JPH04212458A - センサマトリックス - Google Patents
センサマトリックスInfo
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- JPH04212458A JPH04212458A JP3007045A JP704591A JPH04212458A JP H04212458 A JPH04212458 A JP H04212458A JP 3007045 A JP3007045 A JP 3007045A JP 704591 A JP704591 A JP 704591A JP H04212458 A JPH04212458 A JP H04212458A
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- 239000011159 matrix material Substances 0.000 title claims abstract description 35
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims abstract description 36
- 239000010409 thin film Substances 0.000 claims abstract description 6
- BUGBHKTXTAQXES-UHFFFAOYSA-N Selenium Chemical compound [Se] BUGBHKTXTAQXES-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229910052711 selenium Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000011669 selenium Substances 0.000 claims description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 claims 1
- 230000005669 field effect Effects 0.000 description 11
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 5
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 230000003321 amplification Effects 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 238000003199 nucleic acid amplification method Methods 0.000 description 1
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 1
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- H—ELECTRICITY
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- H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
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- H01L27/146—Imager structures
- H01L27/14643—Photodiode arrays; MOS imagers
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- Computer Hardware Design (AREA)
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Abstract
め要約のデータは記録されません。
Description
設けられる半導体層とからなる光感知及び/又はX線感
知薄膜センサとからなるセンサマトリックスに係る。
は、センサの第1の電極が第1の方向、例えば行方向に
相当接続され、第2の電極が第1の方向に関して90°
の角度で延在する方向、例えば列方向に相互接続される
センサマトリックスを示す。2つの電極間に、複数の積
層半導体層が設けられる。このセンサマトリックスのX
線感知は、発光層が外部電極上に設けられることで達成
され、その発光層はX線が入射する時光を放射し、該光
は半導体層に所望の反応を生ずる。従って、X線は発光
層により間接的に測定される。
だけ単純な構成を有する前記の種類のセンサマトリック
スを提供することである。
られた別々の電極を設けられ、半導体層がセンサに共通
であり、第1の電極を覆う連続層として形成され、第2
の電極が少なくともセンサ群用に、関連群のセンサの第
1の電極の領域で半導体層を覆い、関連群のセンサに対
し第2の電極として作用する連続層として形成される本
発明により達成される。
素子は、全ての別なセンサ素子の第1の電極から機械的
に、電気的に分離され、関連センサ素子に対してのみ動
作する第1の電極とからなる。従って、マトリックスの
各センサに対して第1の電極として各別々の電極が設け
られ、全ての第1の電極は隣って配置される。センサの
これらの第1の電極は、全てのセンサに対し連続である
よう構成され、従って、中断されないか、さもなければ
サブ分割されない半導体層により覆われる。センサの第
2の電極は又少なくともセンサの群に対し同時にアクテ
ィブである連続層により形成される。例えば、共通の第
2電極は一群の10のセンサに対し設けられてもよい。 この電極は10のセンサに対して一体である。極端な場
合に、この第2の電極はマトリックスの全てのセンサに
対し単一共通電極として構成されてもよい。
提供する。半導体層及び第2の電極は構成される必要の
ない各層として構成される。個々のセンサに対して、単
に第1の電極及び各センサ用のスイッチング素子が別々
に設けられる必要があるだけである本発明の実施例では
、連続層として構成される第2の電極は、マトリックス
の全てのセンサの第1の電極の領域で半導体層を覆い、
マトリックスの全てのセンサ用の共通の第2電極として
作用する。
点を生じることなく本実施例で最も明らかにされる。
しX線感知を達成する為、全てのセンサに共通な半導体
層は、層自体がX線の適切量を吸収し、追加発光層が設
けられないほど厚く構成される。
て感知するセンサマトリックス用に実現され、半導体層
は層自体が所望の範囲までX線を吸収し、従って初期化
する、例えば電荷シフトが測定されるよう十分に厚く構
成される。その場合に、追加発光層は必要ではない。
mの厚さで設けられる適切にドープされたセレンにより
本発明の更なる実施例により実現されうる。
詳細に説明する。
ックスの全てのセンサ素子に対して設けられる図1に示
すセンサマトリックスの回路図はマトリックスの行及び
列に配置されるセンサ1を示す。マトリックスの個々の
センサ1は同一構成を有する。各センサ1は、関連セン
サ1の領域でのみ設けられ、隣るセンサ1の第1の電極
2から機械的及び電気的に分離された第1の電極2とか
らなる。それぞれの第1の電極2は関連センサ1内の記
憶容量3の第1の電極に接続され、他の電極は接地に接
続される。第1の電極2及び記憶容量3間の接続部は電
界効果トランジスタ4のソース端子に接続される。
サがセンサマトリックス内に設けられてもよい。しかし
、明瞭化の為、図1は行及び列当り3つのセンサのみを
示す。
全てのセンサは、マトリックスの全てのセンサ素子1の
少なくとも全ての第1の電極2を覆う半導体層5により
覆われる。
ち、マトリックスの全てのセンサ1に対し作用する導電
層6により覆われる。第2の電極6は直流電源7に接続
され、その他極は接地に接続される。
膜技術を用いて製造される。この技術は、2つの電極及
び半導体層用にのみ用いられるばかりでなく、記憶容量
3及び電界効果トランジスタ4用にも用いられる。
2の電極6は直流電源7によりバイアスされる。光又は
X線が半導体層5上に入射される時、照射は導電率が変
化される半導体層で吸収される。従って、センサ1の記
憶容量3を電気的に充電されるようにする電荷シフトが
起こる。各個々のセンサの充電の度合は、所定時間間隔
中の関連センサの第1の電極2及び対電極6間の領域で
半導体層5上に入射する照射の量に依る。
を決める為に読出されうる。この為に、センサの各行に
対し、各スイッチングライン8が設けられ、そのライン
は関連行のセンサの電界効果トランジスタのゲート端子
に接続され、制御回路9により制御されうる。例えば、
制御回路9は第1の行のスイッチングライン8を活性化
し、これによりこの行のセンサの全ての電界効果トラン
ジスタ4がターンオンされる。次にこの行のセンサに蓄
積された電荷は、各センサ列に設けられ、関連列のセン
サの電界効果トランジスタのドレーン端子に接続される
読出ライン10を介して読出される。従って、読出し動
作は関連行の全てのセンサに対して同時に行なわれる。 増幅器11でのその結果の信号の増幅の後、増幅された
信号はセンサ列の並列的に届くデータから連続出力信号
を形成するマルチプレックス回路12に印加される。
為、図1は分割形の共通の第2電極6と同様に半導体層
5を示す。しかし、実際、層及び共通の第2電極の両方
は分割されず、マトリックスの全てのセンサ1の全ての
第1電極2を覆う。
部の平面図である図2に更に明瞭に示される。マトリッ
クスは共通の第2の電極6の平面図で示される。対向電
極6及び共通の半導体層5はマトリックスのセンサの全
ての第1電極2を覆い、そのうち9つのみが図2の例で
示される。その下に位置したセンサの素子の表示を可能
にする為、図2において、第2の電極6及び半導体層5
は映像で準透明法で示される。
2は図2の各センサに対して区別され、その電極は比較
的に大きい面領域を占める。記憶容量3は明瞭化の為図
2で省略した。従って、センサの第1の電極2は図2の
電界効果トランジスタ4のソース端子に直接に接続され
る。電界効果トランジスタ4のゲート端子は各スイッチ
ングライン8に接続され、電界効果トランジスタのドレ
ーン端子は各読出ライン10に接続される。
れる。この技術は各センサに対し別々に設けられる電界
効果トランジスタ4及び第1の電極2に対すると同様に
センサの全ての素子に対し用いられる。センサの全ての
第1の電極を覆う半導体層及びマトリックスの全てのセ
ンサに対する共通の第2電極として役立つ導電層6は薄
膜技術で構成される。
び6の為比較的に単純であり、各個々のセンサに対して
、別な第1の電極2及び電界効果トランジスタ4を設け
るのが単に必要であることを示す。この単純な構成によ
り、かかるマトリックスは単純に安価に製造されうる。
複雑にしないで雑に分割される。即ち共通連続層は一群
のセンサだけに対し設けられうる。例えば、一群の10
0×100センサに対し、共通対向電極6が設けられて
もよい。同じことが各共通の第2電極6からなる更なる
一群のセンサに対してあてはまる。そのような一群のセ
ンサは、例えば列又は行の全てのセンサにより形成され
うる。
の電極とからなるセンサマトリックスの一部の回路図で
ある。
マトリックスの一部の平面図である。
Claims (4)
- 【請求項1】 2つの電極(2,6)とその間に設け
られた半導体層(5)とからなる光感知及び/又はX線
感知薄膜センサ(1)からなり、センサ(1)は、第1
の電極(2)としての別々の電極を設けられ、半導体層
(5)はセンサ(1)に共通であり、第1の電極(2)
を覆う連続層として形成され、第2の電極(6)は、少
なくともセンサ(1)の群用に関連群のセンサ(1)の
第1の電極(2)の領域で半導体層(5)を覆い、関連
群のセンサに対し第2の電極として作用する連続層(6
)として形成されることを特徴とするセンサマトリック
ス。 - 【請求項2】 連続層として構成される第2の電極は
、マトリックスのセンサ(1)の第1の電極(2)の領
域で半導体層(5)を覆い、マトリックスのセンサ(1
)に対し共通の第2電極(6)として作用することを特
徴とする請求項1のセンサマトリックス。 - 【請求項3】 センサに対しX線感知を達成する為、
全てのセンサ(1)に共通な半導体層は、層自体がX線
の適切量を吸収し、追加発光層が設けられないほど厚く
構成されることを特徴とする請求項1又は2のセンサマ
トリックス。 - 【請求項4】 適切にドープされたセレンが半導体材
(5)として用いられ、半導体層は略0.5mmの厚さ
を有することを特徴とする請求項3のセンサマトリック
ス。
Applications Claiming Priority (2)
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JPH04212458A true JPH04212458A (ja) | 1992-08-04 |
JP3313375B2 JP3313375B2 (ja) | 2002-08-12 |
Family
ID=6398922
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP00704591A Expired - Lifetime JP3313375B2 (ja) | 1990-01-27 | 1991-01-24 | センサマトリックス |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5132541A (ja) |
EP (1) | EP0444720B1 (ja) |
JP (1) | JP3313375B2 (ja) |
DE (2) | DE4002429A1 (ja) |
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DE59109121D1 (de) | 1999-05-20 |
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EP0444720A1 (de) | 1991-09-04 |
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JP3313375B2 (ja) | 2002-08-12 |
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