JPH04211910A - 繊維強化プリプレグの製法 - Google Patents

繊維強化プリプレグの製法

Info

Publication number
JPH04211910A
JPH04211910A JP20505390A JP20505390A JPH04211910A JP H04211910 A JPH04211910 A JP H04211910A JP 20505390 A JP20505390 A JP 20505390A JP 20505390 A JP20505390 A JP 20505390A JP H04211910 A JPH04211910 A JP H04211910A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
fiber
resin composition
compound
temperature
solvent
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP20505390A
Other languages
English (en)
Inventor
Shinji Yamamoto
新治 山本
Hideho Tanaka
秀穂 田中
Hiroshige Sasaki
博成 佐々木
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Ube Corp
Original Assignee
Ube Industries Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Ube Industries Ltd filed Critical Ube Industries Ltd
Priority to JP20505390A priority Critical patent/JPH04211910A/ja
Publication of JPH04211910A publication Critical patent/JPH04211910A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/02Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
    • H05K3/022Processes for manufacturing precursors of printed circuits, i.e. copper-clad substrates

Landscapes

  • Reinforced Plastic Materials (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
  • Macromonomer-Based Addition Polymer (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、ビフェニルテトラカルボン酸類とジアミン
化合物と炭素−炭素不飽和結合を有するモノアミン化合
物との3成分を反応させて得られた末端変性イミドオリ
ゴマー(A)と、ナジック酸無水物と炭素−炭素不飽和
基を有するモノアミン化合物との2成分を反応させて得
られた液状の不飽和イミド化合物(B)とが、特定の割
合で含有されている『低軟化温度の無溶媒型樹脂組成物
』を用いて圧延成形しその組成物のフィルム状体を形成
し、次いで、該フィルム状体を補強繊維シート状体と重
ね合わせ、さらに、該無溶媒型樹脂組成物の軟化温度以
上の温度で加圧して、前記フィルム状体を溶融状態で補
強繊維シート状体に含浸させて、繊維強化プリプレグを
工業的に容易に製造する方法に係わる。
〔従来技術の説明〕
ポリイミド樹脂は、優れた耐熱性を有することから成形
品や繊維強化複合材料のマトリックス樹脂として従来か
ら使用されており、特に、不飽和末端基を有する付加型
のイミドオリゴマーは、従来の高分子量の縮合型ポリイ
ミドに比べて成形性に優れていることから最近数多く提
案されている。
しかし、これらのイミドオリゴマーは、テトラカルボン
酸成分として芳香族テトラカルボン酸類を使用して得ら
れた芳香族系のイミドオリゴマーは、軟化温度が極めて
高いために、軟化温度と硬化温度との差がほとんどなか
ったり、溶融粘度が高いために、いわゆるホットメルト
加工(溶融加工)が実際にできなかった。
そのために、イミドオリゴマーを溶媒に溶解させた溶液
組成物を用いて、その溶液組成物が補強繊維に含浸され
た繊維強化プリプレグを製造することが一般的であり、
また、その際に、プリプレグのハンドリング性(タック
性、ドレープ性等)のために、軟化温度が高くしかも常
温で固体状態であるイミドオリゴマーをマトリックスと
するプリプレグ中に有機溶媒をいくらか残存させる必要
があり、その結果、そのようなプリプレグは、硬化に長
時間を要したり、また、そのようなプリプレグを積層し
て加熱硬化することによって得られた積層複合材料が、
物性の劣るものとなるという問題点があった。また、前
述の有機溶媒を含有するプリプレグは、貯蔵する際、又
は、レイアップする際に、プリプレグ中の含有溶媒が蒸
発して飛散するので、作業環境を悪化させたり、また、
そのようなプリプレグの品質が不安定であった。
〔解決しようとする問題点〕
この発明の目的は、『有機溶媒を実質的に含有しておら
ず、芳香族系の付加型イミドオリゴマー(末端変性イミ
ドオリゴマー)を主として含有していて、さらに、低い
軟化温度を有しているホットメルトタイプである樹脂組
成物』を使用するホットメルト法によって、やはり、『
有機溶媒を実質的に含有していない付加型イミドオリゴ
マーマトリックスの繊維補強プリプレグ』を、工業的に
容易に製造する方法を新たに提供することである。
〔問題点を解決するための手段〕
この発明は、第1工程で、芳香族テトラカルボン酸類と
芳香族ジアミン化合物と炭素−炭素不飽和結合を有する
モノアミン化合物とを反応させて得られた末端変性イミ
ドオリゴマー(A)100重量部、および、ナジック酸
無水物と炭素−炭素不飽和結合を有するモノアミン化合
物とを反応させて得られた液状の不飽和イミド化合物(
B)5〜180重量部からなる、低軟化温度の無溶媒型
組成物を用いて圧延成形しそのフィルム状体を形成し、
次いで、第2工程で、該フィルム状体を補強繊維シート
状体と重ね合わせ、該無溶媒型組成物の軟化温度以上の
温度で加圧して、前記フィルム状体を熔融状態で補強繊
維シート状体内に含浸させることを特徴とする繊維強化
プリプレグの製法に関する。
以下、この発明の製法について、図面も参考にしてさら
に詳しく説明する。
第1図は、この発明を実施することができる装置の概要
を例示する断面図である。
この発明の製法において使用する『低軟化温度の無溶媒
型組成物』は、特定の『粉末状の末端変性イミドオリゴ
マー(A)』100重量部と、特定の『液状の不飽和イ
ミド化合物(B)』5〜180重量部、好ましくは10
〜120重量部、特に20〜100重量部とが均一に混
合されている、実質的に溶媒を含有していない樹脂組成
物であり、例えば、特願平1−247951号明細書に
記載の『末端変性イミドオリゴマー組成物』を好適に挙
げることができる。
この発明の製法において、前記無溶媒型樹脂組成物中の
末端変性イミドオリゴマー(A)に対して不飽和イミド
化合物(B)の含有割合が余りに大きくなり過ぎると、
そのような樹脂組成物から得られた硬化物がその表面に
多数の大きなボイド、フクレなどを形成し、その硬化物
の機械的物性が著しく低下するので適当ではなく、また
、不飽和イミド化合物(B)の含有割合が余りに少なく
なり過ぎると、硬化に長時間を要し、該樹脂組成物の取
扱いが困難となったり、しかも、その硬化物の物性も低
下することがあるので実用的ではない。
前記の無溶媒型樹脂組成物は、その軟化温度が50〜1
50℃、特に60〜120℃程度と比較的低いものであ
ることが好ましい。
前記の無溶媒型樹脂組成物は、粉末状の末端変性イミド
オリゴマー(A)及び液状の不飽和イミド化合物(B)
が、均一に混合されている混合物(含浸粉末又は溶融混
合物)であり、また、前記の混合物に、強化材、充填剤
、少量の熱可塑性樹脂などが配合された未硬化の混合物
(成形材料、接着剤など)であってもよく、充填剤とし
ては、例えば、ケイ酸塩類などの酸化物、また、チッ化
ケイ素、炭化ケイ素なの非酸化物、グラファイト、テフ
ロンなどの粉末物質を挙げることができる。さらに、熱
可塑性樹脂としては、特に、耐熱性の良好なPEEK、
PES、PPS、PSF、PEIなどの樹脂を挙げるこ
とができる。
前記の『末端変性イミドオリゴマー(A)』は、ビフェ
ニルテトラカルボン酸類などの芳香族テトラカルボン酸
類と、芳香族ジアミン化合物と、炭素−炭素三重結合な
どを有するモノアミン化合物とを、各成分の酸無水物基
(あるいは隣接する二個のカルボキル基等)の当量の合
計と各成分のアミノ基の当量の合計とが概略等量となる
ようにして、有機溶媒中で反応させて得られた末端変性
イミドオリゴマーであればよい。
前記末端変性イミドオリゴマー(A)は、そのイミドオ
リゴマーの末端にプロパルギル基などの付加重合可能な
炭素−炭素三重結合などを有する不飽和末端基、及び、
イミドオリゴマーの内部(主鎖)に少なくとも1個、特
に複数個のイミド結合を有する、末端変性イミドオリゴ
マーである。
前記末端変性イミドオリゴマー(A)は、30℃の対数
粘度(濃度;0.5g/100ml溶媒、溶媒;N−メ
チル−2−ピロリドン)が、0.1〜1、好ましくは0
.2〜0.8程度、特に好ましくは0.3〜0.7程度
であって比較的分子量が高いものであると共に、その軟
化点が100〜300℃、好ましくは150〜270℃
である、常温(25℃)において固体(粉末状)である
末端変性イミドオリゴマーであることが好ましい。
前記のビフェニルテトラカルボン酸類は、2,3,3’
,4’−又は3,3’,4,4’−ビフェニルテトラカ
ルボン 酸,2,3,3’,4’−又は3,3’,4,4’−ビ
フェニルテトラ カルボン酸二無水物(a−BPDA又はs−BPDA)
、あるいは、それらの酸化合物の低級アルコールエステ
ル又は塩などの酸誘導体、特に、3,3’,4,4’−
又は2,3,3’,4’−ビフェニルテトラカルボン酸
二無水物が最適である。
前記の芳香族テトラカルボン酸類は、ビフェニルテトラ
カルボン酸類のほかに、3,3’,4,4’−ベンゾフ
ェノンテトラカルボン酸二無水物、ピロメリット酸二無
水物、2,2−ビス(3’,4’−ジカルボキシフェニ
ル)プロパン二無水物、ビス(3,4−ジカルボキシフ
ェニル)メタン二無水物、ビス(3,4−ジカルボキシ
フェニル)エーテル二無水物などの他の芳香族テトラカ
ルボン酸類、あるいは、脂肪族テトラカルボン酸類など
も挙げることができる。
前記の各ジアミン化合物としては、次ぎに示す芳香族ジ
アミン化合物、例えば、4,4’−ジアミノジフェニル
エーテル(DADE)、3,3’−ジアミノジフェニル
エーテルなどのジフェニルエーテル系ジアミン化合物、
3,3’−ジアミノジフェニルメタン、4,4’−ジア
ミノジフェニルメタン、2,2−ビス(4−アミノフェ
ニル)プロパンなどのジフェニルアルカン系ジアミン化
合物、1,3−ビス(4−アミノフェノキシ)ベンゼン
(TPE−R)、1,3−ビス(3−アミノフェノキシ
)ベンゼン、1,4−ビス(4−アミノフェノキシ)ベ
ンゼン(TPE−Q)、1,4−ビス(3−アミノフェ
ノキシ)ベンゼンなどのビス(フェノキシ)ベンゼン系
ジアミン化合物、2,2−ビス〔4−(4−アミノフェ
ノキシ)フェニル〕プロパン、2,2−ビス〔4−(3
−アミノフェノキシ)フェニル]プロパンなどのビス〔
4−(フェノキシ)フェニル]プロパン系ジアミン化合
物を好適に挙げることができる。
前記の炭素−炭素不飽和結合を有するモノアミン化合物
は、炭素−炭素不飽和結合(アセチレン基、エチレン基
等)からなる不飽和基(架橋基)およびモノアミノ基(
第1級アミノ基)を同時に有しており、隣接する一対の
カルボキシル基と反応してイミド結合を形成しうる反応
性の不飽和モノアミン化合物であり、例えば、 (a)プロパルギルアミン(PA)、3−アミノブチン
、4−アミノブチン、5−アミノペンチン、6−アミノ
ヘキシン、7−アミノヘプチン、4−アミノ−3−メチ
ルブチン、4−アミノペンチンなどの脂肪族モノアミノ
化合物、あるいは、 (b)3−アミノフェニルアセチレン、4−アミノフェ
ニルアセチレンなどの芳香族モノアミノ化合物を好適に
挙げることができる。この発明では、前記の炭素−炭素
三重結合を有するモノアミン化合物が単独で使用されて
いることが特に好ましく、また、それらのモノアミノ化
合物が複数の種類、併用されていてもよい。
前記の末端変性イミドオリゴマー(A)を製造する際に
使用される有機溶媒としては、N,N−ジメチルホルム
アミド、N,N−ジメチルアセトアミド、N−メチル−
2−ピロリドン(NMP)などのアミド系溶媒、ジメチ
ルスルホキシド、ヘキサメチルフォスホルアミド、ジメ
チルスルホン、テトラメチレンスルホンなどの硫黄原子
を含有する溶媒、クレゾール、フェノールなどのフェノ
ール系溶媒、ピリジン、エチレングリコール、テトラメ
チル尿素などの其の他の溶媒を挙げることができる。
前記の末端変性イミドオリゴマー(A)は、例えば、2
,3,3’,4’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水
物と、芳香族ジアミン化合物と、炭素−炭素不飽和結合
を有するモノアミン化合物とが、全成分の酸無水基の当
量の全量と全成分のアミノ基の当量の全量とがほぼ等量
となるような割合で使用して、各成分を有機極性溶媒中
、反応温度約100℃以下、約1〜120分間、反応さ
せて『アミド−酸結合を有するオリゴマー』を生成し、
次いで、そのアミック酸オリゴマーを、約0〜140℃
の低温でイミド化剤を添加する方法によるか、或いは1
30〜200℃の高温に5〜180分間加熱する方法に
よるかして、脱水・イミド環化させて、末端に付加重合
性の不飽和基を有するイミドオリゴマーを生成させ、最
後に、反応液を室温付近まで冷却して、末端変性イミド
オリゴマー(粉末)を単離して得ることができる。
この発明において使用される液状の不飽和イミド化合物
(B)は、ナジック酸無水物と、炭素−炭素不飽和結合
を有するモノアミン化合物とを、概略等モルとなるよう
にして、有機溶媒中で反応させて得られた、常温で液状
である不飽和イミド化合物であればよい。
前記不飽和イミド化合物(B)は、末端にプロパルギル
基などの付加重合可能な三重結合などを有する不飽和末
端基、及び、内部にイミド結合を有する不飽和イミド化
合物であって、さらに、30℃の対数粘度(濃度;0.
5g/100ml溶媒、溶媒;N−メチル−2−ピロリ
ドン)が、0.005〜0.09、特に好ましくは0.
01〜0.08程度、さらに好ましくは0.01〜0.
05程度であって、分子量の低い、液状の不飽和イミド
化合物であることが好ましい。
前記の不飽和イミド化合物(B)の製造において使用さ
れる『炭素−炭素不飽和結合を有するモノアミン化合物
』および『反応用の有機溶媒』は、前述の末端変性イミ
ドオリゴマー(A)の製造においてすでに具体的に例示
したとまったく同じものを使用することができる。
前記のナジック酸無水物は、特に、置換基を有するナジ
ック酸無水物、例えば、炭素数1〜6を有する低級アル
キル基、炭素数1〜6を有するアルコキシ基、ハロゲン
化炭化水素基(炭素数1〜6を有する)、ハロゲン基な
どの置換基を、5−又は6−の位置に有するナジック酸
無水物が好ましく、例えば、メチル−5−ノルボルネン
−2,3−ジカルボン酸無水物、エチル−5−ノルボル
ネン−2,3−ジカルボン酸無水物などのアルキル基を
有するナジック酸無水物、メトキシ−5−ノルボルネン
−2,3−ジカルボン酸無水物、エトキシ−5−ノルボ
ルネン−2,3−ジカルボン酸無水物などのアルコキシ
基を有するナジック酸無水物、トリフルオロメチル−5
−ノルボルネン−2,3−ジカルボン酸無水物などのハ
ロゲン化炭化水素基を有するナジック酸無水物、フルオ
ロ−5−ノルボルネン−2,3−ジカルボン酸無水物、
クロロ−5−ノルボルネン−2,3−ジカルボン酸無水
物などのハロゲン基を有するナジック酸無水物を好適に
挙げることができる。
そして、不飽和イミド化合物(B)の製造における反応
方法および反応条件は、前述の末端変性イミドオリゴマ
ー(A)の製造において採用したのとほとんど同様の方
法及び条件であればよい。
この発明の繊維強化プリプレグの製法は、無溶媒型樹脂
組成物をフィルム状体となし、溶融状態で補強繊維シー
ト状体に含浸させて繊維強化プリプレグを形成する『ホ
ットメルト法(無溶媒乾式法)』に係わるものである。
すなわち、この発明の製法は、第1工程で、前記の無溶
媒型樹脂組成物を用いて適当な圧延装置で圧延成形して
そのフィルム状体を形成し、次いで、第2工程で、該フ
ィルム状体を補強繊維シート状体と重ね合わせ、前記樹
脂組成物の軟化温度以上の温度(好ましくは樹脂組成物
の軟化温度〜210℃、例えば、150〜200℃の温
度)で適当な加圧装置を使用して加圧して、該フィルム
状体を溶融状態で補強繊維シート状体内に含浸させるこ
とによって、繊維強化プリプレグを形成する方法である
この発明の製法において、フィルム状体を形成する第1
工程と、フィルム状体を補強繊維シート状体に含浸させ
る第2工程とを、別々に行う方法(いわゆるオフ・ライ
ン方式)、および、両工程を連続して一貫して行う方法
(いわゆるオン・ライン方式)のいずれでもよいが、こ
の発明では、特に、オン・ライン方式が好ましい。
前記の補強繊維シート状体は、補強繊維が一方向に多数
引き揃えられているもの、補強繊維が織られていて織布
となっているもの、あるいは、補強繊維から形成されて
不織布となっているものなどを挙げることができる。
前記の補強繊維としては、ガラス繊維、PAN系カーボ
ン繊維、ピッチ系カーボン繊維、アラミド繊維、アルミ
ナ繊維、シリコンカーバイト繊維、または、Si−Ti
−C−O系繊維(宇部興産(株)製;チラノ繊維)など
、さらに、これらの繊維の二種以上の混合物を挙げるこ
とができる。前記の補強繊維は、公知の表面処理、サイ
ジング処理が施されていてもよい。
前記のフィルム状体を形成する圧延装置およびフィルム
状体を補強繊維シート状体に含浸させる加圧装置として
は、カレンダーロール、一対の加圧ロールなどのロール
型装置、あるいは、プレス装置などを挙げることができ
、それらの装置は、加熱機能をそれぞれ有していてもよ
い。
前記のフィルム状体を形成するための圧延成形は、例え
ば、無溶媒型樹脂組成物(粉末又は溶融混練ペレット)
を押出し成形機へ供給してシート状に押し出して、溶融
状態のシート状体をカレンダーロールなどの圧延装置で
100〜210℃、特に150〜200℃で圧延して、
そのフィルム状体を連続的に形成する方法が好ましい。
前記の無溶媒型樹脂組成物のフィルム状体の形成工程(
第1工程)は、具体的には、第1図に示すように、給紙
ホルダー6から連続的に供給される耐熱性の剥離紙7(
ホットプレート5)上に、前記の樹脂組成物を、押出し
成形機4から、厚さ200〜1000μm程度のシート
状体20として連続的に押出し、 次いで、一対の圧延ロール8の間に供給し、そのシート
状体20を押出し温度に近い温度(好ましくは該樹脂組
成物の軟化温度〜210℃、例えば150〜200℃の
範囲内の温度)、および、0.2〜2m/分の圧延速度
で連続的に圧延成形して、均一な厚さ(好ましくは10
〜300μm、特に20〜200μm程度の厚さ)の長
尺のフィルム状体9を連続的に形成することによって行
うことが、好ましい。
この発明の製法では、第1図に示すように、■前述の第
1工程で連続的に剥離紙7上に形成される無溶媒型樹脂
組成物のフィルム状体9、■補強繊維クリールスタンド
1の各糸巻き機から供給された補強繊維2を開繊装置3
で引き揃えて開繊して得られた補強繊維シート状体30
、および、 ■連続的に給紙ホルダー6から供給される耐熱性の剥離
紙7を、 同時にガイドロール10など経由で供給して、補強繊維
シート状体30とフィルム状体9と各剥離紙7とを一体
に重ね合わせて、 そして、それらの重ね合わされたものを加圧ロール11
へ供給して、前記フィルム状体を溶融状態で補強繊維シ
ート内へ含浸させ、 最後に、冷却機12で常温付近まで冷却して、繊維強化
プリプレグ13(厚さ10〜300μm、特に50〜3
00μm程度)を0.2〜2m/分の生産速度で形成し
、剥離紙に両面を挟まれた状態で巻き取りロール14に
巻き取ることによって、補強繊維プリプレグ(長尺のシ
ート状プリプレグ)を連続的に製造することが好ましい
前記の繊維補強プリプレグは、末端変性イミドオリゴマ
ーの含有量の割合〔Wr/(Wr+Wf)で求められる
値の100倍の値(%)である。
WrおよびWfは、それぞれ、プリプレグ中に存在する
無溶媒型樹脂組成物分および補強繊維分の重量を示す〕
は、20〜50重量%、特に25〜45重量%の範囲で
あることが好ましい。
この発明の製法によって形成された繊維補強プリプレグ
から複合材料を製造する方法としては、前記末端変性イ
ミドオリゴマーを含有する無溶媒型樹脂組成物が補強繊
維シート状体に含浸されている繊維強化プリプレグシー
トを形成した(レイアップした)後、減圧バック/オー
トクレーブ硬化法、ホットプレス成形法、シートワイン
ディング法などの公知の方式で、そのプリプレグの複数
層を積層し、その積層体を約3〜15kg/cm2程度
の加圧下に200℃〜300℃にまで加熱して成形して
、前記の末端変性イミドオリゴマー組成物が硬化された
繊維強化ポリイミド複合材料を製造する方法を挙げるこ
とができる。
前述のレイアップは、通常、30〜150℃、好ましく
は60〜100℃の加熱下で行うことが好ましい。
前記の温度範囲においてレイアップすると、得られたプ
リプレグのタック性およびドレープ性が好適に発現し、
作業性が優れている。
前記の繊維強化ポリイミド複合材料の体積繊維含有率は
、約30〜80容量%、特に40〜70容量%程度であ
ることが好ましい。
前述のようにして成形された複合材料は、硬化された前
記樹脂組成物の熱分解開始温度が高く、しかも二次転移
温度(Tg)が250℃以上であるので、優れた耐熱性
を有していると共に、繊維で補強されているので優れた
機械的強度を有している。
〔実施例〕
以下、実施例および比較例を示し、この発明をさらに詳
しく説明する。実施例などにおいて示す種々の物性など
の測定方法を次に示す。
(a)対数粘度(ηinh) 末端変性イミドオリゴマー(A)および不飽和イミド化
合物(B)の対数粘度(ηinh)は、イミドオリゴマ
ー(A)またはイミド化合物(B)の濃度が0.5重量
%となるように、N−メチル−2−ピロリドン(NMP
)に試料を均一に溶解してポリマー溶液を調整し、その
溶液の溶液粘度および溶媒のみの粘度を30℃で測定し
、下記の式で算出される。
(b)プリプレグのタック 表面温度を100℃にセットした鉄板(幅;10.2c
m、長さ;20.3cm)の上に、プリプレグ(幅;7
.6cm、長さ;7.6cm)を重ね合わせて貼り着け
て、さらに、その上にもう1枚のプリプレグを貼り着け
て、得られた積層耐を垂直に立て、30分間放置して、
維持できるか否かで判断した。(AMS 3849に準
拠) (c)プリプレグ中の樹脂含有率(Wr)プリプレグを
長さ;10cmおよび幅;10cmの正方形に切断し、
その重量Aを測定し、次いで、その正方形のプリプレグ
から樹脂分をジメチルホルムアミドにより抽出し、さら
に、残査の乾燥重量Cを求め、別に算出したVc(プリ
プレグ中の揮発分含有率)を用いて次式によりWrを求
める。
(ASTM C613に準拠) (d)曲げ特性 ASTM D790に準じて3点曲げテスト(スパン/
厚み:32、クロスヘッドスピード:2.8mm/分)
を行った。
実施例1 i)末端変性イミドオリゴマー(A)の製造500ml
のフラスコに、 (a)2,3,3’,4’−ビフェニルテトラカルボン
酸二無水物(a−BPDA)105.92g(b)1,
3−ビス(4−アミノフェノキシ)ペンテン(TPE−
R)87.70g (c)プロパルギルアミン(PA)6.67gおよび、 (d)N−メチル−2−ピロリドン(NMP)240g
を仕込み、窒素気流中、50℃で1時間撹拌して、アミ
ック酸オリゴマーを生成させ、次いで、その反応液を1
85℃に昇温し、その温度で1時間撹拌して末端変性イ
ミドオリゴマーを生成させた。
その反応液を室温(約25℃)まで冷却した後、水中に
投じて粉末状のイミドオリゴマーを析出させ、その析出
したイミドオリゴマーを濾過して分離した後、25℃の
メタノールで2回洗浄し、減圧・乾燥して、末端変性イ
ミドオリゴマーの粉末(25℃の対数粘度;0.134
)を得た。
ii)不飽和イミド化合物(B)の製造500mlのフ
ラスコに、 (a)メチル−5−ノルボルネン−2,3−ジカルボン
酸無水物128.30g (b)プロパルギルアミン(PA)39.66gおよび
、 (c)N−メチル−2−ピロリドン(NMP)582g
を仕込み、窒素気流中、50℃で1時間撹拌して、アミ
ック酸化合物を生成させ、次いで、その反応液を185
℃に昇温し、その温度で1時間撹拌して不飽和イミド化
合物を生成させた。
その反応液を室温(約25℃)まで冷却した後、水中に
投じて液状の不飽和イミド化合物を分離させ、水を留去
し、減圧・乾燥して、液状の不飽和イミド化合物を得た
iii)無溶媒型樹脂組成物のフィルムの製造前述のよ
うにして得られた末端変性イミドオリゴマー(粉末)(
A)166gと不飽和イミド化合物(液状物)(B)8
5.5gとの混合物(粉末)を、一軸押出機(シリンダ
ー温度:160℃、ノズル温度:170℃)に供給して
、溶融混練し、スリットダイを通して、幅:5cm、厚
さ:400μmのシート状に押し出した。
これを、直接、一対のカレンダーロール(幅:30cm
、径:7.5cm)に導き、160℃、0.5m/分の
圧延速度で圧延して、フィルム状体(幅:20cm、厚
さ:100μm)を形成した。
iv)プリプレグの製造及び評価 次いで、前述のようにして調製した無溶媒型樹脂組成物
のフィルム状体と、クリールスタンドから送り出した後
開繊して、一方向に引き揃えた炭素繊維シート状体(東
邦レーヨン(株)製、HTA−6000)とを、0.5
m/分の速度で重ね合わせて、180℃にセットした加
圧ロールに導き、一方向引き揃えたプリプレグを連続的
に製造した。
(ラインスピード:0.5m/分) 得られた繊維強化プリプレグは、厚さ:150μm、W
r:35重量%、であり、前記樹脂組成物の含浸状態も
良好であり、さらに、タック性も優れていた。
実施例2 圧延及び含浸温度を180℃から200℃にいずれも変
えたほかは、実施例1と同様にして、繊維強化プリプレ
グを連続的に製造した。
得られた繊維強化プリプレグは、厚さ:150μm、W
r:35重量%であり、前記樹脂組成物の含浸状態も良
好であり、さらに、タック性も優れていた。
実施例3 炭素繊維の代わりに、ガラスクロス(日東紡績(株)、
WEA−116E 105 BY52N、厚さ:110
μm、幅:20cm)を使用し、圧延及び含浸温度を1
80℃から160℃に変えたほかは、実施例1と同様に
して、ガラスクロス強化プリプレグを連続的に製造した
。(ラインスピード:0.5m/分) 得られた繊維強化プリプレグは、厚さ:150μm、W
r:50重量%であり、前記樹脂組成物の含浸状態も良
好であり、さらに、タック性も優れていた。
実施例4 圧延及び含浸温度を160℃から180℃に変えたほか
は、実施例3と同様にして、繊維強化プリプレグを連続
的に製造した。
得られた繊維強化プリプレグは、厚さ:150μm、W
r:50重量%であり、前記樹脂組成物の含浸状態も良
好であり、さらに、タック性も良かった。
参考例1 実施例3で製造した繊維強化プリプレグを、長さ:20
cmにカットし、14枚重ね合わせて、250℃、8.
5kg/cm2の圧力で4時間、オートクレープ成形を
行い、各辺の長さが200mmであり、厚さが2mmで
ある板を形成した。
この積層板は、ガラス繊維含有量が49容量%であり、
曲げ特性の試験の結果、曲げ強度が63kg/mm2で
あって、さらに、曲げ弾性率が2.4t/mm2である
という優れた物性を示した。
〔本発明の作用効果〕
この発明の製法は、『前記の無溶媒型樹脂組成物』が溶
媒を実質的に含有せず、しかも、低い軟化温度を有する
無溶媒型組成物であるので、該組成物を用いて圧延成形
することによってその組成物のフィルム状体を形成する
第1工程、及び、該フィルム状体と補強繊維シート状体
とを重ね合わせ、適当な温度で加圧して含浸をさせる第
2工程によって、環境を悪化させることなく、繊維強化
プリプレグ(シート状)を工業的に容易に製造すること
ができる。
この発明の製法によって製造される繊維強化プリプレグ
は、末端変性イミドオリゴマーとイミド化合物とからな
り、有機溶媒を実質的に含有していない無溶媒型組成物
がマトリックス樹脂として使用されているので、多数積
層して複合材料などを成形する際の加熱硬化に要する時
間を短くすることができ、さらに、このプリプレグの積
層体を加熱硬化して得られた複合材料は、ボイドがなく
、機械的強度、弾性率、耐熱性などが優れており、航空
機、宇宙産業機器、プリント配線基板、エレクトロニク
ス機器等の広い用途に使用することができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は、この発明を実施することができる装置の概要
を例示する断面図である。 1:クリールスタンド、2:補強繊維、3:開繊装置、
4:押出し成形機、5:ホットプレート、6:給紙ホル
ダー、7:剥離紙、8:圧延ロール、9:フィルム状体
、10:ガイドロール、11:加圧ロール、12:冷却
装置、13;繊維強化プリプレグ、14:巻き取り機、
20:シート状体、30:補強繊維シート状体。 特許出願人 宇部興産株式会社

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 芳香族テトラカルボン酸類と芳香族ジアミン化合物と炭
    素−炭素不飽和結合を有するモノアミン化合物とを反応
    させて得られた末端変性イミドオリゴマー(A)100
    重量部、および、ナジック酸無水物と炭素−炭素不飽和
    結合を有するモノアミン化合物とを反応させて得られた
    液状の不飽和イミド化合物(B)5〜180重量部から
    なる、低軟化温度の無溶媒型樹脂組成物を用いて圧延成
    形しそのフィルム状体を形成し、次いで、該フィルム状
    体を補強繊維シート状体と重ね合わせ、該無溶媒型樹脂
    組成物の軟化温度以上の温度で加圧して、前記フィルム
    状体を溶融状態で補強繊維シート状体に含浸させること
    を特徴とする繊維強化プリプレグの製法。
JP20505390A 1990-08-03 1990-08-03 繊維強化プリプレグの製法 Pending JPH04211910A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP20505390A JPH04211910A (ja) 1990-08-03 1990-08-03 繊維強化プリプレグの製法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP20505390A JPH04211910A (ja) 1990-08-03 1990-08-03 繊維強化プリプレグの製法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH04211910A true JPH04211910A (ja) 1992-08-03

Family

ID=16500667

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP20505390A Pending JPH04211910A (ja) 1990-08-03 1990-08-03 繊維強化プリプレグの製法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH04211910A (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5966804A (en) * 1997-11-03 1999-10-19 National Center For Manufacturing Sciences Printed wiring board assemblies
JP2003249739A (ja) * 2001-12-18 2003-09-05 Mitsui Mining & Smelting Co Ltd プリプレグの製造方法並びにプリプレグの製造装置並びにその製造方法で得られたプリプレグ並びに絶縁層付銅箔の製造方法及びその製造方法で得られた絶縁層付銅箔
CN1320060C (zh) * 2004-04-01 2007-06-06 中国科学院化学研究所 一种短纤维增强聚酰亚胺复合材料及制备方法和用途

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5966804A (en) * 1997-11-03 1999-10-19 National Center For Manufacturing Sciences Printed wiring board assemblies
JP2003249739A (ja) * 2001-12-18 2003-09-05 Mitsui Mining & Smelting Co Ltd プリプレグの製造方法並びにプリプレグの製造装置並びにその製造方法で得られたプリプレグ並びに絶縁層付銅箔の製造方法及びその製造方法で得られた絶縁層付銅箔
CN1320060C (zh) * 2004-04-01 2007-06-06 中国科学院化学研究所 一种短纤维增强聚酰亚胺复合材料及制备方法和用途

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4133561B2 (ja) ポリアミック酸オリゴマー、ポリイミドオリゴマー、溶液組成物、および繊維強化複合材料
EP0470446B1 (en) High glass transition temperature mixed polyimides and composites formed therefrom
US6222007B1 (en) Films, preimpregnated tapes and composites made from polyimide “Salt-like” Solutions
KR20080078917A (ko) 이단계 경화 폴리이미드 올리고머
EP0751168B1 (en) Linear polyamic acid, linear polyimide and thermoset polyimide
JP5041271B2 (ja) 加熱硬化性溶液組成物および未硬化樹脂複合体
EP0178762B1 (en) Composites
WO2013141132A1 (ja) 加熱硬化性溶液組成物、それを用いた硬化物、プリプレグ及び繊維強化複合材料
JPH0632854A (ja) 末端変性イミドオリゴマーの組成物
US5260412A (en) Terminal-modified imide oligomer composition
JPH01139632A (ja) イミドオリゴマーマトリックスのプリプレグ
JP2000063518A (ja) 架橋基を含有する低誘電性ポリイミド及びその製造方法
JPH04211910A (ja) 繊維強化プリプレグの製法
JP2551849B2 (ja) 末端変性イミドオリゴマー組成物
US5081196A (en) Terminal-modified aromatic imide oligomer composition
US5124199A (en) Cured coated composites and their production
JP3544788B2 (ja) 線状ポリアミド酸、線状ポリイミド及び熱硬化性ポリイミド
JP2597186B2 (ja) イミド樹脂マトリックス複合材
JP2886918B2 (ja) ポリイミド系複合材料
JPH01247430A (ja) 繊維強化ポリイミド複合材料の製造法
JP2610905B2 (ja) ポリイミド系複合材料
JPH0551455A (ja) 熱硬化性樹脂組成物
JPS63264351A (ja) インタ−リ−フ含有繊維強化ポリイミド樹脂積層成形体
JP2605060B2 (ja) ポリイミド系複合材料
JP2594964B2 (ja) ポリイミド系複合材料