JPH04212458A - センサマトリックス - Google Patents

センサマトリックス

Info

Publication number
JPH04212458A
JPH04212458A JP3007045A JP704591A JPH04212458A JP H04212458 A JPH04212458 A JP H04212458A JP 3007045 A JP3007045 A JP 3007045A JP 704591 A JP704591 A JP 704591A JP H04212458 A JPH04212458 A JP H04212458A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
sensor
electrode
sensors
semiconductor layer
matrix
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP3007045A
Other languages
English (en)
Other versions
JP3313375B2 (ja
Inventor
Norbert Conrads
ノーバート コンラッズ
Ulrich Schiebel
ウルリッヒ シーベル
Herfried Wieczorek
ヘルフリード ヴィーゾレック
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Koninklijke Philips NV
Original Assignee
Philips Gloeilampenfabrieken NV
Koninklijke Philips Electronics NV
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Philips Gloeilampenfabrieken NV, Koninklijke Philips Electronics NV filed Critical Philips Gloeilampenfabrieken NV
Publication of JPH04212458A publication Critical patent/JPH04212458A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3313375B2 publication Critical patent/JP3313375B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L31/00Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L31/02Details
    • H01L31/0224Electrodes
    • H01L31/022408Electrodes for devices characterised by at least one potential jump barrier or surface barrier
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/14Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
    • H01L27/144Devices controlled by radiation
    • H01L27/146Imager structures
    • H01L27/14643Photodiode arrays; MOS imagers

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
  • Measurement Of Radiation (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、2つの電極とその間に
設けられる半導体層とからなる光感知及び/又はX線感
知薄膜センサとからなるセンサマトリックスに係る。
【0002】
【従来の技術】欧州公開特許明細書第0337826号
は、センサの第1の電極が第1の方向、例えば行方向に
相当接続され、第2の電極が第1の方向に関して90°
の角度で延在する方向、例えば列方向に相互接続される
センサマトリックスを示す。2つの電極間に、複数の積
層半導体層が設けられる。このセンサマトリックスのX
線感知は、発光層が外部電極上に設けられることで達成
され、その発光層はX線が入射する時光を放射し、該光
は半導体層に所望の反応を生ずる。従って、X線は発光
層により間接的に測定される。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は出来る
だけ単純な構成を有する前記の種類のセンサマトリック
スを提供することである。
【0004】本目的は、センサが第1の電極として設け
られた別々の電極を設けられ、半導体層がセンサに共通
であり、第1の電極を覆う連続層として形成され、第2
の電極が少なくともセンサ群用に、関連群のセンサの第
1の電極の領域で半導体層を覆い、関連群のセンサに対
し第2の電極として作用する連続層として形成される本
発明により達成される。
【0005】
【課題を解決するための手段】従って、実際、各センサ
素子は、全ての別なセンサ素子の第1の電極から機械的
に、電気的に分離され、関連センサ素子に対してのみ動
作する第1の電極とからなる。従って、マトリックスの
各センサに対して第1の電極として各別々の電極が設け
られ、全ての第1の電極は隣って配置される。センサの
これらの第1の電極は、全てのセンサに対し連続である
よう構成され、従って、中断されないか、さもなければ
サブ分割されない半導体層により覆われる。センサの第
2の電極は又少なくともセンサの群に対し同時にアクテ
ィブである連続層により形成される。例えば、共通の第
2電極は一群の10のセンサに対し設けられてもよい。 この電極は10のセンサに対して一体である。極端な場
合に、この第2の電極はマトリックスの全てのセンサに
対し単一共通電極として構成されてもよい。
【0006】上記の装置は実質的に簡単な製造の利点を
提供する。半導体層及び第2の電極は構成される必要の
ない各層として構成される。個々のセンサに対して、単
に第1の電極及び各センサ用のスイッチング素子が別々
に設けられる必要があるだけである本発明の実施例では
、連続層として構成される第2の電極は、マトリックス
の全てのセンサの第1の電極の領域で半導体層を覆い、
マトリックスの全てのセンサ用の共通の第2電極として
作用する。
【0007】上記の製造の簡略化は、センサに機能的欠
点を生じることなく本実施例で最も明らかにされる。
【0008】本発明の更なる実施例では、センサ用に対
しX線感知を達成する為、全てのセンサに共通な半導体
層は、層自体がX線の適切量を吸収し、追加発光層が設
けられないほど厚く構成される。
【0009】上記の簡単な構成は又センサがX線に対し
て感知するセンサマトリックス用に実現され、半導体層
は層自体が所望の範囲までX線を吸収し、従って初期化
する、例えば電荷シフトが測定されるよう十分に厚く構
成される。その場合に、追加発光層は必要ではない。
【0010】半導体層の所望のX線感知は、略0.5m
mの厚さで設けられる適切にドープされたセレンにより
本発明の更なる実施例により実現されうる。
【0011】
【実施例】本発明による実施例を図面を参照して以下に
詳細に説明する。
【0012】共通半導体層及び共通第2の電極がマトリ
ックスの全てのセンサ素子に対して設けられる図1に示
すセンサマトリックスの回路図はマトリックスの行及び
列に配置されるセンサ1を示す。マトリックスの個々の
センサ1は同一構成を有する。各センサ1は、関連セン
サ1の領域でのみ設けられ、隣るセンサ1の第1の電極
2から機械的及び電気的に分離された第1の電極2とか
らなる。それぞれの第1の電極2は関連センサ1内の記
憶容量3の第1の電極に接続され、他の電極は接地に接
続される。第1の電極2及び記憶容量3間の接続部は電
界効果トランジスタ4のソース端子に接続される。
【0013】例えば、2000×2000のかかるセン
サがセンサマトリックス内に設けられてもよい。しかし
、明瞭化の為、図1は行及び列当り3つのセンサのみを
示す。
【0014】図1に概略的に示す如く、マトリックスの
全てのセンサは、マトリックスの全てのセンサ素子1の
少なくとも全ての第1の電極2を覆う半導体層5により
覆われる。
【0015】半導体層5自体は、第2の電極として役立
ち、マトリックスの全てのセンサ1に対し作用する導電
層6により覆われる。第2の電極6は直流電源7に接続
され、その他極は接地に接続される。
【0016】図1に示されるセンサマトリックスは、薄
膜技術を用いて製造される。この技術は、2つの電極及
び半導体層用にのみ用いられるばかりでなく、記憶容量
3及び電界効果トランジスタ4用にも用いられる。
【0017】マトリックスの全てのセンサ用の共通の第
2の電極6は直流電源7によりバイアスされる。光又は
X線が半導体層5上に入射される時、照射は導電率が変
化される半導体層で吸収される。従って、センサ1の記
憶容量3を電気的に充電されるようにする電荷シフトが
起こる。各個々のセンサの充電の度合は、所定時間間隔
中の関連センサの第1の電極2及び対電極6間の領域で
半導体層5上に入射する照射の量に依る。
【0018】記憶容量3に蓄積された電荷は入射,照射
を決める為に読出されうる。この為に、センサの各行に
対し、各スイッチングライン8が設けられ、そのライン
は関連行のセンサの電界効果トランジスタのゲート端子
に接続され、制御回路9により制御されうる。例えば、
制御回路9は第1の行のスイッチングライン8を活性化
し、これによりこの行のセンサの全ての電界効果トラン
ジスタ4がターンオンされる。次にこの行のセンサに蓄
積された電荷は、各センサ列に設けられ、関連列のセン
サの電界効果トランジスタのドレーン端子に接続される
読出ライン10を介して読出される。従って、読出し動
作は関連行の全てのセンサに対して同時に行なわれる。 増幅器11でのその結果の信号の増幅の後、増幅された
信号はセンサ列の並列的に届くデータから連続出力信号
を形成するマルチプレックス回路12に印加される。
【0019】電気的スイッチング原理を適宜明瞭にする
為、図1は分割形の共通の第2電極6と同様に半導体層
5を示す。しかし、実際、層及び共通の第2電極の両方
は分割されず、マトリックスの全てのセンサ1の全ての
第1電極2を覆う。
【0020】この事実は本発明によるマトリックスの一
部の平面図である図2に更に明瞭に示される。マトリッ
クスは共通の第2の電極6の平面図で示される。対向電
極6及び共通の半導体層5はマトリックスのセンサの全
ての第1電極2を覆い、そのうち9つのみが図2の例で
示される。その下に位置したセンサの素子の表示を可能
にする為、図2において、第2の電極6及び半導体層5
は映像で準透明法で示される。
【0021】半導体層5の面の下において、第1の電極
2は図2の各センサに対して区別され、その電極は比較
的に大きい面領域を占める。記憶容量3は明瞭化の為図
2で省略した。従って、センサの第1の電極2は図2の
電界効果トランジスタ4のソース端子に直接に接続され
る。電界効果トランジスタ4のゲート端子は各スイッチ
ングライン8に接続され、電界効果トランジスタのドレ
ーン端子は各読出ライン10に接続される。
【0022】図2に示す装置は薄膜技術を用いて構成さ
れる。この技術は各センサに対し別々に設けられる電界
効果トランジスタ4及び第1の電極2に対すると同様に
センサの全ての素子に対し用いられる。センサの全ての
第1の電極を覆う半導体層及びマトリックスの全てのセ
ンサに対する共通の第2電極として役立つ導電層6は薄
膜技術で構成される。
【0023】図2は、マトリックスの構成が共通層5及
び6の為比較的に単純であり、各個々のセンサに対して
、別な第1の電極2及び電界効果トランジスタ4を設け
るのが単に必要であることを示す。この単純な構成によ
り、かかるマトリックスは単純に安価に製造されうる。
【0024】第2の電極6は、実質的に製造工程をより
複雑にしないで雑に分割される。即ち共通連続層は一群
のセンサだけに対し設けられうる。例えば、一群の10
0×100センサに対し、共通対向電極6が設けられて
もよい。同じことが各共通の第2電極6からなる更なる
一群のセンサに対してあてはまる。そのような一群のセ
ンサは、例えば列又は行の全てのセンサにより形成され
うる。
【図面の簡単な説明】
【図1】マトリックスの全てのセンサに共通である第2
の電極とからなるセンサマトリックスの一部の回路図で
ある。
【図2】全てのセンサに対する共通の第2電極からなる
マトリックスの一部の平面図である。
【符号の説明】
1  センサ 2  第1の電極 3  記憶容量 4  電界効果トランジスタ 5  半導体層 6  導電性層 7  直流電圧源 8  スイッチングライン 9  制御回路 10  読取ライン 11  増幅器 12  マルチプレクサ回路

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】  2つの電極(2,6)とその間に設け
    られた半導体層(5)とからなる光感知及び/又はX線
    感知薄膜センサ(1)からなり、センサ(1)は、第1
    の電極(2)としての別々の電極を設けられ、半導体層
    (5)はセンサ(1)に共通であり、第1の電極(2)
    を覆う連続層として形成され、第2の電極(6)は、少
    なくともセンサ(1)の群用に関連群のセンサ(1)の
    第1の電極(2)の領域で半導体層(5)を覆い、関連
    群のセンサに対し第2の電極として作用する連続層(6
    )として形成されることを特徴とするセンサマトリック
    ス。
  2. 【請求項2】  連続層として構成される第2の電極は
    、マトリックスのセンサ(1)の第1の電極(2)の領
    域で半導体層(5)を覆い、マトリックスのセンサ(1
    )に対し共通の第2電極(6)として作用することを特
    徴とする請求項1のセンサマトリックス。
  3. 【請求項3】  センサに対しX線感知を達成する為、
    全てのセンサ(1)に共通な半導体層は、層自体がX線
    の適切量を吸収し、追加発光層が設けられないほど厚く
    構成されることを特徴とする請求項1又は2のセンサマ
    トリックス。
  4. 【請求項4】  適切にドープされたセレンが半導体材
    (5)として用いられ、半導体層は略0.5mmの厚さ
    を有することを特徴とする請求項3のセンサマトリック
    ス。
JP00704591A 1990-01-27 1991-01-24 センサマトリックス Expired - Lifetime JP3313375B2 (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE4002429A DE4002429A1 (de) 1990-01-27 1990-01-27 Sensormatrix
DE40024296 1990-01-27

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH04212458A true JPH04212458A (ja) 1992-08-04
JP3313375B2 JP3313375B2 (ja) 2002-08-12

Family

ID=6398922

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP00704591A Expired - Lifetime JP3313375B2 (ja) 1990-01-27 1991-01-24 センサマトリックス

Country Status (4)

Country Link
US (1) US5132541A (ja)
EP (1) EP0444720B1 (ja)
JP (1) JP3313375B2 (ja)
DE (2) DE4002429A1 (ja)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001095790A (ja) * 1999-09-30 2001-04-10 Shimadzu Corp X線透視撮影装置
US6480577B1 (en) 1999-04-07 2002-11-12 Sharp Kabushiki Kaisha Active matrix substrate, method of manufacturing same, and flat-panel image sensor
US6642541B2 (en) 2000-03-07 2003-11-04 Sharp Kabushikikaisha Image sensor having dual-gate transistors
US6784949B1 (en) 1999-03-11 2004-08-31 Sharp Kabushiki Kaisha Active matrix substrate, method of manufacturing the same, and image sensor incorporating the same
US7759628B2 (en) 2007-06-22 2010-07-20 Seiko Epson Corporation Detection device and electronic apparatus having plural scanning lines, detection lines, power supply lines and plural unit circuits arranged on a substrate

Families Citing this family (33)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5260592A (en) * 1991-02-19 1993-11-09 Synaptics, Incorporated Integrating photosensor and imaging system having wide dynamic range with varactors
US5324958A (en) * 1991-02-19 1994-06-28 Synaptics, Incorporated Integrating imaging systgem having wide dynamic range with sample/hold circuits
FR2679687B1 (fr) * 1991-07-26 1997-03-14 Commissariat Energie Atomique Dispositif ou prise opu d'affichage d'images en grande dimension.
US5254480A (en) * 1992-02-20 1993-10-19 Minnesota Mining And Manufacturing Company Process for producing a large area solid state radiation detector
DE4227096A1 (de) * 1992-08-17 1994-02-24 Philips Patentverwaltung Röntgenbilddetektor
US5596200A (en) * 1992-10-14 1997-01-21 Primex Low dose mammography system
EP0696358A1 (en) * 1993-04-28 1996-02-14 University Of Surrey Radiation detectors
JP3431995B2 (ja) * 1993-06-03 2003-07-28 キヤノン株式会社 撮像装置
GB9414639D0 (en) * 1994-07-20 1994-09-07 Philips Electronics Uk Ltd An image detector
EP0897597B1 (en) 1996-05-08 2002-09-11 iFire Technology Inc. High resolution flat panel for radiation imaging
US5744807A (en) * 1996-06-20 1998-04-28 Xerox Corporation Sensor array data line readout with reduced crosstalk
JP2000509627A (ja) 1997-02-14 2000-08-02 コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ 従来のラジオグラフィ用の手段を有するx線スキャナー
DE69815252T2 (de) * 1997-04-24 2004-04-29 Koninklijke Philips Electronics N.V. Belichtungssteuerung auf basis von einem bedeutenden teil eines röntgenstrahlbildes
GB9710301D0 (en) * 1997-05-21 1997-07-16 Philips Electronics Nv Image sensor and its manufacture
US6486470B2 (en) 1998-11-02 2002-11-26 1294339 Ontario, Inc. Compensation circuit for use in a high resolution amplified flat panel for radiation imaging
DE19926582A1 (de) * 1999-06-11 2000-12-14 Philips Corp Intellectual Pty Sensor
US20020121605A1 (en) * 1999-06-17 2002-09-05 Lutz Fink Semiconductor sensor and method for its wiring
DE19927694C1 (de) 1999-06-17 2000-11-02 Lutz Fink Halbleitersensor mit einer Pixelstruktur
JP2002162474A (ja) 2000-11-27 2002-06-07 Sharp Corp 電磁波検出器およびその製造方法
US6774448B1 (en) * 2000-11-30 2004-08-10 Optical Communication Products, Inc. High speed detectors having integrated electrical components
DE10142531A1 (de) 2001-08-30 2003-03-20 Philips Corp Intellectual Pty Sensoranordnung aus licht- und/oder röntgenstrahlungsempfindlichen Sensoren
CA2363663C (en) * 2001-11-22 2004-10-19 Ftni Inc. Direct conversion flat panel x-ray detector with automatic cancellation of ghost images
US7763208B2 (en) * 2003-11-12 2010-07-27 E.I. Du Pont De Nemours And Company System and method for sensing and analyzing gases
US8236246B2 (en) * 2004-10-07 2012-08-07 E I Du Pont De Nemours And Company Gas sensitive apparatus
CN101116189B (zh) * 2005-02-08 2013-02-13 皇家飞利浦电子股份有限公司 基于氧化铅的光敏设备及其制造方法
US7122803B2 (en) * 2005-02-16 2006-10-17 Hologic, Inc. Amorphous selenium flat panel x-ray imager for tomosynthesis and static imaging
US7304308B2 (en) * 2005-02-16 2007-12-04 Hologic, Inc. Amorphous selenium flat panel x-ray imager for tomosynthesis and static imaging
US7233005B2 (en) * 2005-02-16 2007-06-19 Hologic, Inc. Amorphous selenium flat panel x-ray imager for tomosynthesis and static imaging
KR101218089B1 (ko) * 2007-12-07 2013-01-18 엘지디스플레이 주식회사 디지털 엑스레이 디텍터 및 그 제조방법
TWI464788B (zh) * 2011-12-22 2014-12-11 Ind Tech Res Inst 感測元件陣列及其製作方法
US10573690B2 (en) 2015-09-17 2020-02-25 Koninklijke Philips N.V. Method for producing a radiation detector and radiation detector
EP3863054A1 (de) 2020-02-04 2021-08-11 Siemens Healthcare GmbH Multiple spektrale detektoren mittels strukturierter perowskite
EP3863059A1 (de) * 2020-02-04 2021-08-11 Siemens Healthcare GmbH Perowskit-basierte detektoren mit erhöhter adhäsion

Family Cites Families (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4032947A (en) * 1971-10-20 1977-06-28 Siemens Aktiengesellschaft Controllable charge-coupled semiconductor device
JPS5226974B2 (ja) * 1973-02-14 1977-07-18
GB1532859A (en) * 1976-03-30 1978-11-22 Mullard Ltd Charge coupled circuit arrangements and devices
JPS58105672A (ja) * 1981-12-17 1983-06-23 Fuji Photo Film Co Ltd 半導体撮像装置
JPS58117478A (ja) * 1982-01-05 1983-07-13 Fuji Xerox Co Ltd 放射線ctスキャナ装置用放射線センサアレイ
US4862237A (en) * 1983-01-10 1989-08-29 Seiko Epson Corporation Solid state image sensor
JPS60123059A (ja) * 1983-12-08 1985-07-01 Toshiba Corp 密着型カラ−イメ−ジセンサ
DE3467692D1 (en) * 1984-05-14 1988-01-07 Matsushita Electric Ind Co Ltd Quantum-counting radiography method and apparatus
FR2564674B1 (fr) * 1984-05-18 1986-09-19 Thomson Csf Barrette multilineaire a transfert de charge et procede d'analyse
US4794443A (en) * 1984-05-28 1988-12-27 Canon Kabushiki Kaisha Semiconductor device and process for producing same
JPS6152061A (ja) * 1984-08-22 1986-03-14 Toshiba Corp 密着型カラ−イメ−ジセンサ
US4835587A (en) * 1984-09-19 1989-05-30 Fuji Electric Co., Ltd. Semiconductor device for detecting radiation
US4956687A (en) * 1986-06-26 1990-09-11 Santa Barbara Research Center Backside contact blocked impurity band detector
JPH01500471A (ja) * 1986-07-24 1989-02-16 イーストマン・コダック・カンパニー ホトダイオードを用いたイメージセンサのための電子シャッタ
US4831257A (en) * 1986-09-26 1989-05-16 Honeywell Inc. Gate coupled input circuit
JPS63172462A (ja) * 1987-01-12 1988-07-16 Fujitsu Ltd イメ−ジセンサの製造方法
DE3885653T2 (de) * 1987-05-26 1994-06-01 Matsushita Electric Ind Co Ltd Strahlungsdetektor.
FR2628562A1 (fr) * 1988-03-11 1989-09-15 Thomson Csf Dispositif d'imagerie a structure matricielle
GB8812955D0 (en) * 1988-06-01 1988-10-05 Emi Plc Thorn Thermal imaging
US5017989A (en) * 1989-12-06 1991-05-21 Xerox Corporation Solid state radiation sensor array panel
DE4205522A1 (de) * 1992-02-24 1993-08-26 Philips Patentverwaltung Verfahren zum erzeugen von roentgenaufnahmen und roentgengeraet zur durchfuehrung des verfahrens

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6784949B1 (en) 1999-03-11 2004-08-31 Sharp Kabushiki Kaisha Active matrix substrate, method of manufacturing the same, and image sensor incorporating the same
US7250991B2 (en) 1999-03-11 2007-07-31 Sharp Kabushiki Kaisha Active matrix substrate, method of manufacturing the same, and image sensor incorporating the same
US6480577B1 (en) 1999-04-07 2002-11-12 Sharp Kabushiki Kaisha Active matrix substrate, method of manufacturing same, and flat-panel image sensor
US6665374B2 (en) 1999-04-07 2003-12-16 Sharp Kabushiki Kaisha Active matrix substrate, method of manufacturing same, and flat-panel image sensor
JP2001095790A (ja) * 1999-09-30 2001-04-10 Shimadzu Corp X線透視撮影装置
US6642541B2 (en) 2000-03-07 2003-11-04 Sharp Kabushikikaisha Image sensor having dual-gate transistors
US6858868B2 (en) 2000-03-07 2005-02-22 Sharp Kabushiki Kaisha Image sensor and method of manufacturing the same
US7135706B2 (en) 2000-03-07 2006-11-14 Sharp Kabushiki Kaisha Image sensor and method of manufacturing the same
US7759628B2 (en) 2007-06-22 2010-07-20 Seiko Epson Corporation Detection device and electronic apparatus having plural scanning lines, detection lines, power supply lines and plural unit circuits arranged on a substrate

Also Published As

Publication number Publication date
DE59109121D1 (de) 1999-05-20
US5132541A (en) 1992-07-21
EP0444720A1 (de) 1991-09-04
DE4002429A1 (de) 1991-08-01
JP3313375B2 (ja) 2002-08-12
EP0444720B1 (de) 1999-04-14

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPH04212458A (ja) センサマトリックス
US5396072A (en) X-ray image detector
JP4388139B2 (ja) イメージ検出器
US5498880A (en) Image capture panel using a solid state device
US5930591A (en) High resolution, low voltage flat-panel radiation imaging sensors
KR930701834A (ko) 고체 전자기 방사선 검출기
US5336879A (en) Pixel array having image forming pixel elements integral with peripheral circuit elements
KR100451540B1 (ko) 방사선 검출장치
JPH0324834B2 (ja)
US4327291A (en) Infrared charge injection device imaging system
US4592029A (en) Array apparatus for reading-out a two-dimensional charge image
US4907054A (en) Matrix of photosensitive elements combining a phototransistor with a storage capacitor
US5895936A (en) Image capture device using a secondary electrode
JP3588053B2 (ja) 電磁波検出器
US4583108A (en) Image recording and reading apparatus
JP3587131B2 (ja) フォトセンサアレイおよびその製造方法
JPH09275201A (ja) 固体撮像素子
US5115293A (en) Solid-state imaging device
JP4508429B2 (ja) センサマトリックス
JP4726176B2 (ja) 固体撮像装置
JPH1152058A (ja) 2次元放射線検出器
JPH06296036A (ja) フォトセンサ
JP2001053327A (ja) センサ
JP4768978B2 (ja) 放射線検出器
JPH0618260B2 (ja) イメージセンサの製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090531

Year of fee payment: 7

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090531

Year of fee payment: 7

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100531

Year of fee payment: 8

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100531

Year of fee payment: 8

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110531

Year of fee payment: 9

EXPY Cancellation because of completion of term
FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110531

Year of fee payment: 9