JPH04209671A - ソルダーレジストインキ - Google Patents
ソルダーレジストインキInfo
- Publication number
- JPH04209671A JPH04209671A JP2400411A JP40041190A JPH04209671A JP H04209671 A JPH04209671 A JP H04209671A JP 2400411 A JP2400411 A JP 2400411A JP 40041190 A JP40041190 A JP 40041190A JP H04209671 A JPH04209671 A JP H04209671A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solder resist
- resist ink
- aluminum oxide
- printed board
- parts
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 21
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 8
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims abstract description 6
- MXRIRQGCELJRSN-UHFFFAOYSA-N O.O.O.[Al] Chemical compound O.O.O.[Al] MXRIRQGCELJRSN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 5
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 claims description 5
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims description 5
- 238000005476 soldering Methods 0.000 abstract description 6
- 239000000976 ink Substances 0.000 description 12
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 4
- 230000008646 thermal stress Effects 0.000 description 4
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000014676 Phragmites communis Nutrition 0.000 description 1
- WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K aluminium hydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[OH-].[Al+3] WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 1
- 229910052593 corundum Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 1
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
- 229910001845 yogo sapphire Inorganic materials 0.000 description 1
Landscapes
- Inks, Pencil-Leads, Or Crayons (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
［０００１３
【産業上の利用分野］本発明はソルダーレジストインキ
の成分に関する。 ［０００２］ 【従来の技術】第２図の側面図に示す如く、ソルダーレ
ジストインキ１は、プリント板２を半田槽に浸漬して一
括半田付けをする場合に、プリント板２の銅箔面全面に
半田がのってブリッジやつららが出来るのを防止する為
に、半田付けの不要な部分に半田がのらないように、或
いは要部を電気的に絶縁する為に用いられている。 ［０００３］ソルダーレジストインキ１は、熱硬化性の
樹脂で作られ、半田付けを要する部分即ちフットプリン
ト部３のみを露出させてプリント板２の全面がスクリー
ン印刷でコーティングされ、熱処理が行われて硬化され
、半田槽の温度に耐える皮膜を形成する。 ［０００４］斯かる処理をされたプリント板２のフット
プリント部３に、例えば面実装部品（ＳＭＤ部品：５ｕ
ｒｆａｃｅ ＭＯ１！ｎｔ Ｄｅｖｉｃｅ部品）４のリ
ード５が搭載され、遠赤外線りフロー炉で加熱されるこ
とで相互が半田付けされる。 ［０００５］
の成分に関する。 ［０００２］ 【従来の技術】第２図の側面図に示す如く、ソルダーレ
ジストインキ１は、プリント板２を半田槽に浸漬して一
括半田付けをする場合に、プリント板２の銅箔面全面に
半田がのってブリッジやつららが出来るのを防止する為
に、半田付けの不要な部分に半田がのらないように、或
いは要部を電気的に絶縁する為に用いられている。 ［０００３］ソルダーレジストインキ１は、熱硬化性の
樹脂で作られ、半田付けを要する部分即ちフットプリン
ト部３のみを露出させてプリント板２の全面がスクリー
ン印刷でコーティングされ、熱処理が行われて硬化され
、半田槽の温度に耐える皮膜を形成する。 ［０００４］斯かる処理をされたプリント板２のフット
プリント部３に、例えば面実装部品（ＳＭＤ部品：５ｕ
ｒｆａｃｅ ＭＯ１！ｎｔ Ｄｅｖｉｃｅ部品）４のリ
ード５が搭載され、遠赤外線りフロー炉で加熱されるこ
とで相互が半田付けされる。 ［０００５］
【発明が鱗状しようとする課題】以上の説明のようにし
てＳＭＤ部品のリードは、プリント板のフットプリント
部に半田付けされるが、リードとフットプリント部の温
度差が大きいと半田付けが不完全となり、後で手直し作
業を要すると言う問題点があった。 ［０００６］又、加熱に依ってＳＭＤ部品のプラスチッ
クパッケージ等を過熱し、熱ストレスに起因する部品ト
ラブルを生じると言う問題点があった。本発明は、良好
な熱条件で半田付けを行い、且つ熱ストレスに起因する
部品トラブルを低減することを目的とするものである。 ［０００７］
てＳＭＤ部品のリードは、プリント板のフットプリント
部に半田付けされるが、リードとフットプリント部の温
度差が大きいと半田付けが不完全となり、後で手直し作
業を要すると言う問題点があった。 ［０００６］又、加熱に依ってＳＭＤ部品のプラスチッ
クパッケージ等を過熱し、熱ストレスに起因する部品ト
ラブルを生じると言う問題点があった。本発明は、良好
な熱条件で半田付けを行い、且つ熱ストレスに起因する
部品トラブルを低減することを目的とするものである。 ［０００７］
【課題を解決するための手段】本発明に於いては、第１
図の側面図に示す如く、ソルダーレジストインキ１に水
酸化アルミニュームパウダー或いは酸化アルミニューム
パウダー等の遠赤外線吸収率の高い物質６を混入するも
のである。 ［０００８］
図の側面図に示す如く、ソルダーレジストインキ１に水
酸化アルミニュームパウダー或いは酸化アルミニューム
パウダー等の遠赤外線吸収率の高い物質６を混入するも
のである。 ［０００８］
【作用】ソルダーレジストインキに混入した水酸化アル
ミニュームパウダー或いは酸化アルミニュームパウダー
は、加熱工程で加熱されることで容易に酸化アルミニュ
ーム（アルミナ）に変化する。 ［０００９］酸化アルミニユームは遠赤外線吸収率が高
く、放熱性を高い。この為、加熱部品を部分的に高温に
すること無く全般的に温度を平均化する。 ［００１０１
ミニュームパウダー或いは酸化アルミニュームパウダー
は、加熱工程で加熱されることで容易に酸化アルミニュ
ーム（アルミナ）に変化する。 ［０００９］酸化アルミニユームは遠赤外線吸収率が高
く、放熱性を高い。この為、加熱部品を部分的に高温に
すること無く全般的に温度を平均化する。 ［００１０１
【実施例］本発明に於いては、第１図の側面図に示す如
く、ソルダーレジストインキ１に水酸化アルミニューム
ＡＩ （Ｈｏ） ３ のパウダー或いは酸化アルミニュ
ームＡｌ２Ｏ３のパウダー等の遠赤外線吸収率の高い物
質６を混入したものである。 ［００１１］これらの遠赤外線吸収率の高い物質６は。 ソルダーレジストインキ１に数％が混入される。このよ
うにすることで、加熱工程に於いてソルダーレジストイ
ンキ１の皮膜も良く熱を吸収し、ＳＭＤ部品４のリード
５とプリント板２のフットプリント部３間の温度差を低
減し良好な半田付けが行えるようになり、手直し作業等
は不要となる。 ［００１２］又、ＳＭＤ部品４のプラスチックパッケー
ジ等を過熱することも無くなり、熱ストレスに起因する
部品トラブルを低減出来る。 ［００１３］ 【発明の効果】本発明のソルダーレジストインキに依っ
てプリント板に対する部品の半田付けが良好に行え、且
つ熱ストレスに起因する部品トラブルを低減出来る等、
経済上及び産業上に多大の効果を奏する。
く、ソルダーレジストインキ１に水酸化アルミニューム
ＡＩ （Ｈｏ） ３ のパウダー或いは酸化アルミニュ
ームＡｌ２Ｏ３のパウダー等の遠赤外線吸収率の高い物
質６を混入したものである。 ［００１１］これらの遠赤外線吸収率の高い物質６は。 ソルダーレジストインキ１に数％が混入される。このよ
うにすることで、加熱工程に於いてソルダーレジストイ
ンキ１の皮膜も良く熱を吸収し、ＳＭＤ部品４のリード
５とプリント板２のフットプリント部３間の温度差を低
減し良好な半田付けが行えるようになり、手直し作業等
は不要となる。 ［００１２］又、ＳＭＤ部品４のプラスチックパッケー
ジ等を過熱することも無くなり、熱ストレスに起因する
部品トラブルを低減出来る。 ［００１３］ 【発明の効果】本発明のソルダーレジストインキに依っ
てプリント板に対する部品の半田付けが良好に行え、且
つ熱ストレスに起因する部品トラブルを低減出来る等、
経済上及び産業上に多大の効果を奏する。
【図１】 本発明のソルダーレジストインキを使用した
プリント板の側面図である。
プリント板の側面図である。
【図２】 従来のソルダーレジストインキを使用したプ
リント板の側面図である。
リント板の側面図である。
１よソルダーレジストインキ、
２よプリント板、
３まフットプリント部、
４ま面実装部品（ＳＭＤ部品）、
５よリード、
６ま遠赤外線吸収率の高い物質である。
【図１】
Claims (1)
- 【請求項１】 ソルダーレジストインキ（１）に水酸化
アルミニュームパウダー或いは酸化アルミニュームパウ
ダー等の遠赤外線吸収率の高い物質（６）を混入したこ
とを特徴とするソルダーレジストインキ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2400411A JPH04209671A (ja) | 1990-12-05 | 1990-12-05 | ソルダーレジストインキ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2400411A JPH04209671A (ja) | 1990-12-05 | 1990-12-05 | ソルダーレジストインキ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04209671A true JPH04209671A (ja) | 1992-07-31 |
Family
ID=18510324
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2400411A Withdrawn JPH04209671A (ja) | 1990-12-05 | 1990-12-05 | ソルダーレジストインキ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04209671A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5607609A (en) * | 1993-10-25 | 1997-03-04 | Fujitsu Ltd. | Process and apparatus for soldering electronic components to printed circuit board, and assembly of electronic components and printed circuit board obtained by way of soldering |
| US11837554B2 (en) | 2020-03-17 | 2023-12-05 | Kioxia Corporation | Semiconductor package and semiconductor device |
-
1990
- 1990-12-05 JP JP2400411A patent/JPH04209671A/ja not_active Withdrawn
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5607609A (en) * | 1993-10-25 | 1997-03-04 | Fujitsu Ltd. | Process and apparatus for soldering electronic components to printed circuit board, and assembly of electronic components and printed circuit board obtained by way of soldering |
| US5770835A (en) * | 1993-10-25 | 1998-06-23 | Fujitsu Limited | Process and apparatus and panel heater for soldering electronic components to printed circuit board |
| US11837554B2 (en) | 2020-03-17 | 2023-12-05 | Kioxia Corporation | Semiconductor package and semiconductor device |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4784310A (en) | Method for screen printing solder paste onto a substrate with device premounted thereon | |
| US5400953A (en) | Method of printing a bonding agent | |
| JPH04209671A (ja) | ソルダーレジストインキ | |
| CA1177972A (en) | Mounting of electronic components on printed circuit boards | |
| JPS60260192A (ja) | 混成集積回路の製造方法 | |
| JPS63296391A (ja) | 印刷配線基板への部品取付方法 | |
| JPH0266991A (ja) | 表面実装セラミックス基板 | |
| KR950001768B1 (ko) | 파워 하이브리드용 방열판 솔더링 방법 | |
| JP3629600B2 (ja) | 電子部品搭載用基板の製造方法 | |
| JPS6242595A (ja) | 印刷配線基板 | |
| JP3226147B2 (ja) | 表面実装部品の接合構造 | |
| JPH0191494A (ja) | プリント基板への部品の半田付け方法 | |
| JPH04368196A (ja) | プリント基板 | |
| JPH066023A (ja) | 電子部品の実装方法 | |
| JPS62194696A (ja) | 回路部品の装着方法 | |
| JP2564674Y2 (ja) | プリント基板の接続構造 | |
| JPS636898A (ja) | リ−ドレス電子部品の半田付け方法 | |
| JPH0548252A (ja) | 電子部品の実装方法およびそれに用いるプリント配線板 | |
| JPS6477991A (en) | Printed circuit board | |
| JPS58137293A (ja) | 回路部品実装方法および回路部品実装基板 | |
| JPH08104070A (ja) | クリームはんだ印刷版 | |
| JPH04313260A (ja) | クラック防止用樹脂を使用した表面実装デバイス | |
| JPS6181697A (ja) | プリント基板のはんだ付け方法 | |
| JPH0964532A (ja) | 基板構造 | |
| JPH02308591A (ja) | 電子部品の面実装方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19980312 |