ−Ａｕ系の３元合金化し、熱ショックや熱サ
イクルによってパッケージ５３とプリント板５５間に生
ずる応力により接合用半田５４やパッケージリード２に
クラック５６を生じて、パッケージとプリント板との接
合の信頼性を大幅に低下させるという問題があった。
【０００９】そこで本発明は、パッケージをプリント板
等に半田により接合して搭載する際にパッケージリード
から接合用半田に金が溶け込むのが防止されるパッケー
ジリードの予備半田方法を提供して接合の信頼性を向上
することを目的とする。
等に半田により接合して搭載する際にパッケージリード
から接合用半田に金が溶け込むのが防止されるパッケー
ジリードの予備半田方法を提供して接合の信頼性を向上
することを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】上記課題は、リードの基
部がパッケージの上面若しくは下面の端面より内側に固
着され該リードの先端部が該パッケージの端面より外側
に導出された構造を有し、該リードの表面が金めっきさ
れてなるフラットパッケージのリードに対する予備半田
方法であって、該リードのパッケージ端面から内側に位
置する部分の少なくとも一部領域からパッケージ端面の
外側に位置する部分の少なくとも一部の領域にわたって
はんだペーストを塗布しリフローして予備半田を行う第
１の予備半田工程と、次いで該リードのパッケージ端面
から外側の部分にディップ法により予備半田を行う第２
の予備半田工程とを含む本発明によるフラットパッケー
ジの予備半田方法によって解決される。
部がパッケージの上面若しくは下面の端面より内側に固
着され該リードの先端部が該パッケージの端面より外側
に導出された構造を有し、該リードの表面が金めっきさ
れてなるフラットパッケージのリードに対する予備半田
方法であって、該リードのパッケージ端面から内側に位
置する部分の少なくとも一部領域からパッケージ端面の
外側に位置する部分の少なくとも一部の領域にわたって
はんだペーストを塗布しリフローして予備半田を行う第
１の予備半田工程と、次いで該リードのパッケージ端面
から外側の部分にディップ法により予備半田を行う第２
の予備半田工程とを含む本発明によるフラットパッケー
ジの予備半田方法によって解決される。
【００１１】
【作用】即ち本発明の方法においては、パッケージを接
合用半田によってプリント板等に搭載する際に接合用半
田に接触する領域であってディップ法により予備半田が
できない部分からディップ法により予備半田が可能な領
域の一部にわたって、半田ペーストの塗布・リフローに
よって第１の予備半田をした後、ディップ法によりパッ
ケージリードの先端部側に第２の予備半田を行う。この
ディップ法による第２の予備半田に際して第１の予備半
田は第２の予備半田領域を介して半田槽内の金を含有し
ない半田と置き代わり、接合用半田に触れる領域が総て
金を含まない予備半田で覆われる。従ってパッケージを
プリント板等に接合用半田によって接合する際、接合用
半田中に金が溶け込むことがなくなり、接合用半田の可
塑性が維持されて接合の信頼性が向上する。
合用半田によってプリント板等に搭載する際に接合用半
田に接触する領域であってディップ法により予備半田が
できない部分からディップ法により予備半田が可能な領
域の一部にわたって、半田ペーストの塗布・リフローに
よって第１の予備半田をした後、ディップ法によりパッ
ケージリードの先端部側に第２の予備半田を行う。この
ディップ法による第２の予備半田に際して第１の予備半
田は第２の予備半田領域を介して半田槽内の金を含有し
ない半田と置き代わり、接合用半田に触れる領域が総て
金を含まない予備半田で覆われる。従ってパッケージを
プリント板等に接合用半田によって接合する際、接合用
半田中に金が溶け込むことがなくなり、接合用半田の可
塑性が維持されて接合の信頼性が向上する。
【００１２】
【実施例】以下本発明の方法を一実施例について、図１
（Ａ） 〜（Ｃ）に示す工程断面図を参照し具体的に説
明する。
（Ａ） 〜（Ｃ）に示す工程断面図を参照し具体的に説
明する。
【００１３】
図１（Ａ） 参照
本発明に係る予備半田方法においては、セラミック・フ
ラットパッケージを接合用半田によってプリント板等に
搭載する際に接合用半田に接触する領域であって、ディ
ップ法により予備半田ができないパッケージ端部より内
側の領域２Ｂから半田ディップによって予備半田が可能
なパッケージ端部より外側の領域２Ａにはみ出してパッ
ケージリードの表面に第１の予備半田を行う。それには
、例えば半田の溶着しないセラミック板１０上のパッケ
ージを所定の配置で複数個載せた際に、パッケージリー
ドの下面が接触する領域に、例えば厚さ ２５０μｍ程
度の印刷マスクを用い印刷法により厚さ ２５０μｍ程
度の半田ペーストパターン１１（若しくは半田クリーム
パターン）を形成し、その半田ペーストパターン１１上
にパッケージリード２の下面を接触させた状態で上記セ
ラミック板１０上にパッケージ１２を載置する。
ラットパッケージを接合用半田によってプリント板等に
搭載する際に接合用半田に接触する領域であって、ディ
ップ法により予備半田ができないパッケージ端部より内
側の領域２Ｂから半田ディップによって予備半田が可能
なパッケージ端部より外側の領域２Ａにはみ出してパッ
ケージリードの表面に第１の予備半田を行う。それには
、例えば半田の溶着しないセラミック板１０上のパッケ
ージを所定の配置で複数個載せた際に、パッケージリー
ドの下面が接触する領域に、例えば厚さ ２５０μｍ程
度の印刷マスクを用い印刷法により厚さ ２５０μｍ程
度の半田ペーストパターン１１（若しくは半田クリーム
パターン）を形成し、その半田ペーストパターン１１上
にパッケージリード２の下面を接触させた状態で上記セ
ラミック板１０上にパッケージ１２を載置する。
【００１４】
図１（Ｂ） 参照
次いで、上記パッケージ２の載置されたセラミック板１
０を例えば市販のフロリナートを用いた定温蒸気加熱炉
（または熱風加熱炉、ランプ加熱炉等）に挿入し、例え
ば ２１５℃で９０秒程度加熱し、前記半田ペーストを
リフローさせる。これにより半田が溶着しないセラミッ
ク板１０上の半田は総てパッケージリード２上に吸い取
られ、前記半田ペーストパターン１１に接触していた領
域の全面に第１の予備半田層１３が形成される。なおこ
の第１の予備半田層１３中には、この半田層１３が接触
する領域の金めっき層が溶解されて多量の金が混入され
ている。
０を例えば市販のフロリナートを用いた定温蒸気加熱炉
（または熱風加熱炉、ランプ加熱炉等）に挿入し、例え
ば ２１５℃で９０秒程度加熱し、前記半田ペーストを
リフローさせる。これにより半田が溶着しないセラミッ
ク板１０上の半田は総てパッケージリード２上に吸い取
られ、前記半田ペーストパターン１１に接触していた領
域の全面に第１の予備半田層１３が形成される。なおこ
の第１の予備半田層１３中には、この半田層１３が接触
する領域の金めっき層が溶解されて多量の金が混入され
ている。
【００１５】なおまた上記第１の予備半田層１３は、デ
ィスペンサー等により所定の場所に半田ペーストを塗布
しリフローして形成してもよい。 図１（Ｃ） 参照 次いで、図４に示したのと同様なディップ法により、パ
ッケージリード２のパッケージ１２の端部より外側の領
域２Ａを例えば ２４０〜２６０℃で溶融されているＰ
ｂ− Ｓｎ共晶半田中に浸漬し、その領域２Ａに金を殆
ど含有しない第２の予備半田層１４を形成する。なおこ
の際、前に形成されている金を多量に含んだ第１の予備
半田層１３は半田槽内に溶融されている第１の半田と接
触してそれに溶け込むんで、金を殆ど含有しない第２の
予備半田層１４に置き代わり、パッケージリードにおけ
るプリント板搭載に際に接合用半田に接触する領域が総
て金を殆ど含まない可塑性に富んだ第２の予備半田に覆
われる。
ィスペンサー等により所定の場所に半田ペーストを塗布
しリフローして形成してもよい。 図１（Ｃ） 参照 次いで、図４に示したのと同様なディップ法により、パ
ッケージリード２のパッケージ１２の端部より外側の領
域２Ａを例えば ２４０〜２６０℃で溶融されているＰ
ｂ− Ｓｎ共晶半田中に浸漬し、その領域２Ａに金を殆
ど含有しない第２の予備半田層１４を形成する。なおこ
の際、前に形成されている金を多量に含んだ第１の予備
半田層１３は半田槽内に溶融されている第１の半田と接
触してそれに溶け込むんで、金を殆ど含有しない第２の
予備半田層１４に置き代わり、パッケージリードにおけ
るプリント板搭載に際に接合用半田に接触する領域が総
て金を殆ど含まない可塑性に富んだ第２の予備半田に覆
われる。
【００１６】
【発明の効果】以上実施例を用いて説明したように本発
明によれば、リードの基部がパッケージの上面若しくは
下面の端面より内側に固着され該リードの先端部が該パ
ッケージの端面より外側に導出された構造を有し、該リ
ードの表面が金めっきされてなるセラミックタイプのフ
ラットパッケージのパッケージリードにおける、パッケ
ージをプリント板等に半田接合により搭載する際に接合
用半田に接触する領域の表面が、総て金を殆ど含まない
共晶半田によって被覆される。
明によれば、リードの基部がパッケージの上面若しくは
下面の端面より内側に固着され該リードの先端部が該パ
ッケージの端面より外側に導出された構造を有し、該リ
ードの表面が金めっきされてなるセラミックタイプのフ
ラットパッケージのパッケージリードにおける、パッケ
ージをプリント板等に半田接合により搭載する際に接合
用半田に接触する領域の表面が、総て金を殆ど含まない
共晶半田によって被覆される。
【００１７】従って上記パッケージをプリント板等に実
装するに際して接合用半田に金が混入して硬化あるいは
脆弱化することがなくなり、パッケージ実装に際しての
接合の信頼性が向上する。
装するに際して接合用半田に金が混入して硬化あるいは
脆弱化することがなくなり、パッケージ実装に際しての
接合の信頼性が向上する。
【図１】本発明の方法の一実施例の工程断面図である。
【図２】セラミックタイプ・フラットパッケージの一例
の模式断面図である。
の模式断面図である。
【図３】パッケージリード部の模式断面図である。
【図４】従来の予備半田方法の工程断面図である。
【図５】従来の予備半田後のパッケージリードの模式断
面図である。
面図である。
【図６】従来方法の問題点を示す図である。
１ セラミック容器
２ パッケージリード
３ メタルキャップ
４ チップステージ
５ ヒートシンク
６ 鑞材
７ 鉄ニッケル合金地金
８ ニッケルめっき層
９ 金めっき層
１０ セラミック板
１１ 半田ペースト
１２ パッケージ
１３ 第１の予備半田層
１４ 第２の予備半田層
Claims (1)
- 【請求項１】 リードの基部がパッケージの上面若し
くは下面の端面より内側に固着され該リードの先端部が
該パッケージの端面より外側に導出された構造を有し、
該リードの表面が金めっきされてなるフラットパッケー
ジのリードに対する予備半田方法であって、該リードの
パッケージ端面から内側に位置する部分の少なくとも一
部領域からパッケージ端面の外側に位置する部分の少な
くとも一部の領域にわたってはんだペーストを塗布しリ
フローして予備半田を行う第１の予備半田工程と、次い
で該リードのパッケージ端面から外側の部分にディップ
法により予備半田を行う第２の予備半田工程とを含むこ
とを特徴とするフラットパッケージの予備半田方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2401509A JP2903711B2 (ja) | 1990-12-12 | 1990-12-12 | フラットパッケージの予備半田方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2401509A JP2903711B2 (ja) | 1990-12-12 | 1990-12-12 | フラットパッケージの予備半田方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04214657A true JPH04214657A (ja) | 1992-08-05 |
| JP2903711B2 JP2903711B2 (ja) | 1999-06-14 |
Family
ID=18511336
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2401509A Expired - Lifetime JP2903711B2 (ja) | 1990-12-12 | 1990-12-12 | フラットパッケージの予備半田方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2903711B2 (ja) |
-
1990
- 1990-12-12 JP JP2401509A patent/JP2903711B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2903711B2 (ja) | 1999-06-14 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19990223 |