JPH1152058A - 2次元放射線検出器 - Google Patents

2次元放射線検出器

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JPH1152058A
JPH1152058A JP9204399A JP20439997A JPH1152058A JP H1152058 A JPH1152058 A JP H1152058A JP 9204399 A JP9204399 A JP 9204399A JP 20439997 A JP20439997 A JP 20439997A JP H1152058 A JPH1152058 A JP H1152058A
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 スイッチング素子のスイッチングノイズが読
み出し信号電流に重畳し難く、もって良質のX線画像信
号を得ることのできる2次元放射線検出器を提供する。 【解決手段】 半導体層1の一面に信号読み出し層2を
配置し、その反対側の面に走査スイッチ層3を配置し
て、スイッチング素子(FET)34と信号読み出しラ
インとの間に半導体層1が介在する構造として、スイッ
チング素子34と信号読み出しラインとの間の距離を広
げるとともに、その両者間に半導体層1による容量を存
在させることで、スイッチングノイズが信号読み出しラ
インに乗ることを防止する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、例えば食品やプリ
ント基板等の非破壊検査装置、あるいはX線撮影する医
療用診断装置などに用いるのに適した2次元放射線検出
器に関する。
【0002】
【従来の技術】医療用診断装置等においては、X線等の
放射線をその2次元的な入射位置をも含めて検出するこ
とのできる、固体走査方式の2次元放射線検出器が用い
られている。
【0003】その固体走査方式の検出器に関して、従
来、種々の提案がなされている。例えば、特開平4−2
12458号公報には、図11に示すように、X線等の
放射線の入射により電荷を発生する半導体層101の両
面に、それぞれバイアス電極102と走査スイッチ層1
03を積層した構造の2次元放射線検出器が開示されて
いる。
【0004】図11の2次元放射線検出器において、共
通電極102は図12(A)に示すように全面に均一面
状に形成されている。また走査スイッチ層103は、図
12(B)〜(D)に示すように、半導体層101に接
触するマトリクス状の画素電極131・・131と、その
マトリクスの行に対応して配置されたストライプ状パタ
ーンの行電極132・・132と、列に対応して配置され
たストライプ状パターンの列電極133・・133を備え
ており、さらに図13、図14に示すように、各画素電
極131・・131のそれぞれにドレインDが接続され、
ソースSが各列電極133に、またゲートGが各行電極
132に接続された複数個のスイッチング素子(FE
T)134・・134が設けられている。
【0005】走査スイッチ層103の各行電極132
は、図13に示すように駆動回路104のFETコント
ロールラインにそれぞれ接続され、各列電極133はそ
れぞれ信号読み出しラインの信号読み出し回路105に
接続されている。また共通電極102には各画素に所定
の電位を印加するためのバイアス電源135が接続され
ている(図14参照)。
【0006】そして、以上の構造の2次元放射線検出器
において、X線が半導体層101に入射すると、半導体
層101中に電子・正孔対が発生しその表面上に電荷が
発生する。この半導体層101上の電荷は、スイッチン
グ素子(FET)134をオンとすることにより、各画
素電極131・・131の各々に相当する画素ごとに読み
出される。
【0007】すなわち、駆動回路104により1つの行
電極132に駆動信号を送ることによって1行(例えば
i行)のFET134の全てがオンになり、列電極13
3の各々を経て、i行の各列の画素電極131・・131
から、各画素ごとの電荷(電流)が各列で同時に取り出
される。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな従来の放射線2次元検出器では、スイッチング素子
のスイッチングノイズが読み出し信号電流に重畳して画
質が劣化するという問題がある。
【0009】本発明はそのような実情に鑑みてなされた
もので、スイッチング素子のスイッチングノイズが読み
出し信号電流に重畳し難く、もって良質のX線画像信号
を得ることのできる2次元放射線検出器の提供を目的と
する。
【0010】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
め、本発明の2次元放射線検出器は、図1〜図4に例示
するように、放射線による像を電荷の画像に変換する半
導体層1と、この半導体層1を挟むようにその両面にそ
れぞれ設けられた信号読み出し層2及び走査スイッチ層
3と、この走査スイッチ層3に接続された駆動回路4を
備え、その走査スイッチ層3は、半導体層1の表面に各
画素に対応すべくマトリクス状に配置されてなる複数の
画素電極31・・31と、各画素に共通のバイアス電圧を
印加するための共通電極33と、マトリクス状に配置さ
れた画素電極31・・31の各々と共通電極33との間に
それぞれ配置されたスイッチング素子(FET)34・・
34と、この各スイッチング素子34・・34に駆動回路
4からの駆動信号を行ごとに与える行電極32・・32を
備えており、さらに信号読み出し層2は、マトリクス状
に配置された画素電極31・・31の列に対応して分割さ
れた複数の列電極21・・21からなり、その列電極21
・・21の各々が信号読み出しラインに接続されているこ
とによって特徴づけられる。
【0011】以上の構造の本発明の2次元放射線検出器
において、半導体層1にX線が入射すると、その入射位
置・入射エネルギに応じた電荷が半導層1表面に発生
し、この状態で、走査スイッチ層3に駆動信号が行ごと
に与えらえ、スイッチング素子(FET)34がオンと
なって画素電極31にバイアス電圧が印加されると、そ
の電荷の放電電流が信号読み出し層2の列電極21を通
じて信号読み出しラインに流れる。そして、このように
して読み出された信号電流を、チャージセンシティブプ
レアンプと積分コンデンサからなる信号読み出し回路
(図4、図5参照)で電圧信号に変換することによって
画像信号を得ることができる。
【0012】ここで、本発明の2次元放射線検出器で
は、図4、図5の等価回路図に示すように、スイッチン
グ素子34と信号読み出しラインとの間に、半導体層1
が介在することになるので、その両者間に距離があるこ
と、及び半導体層1に容量があることに起因して、スイ
ッチングノイズが信号読み出しラインに乗り難くなる。
従ってS/N比の優れた画像信号を得ることができ、画
質を向上させることができる。
【0013】なお、本発明の2次元放射線検出器におい
て、各列電極で読み出された信号を増幅する素子(チャ
ージセンシティブプレアンプ)として、シリコン等の結
晶性半導体からなる増幅器を用いることが好ましく、こ
のような結晶性半導体製の増幅器を使用すると、薄膜増
幅器を使用した場合と比較して、信号ノイズ及び感度が
良好になるとともに、信号読み出しラインの構成が簡単
になるという利点がある。
【0014】本発明の2次元放射線検出器に用いるスイ
ッチング素子(FET)としては、TFT(薄膜トラン
ジスタ)が好ましい。また放射線の検出に用いる半導体
層としては、CdTe等の化合物半導体あるいはドープ
トSeなどが挙げられる。
【0015】ここで、本発明の2次元放射線検出器で
は、上記したように画素電極と信号読み出し層の列電極
との間に半導体層による容量を介在させる構造であるの
で、その画素容量の大きさが問題となる。
【0016】すなわち、この種の2次元放射検出器にお
いて半導体層は、X線の捕獲率を確保するため通常50
0μm程度の厚さとしているが、その膜厚で得られる1
画素の等価容量は極めて小さくなる(例えば0.01p
F)ため、本発明の構造を採用すると、画素容量の両端
間に生じる電位差の電荷発生に伴う変動幅が非常に大き
くなるという問題が発生する。
【0017】これを解消するための対策としては次のよ
うな方法が考えられる。その1つとして、図7に示すよ
うに画素容量を構成する半導体層1の一部(画素の端
部)に、列電極21と画素電極31に接触する高誘電率
物質層10を形成するという方法が挙げられ、このよう
な高誘電率物質層10を形成しておくと、図8の等価回
路図に示すように、半導体層1による容量に加えて高誘
電率物質層10による付加容量が並列に接続されるの
で、画素容量の両端間に生じる電位差の電荷発生に伴う
変動幅を適当な範囲に設定することができる。なお、高
誘電率物質としては、チタン酸バリウム磁器等が挙げら
れる。
【0018】他の方法として、図9の等価回路図に示す
ように、画素電極31と所定の共通電位Vaとの間に付
加容量11を、半導体層1に対して並列となるように接
続して、画素容量の両端間の電位差の電荷発生に伴う変
動幅を適当な範囲に設定するといった方法が挙げられ
る。
【0019】
【発明の実施の形態】本発明の実施の形態を、以下、図
面に基づいて説明する。この実施の形態の放射線2次元
検出器は、図1に示すように、放射線による像を電荷の
画像に変換する半導体層1、この半導体層1を挟むよう
にその両面にそれぞれ設けられた信号読み出し層2と走
査スイッチ層3、及び走査スイッチ層3に接続された駆
動回路4で主として構成されている。
【0020】信号読み出し層2は、図2(A)に示すよ
うに、列分割されたストライプ状パターンの複数の列電
極21・・21によって構成されており、その各列電極2
1に信号読み出し回路5が接続されている。
【0021】走査スイッチ層3は、図1及び図2(B)
〜(D)に示すように、半導体層1の表面にマトリクス
状に配置された画素電極31・・31と、そのマトリクス
状の画素電極31・・31の行に対応して分割されたスト
ライプ状パターンの複数の行電極32・・32と、バイア
ス電源35によりバイアス電圧が印加される共通電極
(均一面状導体)33を備えており、それら画素電極3
1・・31の各々と共通電極33との間にそれぞれFET
34・・34が配置されている。
【0022】各FET34は、図3及び図4に示すよう
に、ドレインDが画素電極31に接続され、ソースSが
共通電極33に接続されている。またFET34のゲー
トGは行電極32に接続されており、そのゲートGに接
続された行電極32は駆動回路4のFETコントロール
ラインに接続されている。
【0023】駆動回路4は、図3に示すように、フロー
ティング部41、光アイソレーション部42及びグラン
ド部43によって構成されている。このように光アイソ
レーション部42によってフローティング部41及びF
ETコントロールラインをグランド部43から電気的に
切り離しているのは、本実施の形態では共通電極33を
介してFET34のソースSにバイアス電圧が印加され
るので、FET34のゲートGに接続されたFETコン
トロールラインをグランドから浮かす必要があるためで
ある。なお、FETコントロールラインをグランドから
電気的に切り離すための構成は、上記したような光アイ
ソレーション部42を用いる以外にも考えられる。
【0024】なお、以上の構造において、信号読み出し
層2の前面側にはガラス等の支持基板22(図7参照)
が設けられており、また、走査スイッチ層3の背面側に
も同様に支持基板(図示せず)が設けられている。
【0025】次に、本発明の実施の形態の動作を説明す
る。半導体層1にX線が入射すると、その入射位置・入
射エネルギに応じた電荷が半導層1表面に発生する。こ
の半導体層1の表面上の電荷を、FET34をオンとす
ることにより、画素電極31・・31の各々に相当する画
素ごとに読み出すわけであるが、本実施の形態において
は、画素信号電流が、信号読み出し層2の列電極21の
各々を介して取り出されて、チャージセンシティブプレ
アンプ51の積分コンデンサ52に蓄えられ、電圧信号
として出力されて、図示しないA/D変換器に送られ
る。
【0026】例えばi行のFETコントロールラインに
駆動信号が与えられて、i行のFET34が全てオンに
なったとすると、そのi行の画素電極31・・31に相当
する画素の信号が、各列同時に読み出されることにな
る。
【0027】なお、信号読み出し回路5の積分スイッチ
53は、上記したA/D変換が終了した後、次の走査に
備えて積分コンデンサ52を短絡してそのコンデンサ5
2を放電させるためのものである。
【0028】ここで、本実施の形態においては、信号読
み出し回路5が、半導体層1の走査スイッチ層3とは反
対側の面に配置した列電極21に接続されているので、
信号読み出し回路5とFET34との間に半導体層1が
介在することになって、その半導体層1の容量効果と、
FET34のゲートGと信号読み出し層2の列電極21
との距離が離れているという距離効果とによって、FE
T34のゲート漏れ電流や、その他の走査スイッチ層3
からのスイッチングノイズが信号読み出しラインに乗り
難くなり信号電流のS/N比が向上する結果、質の高い
画像信号を得ることができる。また、走査スイッチ層3
のFET34のソースSに接続される共通電極33を均
一面状導体としているので、シールド効果が生じ、外来
ノイズに影響され難くいという利点もある。
【0029】次に、本実施の形態の動作を更に具体的に
説明する。図6は、図1に示した構造の2次元放射線検
出器において、画素電極31・・31が1000行×10
00列のマトリクス状に形成されていて、この画素電極
31・・31の全てを走査スイッチ層3により1秒当たり
30回走査して、毎秒30フレームで画像信号を出力す
る場合のタイムチャートを示している。
【0030】図6(A)は、FETコントロールライン
のバイアス電圧を基準にした電位を示し、FETコント
ロールラインが各行ごとに順次駆動回路4により高い電
圧とされ、その行(例えばi行)のFET34がオンと
なる。
【0031】例えばマトリクス状の画素電極31・・31
のi行、j列に位置するものに着目すると、その画素に
相当する半導体層1の電位がX線入射による電荷蓄積に
よって、図6(B)のように上昇していたものが、i行
のFET34のオンによってバイアス電圧のレベルに降
下する(なお、図6(B)はバイアス電圧を基準として
表されている)。
【0032】これに対応して、j列の信号読み出しライ
ンに(i,j)画素分の信号読み出し電流が図6(C)
に示すように流れる。この信号電流がチャージセンシチ
ィブプレアンプ51の積分コンデンサ52に蓄えられ、
図6(D)に示すように積分電圧信号として出力され
て、積分スイッチ53がオンになるまでの間のホールド
期間にA/D変換される。
【0033】図7は本発明の他の実施の形態の要部構造
を模式的に示す図である。この実施の形態では、画素容
量を構成する半導体層1の一部(画素の端部)に、列電
極21に沿って延びるスリット状の層で、列電極21と
画素電極31の双方に接触する高誘電率物質層10を形
成したところに特徴があり、このように高誘電率物質層
10を形成しておくと、図8の等価回路図に示すよう
に、半導体層1による容量に加えて高誘電率物質層10
による付加容量が並列に接続されることになるので、画
素容量の両端間に生じる電位差の電荷発生に伴う変動幅
を適当な範囲に設定することができる。
【0034】また、図9の等価回路図に示すように、画
素電極31と所定の共通電位Vaとの間に付加容量11
を、半導体層1に対して並列となるように接続するとい
う方法を採用しても、先と同様に、画素容量の両端間の
電位差の電荷発生に伴う変動幅を適当な範囲に設定する
ことができる。
【0035】ここで、以上の実施の形態では、走査スイ
ッチ層3の共通電極33にバイアス電源35を接続して
各画素にバイアス電圧を印加する構造としているが、こ
のほか、図10の等価回路図に示すように、信号読み出
し回路5側にバイアス電源35を接続するという形態を
採ることもできる。
【0036】また、以上の実施の形態では、共通電極3
3を均一面状導体としているが、これに代えて、例えば
配線パターン(バイアス線)の引回し等の構成を採用し
ても本発明は実施可能である。
【0037】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の放射線2
次元検出器によれば、半導体層の一面に信号読み出し層
を配置しその反対側の面に走査スイッチ層を配置して、
スイッチング素子と信号読み出しラインとの間に半導体
層が介在する構造としたから、スイッチングノイズを拾
わず信号電流のS/N比が向上する。その結果、質の高
いX線画像信号を得ることができる。
【0038】また、半導体層の表裏にゲート線とデータ
線(信号読み出し線)を振り分けているので、ゲート線
とデータ線の交差距離が従来に比して100倍以上とな
りクロストークが減少するとともに、ゲート線の低抵抗
化と、データ線の低抵抗化・低容量化を実現できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施の形態の構造を模式的に示す図
【図2】その実施の形態の各層の構造を模式的に示す図
【図3】本発明の実施の形態におけるFETの接続関係
を模式的に示す図
【図4】本発明の実施の形態の等価回路図
【図5】本発明の実施の形態の1画素分の等価回路図
【図6】本発明の実施の形態の動作を説明するためのタ
イムチャート
【図7】本発明の他の実施の形態の要部構造を模式的に
示す図
【図8】図7に示す実施の形態の1画素分の等価回路図
【図9】本発明の別の実施の形態の1画素分の等価回路
【図10】本発明の更に別の実施の形態の1画素分の等
価回路図
【図11】従来の2次元放射線検出器の構造を模式的に
示す図
【図12】図11に示す2次元放射線検出器の各層の構
造を模式的に示す図
【図13】図11に示す2次元放射線検出器のFETの
接続関係を模式的に示す図
【図14】図11に示す2次元放射線検出器の等価回路
【符号の説明】
1 半導体層 2 信号読み出し層 21 列電極 3 走査スイッチ層 31 画素電極 32 行電極 33 共通電極 34 FET(スイッチング素子) 35 バイアス電源 4 駆動回路 5 信号読み出し回路 51 チャージセンシティブプレアンプ 52 積分コンデンサ 53 積分スイッチ 10 高誘電率物質層 11 付加容量

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 放射線による像を電荷の画像に変換する
    半導体層と、この半導体層を挟むようにその両面にそれ
    ぞれ設けられた信号読み出し層及び走査スイッチ層と、
    この走査スイッチ層に接続された駆動回路を備え、 上記走査スイッチ層は、上記半導体層の表面に各画素に
    対応すべくマトリクス状に配置されてなる複数の画素電
    極と、各画素に共通のバイアス電圧を印加するための共
    通電極と、マトリクス状に配置された画素電極の各々と
    共通電極との間にそれぞれ配置されたスイッチング素子
    と、この各スイッチング素子に上記駆動回路からの駆動
    信号を行ごとに与える行電極を備えており、 上記信号読み出し層は、マトリクス状に配置された画素
    電極の列に対応して分割された複数の列電極を有し、そ
    の列電極の各々が信号読み出しラインに接続されている
    ことを特徴とする2次元放射線検出器。
  2. 【請求項2】 上記信号読み出しラインには、各列電極
    で読み出された信号を増幅する素子として、結晶性半導
    体からなる増幅器が接続されていることを特徴とする、
    請求項1に記載の2次元放射線検出器。
  3. 【請求項3】 上記列電極と各画素電極との間の、各画
    素に相当する部分の半導体層の一部に、それぞれ高誘電
    率物質による層が形成されていることを特徴とする、請
    求項1または2に記載の2次元放射線検出器。
  4. 【請求項4】 上記各画素電極と所定の共通電位との間
    に付加容量が、半導体層に対して並列となるように接続
    されていることを特徴とする、請求項1または2に記載
    の2次元放射線検出器。
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Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001056382A (ja) * 1999-06-07 2001-02-27 Toshiba Corp 放射線検出器及び放射線診断装置
JP2002082174A (ja) * 2000-09-08 2002-03-22 Matsushita Electric Ind Co Ltd X線撮影装置
JP2002341043A (ja) * 2001-05-11 2002-11-27 Canon Inc 放射線検出装置及びそれを用いた放射線撮像システム
JP2010246129A (ja) * 1999-06-07 2010-10-28 Toshiba Corp 放射線検出器
WO2017119448A1 (ja) * 2016-01-08 2017-07-13 株式会社ニコン 撮像素子および撮像装置
CN112684488A (zh) * 2020-12-29 2021-04-20 苏州兀象科学仪器有限公司 一种加长杆高真空半导体x射线探测器

Cited By (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001056382A (ja) * 1999-06-07 2001-02-27 Toshiba Corp 放射線検出器及び放射線診断装置
JP2010246129A (ja) * 1999-06-07 2010-10-28 Toshiba Corp 放射線検出器
JP2002082174A (ja) * 2000-09-08 2002-03-22 Matsushita Electric Ind Co Ltd X線撮影装置
JP4655346B2 (ja) * 2000-09-08 2011-03-23 パナソニック株式会社 X線撮影装置
JP2002341043A (ja) * 2001-05-11 2002-11-27 Canon Inc 放射線検出装置及びそれを用いた放射線撮像システム
JP4724311B2 (ja) * 2001-05-11 2011-07-13 キヤノン株式会社 放射線検出装置及びそれを用いた撮像システム
WO2017119448A1 (ja) * 2016-01-08 2017-07-13 株式会社ニコン 撮像素子および撮像装置
CN108701703A (zh) * 2016-01-08 2018-10-23 株式会社尼康 摄像元件及摄像装置
JPWO2017119448A1 (ja) * 2016-01-08 2018-12-06 株式会社ニコン 撮像素子および撮像装置
CN108701703B (zh) * 2016-01-08 2022-12-06 株式会社尼康 摄像元件及摄像装置
CN112684488A (zh) * 2020-12-29 2021-04-20 苏州兀象科学仪器有限公司 一种加长杆高真空半导体x射线探测器
CN112684488B (zh) * 2020-12-29 2024-05-17 苏州兀象科学仪器有限公司 一种加长杆高真空半导体x射线探测器

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